纳米银铜固溶体及其制备方法和应用

本发明涉及一种纳米银铜固溶体及其制备方法和应用,包括以下步骤：提供前驱体溶液,所述前驱体溶液中含有银离子、铜离子和包覆剂,所述银离子与所述铜离子的摩尔比为(1.5～4)：1；提供还原溶液,所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与所述前驱体溶液在0～5℃条件下混合进行还原反应,得到所述纳米银铜固溶体。本发明的纳米银铜固溶体很好地匹配了有机基板低温烧结工艺,同时很好地改善了银导电材料在服役过程中的电迁移问题以及铜导电材料因氧化导致导电性能差的问题。

2021-11-02

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一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法

本发明涉及铜箔制备领域,具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。所述极薄铜箔包括树脂层、基础铜层和极薄铜层,其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间,基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上,极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。本发明使用溅镀或蒸镀的手段在树脂表面先形成一层基础铜层,然后进一步在基础铜层上电镀极薄铜层,得到的铜层和树脂之间相容性好,附着力强。

2021-11-02

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沉积设备、在基板上沉积的方法、基板结构与基板支撑件

沉积设备(10)包含用于以大致竖直方位支撑基板(100)的第一基板支撑件(180)。基板(100)具有第一主表面(120)、相对于第一主表面(120)的第二主表面(130)、与介于第一主表面(120)和第二主表面(130)之间的侧表面(110)。沉积设备(10)包含第一沉积装置(190),第一沉积装置(190)用以在第一基板支撑件(180)以大致竖直方位支撑基板(100)时,在基板(100)的侧表面(110)上沉积第一导电图案(250)或第一抗蚀剂掩模(260)。

2021-10-29

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应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法

本申请公开了一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法,所述钢网包括钢片,所述钢片上设置至少一开孔,所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区,所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄,所述两主区用以分别对应所述电路板上的两个相互绝缘的所述焊盘。本申请中钢网能够避免在印刷锡膏过程中电路板焊盘间的连锡问题,提高表面贴装的良率。

2021-10-29

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一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机

本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机,包括顶板、驱动组件、涂覆组件,所述顶板上固定安装有驱动组件,所述驱动组件上固定安装有涂覆组件,当需要对印刷线路板进行涂覆时,启动气泵,使吸气管吸入高温气流,再通过输气管将高温气流输送到进气管内,随着气流涌入进气管内,通过伸缩管可以进入到排气管内,使得气流可以挤压排气管向下移动,当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时,压力喷头才能够将热气流排出,利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动,能够使得转筒能沿着接触面转动行进,从而使得涂膏棉在转动过程中边吸收焊膏边将焊膏涂覆在印刷线路板上,且在转筒的碾压过程中,能够使得焊膏均匀的覆盖线路板。

2021-10-29

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电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法

电路基板是安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件的电路基板,具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路,上述导电板由上述保持构件保持,上述第一端子接合于上述导电板,上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上,上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。

2021-10-22

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分配器中的IR非接触式温度感测

一种分配系统(10),包括：可选的预加热站(Pre-Heat Station),该可选的预加热站被配置为接收电子基板(22)；分配站(Dispense Station)(14,18),该分配站被配置为在从该可选的预加热站接收的该电子基板上分配材料；可选的后加热站(Post-Heat Station),该可选的后加热站被配置为从该分配站接收该电子基板；以及非接触式传感器(212),该非接触式传感器位于该可选的预加热站、该分配站和该可选的后加热站中的至少一者上的该电子基板上方。

2021-10-22

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多工序目标件的打印方法、装置、设备及存储介质

本发明属于工业喷墨打印技术领域,解决现有技术待打印目标件的不同工序对应的打印要求不同,导致打印效率低的的技术问题。本发明提供了一种多工序目标件的打印方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:获取待打印目标件的工序数量、各工序的打印顺序和打印参数；然后根据工序数量和打印顺序,将各工序分配给对应的打印小车,有各工序对应的打印小车根据打印参数进行喷墨打印。本发明通过在一打印小车打印当前工序打印时,下一工序的打印小车进行准备,消除工序之间由同一打印小车打印时,因为打印要求不同而进行墨水更换、喷墨机构清洗造成的完成一待打印目标件时间延长,提高打印效率。

2021-10-22

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一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法

本发明公开了一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法,包括顺次进行以下生产步骤：裁板、钻孔、一次压膜、一次曝光显影、对钻孔区域电镀、一次脱膜、二次压膜、二次曝光显影、蚀刻、二次脱膜及印刷碳墨。采用本发明的设计方案,改变了现有的直接进行整板覆铜电镀的思路,通过独特的生产工艺,通过两次的压膜改变了覆铜的区域,且使得蚀刻区域的覆铜层减薄,可有效降低印刷时碳墨与相邻铜层连接位置的高度差,提升了碳墨均匀性,减少了报废。

2021-10-22

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一种厚铜板阻焊印刷设备及其印刷方法

本发明公开了一种厚铜板阻焊印刷设备,包括机架,机架上设置有竖直方向的第一滑轨,第一滑轨上滑动安装有印刷网板和挡油网板,印刷网板位于挡油网板上方,油缸控制印刷网板和挡油网板在第一滑轨内上下移动,机架上设置有水平方向的第二滑轨,第二滑轨上滑动安装有支架,驱动电机控制支架在第二滑轨中滑动,支架上安装有刮板和限位框,气缸分别控制刮板和限位框上下移动,刮板位于印刷网板上方,限位框位于挡油网板上方,机架顶部安装有绿油注入管,机架底部设置有基板,挡油网板上设置有挡油板。本发明能够改进现有技术的不足,提高印刷过程对于绿油印刷覆盖状态的控制精度。

2021-10-22

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