本申请提供了一种电子设备、线路板及其制备方法,线路板包括：介质板；线路层设于介质板的一侧,且线路层上具有用于供小电流通过的第一线路；金属基板设于介质板的另一侧；载流件贯穿于介质板并伸出介质板的一侧外,以与第一线路间隔分布；载流件与金属基板形成连接并用于供大电流通过。线路板的制备方法包括：准备介质板、准备金属基板,压合介质板和金属基板,以使载流件贯穿介质板,在介质板上形成线路层；电子设备包括线路板。通过载流件贯穿介质板并与金属基板形成连接,使得在保证线路板整体厚度不变的情况下增大载流件的厚度,以使载流件能够通大电流,且金属基板能够更好地满足载流件的散热需求,保证线路板的使用寿命。