本发明适用于FPC局部镀铜领域,提供了一种带有电源线的FPC局部镀铜方法,所述FPC局部镀铜方法包括：选择FPC基材,并对FPC基材做前处理得到FPC待贴干膜；再进行第一次干膜贴合得到一次FPC贴合干膜；再进行第一次曝光显影；曝光显影后进行第一次图形电镀；图形电镀后进行脱模及微蚀；再进行二次干膜贴合的二次FPC贴合二次干膜；再进行第二次曝光显影；曝光显影后进行第二次图形电镀；再进行脱模及做线路得到时刻后的FPC。旨在解决现有技术中均无法实现在同一FPC表面不同区域电镀出不同的面铜厚度的技术问题。

本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法,包括步骤：提供基材层；于基材层表面制备剥离层；于剥离层表面制得导电铜层；对导电铜层进行蚀刻处理,形成线路层；对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层,且将线路层嵌入绝缘层内；借助剥离层剥离基材层；在露出绝缘层的线路层表面制备增厚铜层。该方法制得的柔性印刷电路,能够从薄铜到厚铜,薄铜时进行蚀刻,蚀刻方便且成本较低,且蚀刻精准及蚀刻线路线宽小,能提升电路板的利用率及增大数据传输效果；厚铜时更有利于信号传输。该方法使得线路层嵌入绝缘层内可有效提高线路层与绝缘层之间的附着力,能够实现耐高温及耐热性,还能实现信号传输效果好,适合用于高频高速线路板,尤其可用于5G产品中。

本发明提供一种化金板化学镍金层在铜PAD上的附着力测试方法,在制作线路层时添加三个同样大小且相邻设置的方形开窗PAD；在经过上铜和阻焊油墨覆盖工艺后,在PCB板上的三个方形开窗形成方形线路PAD；标定三个方形线路PAD的位置,进行整板化金工艺；对三个方形线路PAD进行观察是否有破损,同时采用三根等粗的铜丝分别焊接在方形线路PAD的化金层上；将三根铜丝同时拔起,若铜丝被拉断或方形线路PAD完全被扯脱落则判定为附着力合格；若只有焊接处分离而方形线路PAD未脱落,则判定附着力不合格；能够快速的对化金层PAD附着力进行测试；并且测试方法不妨碍正常工作区,能够在测试完成后无需另外进行修复,以测试化金层在PAD上的附着力大小标准。