具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1-20所示，一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，包括圆盘装夹输送机构1及依次排布于圆盘装夹输送机构1周围的导线机构2、裁切机构11、剥皮机构5、芯片焊接模块、注胶机构9及用以支撑安装上述机构的工作台12，其中，

所述圆盘装夹输送机构用以装夹皮线300并以圆周路线对皮线300进行间歇输送；

所述导线机构2用以引导皮线300进入圆盘装夹输送机构1；

所述裁切机构11用以对皮线300进行裁切，裁切时仅切去皮线300，不切断铜线301；

所述剥皮机构5用以对裁切后的皮线300进行下压，使皮线300内的铜线301裸露出来；

所述芯片焊接模块用以将芯片302焊接于铜线301上；

所述注胶机构9用以对铜线301进行注胶，使芯片302得以封装。

作为优化：圆盘装夹输送机构1包括圆盘100、若干环布于圆盘100上并用以夹住皮线300的夹线器101及用以驱动圆盘100旋转的圆盘驱动装置。

进一步地，所述夹线器101包括固定夹板1010、与固定夹板1010转动配合的活动夹板1011及用以压紧活动夹板1011并使活动夹板1011与固定夹板1010一起夹紧皮线300的弹簧1012。其中，所述固定夹板1010的中部与活动夹板1011的中部转动配合，固定夹板1010的前端和活动夹板1011的前端一起用以夹紧皮线300，所述弹簧1012配合连接于固定夹板1010后端与活动夹板1011后端之间。

在上述结构的基础上，本发明还包括松线机构4，所述松线机构4用以带动夹线器101张开，其包括压件400和压件下压传动结构，所述压件400用以下压活动夹板1011并使活动夹板1011相对固定夹板1010转动，以使夹线器101张开，所述压件下压传动结构用以驱动压件400升降。具体地，所述送线组件4还包括用以安装并支撑压件400的支撑架401，所述压件下压传动结构可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动支撑架401和压件400升降的公知结构。

进一步地，所述圆盘驱动装置为常规的间歇凸轮分割器，此外，所述圆盘驱动装置也可以为常规的分度盘机构。

作为优化：所述导线机构2包括若干排成一排的上导轮200和若干排成一排的下导轮201，所述若干上导轮201和若干下导轮202上下交错设置，以达到对皮线300进行引导和捋直的目的。具体地，所述导线机构2还包括用以安装上导轮200的上安装架202和用以安装下导轮201的下安装架203。

在上述结构的基础上，所述导线机构2还包括导线架204，所述导线架204具有用以穿过皮线的导线孔。导向架204位于导线机构2靠近圆盘100一端。

作为优化：所述裁切机构11包括自动裁刀1100和用以带动自动裁刀1100工作的裁切传动结构1101，所述自动剪刀1100的结构为公知技术，不再赘述。所述裁切传动结构1101可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动自动剪刀1100开合的公知结构。

作为优化：所述剥皮机构5包括用以对皮线300进行下压的剥皮下压执行件500和用以驱动剥皮下压执行件500升降的剥皮传动结构501。具体地，所述剥皮机构5还包括用以安装剥皮下压执行件500的剥皮安装架502，所述剥皮安装架502与剥皮传动结构501配合安装。

在上述结构中，所述剥皮传动结构501可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动剥皮下压执行件500升降的公知结构。

作为优化：所述芯片焊接模块包括依次设置的上锡机构6、自动贴片机构7和焊接机构8，所述上锡机构6用以将锡膏涂覆于裸露的铜线301上，所述自动贴片机构7用以将芯片302逐个抓取到铜线301上，所述焊接机构8用以对锡膏进行快速加热，使芯片302在锡膏固化后焊接于铜线301上。

