本发明公开了一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺,包括以下步骤：制作需印刷油墨的FPC半成品；在FPC半成品需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜；清除FPC半成品表面的氧化物质；在FPC半成品需印刷油墨的表面印刷感光油墨；对FPC半成品上的感光油墨进行预烘烤；撕去贴覆在FPC半成品表面的耐高温不残胶膜；对FPC半成品表面印刷的感光油墨进行曝光和显影；对已形成焊盘图形的所述FPC半成品进行烘烤,使感光油墨固化在FPC半成品的表面上。本发明避免了FPC通孔背面残留油墨而使焊盘金面面积变小的问题；有效的减少了贴片打件偏位、虚焊等造成的不良率,提高了生产效率,从而降低企业的生产成本。

本发明公开了一种快速挑选不耐CAF孔的方法,该制作方法包括如下步骤：获取PCB板材的耐CAF的最小值；用Genesis软件确定并输入第一CAF阈值；利用Genesis软件对PCB板材的钻孔层的所有孔进行两两一组的间距比对,并进行一次过滤；对第一次标记的孔进行第二次过滤,将第一次标记的孔中两两一组的孔如果是同一网络的,自动滤掉,保留非同一网络的孔并进行第二次标记以记住孔的位置和大小；将第二次标记的孔拷贝到一个新层,且该孔的位置和大小可符合客户的Gerber资料。本发明的有益效果：提升效率达到98％以上,且避免了人工排除过程中的误操作,保证了100％的正确。

本申请提供一种挠折线路板,第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路；第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子,第一信号传输线路的两端与第一信号传输端子及第二信号传输端子电连接,第二信号传输线路的两端与第三信号传输端子及第四信号传输端子电连接,第三信号传输线路的两端与第二信号传输端子及第三信号传输端子电连接；定义第一传输区、第二传输区及弯折区,第一信号传输线路设置于第一传输区,第二信号传输线路设置于第二传输区,第三信号传输线的设置于弯折区,第一接地线路设置于弯折区。本申请还提供一种挠折挠折线路板的制作方法。

本发明公开了一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法,通过在原有的金手指附近废料区域设计冲偏检测标记线路并同时将测试焊盘的覆盖膜打开,软板电测治具在此处设立测试探针,并使用对应设计的模具冲头进行废料冲切,一旦模具冲头的刀口和金手指线路产生偏移且超出金手指线路允许的最大偏移公差则一定会将该冲偏检测标记线路冲断,同时在冲切后的下一站电测工站中将检测标记线路网络关系加入到电测测试系统中,正常品都会通过电测测试,异常品因为网络关系被破坏而立即被监测到开路不良,因为软板电测都是100％检测的,所有异常品均会被检测到并直接在电测工站打包处理,可以真正做到金手指焊盘偏移异常流出0不良。

本发明公开了一种新的FPC精密焊盘制作方法,包括以下步骤：步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化,然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上,并进行热压固化处理；四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；六：进行SMT贴片,将电子元器件焊接在FPC上；七：冲切成品,完成制造工艺。该新的FPC精密焊盘制作方法,省去了曝光、显影、丝印油墨环节,产品精度更高,工艺自动设备一站完成,相对于旧工艺减少了工艺流程,降低了工艺难度,有效的提高了良率,节能环保。

本发明公开了一种PCB或FPC精密焊盘制作方法,包括以下步骤：步骤一：准备PCB或FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板；步骤二：对开料好的PCB或FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的PCB或FPC基材板进行孔金属化,然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；步骤三：将热固油墨印刷在完成步骤二之后的PCB或FPC基材板上,并进行热压固化处理；步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；步骤六：进行SMT贴片,将电子元器件焊接在PCB或FPC上；步骤七：冲切成品,完成制造工艺。该PCB或FPC精密焊盘制作方法,相对于旧工艺减少了工艺流程,降低了工艺难度,有效的提高了良率,节能环保,且没有废水排放。

本申请公开了一种封装基板制作方法,该方法包括步骤：提供承载板,在承载板上制作第一线路层；在第一线路层上表面制作空腔图案,沉积并刻蚀金属形成金属腔体,在金属腔体表面压合介质层并减薄,露出金属腔体上表面；去除承载板,刻蚀掉金属腔体露出空腔,在空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀,形成第二线路层；分别在第一线路层和第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对第一阻焊层或第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割空腔、第一线路层、第二线路层、第一阻焊层和第二阻焊层。本申请的封装基板制作方法可以将封装器件的焊接测试点连接至基板侧边,通过基板侧边进行电子元器件与PCB的焊接检测。

本发明公开一种基于金属压印的载板填孔工艺,包括以下步骤：(1)对待填孔的载板表面进行预处理,使载板表面与金属不具有结合力；(2)将填充基材覆盖在载板表面；(3)对填充基材施加垂直于载板表面的下压力,使得填充基材发生形变并压入载板上的通孔或盲孔中；(4)对载板和覆盖在载板表面的填充基材进行分离处理,去除载板表面的填充基材,并让载板上通孔或盲孔中的金属仍然保留在内部,完成载板的填孔加工。本发明实现载板的快速填孔,以便实现通孔、盲孔的互连结构,并且填充效果好,有利于提高通孔、盲孔的导电、导热性能。

本发明提供了一种内层凸出的金手指板制作方法,含以下步骤；凸出金手指的引线和网络设计；确定叠层结构；内层芯板制作,所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；盖板的制作及盖板上锣槽的制作；压合；钻孔和金属槽的制作；外层线路、阻焊、丝印；电金手指；成型,金手指倒角的一系列步骤,解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板,实现了金手指板厚度的精度控制,同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题,也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件,实现了生产的大众化,高效优质降低产品成本的问题。

本发明公开了一种电路板去除金手指引线的电镀加工方法,通过将镀金的操作调整到面油层形成之前,从而使得面油层在形成后只需要经过一次去膜流程和一次显影流程,相对于传统的金手指电镀加工方法,这种电路板去除金手指引线的电镀加工方法减少了去膜和显影流程中对面油层表面攻击造成掉油问题,可以降低电路板的金手指电镀加工过程中出现的掉面油问题。