本发明提供一种制造方法,其是在包含磁性粉体的磁性固化物上利用湿式镀覆形成导体层的电路基板的制造方法,其中,即使在不进行利用氧化剂的磁性固化物层表面的处理的情况下,也能够抑制磁性异物的生成。本发明是一种电路基板的制造方法等,所述电路基板的制造方法依序包含下述工序：(1)使树脂组合物热固化而得到磁性固化物的工序、(2)将磁性固化物的至少一部分表面进行研磨的工序、及(3)在磁性固化物的至少一部分经研磨的面上,利用湿式镀覆形成导体层的工序,其中,树脂组合物包含：(A)包含镍的磁性粉体、(B)环氧树脂、及(C)固化剂。

本发明提供一种线路板的制造方法,包括如下步骤：S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形；S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材,保留整体线路图形层和绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法,通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的,这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度,实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板,增加线路板的集成性能和导体性能。

本申请提供一种高反射率白油线路板的制作方法,涉及印刷线路板技术领域。一种高反射率白油线路板的制作方法,包括以下步骤,将开料获得的覆铜箔芯板进行烤板操作,并于烤板完成后送至IR炉,由IR炉执行回流焊处理。与现有工艺流程相比,本申请在开料后增加烤板流程,有效控制该线路板的涨缩系数,并在烤板后过IR炉执行回流焊处理,保证了该线路板的伸缩状态,并控制该线路板反射率在450-700nm波长段内,反射率≥80％,且板尺寸公差也控制在较为合适的范围内。在外层线路使用LDI曝光机激光直接成像,不需要曝光菲林,提升对位精度。

本发明公开了一种印刷电路板用电镀装置,包括电镀箱,电镀箱内沿横向设置有第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽,第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽内均安装有阳极板且填充有电解液,电镀箱上端均设有分别与第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽连通的开口。本发明通过设置驱动机构和气泡生成机构等,相较于现有的电镀装置,既可以缩小作为阴极的电路板本体与阳极板之间的间距,使得电镀后的电路板本体的上下端部偏厚区宽度缩减,也不必减小阳极板的表面积,因此可以大幅度提升电镀装置的电镀效率,同时可以防止电路板本体产生晃动,避免导致电镀不均匀、镀层容易脱落的现象发生,防止影响后续使用效果。

提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀,从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序,所述化学镀层具有依据JIS B0601-2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影,从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及,利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除,从而形成布线图案的工序。

提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀,从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序,所述化学镀层具有依据JIS B0601-2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm～(3)/μm～(2)以上且0.028μm～(3)/μm～(2)以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影,从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及,利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除,从而形成布线图案的工序。

本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部,所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层,所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域,所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部,所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成,所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上,所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下,所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。

本发明公开一种提升PCB板电镀均匀性的遮挡治具及电镀槽,遮挡治具包括电力线遮挡布,电力线遮挡布上端连接一上端连接板,电力线遮挡布下端连接一下端连接板；电力线遮挡布上端通过上端连接板与电镀浮架连接,电力线遮挡布下端通过下端连接板与电镀槽本体底端连接。电镀槽配置有上述遮挡治具。本发明在电镀槽本体内设置电力线遮挡布,电力线遮挡布设置在电镀浮架和电镀槽本体底端之间,即电镀浮架下方的电力线由电力线遮挡布遮挡,使电镀浮架下方的电力线无法电镀到PCB板上,从而使PCB板尺寸小于阳极深度时,PCB板下方的镀层不会异常加厚,有效提高PCB板的电镀均匀性。

本发明涉及一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法,将绝缘材料进行表面调整,使表面处于一种不利于沉积活化剂的状态；设置特定的加工路径和激光参数,使激光加工后的表面形成一定排列的微小凹坑,任何两个凹坑之间不能相叠,用激光按照电子图形选择性加工基材表面,使调整好的表面状态被选择性破坏。将基材置于活化液,累加表面调整和凹坑效果,导致活化剂选择性地沉积在激光加工过的部位；将基材置于化学镀液中沉积金属层,沉积结束后基材表面形成电子图形的金属线路。本发明由于提前做了表面调整,溢镀问题更好控制,可以应用到更加细密的线路上。激光加工后的微观凹坑结构,即使不用化学粗化,也能保证金属层和基材之间有足够结合力。

一种电路基板,其中,依次层叠地包含：介电损耗角正切为0.015以下的树脂基材(1)、包含取代或未取代的聚苯胺的聚苯胺层(2)、以及金属层(3),上述金属层(3)的上述聚苯胺层(2)侧的面的表面粗糙度Rz-(JIS)为0.5μm以下。