进一步地，所述上锡机构6包括储锡容器600、捞锡组件和沾锡组件，所述储锡容器600用以储放锡膏，所述捞锡组件用以将储锡容器600内的锡膏捞起，所述沾锡组件用以沾取被捞锡组件捞起的锡膏并将沾取的锡膏涂覆于铜线301上。其中，所述捞锡组件包括用以捞锡的捞锡盘601和用以带动捞锡盘601升降的捞锡传动结构602，所述沾锡组件包括用以沾锡的沾锡执行件603和用以带动沾锡执行件603移动的沾锡传动结构604，所述沾锡执行件603为杆件。

更进一步地，所述捞锡组件还包括用以安装捞锡盘601的捞锡盘安装架605，所述捞锡传动结构602与捞锡盘安装架605配合安装。所述沾锡组件还包括用以安装沾锡执行件603的沾锡安装架606，所述沾锡传动结构604与沾锡安装架606配合安装。其中，所述沾锡传动结构604具有升降功能结构和横移功能结构。

在上述结构中，所述捞锡传动结构602可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动捞锡盘601升降的公知结构。

在上述结构中，所述沾锡传动结构604可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动沾锡执行件603升降横移的公知结构。

进一步地，所述自动贴片机构7包括用以抓取芯片302的真空吸嘴700和用以带动真空吸嘴700进行移动的自动贴片机械手701。

在上述结构中，所述自动贴片机械手701采用螺母丝杠等结构实现升降横移功能。该种机械手和真空吸嘴700的结构均为公知技术，不再赘述。

在上述结构中，所述芯片302可另外通过常规的送料机构进行运输，例如通过传送带或链条对芯片302进行运输，使芯片302逐个被自动贴片机构7抓取。

进一步地，所述焊接机构8包括用以对锡膏进行加热的快速加热器800、用以带动快速加热器800移动的快速加热传动结构、用以在焊接时对芯片302进行限位的焊接辅助件802和用以带动焊接辅助件802升降的焊接辅助传动结构803。其中，所述快速加热器800为超高频电磁感应加热器，其具有线圈加热头8000，超高频电磁感应加热器能够快速加热，并使熔化后的锡膏快速冷却凝固。所述快速加热传动结构包括用以滑动安装快速加热器800的加热器底座8010，所述加热器底座8010上配合安装直线滑轨8011，所述快速加热器800的底部配合安装用以与直线滑轨8011滑动安装的直线滑块8012。

更进一步地，所述快速加热传动结构还包括用以带动快速加热器800前后移动的连接杆8014、用以带动连接杆8014活动的V形摇臂8013及用以带动V形摇臂8013转动的动力源，该动力源可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动V形摇臂8013摆动的公知结构。

此外，所述快速加热传动结构整体还可以采用气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动快速加热器800前后滑动的公知结构。

更进一步地，所述焊接辅助件802为辅助下压杆，所述辅助下压杆用以下压芯片302，使芯片302保持稳固。具体的，所述焊接机构8还包括用以安装焊接辅助件802的焊接辅助安装架804，所述焊接辅助传动结构803与焊接辅助安装架804配合安装。所述焊接辅助传动结构803可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动焊接辅助件802升降的公知结构。

作为优化：注胶机构9包括注胶机900和用以驱动注胶机900进行升降的注胶传动结构901，所述注胶机900通过在铜线301和芯片302上注胶，使芯片302得以封装，所述注胶传动结构901可以为气缸、油缸、电缸、曲柄滑块副等能够带动注胶机900升降的公知结构。

