一种用于高电流-元器件(12、14；110；134)的功能电子部件(112、138),所述高电流-元器件被设置用于在电路板或者其它的机械式的用于线路连接或者电路的载体基底处的电连接和机械连接,所述高电流-元器件具有导体线路、导电的平面元件和/或其它的导电的区域和触点,其中,所述功能电子部件(112；138)具有电子组件,所述电子组件被构造用于测量流动通过所述元器件(12、14；110、134)的电流的特性或者作用在所述元器件(12、14；110；134)处的电压的特性,或者被构造用于执行其它的电子的功能性,其特征在于,所述功能电子部件(30；112、138)被保持在所述高电流-元器件(12、14；110；134)或者共同的载体处。所述功能电子部件尤其能够集成到所述高电流-元器件(12、14；110；134)中,和/或能够模块化地插接到所述高电流-元器件(12、14)上或者能够固定在所述高电流-元器件(12、14；110；134)处。

本发明公开了一种可视门铃PCBA板封装设备,包括箱体、箱盖、置物台、红外灯、电源,箱体上端安装活动连接的箱盖,置物台设置在箱体内部底面,红外灯设置在箱体内侧壁或者箱盖内顶面,电源设置在箱体侧面,电源与红外灯电连接,封装设备还包括均匀布光结构,均匀布光结构接收红外灯光线而均匀照射到置物台上。均匀布光结构为一块玻璃板或者若干悬浮于箱体内的布光粉末。布光粉末表面为白色或银色,置物台与电源电连接,置物台上带有电荷,布光粉末上带有与置物台相同电性的电荷。

一种电路板的制作方法,包括以下步骤：在透明的第一基层焊接区域的焊盘上印刷焊接膏；将电子元件设于所述焊接膏上；及通过光照所述焊接膏,使所述焊接膏填充所述焊盘上的中空结构并形成焊接层,将所述电子元件与所述焊接区域焊接。本发明还提供一种电路板。

本发明提供一种内埋式电路板的制作方法,包括以下步骤：提供第一线路板；在第一线路板上形成焊垫,并在焊垫表面装设电子元件,电子元件的底面与第一线路板之间形成有间隙；通过点胶的方式在电子元件的周边区域形成胶体,胶体完全包覆电子元件及焊垫的外表面并填充间隙；提供第一胶层、第二胶层及第二线路板,并将第一胶层、第二胶层及第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合,其中第一胶层对应胶体开设有第一开槽,压合后,第一胶层部分覆盖胶体,胶体从第一开槽露出,第二胶层覆盖胶体从第一开槽露出的部分；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板。本发明还提供采用上述方法制得的电路板。

一种透明电路板的制作方法,包括以下步骤：提供一透明基板；在所述基板的一表面进行硬质化处理,形成硬化层；在所述硬化层远离所述基板的表面形成一氧化层,所述氧化层至少包括层叠设置的第一透明导电氧化物层、金属层以及第二透明导电氧化物层,所述金属层位于所述第一透明导电氧化物层以及所述第二透明导电氧化物层之间；蚀刻部分所述氧化层,以形成电极层；在所述电极层远离所述基板的表面形成第一导电膏以及第二导电膏；以及在所述第一导电膏以及所述第二导电膏远离所述基板的表面贴附一电子元件后光照、固化,得到所述透明电路板。本申请还提供一种所述制作方法制作的透明电路板。

本发明公开了一种电子元件引脚自动插接机构,包括上料装置、输送装置、切料装置以及插料装置；上料装置包括上料槽和拨料组件,拨料组件用于将上料至上料槽中的引脚链拨动至上料槽的出料口；输送装置设置在出料口的端部,包括导向轨和滑动块,滑动块朝向出料口的一端侧壁设置有限位槽,限位槽的槽壁上设置有贯穿滑动块的第一导料口,导向轨上设置有能与第一导料口相互贯通的第二导料口；切料装置的切刀用于切割引脚链靠近出料口末端的相邻两个引脚的交接部位；插料装置的冲压板冲压板用于将引脚从限位槽中导出并插接至电路板插孔中,本发明将现有产品引脚链中的各个引脚自动高效的定位插接在电路板中,并提高引脚链的切割精度。

