本发明公开了用于粘合电路图案化的方法和材料,其在单个工艺中加强和保护柔性或可拉伸电子器件中的表面安装器件的印刷电路迹线和粘合结合接头。一种用于粘合电路图案化的方法,包括在热粘合膜上沉积电路图案。一个或多个表面安装器件被附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路。组装的印刷电路可以放置在可拉伸的衬底上。在单个熔化或固化步骤中,将热粘合膜熔化在组装的印刷电路和可拉伸衬底上以保护和增强组装的电路图案的接头结合和电路图案,并且将组装的印刷电路附接到可拉伸织物。

本发明提出一种基于两端电阻式存储器的可重构天线,包括基底,金属主传输线,谐振结构,接地板,以及电阻式存储器开关。提出一种可重构天线制备方法。以RRAM为例实现的柔性可重构天线,基底采用弯折性透光性良好的PET材料,通过真空蒸镀将金属制作在柔性基底上,RRAM开关在结构交叠部分垂直方向上实现。利用RRAM在一定电压下阻态改变且具有非挥发性的特性,通过对开关施加电压的方式实现开关的断开与闭合,改变天线表面电流路径,实现天线频率重构特性。经两种不同结构下的仿真验证,基于两端电阻式存储技术的开关方式对于天线频率可重构具有良好效果。

本发明公开了一种轧膜成型工艺生产氮化物陶瓷基板的方法,S1、配料：将氮化硅粉、烧结助剂、聚乙烯醇粘合剂、ZS-1071耐高温无机粘合剂,用球磨方式进行第一次混合；所述烧结助剂为稀土氧化物和氧化镁的混合物,稀土氧化物和氧化镁的质量比为1:0.5～1:3；所述烧结助剂和氮化硅粉的质量比为1:10～1:40,所述ZS-1071耐高温无机粘合剂由无机纳米材料经缩聚反应制成；S2,混炼：采用混炼机进行混炼,ZS-1071耐高温无机粘合剂与氮化硅粉均匀混合；S3,脱泡：将浆料倒入容器,置于真空脱泡机中进行脱泡处理；通过真空脱泡机对胚体进行脱泡,增加胚体的密度,保证产品的质量,且通过ZS-1071耐高温无机粘合剂与烧结助剂配合,增加胚体整体的韧性,进而保证装置的使用寿命。

本发明涉及一种车联网通讯终端产品的柔性生产方法及系统,其方法包括：确定每一种终端产品的MCU程序并将其烧录至对应的多个PCBA板中,对所述多个PCBA板进行功能检测；根据所述多个PCBA板的大小选取定位夹具,并利用所述定位夹具对通过功能检测的一个或多个PCBA板进行涂覆；根据终端产品的设计需求对每一种终端产品对应外壳进行标识；将经过涂覆后的一个或多个PCBA板与其对应且经过标识后的外壳进行装配,得到终端产品的总成；对装配完成的总成进行总成测试。本发明将车联网通讯终端产品的生产划分为PCBA板检测、涂覆、装配和总成检验等阶段,每个阶段均采用定制的夹具和相应的测试工具,实现了不同产品生产的柔性化和批量化,并确保其质量。