一种多层布线板的制造方法

本发明涉及一种多层布线板的制造方法,属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜,然后将其置于电路基板上方,在热压机下热压成层压板,用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔,然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔,之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣,最后通过化学镀一层同得到所需通孔,重复上述过程可以得到多层布线板。根据本发明的制造方法,通过连续重复层压由电路形成的印刷线路板,然后形成通孔,通过激光加工形成盲孔,最后进行电镀的步骤,不会损坏绝缘树脂层,可提高铜箔底表面的电镀附着力,从而有效地形成高度可靠的精细通孔。

2021-11-02

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一种电路材料、制备方法及其电路板

本申请涉及电路板生产制造领域,具体公开了一种电路材料、制备方法及其电路板；一种电路材料包括柔性导电金属层、PET薄膜,以及设置在柔性导电金属层、PET薄膜之间的粘合剂层,粘合剂层厚度为0.4-1mm；粘合剂层由粘合剂制成,粘合剂由包含以下重量份的原料制成：端羟基聚二甲基硅氧烷80-120份、正硅酸乙酯2-7份、催化剂2-7份、包膜钛白粉5-15份；其制备方法为：粘合剂被涂覆在柔性导电金属层和PET薄膜之间,置于40-55℃条件下,粘合剂固化形成粘合剂层,制得成品电路材料；采用电路材料制得的电路板；粘合剂具有较好的柔性、粘结性以及良好的透明度,使基板具有较好的柔性、加工性能和表观性能。

2021-11-02

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激光和化学结合选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法

本发明涉及一种激光和化学结合选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法,先找出化学和激光加工强度的上下限,在限度内确定加工参数；再实测得出聚焦后的光束束腰直径与电路图案尺寸的对应关系,以光束束腰直径为变量,以单位面积上能量和功率为恒量,生成针对该加工任务的激光加工参数、加工数据；然后,在线改变激光参数,并进行激光加工和化学处理,改变材料的表面性能、形貌。本发明控制并累积化学作用和激光作用的效果,只使同时被化学处理,又被激光加工过的区域具备化学镀所需要的活性,以及电镀所需的表面状态。质量可靠,速度快；环境友好,工艺路线明确,参数、指标具体,过程可控。适合在平面和三维塑料、陶瓷、玻璃实体上制造电路。

2021-10-29

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激光和化学结合选择性活化绝缘材料制造导电图案的系统

本发明涉及一种激光和化学结合选择性活化绝缘材料制造导电图案的系统,由一套或者多套数据获取与处理系统、设备操作系统、激光光源、光束整形及传输系统、激光聚焦系统、工件夹持及工件的旋转、翻转系统,工件与光束间的运动与控制系统,工件自动和手动上料与下料系统,定位及检测视觉系统,激光功率监测及补偿系统,清洁、恒温系统,激光及设备安全使用系统等组成,能根据电路图形结构,以单位面积上能量和功率为恒量,匹配不同的光束束腰直径,生成优化的加工参数和加工数据,并能在单位面积上能量和功率恒定于设定值条件下,在线变换激光与材料相互作用的光束束腰直径,进行加工。

2021-10-29

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感光性树脂组合物、感光性元件、配线基板的制造方法及感光性元件卷

本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。

2021-10-26

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电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法

电路基板是安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件的电路基板,具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路,上述导电板由上述保持构件保持,上述第一端子接合于上述导电板,上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上,上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。

2021-10-22

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具有比电路板层厚的迹线的多层电路板

多层电路板由多层催化层形成,每个催化层在表面以下具有排除深度,其中催化颗粒具有足够的密度以在形成于表面中的通道中提供化学镀沉积物。第一催化层形成有通道,通道被镀有化学镀铜。每个随后的催化层被结合或层压到下面的催化层,形成延伸穿过催化层到达下面的化学镀铜迹线的通道,并且化学镀铜被沉积到通道中以与下面的化学镀铜迹线电连接。以这种方式,可以形成具有大于单个催化层的厚度的厚度的迹线。

2021-10-22

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一种玻璃屏的制作方法

本发明提供了一种玻璃屏的制作方法,该制作方法包括如下步骤：步骤1：采用钢化玻璃为基板玻璃,将银浆印刷在基板玻璃上形成线路；步骤2：印刷完成后进行表面固化,然后放入烧结炉内进行烧结,温度需控制在650°以上,烧结10分钟；步骤3：将LED灯珠焊接在线路上,从而形成玻璃屏。本发明的有益效果是：本发明的制作方法能较容易的解决异型线路,成本低,利于量产,而且能够生产出大尺寸的玻璃屏。

2021-10-22

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一种印刷线路板的表面处理方法及其应用

本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法及其应用,在对金手指区域进行电镀厚镍金时,采用抗张力为1.4～1.8kg/10mm,伸长率为120％～180％,粘着力为0.08～0.12kg/25mm的抗电金胶带对不需要进行电镀的化学沉金区域进行保护,抗电金胶带在电镀过程中贴附紧密,避免了电镀过程中出现化学沉金区域渗镀、掉墨的问题,而且具有撕离不脱胶的特性,避免残胶的品质风险；同时通过将抗电金胶带与特定的感光油墨进行结合,可使本发明的表面处理方法能够满足化学沉金区域与金手指区域之间的间距大于6mil的高精度要求,并简化生产流程和降低制造成本。

2021-10-22

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一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法

本发明涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板,属于电路板技术领域。本发明提供的一种高密度印制电路板,在阶梯槽槽壁及阶梯处实现三维布线,同时所述的槽孔内的布线可设计成多个分割层,将同一条线路分成多个信号层,与内外层线路互连互通。所述槽孔可直接插元器件或设备,无需要锡膏贴装焊接,槽孔内线路表面电镀镍金,防止槽孔内线路氧化腐蚀,更便于元器件或设备的刚性拔插。此外,本发明适应异形互连加工,可实现印制电路板阶梯结构的三维布线,提升整板的布线密度,且减少图形转移过程中铜蚀刻污水的排放,绿色环保。

2021-10-22

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