本发明提供一种线路板的制造方法,包括如下步骤：S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形；S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材,保留整体线路图形层和绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法,通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的,这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度,实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板,增加线路板的集成性能和导体性能。

本发明涉及贴膜设备技术领域,特别涉及一种卷对卷热压湿压机构,机架上固定有铜箔放卷机构、热压贴膜机构和收卷机构；热压贴膜机构上设置有用于对基板放料的放卷机构；其特征在于：机架上固定有对金属膜表面除尘的除尘组件和对金属膜表面加湿预热的加湿热压机构；除尘组件和加湿热压机构沿铜箔输送方向依次排列在铜箔放卷机构、热压贴膜机构之间。在使用本发明时,该结构通过加湿处理,使得基板与膜片更容易贴合,减少基板与膜片之间的气泡,对铜箔预热使得薄膜的温度阶梯上升更好地控制铜箔的形变量,提高贴膜的质量；金属薄膜经过除尘处理,提高PCB板的质量。

本发明属于覆铜板技术领域,具体涉及一种玻璃纤维布增强的覆铜板制造方法,该制造方法包括制备增强材料,制备改性树脂,然后将增强材料与改性树脂混合、含浸、半固化后得到半固化片,最后将半固化半根据产品规格铜箔叠制、组合、压制成覆铜板。本发明通过控制玻璃纤维布占覆铜板的总体积分数,采用两次预浸处理,合理控制预浸料的配比,并利用硅烷偶联剂对玻璃纤维布进行表面处理,同时用改性环氧树脂含浸玻璃纤维布,可有效改善覆铜板的刚性、介电性能和绝缘可靠性能,工艺可靠,操作简单。

本发明涉及选择性去除基板上导电材料并制造电路图案的方法及系统,本发明基于数据获取与处理系统、设备操作系统、激光光源、光束整形及传输系统、工件夹持系统和运动与控制系统,可实现对光蚀激光和加热激光直径调整,提出了新型加工方案,给出了重要加工参数的选择依据,基于与特定的材料、特定的加工任务动态匹配关系,根据电路图型结构,借助激光光蚀和激光加热的共同作用,并在线改变激光与材料作用的光束直径,去除不需要的导电材料,从而获得更好的加工质量,同时还能提高加工效率。

本申请提供一种高反射率白油线路板的制作方法,涉及印刷线路板技术领域。一种高反射率白油线路板的制作方法,包括以下步骤,将开料获得的覆铜箔芯板进行烤板操作,并于烤板完成后送至IR炉,由IR炉执行回流焊处理。与现有工艺流程相比,本申请在开料后增加烤板流程,有效控制该线路板的涨缩系数,并在烤板后过IR炉执行回流焊处理,保证了该线路板的伸缩状态,并控制该线路板反射率在450-700nm波长段内,反射率≥80％,且板尺寸公差也控制在较为合适的范围内。在外层线路使用LDI曝光机激光直接成像,不需要曝光菲林,提升对位精度。

本发明公开了一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法,应用于线路板的精细线路成型加工或者修复加工,包括以下步骤：A、确定线路板的待加工位置；B、在所述线路板的待加工位置涂刷一层纳米铜粉；C、在待加工位置点一滴透明液滴,所述线路板的表面与所述透明液滴不相浸润；D、使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触,并引导所述透明液滴在所述线路板上按照待加工的轨迹移动。所述微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法,操作简单,有效提高了精细线路板成型及修复的精准度,且使得成型及修复的效率高,提高了精细线路板的利用率,解决了现有精细线路成型及修复方法精度差、效率低的问题。

本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板。其制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法,其中,所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下,所述方法至少具备：层叠板准备工序,将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板；干燥工序,使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过：(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度,(2)干燥工序的时间为10秒以上；和热处理工序,在该干燥工序后,使所述层叠板连续地在所述热塑性液晶聚合物膜的熔点以上的温度条件下从加热区通过。

本发明公开了一种RF-IC载板制作装置以及制作方法,属于RF-IC载板制成工艺技术领域,RF-IC载板制作装置包括BT板模块,所述BT板模块的输出端设置有减铜棕化模块,所述减铜棕化模块的输出端设置有对穿镭射模块,所述对穿镭射模块的输出端设置有沉铜模块,RF-IC载板制作方法,其主要步骤分为十二个步骤,具体为：减铜棕化、对穿镭射、沉铜、线路、图形电镀、退膜、闪蚀、AOI、阻焊、镍钯金、成型和电测,通过设置全新的MSAP工艺制作线路,使得制成的BT板的品质更高,更容易满足客户的需求,通过设置镭射、电镀与阻焊干膜工艺,突破了现有的生产技术,大大提高了BT板整体生产的效率,使得生产效率得到了有效的提高。

本发明提供一种高CTI耐高温覆铜板制备方法,包括以下步骤：基材液压：将高CTI耐高温的基材进行压合成形；铜箔覆盖：使用覆压机对压合成形的基材两面进行铜箔覆盖；裁剪：将成形的整块覆铜板根据需要进行大小裁切；毛刺处理：将裁切后的覆铜板四边进行毛刺处理；边部包装：将毛刺去除完毕的覆铜板放入包装机内进行四边包装,包装完毕后送入包装盒内；可以解决现有覆铜板制备过程中包装劳动强度大、人工成本高的技术问题。

本发明公开了一种提升埋阻PCB方阻尺寸精度的方法,包括S1、内层线路；S2、压合；S3、内层图形制作；S4、酸性蚀刻；S5、电阻膜蚀刻；S6、激光切割；S7、碱性蚀刻；S8、退膜；上述提升埋阻PCB方阻尺寸精度的方法,采用激光切割方法替代二次贴干膜和图形曝光、显影,激光切割的图形是在第一次图形的基础上进行的切割,无需考虑图形二次对位的精度问题,提升了埋阻图形精度,降低了阻值公差,加快了产品生产效率,同时,减少了生产流程,降低了工序转运过程风险,节约了时间和制作成本。