本发明提出一种用于镜头模组的电路板的制作方法,该方法通过将支撑片设置在第一线路基板的通孔中,并在所述支撑片的第一表面以及第二表面分别安装第一感光芯片以及第二感光芯片,以便安装两个光学镜头,节省了电子装置内部的空间,从而使得由所述用于镜头模组的电路板制备的镜头模组具有较小的厚度。本发明还提供一种用于镜头模组的电路板。

本发明公开了一种用于安装发光半导体器件(200)(LESD)的柔性多层构造(100),该柔性多层构造包括具有LESD安装区域(120)的柔性介电基板(110),设置在LESD安装区域中用于电连接到在LESD安装区域中接收的LESD(200)的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫(130)和第二导电垫(140),以及用于LESD在LESD安装区域中的精确放置的第一基准对准标记(150)。第一基准对准标记设置在LESD安装区域内。

公开了一种用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件(34,34’,34”)的方法,该压力辅助低温烧结工艺通过使用具有上模(4)和下模(6)的压力烧结装置(2)来进行。上模(4)和/或下模(6)设置有第一压力垫(10,10”,10”’,210,210”,210”’)。该方法包括以下步骤：将第一部件(26)放置在设置于第一基板(20+12+22)的顶层(22)上的第一烧结层(24)上,以旨在形成第一电子部件(34)；在要形成的第一电子部件(34)上方或下方的水平面中,将至少第二部件(26’,26”)放置在设置于第二基板(20’+12’+22’,20”+12”+22”)的顶层(22’,22”)上的第二烧结层(24”,24””)上,以旨在形成第二电子部件(34’,34”)；将第二压力垫(10’,10”,10”’,10””,10””’,210’,210”,210”’,210””,210””’)放置在要形成的第一电子部件(34)和第二电子部件(34’,34”)之间；以及通过将上模(4)和下模(6)压向彼此,借助于第一烧结层(24)联结第一部件(26)和第一基板(20+12+22)的顶层(22)以形成第一电子部件(34)、以及借助于第二烧结层(24”,24””)联结第二部件(26’,26”)和第二基板(20’+12’+22’,20”+12”+22”)的顶层(22’,22”)以形成第二电子部件(34’,34”),其中,同时加热烧结装置(2)。该方法可以进一步包括用布置成与第一压力垫(10,210)接合的第一保护箔(18)覆盖第一部件(26)的步骤。该方法还可以包括用第二保护箔(18’,18”)覆盖第二部件(26’,26”)的步骤。压力垫(10,10’,10”,10”’,10””,10””’)中的一个或多个可以是可变形压力垫(210,210’,210”,210”’,210””,210””’),其可以包括容纳在外壳中的流体。板(36,36’)可以布置在相邻的电子部件(34,34’,34”)之间,其中,板(36)可以设置有加热元件(32’),或者可以通过感应器件(232)来加热板(36,36’)。第一电子部件(34,34’,34”)或第二电子部件(34,34’,34”)可以包括底板(28,28’,28”),该底板可以用作附加压力垫。第一电子部件和第二电子部件(34,34’,34”)可以是包括绝缘件(12,12’,12”)的双面电子部件,该绝缘件具有设置有第一烧结层(24,24”,24”’)的顶表面,第一部件(26,26”,26”’)放置到该第一烧结层上,并且该绝缘件具有设置有第二烧结层(24’,24”’)的底面表面,第二部件(26’,26”’)布置到该第二烧结层上。

本发明提供一种印刷电路板的设计方法。印刷电路板的设计方法包括：接收多个电路信息,分析电路信息并分别产生多个布局信息；分析布局信息以产生兼容布局信息的通用布局足迹；基于通用布局足迹,依据布局信息分别产生多个钢网；依据钢网的其中的任一以在通用布局足迹上配置至少一电子组件。