本发明涉及一种铜合金复合材料焊材及其制备方法,焊材由混合均匀10～20%钎剂粉和80～90%铜合金粉组成,其中钎剂由90～95%氟酸盐、5～10%硼酸酐组成,将钎剂与铜合金粉加压压制、高温烧结加工成铜合金复合材料焊材。所制备的复合材料焊材使得铜合金焊接接头力学性能优良,实现铜合金的高质量连接。

本发明公开了一种大型弥散强化铜构件的增材制造方法包括以下步骤：1)对铝合金基体表面进行除油、干燥及打磨处理；2)对冷喷涂用的弥散强化铜粉末进行热处理；3)进行三维建模,转化二维平面模型；4)优化冷喷涂用的喷枪移动轨迹；5)将粉末装入冷喷涂送粉罐中,采用机械臂控制的冷喷涂设备得到复合构件；6)对复合构件进行机械加工,去除铝合金基体,得到弥散强化铜构件；7)将弥散强化铜构件放入氢气还原炉中进行处理,最终获得所需的弥散强化铜构件。可制备大型化、复杂化弥散强化铜合金构件,构件尺寸、形状不受限制；制备工艺简单、粉末利用率高,极大降低弥散强化铜合金的加工工期,提高制备效率。

本发明公开了一种利用放电等离子烧结制备石墨烯包覆的CuCrZr合金的方法,包括以下步骤：S1：首先通过真空气雾化法制备CuCrZr合金粉末,待用；S2：对S1步骤中制备的CuCrZr合金粉末进行预处理,预处理的方法是用氧化还原法在表面包覆一层网络结构的石墨烯；S3：以石墨烯包覆的CuCrZr合金粉末为原料,将原料置于放电等离子体烧结设备中,然后通过放电等离子烧结得到成品；S4：将S3步骤中所得的成品经固溶处理、冷轧以及时效处理。S2步骤中,所述石墨烯占整体的质量分数在0.1～1％。该发明设计的CuCrZr合金是一种新型的铜合金,与传统的材料相比它具有一层石墨烯包覆层,可以提高材料的导电导热及延展性。

本发明的铜合金材料,其特征在于,其组成为：在0.3质量％以上且0.7质量％以下的范围内含有Cr、在0.025质量％以上且0.15质量％以下的范围内含有Zr、在0.005质量％以上且0.04质量％以下的范围内含有Sn、在0.005质量％以上且0.03质量％以下的范围内含有P,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,所述铜合金材料在20℃的维氏硬度为149Hv以上。

本发明公开了一种自发形成拓扑磁畴结构的稀土基材料,稀土基材料的化学式为R(Co-(1-)-xZ-x)-5,其中R为La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Y中的一种或多种的混合,Z为主族或过渡族元素中的一种或多种,0≤x≤1；稀土基材料R(Co-(1-x)Z-x)-5在较宽的温度区间具有稳定的拓扑磁畴结构。本发明采用上述一种自发形成拓扑磁畴结构的稀土基材料及其制备方法,在高温、室温附近和低温区具有拓扑磁畴结构,在合适的条件下该材料中的斯格明子能自发形成,克服了斯格明子形成温区窄和需要磁场稳定的不足,可在较大的成分范围里调控,而且材料制备简单。

本发明提供了一种无气孔铜铁合金及其制备方法。所述无气孔铜铁合金按照重量百分比计,包括0.01-0.03％的铝元素,5-20％的铁元素和余量的铜元素。本发明通过在熔炼过程中加入一定量的铝原料,起到了消除气孔的作用,此外,由于铝原料用量少,不仅残余的铝对铜铁合金影响少,且一定程度上降低了成本。

一种高导电镍修饰石墨烯/铜复合材料及其制备方法,其首先使用两步水热法将镍负载到石墨烯上制得Ni-Gr粉末,再与铜粉混合并经球磨得到混合粉末,并将混合粉末烧结得到镍修饰石墨烯/铜复合材料；其制备方法操作简单,无污染,成本低；其所得复合材料,热导率优于纯铜,尤其其高温热导率较好,并复合材料中镍修饰石墨烯的量在一定范围内的电导率高于纯铜。

本发明涉及一种超均匀的纳米尺度高效多孔银电催化剂的制备方法。采用超高纯度的金属Ag和金属铜Cu作为原材料制备二元合金,设计合金原子比,采用金属熔融纺丝技术制备Ag-(15)Cu-(85)合金薄带。采用双级制备法,通过高温氧化对合金薄带进行表面改性处理,随后采用H-2O-2辅助的HCl溶液作为溶液脱合金介质制备超均匀纳米尺寸多孔银结构。高温氧化过程和H-2O-2辅助溶液的存在,极大地加快了合金薄带中活性组元的腐蚀进程,缩短了去合金时间,同时,高温氧化过程也为所制备的多孔结构提供了更多的催化活性位点,极大的提升了多孔银在电解水产氢过程中的催化效率。

本发明公开了一种导电弹性Cu-Ti-Ni-V合金,按质量百分比由以下组分组成：Cu92.5-94.5％、Ti2.5-3.5％、Ni2.5-3.5％、V0.5-1.5％,以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu-Ti-Ni-V合金的制备方法,具体操作步骤如下：将铜、海绵钛、镍、钒在真空感应炉中进行熔炼,在气氛管式炉中进行均匀化处理、固溶处理、时效处理等步骤。与现有导电弹性铜合金制备相比较,本发明的制备方法简单可行,获得的Cu-Ti-Ni-V合金综合性能优异。该合金强度、延伸率、硬度和导电率分别为482～512MPa、27.2～29.5％、180～187HV、28.56～30.45％IACS。

本发明公开了一种Ni掺杂Ti3SiC2/Cu复合材料及其制备方法和应用,采用无压烧结粉末冶金技术工艺结合Ni掺杂成分特点,根据可用于嵌入式的道岔滑床台板材料服役工况特征,设计成分为20Vol.％～25Vol.％Ti-3SiC-2含量的Ti-3SiC-2/Cu复合材料。该材料依靠Ti-3SiC-2颗粒可实现自润滑功能,通过Ni元素的掺杂不但提高了材料的硬度和抗弯强度等力学性能,而且提高了材料的耐蚀与耐磨性能,通过配粉、球磨、冷压、无压烧结等步骤后,获得可用于道岔滑床台板的Ni掺杂Ti-3SiC-2/Cu复合材料。本材料可以通过机械方式固定在Q235钢板表面并形成嵌入式自润滑层,在服役时发挥优良的减摩、抗磨、防腐性能,具有广泛的应用市场。