体声波谐振器封装结构

本申请涉及体声波谐振器技术领域,公开一种体声波谐振器封装结构,包括：谐振器盖体、体声波谐振结构、谐振器载体；谐振器盖体上设置有第一通孔、第二通孔,第一金属层、第二金属层,第一金属层位于第一通孔内的部分被限定成第一凹槽,第二金属层位于第二通孔内的部分被限定成第二凹槽；第一凹槽内填充有第一金属填充层,第二凹槽内填充有第二金属填充层；第一金属层穿过第一通孔连接体声波谐振结构；第二金属层穿过第二通孔连接体声波谐振结构；在第一金属填充层上设置有第一焊锡凸点；在第二金属填充层上设置有第二焊锡凸点。这样,由于整个通孔被金属填充层填满,使得通孔的导热能力更好,有利于提高体声波谐振器的工作功率。

2021-10-29

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体声波谐振器

本申请涉及体声波谐振器技术领域,公开一种体声波谐振器,包括：谐振器盖体、体声波谐振结构、谐振器载体；谐振器盖体与体声波谐振结构的一侧连接形成第一空腔；体声波谐振结构另一侧与谐振器载体连接；谐振器载体包括牺牲层、截止边界层和衬底；截止边界层位于牺牲层和衬底之间；截止边界层形成位于牺牲层内的第一凸起和第二凸起,谐振器载体通过第一凸起、第二凸起与体声波谐振结构围合形成第二空腔。这样,通过这种结构限定出来的空腔,不需像传统体声波谐振器那样在硅衬底内形成第二空腔,使得谐振器的衬底可以灵活选择硅材料以外的完全绝缘的材料,从而避免衬底硅界面的存在而产生寄生导电沟道问题。

2021-10-29

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用于体声波谐振器封装的方法

本申请涉及体声波谐振器技术领域,公开一种用于体声波谐振器封装的方法,包括：提供待移除层,在待移除层从下往上依次形成谐振结构和牺牲层；在牺牲层上形成带有向下的第一凸起和向下的第二凸起的截止边界层,第一凸起和第二凸起均穿过牺牲层连接谐振结构；截止边界层远离牺牲层的一侧形成谐振载体；移除待移除层；对谐振结构远离牺牲层的一侧进行刻蚀,并在刻蚀后的谐振结构上形成第一导通层和第二导通层；腐蚀第一凸起、第二凸起及谐振结构之间的牺牲层形成第一空腔；在谐振结构上封装谐振器盖体,并在谐振器盖体上设置焊锡球。这样,便于体声波谐振器的制作,对这种方法制做出的谐振结构、谐振载体等进行封装,也十分方便。

2021-10-29

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体声波谐振器封装结构

本申请涉及体声波谐振器技术领域,公开一种体声波谐振器封装结构,包括：谐振器盖体、体声波谐振结构、谐振器载体；通过谐振器盖体上设置有第一凸点下金属化层、第二凸点下金属化层；在第一凸点下金属化层上设置有第一焊锡凸点；在第二凸点下金属化层上设置有第二焊锡凸点；谐振器载体包括牺牲层、截止边界层、衬底；截止边界层位于牺牲层和衬底之间；截止边界层形成位于牺牲层内的第一凸起和第二凸起,谐振器载体通过第一凸起、第二凸起与体声波谐振结构围合形成第二空腔。这样,通过这种结构限定出来的空腔,不需在硅衬底内形成第二空腔,如此衬底可以选择完全绝缘的材料,从而避免衬底硅界面的存在而产生寄生导电沟道问题。

2021-10-26

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滤波器及包括滤波器的前端模块

本发明提供一种滤波器及包括滤波器的前端模块,所述滤波器可包括：一个或更多个串联单元；及分路单元,设置在所述一个或更多个串联单元与地之间。所述一个或更多个串联单元包括选择性地操作的多个串联谐振器,所述多个串联谐振器中的每个包括薄膜体声波谐振器。

2021-10-26

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用于双工器的封装基板和双工器

本公开提供了一种用于双工器的封装基板。双工器包括用于发射端的第一电感器和用于接收端的第二电感器。根据本公开的封装基板包括：用于形成第一电感器的第一子基板；用于形成第二电感器的第二子基板；以及用于支承第一子基板和第二子基板的支承子基板。根据本公开的实施方式,通过在不同的子基板上制造用于发射端的第一电感器和用于接收端的第二电感器,可以减小第一电感器和第二电感器之间的相互干扰,从而提高隔离度。

2021-10-26

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弹性波装置

本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波谐振器,构成于压电基板,且包含第1、第2弹性波谐振器,第1弹性波谐振器具有第1IDT电极,该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指,第2弹性波谐振器具有第2IDT电极,该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指,第2、第3汇流条分别具有长度方向,并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置,第2汇流条在至少1个部位具有开口部,第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。

2021-10-22

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一种薄膜体声波谐振器的封装方法

本发明公开了一种薄膜体声波谐振器的封装方法。传统FBAR封装工艺复杂,对昂贵设备的依赖度也非常高。本发明通过简单工艺在FBAR压电振荡堆的第二电极上形成FBAR器件工作所需的空腔结构,通过增加介质层达到增加空腔强度的目的,确保空腔释放及芯片封装过程中设计的空腔不出现塌陷现象,不致影响器件性能,相比传统繁杂的薄膜体声波谐振器封装流程,本发明能够有效简化薄膜体声波谐振器封装制备流程,缩短产品制作周期,避免部分昂贵设备的使用。

2021-10-08

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体声波滤波器及其制备方法

本公开提供了一种体声波滤波器及其制备方法。该体声波滤波器包括基板、谐振结构、底电极结构和盖板结构。谐振结构设置于基板的中间位置；底电极结构设置于基板的表面上,并覆盖谐振结构的谐振腔；盖板结构与底电极结构键合连接,将谐振结构密封于盖板结构和基板之间的密封空间中。相对于现有技术中底电极结构凹设于基板的沟槽中的结构设计,通过将底电极结构直接形成于基板上表面,省去了对基板的沟槽刻蚀等工艺,简化了微帽晶圆加工层数和加工步骤流程,极大地降低了成本,同时可以保证体声波滤波器的器件性能和器件质量。

2021-10-01

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射频前端器件与其封装方法

本申请实施例提供一种射频前端器件及其封装方法,该射频前端器件包括基板与至少两种不同类型的滤波器；该基板包括对立的第一表面和第二表面,其中,第一表面上设置有多个第一接触结构,第二表面上设置有多个第二接触结构,基板内部设置有连接电路；各个类型的滤波器均设置于第一表面上,且各个滤波器分别与其对应的第一接触结构电连接；上述多个第一接触结构与多个第二接触结构均与上述连接电路电连接,上述多个第二接触结构用于连接与射频前端器件关联的器件。本申请提供的射频前端器件中的滤波器能够更好的适用于多种不同的应用场景,不仅能够满足终端的多样化需求,还能够使射频前端器件的性能更优、成本更低、应用方式更多样化。

2021-10-01

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