电耦合装置
射频前端器件与其封装方法
本申请实施例提供一种射频前端器件及其封装方法,该射频前端器件包括基板与至少两种不同类型的滤波器;该基板包括对立的第一表面和第二表面,其中,第一表面上设置有多个第一接触结构,第二表面上设置有多个第二接触结构,基板内部设置有连接电路;各个类型的滤波器均设置于第一表面上,且各个滤波器分别与其对应的第一接触结构电连接;上述多个第一接触结构与多个第二接触结构均与上述连接电路电连接,上述多个第二接触结构用于连接与射频前端器件关联的器件。本申请提供的射频前端器件中的滤波器能够更好的适用于多种不同的应用场景,不仅能够满足终端的多样化需求,还能够使射频前端器件的性能更优、成本更低、应用方式更多样化。

2021-10-01

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