本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板,其中,该方法包括：制作内层图形,该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理,形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理,制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内,且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理,形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工,去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的铜,完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法,具有加工品质好的优点。

本发明涉及电路板加工工艺技术领域,特别是涉及一种金手指引线的加工方法和电路板,该方法包括：S1：锣机采用在铜层上粗捞以捞出金手指引线轮廓；S2：锣机对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边,铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀,锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边,再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边,制得金手指引线；或锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边,再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边,制得金手指引线；粗捞所捞除的铜层比第一修边所修除的铜层多,第一修边所修除的铜层比第二修边所修除的铜层多,该方法能加工出精度高的金手指引线,且具有生产速度快和容易操作的优点。