本发明公开一种柔性线路板的制备方法,包括步骤:(1)于载体层表面制备导电铜层,载体层包括基材层及剥离层,剥离层表面制备导电铜层,对导电铜层进行蚀刻处理,形成线路层;(2)载体层及线路层形成供料卷;(3)借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷,且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间;将低介电材料送入螺杆注塑机中,处理出来的熔融物料进入两线路层中间,经热压后形成绝缘层;剥离载体层后在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够得到薄铜层,避免薄铜受拉而易断裂,有利于蚀刻,得到小线宽的线路板;且能提高铜层与绝缘层之间的结合力,且耐高温及耐热性,且工艺简单、成本低,且可提高生产效率和良率。