本发明公开了一种新型贴片灯珠结构及其封装工艺,该新型贴片灯珠结构包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯,该封装工艺包括S1固晶、S2烘烤、S3焊线、S4第一色温荧光胶精密点胶,使第一色温荧光胶仅覆盖第一LED芯片而有不影响第二LED芯片、S5烘烤、S6第二色温荧光胶填充,使第二LED芯片及第一色温荧光胶上填充覆盖一层第二色温荧光胶、S7烘烤、S8长烤、S9脱料、S10分光、S11编带、S12包装,使本灯珠单色双色混光照明时均于贴片支架中心均匀地环状出光,在调光调色时依然均匀对称,在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光,光斑规则成型,使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变更加均匀且边界柔和,扩大小尺寸灯珠的应用范围。
