一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺

本发明公开一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺,包括如下步骤：以卷对卷压合方式得到含有开盖区域的多层板；在所述多层板的开盖区域的废料位置进行镭射,形成贯通开盖区域与外界的排气孔；依次对得到的多层板进行等离子处理、排气孔封堵、热处理,对废料部分边沿位置进行半切镭射,最后卷对卷揭盖,得到所需的多层板柔性线路板。本发明制备工艺避免了由于等离子加工时所处的真空环境,引起开盖区域脱层风险,节省人力成本,具有较高的生产效率和产品的良率。

2021-11-02

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线路板层间对准检测设备、方法和存储介质

本申请涉及一种线路板层间对准检测设备、方法和存储介质。其中,线路板层间对准检测设备,包括多个对位测试设备和测电设备；对位测试设备设于待测线路板的外围；对位测试设备设有导电介质；对位测试设备包括内层结构和外层结构；内层结构开设有起始孔以及若干测距孔；内层结构上还设有导电介质；起始孔的外径与导电介质的间距为零；各测距孔的外径与导电介质的间距均不同；外层结构上开设有通孔；各通孔用于使起始孔和各测距孔暴露；测电设备用于通过通孔检测起始孔与各测距孔间的通断状态,并根据各通断状态,确定各对位测试设备的检测结果；测电设备还用于根据各检测结果,输出线路板层间偏移量。

2021-11-02

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一种多层FPC线路板制作工艺

本发明公开了一种多层FPC线路板制作工艺,通过将现有技术的多层柔性线路板结构更改均分的单双层结构的软板,维持原有的线路板内部电气原理不变,通过展开后的软板线路设计加工制作完毕后,最终成品沿着切槽及折叠痕位置对折后组合成原有多层柔性线路板结构设计,其有效降低了多层柔性线路板制作技术门槛、减少了多层柔性线路板专用设备投资、简化了线路板工艺流程及缩短加工制作时间,并在极大提高了产品良率的同时,实现了多层柔性线路板的同等性能要求。

2021-11-02

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一种多层布线板的制造方法

本发明涉及一种多层布线板的制造方法,属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜,然后将其置于电路基板上方,在热压机下热压成层压板,用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔,然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔,之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣,最后通过化学镀一层同得到所需通孔,重复上述过程可以得到多层布线板。根据本发明的制造方法,通过连续重复层压由电路形成的印刷线路板,然后形成通孔,通过激光加工形成盲孔,最后进行电镀的步骤,不会损坏绝缘树脂层,可提高铜箔底表面的电镀附着力,从而有效地形成高度可靠的精细通孔。

2021-11-02

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用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法

本发明公开了用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法,包括以下步骤：上置板层预备步骤：预备好上置板层；钻孔步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔,并在第二区域钻出第二加工孔；镀铜步骤：对第一加工孔和第二加工孔进行镀铜处理,使第一加工孔孔壁上形成有第一铜层；上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层上制作线路；下置板层预备步骤：预备好下置板层；压合步骤：将完成线路制作的上置板层压合在下置板层上方,并形成PCB板；超深PTH盲孔后置加工步骤。本发明可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔,并可使加工较为简单,可降低加工难度,还可确保精确度。

2021-11-02

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一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板

本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法,包括叠层结构优化,使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作,铝基开料后,对铝基预先热压1次；压合,将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理,压合后,用板翘整平机进行整平处理；X-Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E-T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板,可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求,预先用高温压机(200℃)热压1次,提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化,满足客户对产品的高平整度要求。

2021-11-02

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一种柔性电路板、显示装置及其制备方法

本发明实施例公开一种柔性电路板、显示装置及其制备方法。在一具体实施方式中,该柔性电路板包括电路板本体和指纹模组；电路板本体包括有与指纹模组对应设置的凹陷区域,指纹模组的至少部分结合固定在凹陷区域内；指纹模组通过转接电路板与电路板本体焊接,以实现电连通。该实施方式通过将指纹模组和电路板本体焊接实现电连通,即,将柔性电路板和指纹模组进行一体化设计,从而有效避免传统的ZIF连接或者BTB连接的不可靠性,增加指纹模组与显示装置的整机系统的连接可靠性；同时还可保证信号传输质量,而且还有效降低显示装置的制作成本。

2021-11-02

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传输线路板及其制作方法

一种传输线路板,分为弯折区、第一及第二传输区；还包括：柔性基材层；形成在基材层上的内层线路层,内层线路层包括信号线路及接地线路；形成在弯折区的信号线路上的第一覆盖膜层；形成在第一及第二传输区的内层线路层及基材层上的第一及第二介电层；形成在第一及第二介电层上的第一及第二外层线路层,第一及第二外层线路层分别与接地线路电连接；形成在第一及第二外层线路层上的第二及第三覆盖膜层；形成在第二及第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；第一屏蔽层与第一外层线路层电连接；及形成在第三覆盖膜层及位于弯折区的基材层上的第二屏蔽层。本发明还涉及一种传输线路板的制作方法。本发明提供的传输线路板具有良好的动态弯折能力且使用寿命长。

2021-11-02

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挠折线路板及其制作方法

本申请提供一种挠折线路板,第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路；第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子,第一信号传输线路的两端与第一信号传输端子及第二信号传输端子电连接,第二信号传输线路的两端与第三信号传输端子及第四信号传输端子电连接,第三信号传输线路的两端与第二信号传输端子及第三信号传输端子电连接；定义第一传输区、第二传输区及弯折区,第一信号传输线路设置于第一传输区,第二信号传输线路设置于第二传输区,第三信号传输线的设置于弯折区,第一接地线路设置于弯折区。本申请还提供一种挠折挠折线路板的制作方法。

2021-11-02

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一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置

本发明公开了一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置,包括底板、裁剪箱、控制箱和调节组件；在裁剪箱上设置安装有输送组件和裁剪组件,控制箱固定连接在裁剪箱的顶部,调节组件设置在裁剪箱的侧边且安装在底板上；底板上转动安装有卷轴,卷轴上绕设有用于的PCB板压合用的半固化片,在调节组件与裁剪箱之间设置有调整装置。本装置在裁剪气缸在控制模块的作用下运作,通过将伸缩杆末端的压板抵触在半固化片上,提高裁剪过程中的稳定性,裁剪刀杆上的裁剪刀片作用于半固化片上,实现半固化片有效的裁剪；且调节弹簧有效调整半固化片在拉伸过程中张力变化,提高半固化片在裁剪过程中稳定性；具备良好的应用前景。

2021-11-02

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