一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺

本发明公开一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺,包括如下步骤：以卷对卷压合方式得到含有开盖区域的多层板；在所述多层板的开盖区域的废料位置进行镭射,形成贯通开盖区域与外界的排气孔；依次对得到的多层板进行等离子处理、排气孔封堵、热处理,对废料部分边沿位置进行半切镭射,最后卷对卷揭盖,得到所需的多层板柔性线路板。本发明制备工艺避免了由于等离子加工时所处的真空环境,引起开盖区域脱层风险,节省人力成本,具有较高的生产效率和产品的良率。

2021-11-02

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一种多层布线板的制造方法

本发明涉及一种多层布线板的制造方法,属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜,然后将其置于电路基板上方,在热压机下热压成层压板,用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔,然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔,之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣,最后通过化学镀一层同得到所需通孔,重复上述过程可以得到多层布线板。根据本发明的制造方法,通过连续重复层压由电路形成的印刷线路板,然后形成通孔,通过激光加工形成盲孔,最后进行电镀的步骤,不会损坏绝缘树脂层,可提高铜箔底表面的电镀附着力,从而有效地形成高度可靠的精细通孔。

2021-11-02

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一种COB电路板的制造工艺

本发明公开了一种COB电路板的制造工艺,涉及电路板制造技术领域。本发明包括：磨板、贴干膜、曝光、显影和电镀,所述磨板的目的为磨掉铜面上的保护膜和污物,并使基粗化,表面积增大,增加感光膜在铜面附着力,首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题,在开工和磨不同厚度的板之前,先要做磨痕试验和水破试验,合格后方可磨板,所述磨痕试验是将试板送入机中,开动输送,等板走到磨刷下方时,停止输送,开动磨刷及其喷水,磨一分钟,停止后送板出来,观察板上的磨痕,磨痕要求8-12mm。本发明增加磨板机和显影机的保养,缩短污染周期以达到解决问题的目的,显影机由月保养改为周保养,并增加后水洗段二级保养,从而有效减少胶渍污染。

2021-11-02

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一种适用于PCB板生产过程的废料处理方法及装置

本申请提出了一种适用于PCB板生产过程的废料处理方法及装置,包括以下步骤：获取显示主拼板图形形状的拼板文件,其中主拼板由至少两子拼板拼接而成；基于拼板文件上的线条构建至少两网络连通图组成第一网络连通图集合,删除第一网络连通图集合中外接矩阵面积最大的网络连通图得到第二网络连通图集合,对第二网络连通图集合进行包含比较以区分获取子拼板网络连通图以及第一废料区；获取每个子拼板网络连通图中的封闭图形,基于封闭图形的尺寸和面积归类封闭图形得到至少一汇总封闭图形集合,删除汇总封闭图形集合中占比面积最大的汇总封闭图形得到第二废料区,可准确识别PCB板上的废料并进行锣刀走线布置,实现大废料的打碎处理。

2021-11-02

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一种无电镀导线镀金工艺方法

本发明为一种无电镀导线镀金工艺方法,采用以下步骤制作：前制程基板制作、外层线路工序、光学检测、1次防焊工序、盖引线工序、电镀金工序、退膜蚀刻工序、等离子清洗、2次防焊工序、等离子清洗以及后工序制程。本发明方法可以有效改善孔口凹陷,改善油面平整度,可提高封装塑封时因不平整导致晶圆爆裂问题,另外封装基板除焊接区域再无任何区域外露,隔绝电器在长时间过程因环境条件导致电气性能差问题。

2021-11-02

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用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法

本发明公开了用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法,包括以下步骤：上置板层预备步骤：预备好上置板层；钻孔步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔,并在第二区域钻出第二加工孔；镀铜步骤：对第一加工孔和第二加工孔进行镀铜处理,使第一加工孔孔壁上形成有第一铜层；上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层上制作线路；下置板层预备步骤：预备好下置板层；压合步骤：将完成线路制作的上置板层压合在下置板层上方,并形成PCB板；超深PTH盲孔后置加工步骤。本发明可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔,并可使加工较为简单,可降低加工难度,还可确保精确度。

2021-11-02

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一种FPC柔性电路板与专用载板压合装置

本发明公开了一种FPC柔性电路板与专用载板压合装置,涉及电路板加工技术领域,包括机架、输送架、载板导向架、驱动机构以及微摆压合机构,所述输送架设置于机架的上端,输送架的上端开设有两个对称设置的导料槽。本发明通过在机架上设置输送架以及于输送架的上方设置载板导向架,由驱动机构带动FPC柔性电路板定向稳步输送,且通过微摆压合机构带动载板导向架内的专用载板进行高频往复升降,以此持续摊平FPC,防止出现边缘板面翘曲不平的现象；通过开设由弧形折返凹槽的曲槽轮经摆动件,来实现压合件带动FPC柔性电路板在两个限位柱范围内进行同步微摆动作,保证压合后的产品在二者结合处配合良好,避免出现错位压裂的现象。

2021-11-02

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一种FPC柔性电路板用贴装设备

本发明公开了一种FPC柔性电路板用贴装设备,涉及电路板加工技术领域,包括机架、输送架、载板导向架、驱动机构以及微摆贴装机构,所述输送架设置于机架的上端,输送架的上端开设有两个对称设置的导料槽。本发明通过在机架上设置输送架以及于输送架的上方设置载板导向架,由驱动机构带动FPC柔性电路板定向稳步输送,且通过微摆贴装机构带动载板导向架内的专用载板进行高频往复升降,以此持续摊平FPC,防止出现边缘板面翘曲不平的现象；通过开设由弧形折返凹槽的曲槽轮经摆动件,来实现贴装件带动FPC柔性电路板在两个限位柱范围内进行同步微摆动作,保证贴装后的产品在二者结合处配合良好,避免出现错位压裂的现象。

2021-11-02

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一种线路板生产用翻转装置

本发明涉及线路板领域,尤其涉及一种线路板生产用翻转装置,包括对称固定在机架上的两块支撑板,两块所述支撑板之间设置有固定框,所述固定框两侧均固定有支撑轴,所述支撑轴穿过支撑板并与支撑板转动连接,所述固定框两侧均固定有定位杆,所述定位杆上均设置有与定位杆转动连接的定位块,两块所述支撑板之间还固定有定位气缸,所述定位气缸的活塞杆末端固定有定位板,所述定位板上与定位块对应位置均固定有连接块,所述连接块均通过弹簧连接对应的定位块,所述固定框两侧的两块支撑板之间均固定有限位装置。通过本装置可以实现线路板自动翻转180度,无需人工手动翻转,极大的提高了线路板生产效率。

2021-11-02

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一种高反射率白油线路板的制作方法

本申请提供一种高反射率白油线路板的制作方法,涉及印刷线路板技术领域。一种高反射率白油线路板的制作方法,包括以下步骤,将开料获得的覆铜箔芯板进行烤板操作,并于烤板完成后送至IR炉,由IR炉执行回流焊处理。与现有工艺流程相比,本申请在开料后增加烤板流程,有效控制该线路板的涨缩系数,并在烤板后过IR炉执行回流焊处理,保证了该线路板的伸缩状态,并控制该线路板反射率在450-700nm波长段内,反射率≥80％,且板尺寸公差也控制在较为合适的范围内。在外层线路使用LDI曝光机激光直接成像,不需要曝光菲林,提升对位精度。

2021-11-02

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