纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法

本发明公开了一种纳米立方银焊膏、互连结构及其焊接方法,纳米立方银焊膏由尺寸均一的纳米立方银颗粒与有机溶剂混合而成,具有连接层孔隙率低、剪切强度高等优势。所述纳米立方银颗粒为立方体形状、粒径为20nm～200nm,纳米立方银焊膏可用于制备覆铜陶瓷基板和IGBT模块功率芯片的互连结构；本发明利用纳米立方银颗粒的自组装性能,形成超晶格结构,实现纳米立方银颗粒的紧密排列,经焊接后形成的连接层的连接接头界面层结合良好,连接层的孔隙率约为5％,剪切强度达到30Mpa以上,具有较高的剪切强度,能够很好地应用于电子器件的封装互连；其制备工艺简单,便于工业化生产。

2021-11-02

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一种用于PCB板的机器人焊锡系统

本发明公开了一种用于PCB板的机器人焊锡系统,包括工作台以及安装在工作台上的移动组件,移动组件包括横梁与立架,横梁设置于立架顶部,横梁上设置有第一驱动件,第一驱动件包括第一滑轨,第一滑轨上设置有第一电机固定架,第一电机固定架上设置有第一驱动电机,第一驱动电机配合连接有第一连接器,第一连接器配合连接有第一丝杆,第一丝杆上配合连接有第一滑块,第一滑块固定连接有第一固定块,第一固定块上固定连接有第二驱动件,第二驱动件包括第二滑轨,避免了因引脚偏离焊点轴线而出现焊锡缺陷的情况,增加了PCB板焊锡后的可靠性,不再需要人工的进行调试而确认焊锡工艺参数,提高了生产效率的同时还具有一致性。

2021-11-02

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焊接设备

本发明公开一种焊接设备,所述焊接设备包括焊接组件和第一位移模组；所述焊接组件包括第一摄像模组、激光器以及上料机构,所上料机构包括驱动件、料盘以及可供锡球通过的进料管；所述第一摄像模组、所述激光器、所述驱动件以及所述进料管设于所述第一位移模组的输出端,所述第一摄像模组与所述第一位移模组电连接,并用于采集待焊接产品的图像信息；所述料盘设于所述驱动件的输出端；所述料盘设有多个熔料通道,每一所述熔料通道的侧壁设有过料孔,所述驱动件驱动所述料盘转动,以使一所述过料孔与所述进料管连通；所述激光器对应一所述熔料通道设置,并用于熔化进入所述熔料通道内的锡球。本发明提出的焊接设备焊接作业的可靠性更高。

2021-11-02

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一种平板显示器件用印刷板点焊装置

本发明公开了一种平板显示器件用印刷板点焊装置,其结构包括支撑架、操作平台、点焊机构、电控箱,支撑架顶部与操作平台底面相焊接,并且操作平台上端面中部设有点焊机构,通过滚珠的滚动,对焊锡的出锡过程中起到辅助滑动作用,从而提高焊锡在密封管内部的流动均匀性,并且焊锡在往下导向流动的过程中,进入到导向框架内部,开闭板进行微转动,从而使得焊锡进行导向导通,同时对灰尘进行阻挡,避免灰尘跟随着焊锡往下流动,热熔后的焊锡通过滚球的滚动,提高热熔后的焊锡在导通管内部的流动性,热熔后的焊锡均匀的从出锡孔排出,提高点焊面的均匀性,下压块下降的同时使得压板对点焊面进行压平,提高印刷板的安装使用。

2021-11-02

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一种喷注器的制备方法

本发明涉及一种喷注器的制备方法,该方法包括以下步骤：1)将氧隔板喷嘴和甲烷隔板喷嘴采用真空钎焊组焊成隔板喷嘴组件；2)将氧主喷嘴和甲烷主喷嘴组装成主喷嘴组件；3)将中底、引压管、面板、压紧螺母、主喷嘴组件和隔板喷嘴组件组合成中底组合件,4)采用氩弧焊将接管嘴、脉动压力测嘴、氧进口弯管和液氧顶盖组焊成氧顶盖组件,并将氧顶盖组件与中底上端面对接的端面加工去除厚度；5)将中底组合件、氧顶盖组件、承力锥、点火弯管、DN6接管嘴、测振支座、脉动压力接嘴、喷注器保护盖、氧进口保护盖、承力锥保护盖、吹出口保护盖和点火口保护盖组合成喷注器。该方法能够极大的缩短制备周期,降低制备难度,提高生产效率和生产质量。

