一种新型贴片机贴片压力自动调控装置

本发明涉及PCB板生产技术领域,具体为一种新型贴片机贴片压力自动调控装置。一种新型贴片机贴片压力自动调控装置,包括底板和设置在底板上的自动贴片机,所述底板的上侧壁设置有输送机构,且输送机构上传送有PCB板,所述底板的上侧壁设置有用于对PCB板进行支撑的支撑机构,所述自动贴片机上安装有套管,且套管内插设有套杆,所述套管的侧壁套设有第一弹簧,且第一弹簧的下端固定连接有移动环。本发明的有益效果是：该种新型贴片机贴片压力自动调控装置,能够根据元器件的大小对贴片时的压力进行自动调控,保证对元器件施加的压力,避免贴片时,压力过大,对产品造成损坏,压力过小使得贴合不紧,保证贴片质量,同时,保证贴片的效率。

2021-11-02

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一种医疗用PCB板及其组装工艺

本发明公开了一种医疗用PCB板及其组装工艺,包括底板、电路板和单片机模块,所述单片机模块后端的电路板顶部一侧安装有测温探头连接座,所述单片机模块前端的电路板顶部安装有存储器,所述存储器另一侧的电路板顶部安装有EPROM模块,所述存储器与EPROM模块的前端安装有显示模块,所述单片机模块另一侧的电路板顶部安装有报警模块,所述电路板两侧的底板顶部安装有插栓,所述插栓的顶部安装有防护板。本发明通过EPROM模块、测温探头连接座、报警模块、单片机模块、测温探头连接座、存储器、EPROM模块、放大器模块以及三个控制按键可以在使用时对患者的体温进行实时监测,并可以在温度发生变化时进行声光报警,从而提高装置的安全性。

2021-11-02

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一种锡膏印刷钢网和刮刀

本发明提供了一种锡膏印刷钢网和刮刀,该锡膏印刷钢网包括钢网本体和至少一个遮蔽罩,所述钢网本体包括至少一个遮蔽区,所述遮蔽区内设有供补强钢片穿过的让位孔,所述遮蔽罩覆盖在所述遮蔽区上。本发明针对侧键指纹模组设计,钢网本体上设计有供补强钢片穿过的让位孔,消除了高度差,补强钢片穿过让位孔后通过遮蔽罩进行遮蔽,满足锡膏在钢网上正常印刷作业要求,可以进行批量生产。

2021-11-02

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一种四臂贴片机

本发明公开了一种四臂贴片机,包括机架,所述机架中部设有送料装置,所述机架左右两端分别安装有Y轴导轨,所述Y轴导轨前后两端活动安装有X轴导轨,所述X轴导轨内侧均活动安装有贴片头,所述X轴导轨下方的机架上安装有飞达站位,所述飞达站位一端向外延伸出机架,所述飞达站位一侧的机架上安装有双目相机,所述贴片头包括贴片杆、驱动贴片杆沿Z轴上下移动的Z轴直线电机和驱动贴片杆水平旋转的R轴电机,所述贴片杆通过X轴方向、Y轴方向、Z轴方向和R轴方向的移动将飞达站位上的贴片元件安装到送料装置内的PCB板上。本发明的贴片机的贴片头能够四轴移动,结构灵活,实现快速精准贴片作业。

2021-10-29

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电路板及其制作方法

一种电路板的制作方法,包括以下步骤：在透明的第一基层焊接区域的焊盘上印刷焊接膏；将电子元件设于所述焊接膏上；及通过光照所述焊接膏,使所述焊接膏填充所述焊盘上的中空结构并形成焊接层,将所述电子元件与所述焊接区域焊接。本发明还提供一种电路板。

