本发明公开了一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法,用于退洗塞孔的PCB板中孔内的油墨,使用到的设备工具包括绿油剥离剂槽、超声波发声器、高压水枪、阻焊显影机、水槽,其清洗过程包括以下步骤：S1板件浸泡；S2初步清洗；S3油墨剥离；S4二次清洗；与现有技术相比,(1)本发明能将塞孔内的油墨清理的更加彻底干净；(2)本发明采用绿油剥离剂和阻焊显影机进行浸泡和清洗,能对未清洗干净的油墨进行识别冲洗,便于工作人员将板件冲洗地更加干净彻底；(3)本发明利用超声波辅助剥离,配合两次清洗一次阻焊显影机下的清洗,能清洗孔径在0.5mm以下的孔内油墨,并且不对板件造成损伤。

本发明公开了一种计算机电路板蚀刻装置,涉及电路板生产设备领域,包括机床支撑架,所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板,所述安装立板上设有多组导向立板,所述导向立板内安装有多组升降装置,所述升降装置内固定有电路板蚀刻装置,所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离,所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件,所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道,所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时将已使用过的蚀刻液带走,通过持续转动的辊筒导热也能使电路板的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度。

本发明公开了一种COB电路板的制造工艺,涉及电路板制造技术领域。本发明包括：磨板、贴干膜、曝光、显影和电镀,所述磨板的目的为磨掉铜面上的保护膜和污物,并使基粗化,表面积增大,增加感光膜在铜面附着力,首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题,在开工和磨不同厚度的板之前,先要做磨痕试验和水破试验,合格后方可磨板,所述磨痕试验是将试板送入机中,开动输送,等板走到磨刷下方时,停止输送,开动磨刷及其喷水,磨一分钟,停止后送板出来,观察板上的磨痕,磨痕要求8-12mm。本发明增加磨板机和显影机的保养,缩短污染周期以达到解决问题的目的,显影机由月保养改为周保养,并增加后水洗段二级保养,从而有效减少胶渍污染。

本申请公开了一种垂直连续蚀刻装置及蚀刻方法,该垂直连续蚀刻装置包括：包括：上料段,蚀刻段,清洗段,烘干段,以及下料段,依次水平连接；其中,上料段包括,上料段导轨及夹具,夹具用于从电路板上端垂直夹持待蚀刻的电路板,并通过上料段导轨传送至蚀刻段；蚀刻段包括,第一蚀刻缸体,第一升降机构,第二升降机构及第一蚀刻段轨道,第一蚀刻缸体用于容置蚀刻液,第一升降机构用于将待蚀刻的电路板下沉至第一蚀刻缸体,第二升降机构用于将电路板在完成蚀刻后提升离开第一蚀刻缸体,第一蚀刻段轨道用于带动电路板在第一蚀刻缸体中运输。

本发明公开了一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺,包括如下步骤：S1.准备厚度为25微米的绝缘基材；S2.绝缘基材上的铜箔厚度大于等于18微米；S3.采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔镭射出初级线路并在线距的位置留下3-5微米厚度的底铜；S4.再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻,直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜厚度的一层铜箔整体咬蚀掉,形成最终线宽线距的线路部分。本发明解决了≥18微米以上厚铜产品全部利用现有设备分两步加工制作,最终完成厚铜同样可以蚀刻20-30微米的精细线路成品,从而极大提高软板厂FPC工艺加工制程能力。

提供了用于在金属表面上形成抗蚀刻掩模的方法和组合物组。该方法可以包括将包含第一反应性组分的组合物施加到金属表面上以形成底漆层；以及通过非击打式印刷工艺在所述底漆层上以图像方式印刷包含第二反应性组分的另一种组合物,以产生抗蚀刻掩模,其中当第二组合物的液滴接触底漆层时,反应性组分经历化学反应,从而使液滴固定。该组可以包括包含固定反应性组分的第一液体组合物和包含抗蚀刻反应性组分的第二液体组合物,其中固定反应性组分和抗蚀刻反应性组分能够经历化学反应以形成不溶于水中且不溶于酸性蚀刻溶液中的双组分材料。

本发明公开了一种检查褪膜不净的方法,包括以下步骤：将PCB板进行褪膜处理,生成待检测的板件；将待检测的板件放置于暗房中；开启UV灯照射待检测的板件；观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识,若是,判定为褪膜不净,若否,判定为符合要求并进行后续处理。通过干膜吸收UV灯照射的光波激发干膜内部的荧光染料,从而发出肉眼可见光,通过肉眼观察是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识进而判定是否褪膜不净,在暗房中很容易观察到,解决了小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。

本发明提供一种新型FPC撕膜机构,涉及柔性电路板生产技术领域。该一种新型FPC撕膜机构,包括外壳,撕膜机构,撕膜机构包括设置在外壳内的隔板,隔板之间设有转筒,转筒右侧设有转动装置,转动装置与转筒之间固定连接,转筒左侧设有供气转筒,供气转筒与转筒之间转动连接,转动装置和供气转筒外侧固定连接有固定件,撕膜机构通过转动盘与外壳内侧顶端和底端之间连接,处理机构,处理机构包括固定连接在转动盘远离外壳一侧的连接方柱,连接方柱远离转动盘的一端分别固定连接有伸缩装置和小型供气装置,本发明提供了一种新型FPC撕膜机构,解决了通过人工对柔性电路板进行撕膜效率低以及不方便对PET膜进行收集的问题。

在通过印刷法形成图案的印刷布线板的制造方法中,能够在规定的位置以良好精度形成要求位置精度的部分的图案。本发明所涉及的印刷布线板(10)的制造方法具备：准备在基材(14)的表面形成有金属层(16)的层叠板(12)的工序；使用金属掩模(32)将要求位置精度的部分(18a)的图案印刷在层叠板的金属层上,形成第一防蚀涂层(20a)的工序；使用丝网印版(34)将要求位置精度的部分以外的部分(18b)的图案印刷在层叠板的金属层上,形成第二防蚀涂层(20b)的工序；通过蚀刻除去层叠板的没有形成第一防蚀涂层和第二防蚀涂层的金属层的工序；以及剥离第一防蚀涂层和第二防蚀涂层的工序。

本发明公开了一种软硬结合板制作工艺,包括如下步骤：S1.预处理：在PP板任意面贴耐高温PI膜,然后在PP上半镭PI膜和镭射孔,最后撕除废料区耐高温PI膜,保留需要隔离的软板区；S2.叠板：将预处理后的铜箔、PP板、软板按序层叠,且PP板表面的PI膜一侧贴合软板表面的保护膜；S3.压板；S4.钻孔；S5.镀铜；S6.蚀刻；S7.半镭；S8.除废料；S9.油墨印刷后进入后道制程。本发明通过采用PP+耐高温PI膜镭射半切的方式,由于PP可以不先冲切掉在反面贴合的耐高温PI膜,压合DES后再用镭射半切的方式去除掉软板上的废料,即可以实现挡住药水对于内层攻击的目的,也实现了软硬结合板任意阶的结构及更薄的需求,同时流程短制作简单成本相对更低。