具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

参照图3-4，提出本申请的实施例1，实施例1提出一种液晶显示模组的直下式背光灯板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、在基板上沉积电极层，并对电极层进行图案化制程形成所需图案结构；

步骤2、在电极层上依次沉积无机平坦层和金属反射层；

步骤3、对无机平坦层和金属反射层进行图案化制程，形成多个贯穿所述无机平坦层和金属反射层上的公共孔；

步骤4、在所述金属反射层和公共孔内沉积钝化层，对所述钝化层进行图案化制程，在多个所述公共孔内分别形成多个贯穿所述钝化层的过孔，且过孔的孔径小于公共孔的孔径；

步骤5、在钝化层上排布多个LED，并使多个LED分别设置在多个过孔处并与电极层连接。

参照图3所示，采用本实施例制作的所述直下式背光灯板的包括基板1，且所述基板1的一侧依次设有电极层3、无机平坦层4和金属反射层5，且所述金属反射层5位于所述无机平坦层4背离所述基板1的一侧，所述无机平坦层4和金属反射层5上均设有与多个所述背光灯2相匹配的多个公共孔6，每个所述公共孔6的孔壁以及所述金属反射层5背离所述基板1的一侧均覆盖有钝化层7，每个所述公共孔6内分别设有贯穿所述钝化层7的过孔61，多个所述背光灯2分别设置在对应所述过孔61处并与所述电极层3连接。

所述基板1的材质为玻璃基板或有机聚合物复合(PCB/FPC)基板；

所述电极层3材质为金属铜、金属铝、金属钼、金属银、金属铂、金属铬和金属镍中的一种或多种的合金；所述电极层3通过磁控溅射或电镀方式沉积在基板1上，并通过黄光工艺制备成所需的图案结构，电极层3的厚度为0.2-10μm；

所述无机平坦层4和钝化层7是通过化学气相沉积或磁控溅射方法沉积的氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等无机薄膜，无机平坦层4和钝化层7的厚度为0.1-5μm；

金属反射层5是通过磁控溅射或电镀方式沉积在无机平坦层4上的金属层，所述金属反射层5的厚度≥25nm；

所述无机平坦层4、所述金属反射层5通过黄光工艺形成所述公共孔6，所述钝化层7通过黄光工艺形成所述所述过孔61，且所述过孔61的孔径小于所述公共孔6的孔径。

采用本实施例所述制作方法制得的直下式背光灯板中利用金属反射层5来替换现有直下式背光灯板中的白色油墨层，并将金属反射层5设置在无机平坦层4和钝化层7之间并与电极层3隔开，避免所述金属反射层5影响所述直下式背光灯板的正常运行；金属反射层5的反射率比白色油墨的反射率高，提高光效利用率，降低直下式背光灯板的功耗，同时还避免LED在回流焊的过程中影响所述金属反射层5的反射率，保证所述金属反射层5反射率的均一性和产品良率，解决了反射率不均匀导致灯板异色风险，同时降低了老化风险，延长了直下式背光灯板的使用寿命；金属反射层5可以覆盖除公共孔6外的全部区域，所述金属反射层更接近LED，反射面积更大，可以进一步有效提升光的利用率。

具体地，所述步骤5中，在过孔内沉积电极保护层，再在所述过孔内涂布锡膏，再将多个LED设置在所述过孔处并通过锡膏与电极层连接。

还包括步骤6：在所述钝化层上沉积透明膜层并固化，使透明膜层将多个LED包覆在其内部。

所述透明膜层8为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明胶层。

具体的，所述金属反射层5的材质为金属铝、金属银、金属铬和金属锡中的一种或多种的合金，金属铝、金属银、金属铬和金属锡的反射率高，可以达到90％以上，提高光效利用率。

优选地，所述金属反射层5背离所述基板1的一侧为粗糙面。

所述金属反射层5背离所述基板1的一侧为粗糙面以提高混光效果，所述金属反射层5背离所述基板1的粗糙面可以通过设置凸凹纹理结构实现，具体的，参照图4所示，所述金属反射层5的截面背离所述基板1的一侧为锯齿形，或所述金属反射层5的截面背离所述基板1的一侧为波浪形或其它凸凹纹理结构，以使所述金属反射层5背离所述基板1的一侧为粗糙面，有效的改善所述直下式背光灯板的混光效果，减少光学膜片使用数量，有利于降低成本，降低液晶模组厚度。

实施例2

参照图5所示，提出本申请的实施例2，实施例2提出的制作方法包括以下步骤：

步骤1、在基板上沉积金属反射层；

步骤2、在金属反射层上沉积钝化层；

步骤3、在所述钝化层上沉积电极层，对所述电极层进行图案化制程形成所需图案结构；

步骤4、在电极层上排布多个LED，并使多个LED与电极层连接。

参照图5，采用本实施例所述制作方法制作的直下式背光灯板包括基板1，基板1的一侧依次设有金属反射层5和钝化层7，且所述钝化层7位于所述金属反射层5背离所述基板1的一侧，所述钝化层7背离所述金属反射层5的一侧设有电极层3，多个所述背光灯2设置在所述钝化层7背离所述金属反射层5的一侧并与所述电极层3连接。

与实施例1相比，实施例2所述金属反射层5直接沉积在所述基板1上，且金属反射层5设置在基板1和钝化层7之间，以隔开所述电极层3和所述金属反射层5，金属反射层5和无机钝化层7可以覆盖整个灯板或灯板有效混光区，不需要通过过孔连接电极层3和LED，工艺更为简单。

具体地，所述步骤4中，在所述电极层3上沉积电极保护层9，再通过印刷锡膏10用回流焊将Mini-LED焊接在所述电极层3连接。

本实施例中，还包括步骤5：在所述钝化层7上沉积透明膜层8，且透明膜层8将所述电极层3和所述背光灯2均包覆在其内部。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。