一种射频声表面波滤波器

本发明专利涉及声表面波滤波器,具体涉及本发明提出一种射频声表面波滤波器,包括压电基片以及压电基片上方的结构单元,结构单元为梳状设置的金属指条,每根金属指条的四个端角进行加宽处理,形成活塞式加权,加权的尺寸为：x轴方向的长度为金属指条宽度/20～金属指条宽度/2、y轴方向的长度为金属指条宽度/10～金属指条宽度；本发明对金属指条进行加权设计,提高剥离精确度,使金属指条表面光滑平整,减小表面波能量损耗,使得在中心频率大于2GHz的声表面波滤波器的顶部插损能够减小到1.0以内；该结构也可以补偿曝光显影设备在制作金属指条的失真现象,利用现有设备高精度制作更细的金属指条,实现超高中心频率滤波器的制作。

2021-11-02

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一种基于声表面波的微构件非接触式操控装置及方法

本发明公开了一种基于声表面波的微构件非接触式操控装置及方法。装置包括铌酸锂晶片、波导基底、操控腔室和八个叉指电极,操控腔室的底面粘贴有波导基底,粘贴有波导基底的操控腔室固定安装在铌酸锂晶片的中心,微构件放置在操控腔室中,铌酸锂晶片上沿着操控腔室侧面依次固定安装有八个叉指电极,每一个叉指电极均与外部的信号发生器的输出通道相连,每一个叉指电极与其下方的铌酸锂晶片均构成一个声表面波叉指换能器。方法用于实施装置的非接触式操控。本发明能实现多种模式下的微构件可控非接触平移、组装以及旋转的精准调控,具有操作简便、可控性强、设备简单、非接触以及精度高等特点。

2021-11-02

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一种声表面滤波器

本发明实施例公开了一种声表面滤波器,该声表面滤波器包括芯片和芯片上布设的谐振器,其中,还包括：金属阻挡条,围设在芯片的边缘处,用于在覆膜工艺中阻隔覆膜流体侵入谐振器。本发明实施例通过在声表面滤波器芯片边缘处设置金属阻挡条,可以解决覆膜工艺中覆膜流体向芯片中心侵入的问题,从而提高声表面滤波器的耐湿热性能,提高产品良率。

2021-10-29

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具有增加带宽的RF滤波器以及滤波器部件

提供了一种具有增加带宽的RF滤波器。该滤波器包括半格型拓扑结构和移相器(PS),该移相器包括并联支路中的电感耦合电感元件,该并联支路与滤波器的第一端口(P1)和第二端口(P2)之间的信号路径(SP)的第一分段(S1)平行。

2021-10-22

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弹性波装置及复合滤波器装置

提供一种弹性波装置及复合滤波器装置,能够充分地抑制谐振频率的2.2倍的频率下的高阶模式。本发明的弹性波装置(1)具备面取向为(111)的硅基板(2)、氮化硅层(3)、氧化硅层(4)、钽酸锂层(5)、以及设置在钽酸锂层(5)上的IDT电极(6)。在将由IDT电极(6)的电极指间距规定的波长设为λ时,氮化硅层(3)的厚度SiN[λ]、氧化硅层(4)的厚度SiO2[λ]、钽酸锂层(5)的厚度LT[λ]及钽酸锂层(5)的欧拉角中的LTθ[deg.]为通过式1导出的第一高阶模式的相位成为-20[deg.]以下的范围内的厚度及角度。

2021-10-22

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滤波器及其制备方法、双工器

本发明实施例公开了一种滤波器及其制备方法、双工器,各谐振器层在衬底的一侧沿衬底厚度方向堆叠设置,各谐振器层形成垂直结构而非平铺结构,使得滤波器所占用平面的面积减小,提高滤波器的集成度,进而有利于实现包括本实施例的滤波器的通信系统的小型化。并且,本发明实施例的滤波器仅包括一个晶圆,进而使得滤波器中所需晶圆数量减少,有利于节约成本；且相邻谐振器层直接接触,因此直接在一谐振器层的一侧进行相邻谐振器层的沉积即可,无需采用键合工艺,使得滤波器的制备工艺也较为简化。

2021-10-22

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一种声表面波谐振器及其制备方法、声表面波滤波器

本发明实施例公开了一种声表面波谐振器及其制备方法、声表面波滤波器,声表面波谐振器包括：压电层、介质层和电极层；介质层位于压电层上；电极层位于介质层远离压电层的一侧,电极层包括叉指换能器；声表面波谐振器的带宽随介质层的厚度增大而减小。本发明实施例的技术方案通过改进声表面波谐振器的结构实现其带宽的可调性,进而可以实现声表面波滤波器的带宽可调性,同时还可以实现声表面波滤波器的小型化,降低成本。

2021-10-22

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一种复合单晶压电基板及其制备方法

本申请人提供一种复合单晶压电基板及其制备方法,所述复合单晶压电基板由底至顶依次包括高声阻衬底层(1)、低声阻层(2)、缓冲层(3)和单晶压电层(4),其中,所述低声阻层(2)孔隙率为8×10～(19)～1×10～(22)H atoms/cm～(3),常温下对水的扩散大于3×10～(-17)cm～(2)/s,从而使键合所生成的水能够被所述低声阻层(2)吸收,或者,沿所述低声阻层(2)的疏松结构逸出所述复合单晶压电基板,从而减少甚至消除在高声阻衬底层(1)与低声阻层(2)之间的界面形成空洞等缺陷,所述方法能够方便地制备获得具有预设结构的复合单晶压电基板。

2021-10-22

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弹性波装置

本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波谐振器,构成于压电基板,且包含第1、第2弹性波谐振器,第1弹性波谐振器具有第1IDT电极,该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指,第2弹性波谐振器具有第2IDT电极,该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指,第2、第3汇流条分别具有长度方向,并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置,第2汇流条在至少1个部位具有开口部,第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。

2021-10-22

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弹性波器件封装及其制造方法

本发明提供一种不但可提高频率温度特性,并可降低制造成本,且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板,及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面,是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上,以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低,且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中,可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板,并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜,来取代支持基板。

2021-10-22

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