2021-10-22

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一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法

本发明公开了一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法,其SMT锡膏自动添加装置包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体,自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体,锡膏瓶体的底端设置有定柱板,定柱板的内部两侧设置有限位结构,用于导柱的卡合连接,限位结构的上方设置有导柱,导柱的顶端连接有调节挤压结构,用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出。本发明通过设置的调节挤压结构,采用旋钮调节的方式,通过螺纹杆外侧的螺纹筒与轴承圈的组合作用,使得位于刮板表面的卡环向内或向外侧移动,扩大了刮板的作用面积,能够匹配贴合不同型号的锡膏瓶体内壁,同时让锡膏刮得更干净、不会出现手工刮时会有残留锡膏大量留置。

2021-10-22

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一种选择性波峰焊排针结构

本发明提供一种选择性波峰焊排针结构,包括输送外框,纵向支架,底部固定架,可调节驱动架结构,输送链,L型垫板,排针架结构,烟气排放净化架结构,可调节升降架结构,操控台,操控板,操控按钮,控制器,固定底板和刹车轮,所述的纵向支架焊接在输送外框的下部四角处；所述的底部固定架螺栓安装在纵向支架的内侧下部；所述的可调节驱动架结构安装在输送外框的内部左右两侧。本发明活动管套接在传动管的外侧,有利于调整前后两侧输送链之间的间距进行调整；升降气缸螺栓安装在横向杆的中间位置,有利于在使用时方便根据需求利用升降气缸带动焊锡斗进行升降,进而方便根据需求灵活调整焊锡斗的高度。

2021-10-22

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用于电子产品生产加工的上锡设备

本发明公布了用于电子产品生产加工的上锡设备,属于电子产品加工技术领域,它包括由支柱支撑的工作台,所述工作台上设置有倒L形的支架,支架的顶板下方设置有可升降的焊锡组件；所述工作台上对称设置有导轨,两侧的导轨中间活动设置有转盘,一侧的导轨侧壁开设有条形通孔,条形通孔位于支架顶板下方位置且条形通孔内设有主动齿轮与转盘外圈啮合,主动齿轮由设于工作台上的步进电机驱动；所述转盘上设置有可调式的夹具,转盘上开设有第一镂空槽,所述工作台上位于支架顶板下方开设有第二镂空槽,工作台底部位于第二镂空槽下方设置有抽气室,抽气室通过排烟管与工作台下方的抽气机相连；所述排烟管上设置有过滤组件。

2021-10-22

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一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置及其生产方法

本发明属于装饰灯生产制造领域,具体涉及一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置及其生产方法,包括圆盘装夹输送机构及依次排布于圆盘装夹输送机构周围的导线机构、裁切机构、剥皮机构、芯片焊接模块和注胶机构,所述圆盘装夹输送机构用以装夹皮线并以圆周路线对皮线进行间歇输送,所述导线机构用以引导皮线进入圆盘装夹输送机构,所述裁切机构用以对皮线进行裁切,所述剥皮机构用以对裁切后的皮线进行下压,使皮线内的铜线裸露出来,所述芯片焊接模块用以将芯片焊接于铜线上,所述注胶机构用以对铜线进行注胶,使芯片得以封装。本发明的生产装置和生产方法能够实现皮线灯串的全自动生产,高效便利,节约人工成本。

2021-10-19

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一种防护型分路器智能制造设备

本发明涉及分路器制造技术领域,更具体的说是一种防护型分路器智能制造设备,包括转动架、焊枪、楔套和二号丝杆,转动架上连接有多个焊枪,楔套连接在二号丝杆上,二号丝杆连接在转动架上,楔套位于焊枪下方；所述设备还包括楔块,楔块滑动在楔套内部；所述设备还包括底架、卡槽和分线板,卡槽和分线板均设置在底架上,转动架连接在底架上；可以保护芯片不被焊接时产生的高温损坏。

2021-10-19

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