提供了一种电路板防水涂层组合物,其包含：至少一种钝化剂,其优选含有包含硫代官能团(理想地硫醇基团)、唑基部分或唑,以及它们的组合的分子；至少一种粘合剂组分,其包含有机或无机成膜聚合物,和/或在基板表面可聚合的一种或多种聚合物前体；任选存在的一种或多种添加剂；还提供了制备和使用涂层组合物和涂覆的电路板的方法。

本发明公开了根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置及方法,装置包括：控制器和至少一组激光出光模块；PCB板上设置有若干深度不同的过孔,PCB板的上端面喷涂有阻焊层感光油墨,阻焊层感光油墨填充了所述深度不同的过孔；所述控制器控制PCB板运动并根据运动到所述激光出光模块正下方的阻焊层感光油墨的厚度,需要曝光阻焊层感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光光源出光。本装置及方法,可以实现对PCB板的不同厚度的阻焊层感光油墨精确曝光,同时对于PCB板上较深过孔,在喷涂阻焊层感光油墨时无需先填充树脂,从而优化了工艺。

本发明公开了柔性线路板覆膜技术领域的一种柔性线路板零部件加工用覆膜装置,包括底板、所述底板的顶部中心位置固定连接有承载台,所述承载台的正上方设置有贴膜机构,所述底板的顶部设置有上料机构,所述底板的顶部设置有两个关于承载台呈对称布置的拉膜机构；本发明可以保证贴膜过程中薄膜不会出现褶皱的同时大大减小工作人员的工作量。

本申请提供了一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法,电路板包括：板体；电子元件,通过焊锡焊接在所述板体表面上；反应粒子,设置在所述板体表面上,并邻近焊接所述电子元件的焊脚,当所述电路板带电、且处于有水的环境时,所述反应粒子与所述焊脚反应而在所述焊脚的外表面形成不溶物保护层,所述不溶物保护层隔绝所述焊脚与水接触,以防止所述焊脚发生枝晶腐蚀。本申请实施例提供的方案中,能够防止电路板发生枝晶腐蚀,并且反应粒子的设置不易受到电路板几何外形的限制,所以反应粒子在板体上的设置工艺更灵活、简单且易操作,使得电路板和电子设备的生产工艺也很简单,从而使得电路板、电子设备的生产成本较低。

本发明涉及一种Mini-LED用印制电路板制作方法,包括,选用台光EM-256基板,并对基板依次进行开料和钻孔处理；在钻孔后,采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻,蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道,喷淋管和吸药水管道间隔交错分布,使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水……”的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理,酸性微蚀处理后整体减铜1-2μm；在酸性微蚀处理后,对基板进行等离子活化处理,进行活化钻孔孔壁,使孔壁易上铜；选用杜邦LDI7325M干膜进行在板面上贴干膜；选用太阳雾面无卤油墨和120T网版,采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理。本发明Mini-LED用印制电路板制作方法具有品质好、效率高等优点。

本发明公开了一种RF-IC载板制作装置以及制作方法,属于RF-IC载板制成工艺技术领域,RF-IC载板制作装置包括BT板模块,所述BT板模块的输出端设置有减铜棕化模块,所述减铜棕化模块的输出端设置有对穿镭射模块,所述对穿镭射模块的输出端设置有沉铜模块,RF-IC载板制作方法,其主要步骤分为十二个步骤,具体为：减铜棕化、对穿镭射、沉铜、线路、图形电镀、退膜、闪蚀、AOI、阻焊、镍钯金、成型和电测,通过设置全新的MSAP工艺制作线路,使得制成的BT板的品质更高,更容易满足客户的需求,通过设置镭射、电镀与阻焊干膜工艺,突破了现有的生产技术,大大提高了BT板整体生产的效率,使得生产效率得到了有效的提高。

带电子部件的柔性印刷基板具备：柔性印刷基板,具备导电路径；电子部件,安装于上述柔性印刷基板并与上述导电路径连接；被覆部,对上述电子部件与上述导电路径的连接部分进行覆盖；及限制部,沿着上述被覆部的外缘配置,上述柔性印刷基板具有沿着上述被覆部的外缘配置的槽部,上述槽部具有一对槽侧面,上述一对槽侧面中的远离上述电子部件的一侧的槽侧面成为上述限制部。

本发明提供一种以高程度兼具跟随性、抗皱性及离型性的印刷线路基板制程用离型膜,以及以高程度兼具离型性、接着剂的流出防止性及离型膜的皱折产生防止性的印刷基板的制造方法。上述技术问题通过上述印刷线路基板制程用离型膜、以及使用如此的制程用离型膜的印刷基板的制造方法来解决；而该印刷线路基板制程用离型膜至少包含离型层(A)与中间层(B),其中,离型层(A)的厚度为15μm以下,且中间层(B)在180℃的拉伸弹性模数为11MPa以上。

本发明公开了一种基于防氧化保护的焊接工艺,所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点,其中,所述第一焊接位点用于第一次焊接,所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层,获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理,获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件,将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上,获得第一焊接主板；获得第二目标元件,将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上,获得第二焊接主板；应用本方法,具有在主板上灵活装配元件的特点。

本发明公开了一种可消除铅笔痕的PCB阻焊白油光刻工艺,包括以下步骤：(1)前处理；(2)开油；(3)涂覆线路感光油墨,其厚度控制在12-15微米；(4)一次静置,通过水平传输带静置1分钟；(5)一次烘干；(6)一次冷却,冷却至常温；(7)一次激光成像；(8)一次显影,在碳酸钾溶液中完成线路图形；(9)中处理；(10)涂覆阻焊油,干膜表面控制厚度20-25微米；(11)二次静置；(12)二次烘干；(13)二次冷却；(14)在氮气或惰性气体的保护下进行光刻；(15)二次激光成像(16)二次显影,在碳酸钾溶液中完成阻焊显影；(17)高温烘烤。本发明能够消除激光成像阻焊白油工艺的铅笔痕。