2021-10-29

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具有高精度点胶机构的COB自动组装设备

本发明提供一种具有高精度点胶机构的COB自动组装设备,包括第一基台、传输机构、定位机构和点胶机构,传输机构与点胶机构固定安装于第一基台上,定位机构安装于传输机构上,传输机构用于传送载具,第一料件安装于载具上,定位机构用于阻停载具并将其定位在传输机构上,点胶机构用于对第一料件上的第一区域进行点胶；该组装设备将传输机构当作工作载台,保证了第一料件的传送效率；该组装设备中的定位机构将在传输机构上传送的载具阻停并进行定位,点胶机构对载具上的第一料件进行点胶操作,提高了第一料件的点胶精度；另外,该组装设备还包括光学检测机构,该光学检测机构提高了COB自动组装的良品率。

2021-10-29

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一种自动贴片机

本发明公开了一种自动贴片机,包括机台,所述机台前后两端分别设有显示器和可轴向转动的安全门,所述机台内设有进料机构、X轴轨道、Y轴轨道、站位基座、工业相机和贴片头,所述贴片头安装在Y轴轨道侧面,所述Y轴轨道安装在X轴轨道上,每个所述站位基座上放置有多个元件被贴片头吸取,所述贴片头吸取元件对进料机构输送的PCB板进行贴装作业,所述工业相机设在站位基座侧面,所述贴片头包括花键轴、安装在花键轴末端的吸嘴、Z轴电机和R轴电机,所述Z轴电机使得花键轴上下移动,所述R轴电机使得花键轴水平转动。本发明的贴片机能够实现送料和贴装的自动化以及能够对不同尺寸的PCB板进行贴装,使得生产效率高。

2021-10-29

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一种LED全自动固晶机及其固晶方法

本发明公开了一种LED全自动固晶机及其固晶方法,包括机架,且机架的内部开设有工作腔,工作腔的内部分别设置有放置机构、点胶机构、固晶机构和送料机构,涉及LED加工技术领域；本发明是通过直线电机一带动安装架从活动槽中滑出,接着将安装架两侧的拉杆向两侧拉动,使卡块从限位柱内部的卡槽中脱离,最后将固晶支架从安装架的内部抽出,更换固晶支架放入安装架中通过卡块和卡槽之间的配合进行限位,方便的实现对固晶支架在安装架中的拆装更换,进而使固晶机能够快速实现对不同规格的PCB板进行LED晶片的固晶处理,有效提高固晶机的工作效率和产品的产能,利用点胶机构和送料机构之间的配合处理,实现对PCB板表面的快速点胶处理。

2021-10-29

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一种固晶方法及固晶机

本发明提供了一种固晶方法及固晶机,该固晶方法包括：取晶步骤：控制摆臂摆动至取晶位,通过顶针将蓝膜上的晶元顶到摆臂吸嘴上,然后摆臂摆动至转接位；移动控制步骤：控制直线固晶头直线移动至转接位；转接步骤：当摆臂吸嘴和直线固晶头均位于转接位时,控制固晶吸嘴吸取摆臂吸嘴上的晶元；固晶步骤：首先控制直线固晶头直线移动至固晶位,然后控制直线固晶头的固晶吸嘴将晶元固晶到电路板上。本发明的有益效果是：本发明通过摆臂吸嘴和直线固晶头在转接位将晶元做了一次接力,缩短了直线固晶头的移动行程,采用本发明的固晶方法和固晶机不仅可以固更大的电路板,而且极大的提高了晶元的搬运速度,产生更高的效率。

2021-10-29

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内埋式电路板及其制作方法

本发明提供一种内埋式电路板的制作方法,包括以下步骤：提供第一线路板；在第一线路板上形成焊垫,并在焊垫表面装设电子元件,电子元件的底面与第一线路板之间形成有间隙；通过点胶的方式在电子元件的周边区域形成胶体,胶体完全包覆电子元件及焊垫的外表面并填充间隙；提供第一胶层、第二胶层及第二线路板,并将第一胶层、第二胶层及第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合,其中第一胶层对应胶体开设有第一开槽,压合后,第一胶层部分覆盖胶体,胶体从第一开槽露出,第二胶层覆盖胶体从第一开槽露出的部分；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板。本发明还提供采用上述方法制得的电路板。

2021-10-26

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