本发明公开了一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺,包括如下步骤：S1.黑影；S2.闪镀：整版进行镀铜,镀层厚度为2-4微米。在盲孔孔内形成良好的导电效果；S3.压膜；S4.曝光；S5.显影；S6.电镀铜：对产品选择性进行填孔镀铜。本发明通过在黑影工序后增加一道闪镀强化孔内膜层的工序,可以有效保证在后续电镀时孔内的导电性良好。本工艺方式对于两面孔深、孔径相差较大的产品,填孔效果良好。

本申请涉及一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,包括以下步骤：S1,开料；S2,钻孔；S3,PTH沉铜；S4,干膜转移圆孔图形；S5,孔内镀铜；S6,第一干膜退膜；S7,磨板；S8,整板镀铜；S9,干膜转移线路图形；S10,表面蚀刻；S11,第二干膜退膜。本申请的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺通过对圆孔的内壁进行三次镀铜,极大地增大了圆孔内壁的铜厚,提高了两侧基铜导通的稳定性；同时仅对子板的两侧进行一次电镀,有利于加工后的子板厚度处于限定的PCB厚度内,符合生产标准。

本申请提供一种挂篮和线路板的孔金属化方法。上述的挂篮包括框体机构和槽板。槽板设置在框体机构上,槽板上开设有安置槽,安置槽用于置放线路板,安置槽的延伸方向与水平面非垂直相交,以使置放于槽板上的线路板所在的平面与水平面非垂直相交。上述的挂篮能有效提高线路板的孔金属化合格率和效率。

本发明公开了用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法,包括以下步骤：上置板层预备步骤：预备好上置板层；钻孔步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔,并在第二区域钻出第二加工孔；镀铜步骤：对第一加工孔和第二加工孔进行镀铜处理,使第一加工孔孔壁上形成有第一铜层；上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层上制作线路；下置板层预备步骤：预备好下置板层；压合步骤：将完成线路制作的上置板层压合在下置板层上方,并形成PCB板；超深PTH盲孔后置加工步骤。本发明可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔,并可使加工较为简单,可降低加工难度,还可确保精确度。

本发明公开了一种快速挑选不耐CAF孔的方法,该制作方法包括如下步骤：获取PCB板材的耐CAF的最小值；用Genesis软件确定并输入第一CAF阈值；利用Genesis软件对PCB板材的钻孔层的所有孔进行两两一组的间距比对,并进行一次过滤；对第一次标记的孔进行第二次过滤,将第一次标记的孔中两两一组的孔如果是同一网络的,自动滤掉,保留非同一网络的孔并进行第二次标记以记住孔的位置和大小；将第二次标记的孔拷贝到一个新层,且该孔的位置和大小可符合客户的Gerber资料。本发明的有益效果：提升效率达到98％以上,且避免了人工排除过程中的误操作,保证了100％的正确。

本文公开了具有工程化的热路径的印刷电路板(PCB)以及制造方法。在一方面中,PCB包括形成在PCB的相对侧上的互补腔。互补腔处于热连通和/或电连通以形成工程化的热路径,并且每个腔填充有导热材料以为PCB的电路和元件提供热通路。该制造方法可以还包括：对每个腔进行钻孔和/或铣削；对腔进行板面敷镀；以及用合适的填充材料来填充腔。

本发明属于PCB制备技术领域,公开了一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法,该方法包括以下步骤：S1、制备PCB板的1～N层,压合并印刻线路,在阶梯槽区域制作阻焊字符后丝印蓝胶；S2、制备PCB板的N+1～M层,压合并印刻线路,从N+1层开始锣槽,同时对N层和N+1层之间的PP片进行锣槽,将1～N层、PP片和N+1～M层压合制备PCB板,1～N层、PP片和N+1～M层之间形成密闭空腔；S3、对PCB板进行处理加工；S4、贴干膜曝光,将阶梯槽区域器件孔顶层开窗,微蚀掉顶层铜层,露出器件孔里的蓝胶,将密闭腔体下面不需要的底层锣掉,去除蓝胶。本发明的有益效果：能在PCB板的制作过程中,有效的保护阶梯槽内的图形和器件孔,避免后续加工过程药水对阶梯槽内的图形和器件孔的腐蚀。

本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置,所述电镀方法包括：盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理,其中,N＝1,2,3,4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽,其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间,从而提高生产效率。

本发明涉及形成有垂直区间以及水平区间的柔性电路板,包括：第一电介质,在上面或者下面接触有第一信号线,具备比所述第一信号线扩张的宽度,沿着所述第一信号线的延伸方向延伸；第二电介质,位于所述第一电介质的下方,在上面或者下面接触有第二信号线,具备比所述第二信号线扩张的宽度,沿着所述第二信号线的延伸方向延伸；垂直区间,为所述第一信号线以及所述第二信号线位于同一垂直线上并所述第一信号线以及所述第二信号线平行延伸的区间；水平区间,为所述第一信号线或者所述第二信号线通过通孔而位置发生改变,从而所述第一信号线以及所述第二信号线位于同一水平线上的区间。

本申请涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法,其包括沿水平方向设置的工作板,工作板的上方设置有电路板,电路板的上表面开设有若干导通孔,所述电路板的上表面抵接有压接板,所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔,所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐,所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小,所述压接板的上方设置有丝印网板,丝印网板的表面开设有若干连通孔,沉降孔与连通孔在竖直方向对齐,所述电路板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件,所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。本申请具有良品率高,导电银浆不易堵塞导通孔的效果。