本发明公开了一种TWS耳机及其组装方法,该组装方法包括：将至少一排柔性线路板贴附于一铝板载具上,按照铝板载具上的限位槽将预先设置的多个相同的钢条逐一贴附于每一排柔性线路板；通过印刷锡膏的方式将PCB板贴附于柔性线路板的钢条上,使每一钢条处于PCB板和柔性线路板之间；在对柔性线路板进行回流焊接以及AOI检验后,利用一抽离限位治具将所有所述钢条从PCB板和柔性线路板之间抽离。本发明通过将钢条提前置于PCB板和柔性线路板之间,在印刷锡膏时,PCB板不会发生倾斜,避免不同位置的GAP值不一致,使PCB板和柔性线路板之间的间隙保持稳定,从而保证TWS耳机压感模组的容值一致性。

本发明涉及一种SMT元件焊接方法及电路板产品。该SMT元件焊接方法,包括如下步骤：在电路板上预先贴设支撑限位块,所述支撑限位块上设有限位槽；在电路板上贴设长条形SMT元件,并将所述长条形SMT元件限位设于所述支撑限位块的限位槽中；对所述长条形SMT元件和所述支撑限位块同时进行回流焊接。本发明可解决相关技术中在电路板上焊接长条形元件时容易产生偏移不良的问题。

本发明公开了一种SMT贴片加工用降温装置,包括台体,台体上设有安装架,安装架内设有焊接机和贴片固定夹具,台体上嵌装有槽体,槽体内设有挤压板,挤压板顶面设有制冷器,槽体底部设有旋转驱动件,旋转驱动件输出端设有驱动杆,驱动杆由底部的螺纹杆段和顶部的光滑杆段组成,驱动杆活动穿过挤压板,驱动杆顶端设有搅动片,槽体顶部封装有弹性膜片,弹性膜片与挤压板之间形成密封的空腔,且在空腔内注入有冷却液。该降温装置采用液冷降温方式,降温时冷却液通过膜片与贴片板材充分接触,再配合搅拌器使接触面热传递效率高,降温效果好,且不会造成板材的损坏,不会对焊接过程造成影响；仅采用了一个驱动件,结构简单,便于操控,且使用成本低。

本发明公开了一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备,方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点；对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理,获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中,第一铺锡位点的锡膏厚度满足第一次焊接需要的目标锡膏厚度,第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件,将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上,获得第一焊接主板；获得第二目标元件,对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理,以使第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上,获得第二焊接主板；应用本方法,具有在主板上灵活装配元件的特点。

本发明公开了一种PCB板屏蔽罩焊接工艺,S1：将PCB板放置在订制的托盘治具里,操作刮刀进行PCB板的锡膏印刷；S2：PCB板屏蔽罩经过SMT高速机进行上料,上料至PCB板的指定位置,PCB板屏蔽罩和PCB板之间夹隔锡膏；S3：在PCB板屏蔽罩上盖上相对应的盖板,盖板压实整个屏蔽罩；S4：将托盘治具上料至回流焊炉,完成PCB板、锡膏和PCB板屏蔽罩的焊接。本发明一种PCB板屏蔽罩焊接工艺,PCB板通过刮刀进行锡膏印刷,印刷均匀,印刷精准,锡膏印刷效果好,保证PCB板屏蔽罩的贴合,PCB板上料效率高,PCB板焊接封闭严实,压合稳固,定位效果好,回流焊炉焊接效率高,焊接精准,焊接时不会受到外界的污染,产品焊接质量好。

本发明公开了一种基于喷射点胶的LED显示模块及其加工工艺,涉及电发光元件领域,该LED显示模块包括PCB板、连接器、LED芯片、胶水、塑料反射盖和面板,采用倒装芯片作为光源,提升其散热效果和焊接力,可减少正装芯片引线焊接成本,倒装和正装芯片均采用喷射点胶设备进行封装,LED芯片完全被胶水包裹,提升防潮效果,材料成本可大幅降低,散热和防潮效果好,产品寿命大幅提高；该喷射点胶设备,操作简单、使用便捷,降低工人劳动强度,提高LED显示模块的生产效率,而且该设备适用于不同规格的LED显示模块的加工,且胶水喷水量、喷射速率以及在LED芯片上的形状能够控制,适用于对LED芯片的喷射点胶。

本申请是关于一种金手指防污染装置。该装置包括基板；所述基板设置有金手指凹槽和焊接开口；所述金手指凹槽的位置与第一板面中金手指的位置一一对应,所述第一板面为待焊接板中面向所述基板的一面；所述焊接开口的位置与所述第一板面上待焊接区域一一对应。本申请提供的方案,能够既采用自动焊接手段进行快速焊接,又避免对金手指的污染,有效提高焊接效率和主板合格率。

本发明公开了一种平板显示器件用印刷板点焊装置,其结构包括支撑架、操作平台、点焊机构、电控箱,支撑架顶部与操作平台底面相焊接,并且操作平台上端面中部设有点焊机构,通过滚珠的滚动,对焊锡的出锡过程中起到辅助滑动作用,从而提高焊锡在密封管内部的流动均匀性,并且焊锡在往下导向流动的过程中,进入到导向框架内部,开闭板进行微转动,从而使得焊锡进行导向导通,同时对灰尘进行阻挡,避免灰尘跟随着焊锡往下流动,热熔后的焊锡通过滚球的滚动,提高热熔后的焊锡在导通管内部的流动性,热熔后的焊锡均匀的从出锡孔排出,提高点焊面的均匀性,下压块下降的同时使得压板对点焊面进行压平,提高印刷板的安装使用。

本发明公开了一种无铅智能波峰焊炉,涉及无铅智能波峰焊炉技术领域,为解决现有的无铅智能波峰焊炉不便于输送不同尺寸的PCB板,降低了使用的灵活性的问题。所述传送机设置有两个,两个所述传送机之间安装有托架,所述托架包括承重板、连接板和托板,所述承重板和托板均设置有两个,且两个托板均位于两个承重板之间,并对称设置,所述连接板设置于承重板的上方,所述承重板的两端均开设有滑槽,所述滑槽的顶端和底端均开设有调节孔,且调节孔开设有若干个,所述托板的内部开设有承托槽,所述托板的两端设置有连接块,且连接块延伸至滑槽的内部,所述连接块的内部开设有固定孔,且固定孔与调节孔通过螺钉连接。

本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A),焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B),焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A),与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B),与电极焊盘(2B)相连,阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置,且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置,且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。