作为优化：本发明还包括固化机构10，所述固化机构10位于注胶机构9之后，其具体为UV点光源固化系统，用以对铜线301上的注胶进行冷却固化。

作为优化：本发明还可以包括测试机构，所述测试机构用以对成品皮线灯串3的性能进行检测，例如对皮线灯串3的导电性进行检测。

本发明的升降结构和水平移动结构均可设置相应常规的滑动结构进行辅助。

需要说明的是，本发明中的压件下压传动结构、裁切传动结构1101、剥皮传动结构501、捞锡传动结构602、沾锡传动结构604、快速加热传动结构、焊接辅助传动结构803和注胶传动结构均可通过一总传动机构13进行驱动，所述总传动机构13安装于工作台12的台面底部，其包括电机1300、与电机1300传动配合的齿轮箱1303、与齿轮箱1303通过同步带或链轮机构传动配合的主轴1301及若干杠杆1302，所述主轴1301和杠杆1302均转动安装于工作台12底部，主轴1301沿长度方向布置若干与杠杆1302一一对应的凸轮1304，所述杠杆1302的一端通过轴承1304与对应凸台1303的上端表面相抵，所有杠杆1302与所有传动结构一一对应并通过连杆1306铰接，总传动机构13工作时，电机1300带动齿轮箱1303工作，齿轮箱1303带动主轴1301连同主轴1301上的凸轮1304一起旋转，凸台1303旋转时能够带动对应的杠杆1302间隙性地摆动，杠杆1302通过连杆1306带动对应的传动结构工作，若是实现升降动作，则连杆1306只需顶起对应结构即可，若是实现横移动作，则连杆1306需要与如焊接机构8中的V形摇臂8013相配合，连杆1306将V形摆臂8013的一端顶起时，V形摆臂8013的另一端会带动对应结构做出相应的横移动作，由此实现横移功能。

如图21所示，一种皮线灯串生产方法，采用如上所述生产装置，所述生产方法包括以下步骤：

步骤1：将皮线300装夹到圆盘装夹输送机构1上并通过圆盘装夹输送机构1对皮线进行输送；

步骤2：对皮线300进行裁切；

步骤3：对皮线300进行剥皮，使皮线300内的铜线301裸露出来；

步骤4：在铜线301上涂覆锡膏；

步骤5：将芯片302安到锡膏上；

步骤6：对锡膏进行加热，使芯片302焊接于铜线301上；

步骤7：对芯片302和铜线301进行点胶，使芯片302得以封装；

步骤8：对胶层进行冷却固化。

步骤9：对皮线灯串3的性能进行检测。

对步骤1的进一步说明：利用导线机构2将皮线300引导至圆盘装夹输送机构1，压件400下压夹线器101的活动夹板1011后端，使夹线器101张开，皮线300靠近夹线器101时，压件400再上移，弹簧1012使活动夹板1011复位，夹线器101夹紧皮线300，之后圆盘驱动装置再带动圆盘100连同其上的夹线器101转动，夹线器101移动时对皮线300还起到牵引作用，使皮线300逐段逐段被夹线器1011夹住，以此完成进线的动作；

对步骤2的进一步说明：裁切传动结构1101带动自动裁刀1100闭合，自动裁刀1100将皮线300切断，但不切断铜线301；

对步骤3的进一步说明：剥皮传动结构501带动剥皮下压执行件500下移，剥皮下压执行件500下移过程中对相邻两个夹线器101之间连续的皮线300进行下压，使皮线300端部处铜线301得以外露；

对步骤4的进一步说明：捞锡传动结构602带动捞锡盘601上移，使捞锡盘601捞出锡膏，沾锡传动结构604带动沾锡执行件603下移，沾锡执行件603沾取捞锡盘601上的锡膏，然后沾锡传动结构604带动沾锡执行件603升降横移，最终将锡膏涂到裸露的铜线301上；

对步骤5的进一步说明：通过真空吸嘴700吸取芯片302，通过自动贴片机械手701带动真空吸嘴700升降横移，最终将芯片302安到锡膏上；

对步骤6的进一步说明：焊接，通过快速加热器800的线圈加热头8000对锡膏进行加热，使锡膏快速熔化，当锡膏凝固后芯片302与铜线301得以焊接在一起；

对步骤7的进一步说明：通过注胶传动结构901带动注胶机900下移并接近目标芯片302，通过注胶机900在铜线301和芯片302上注胶，使胶层包裹铜线301和芯片302；

对步骤8的进一步说明：通过UV点光源固化系统对胶层进行冷却固化，得到成品皮线灯串3；

对步骤9的进一步说明：通过常规的测试设备检测皮线灯串的性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。