本发明涉及封装结构技术领域,且公开了双层荧光粉涂覆的LEDCOB封装结构,包括固定盒,固定盒的内部底侧开设有凹槽,凹槽的内部卡接有卡接装置,卡接装置包括卡框,卡框为与凹槽相适配的环形块,凹槽的两侧均固定安装有两组卡块。本发明中,向下移动密封盖,密封盖带动卡框在凹槽的内部向下移动,卡框带动适配块向下移动,适配块在向下移动的时候对卡块进行挤压,通过挤压使适配块进行变形来使适配块卡进两组卡块的中间,当适配块卡进两组卡块中间时,适配块变形恢复且挤压两组固定块分别插入两组卡槽的内部,来对适配块进行固定,适配块再反过来对卡框进行固定,从而起到卡接的效果,结构简单,增强了该装置的实用性。