本发明公开了一种用于半导体设备的水冷电极,包括铜电极、连接电极、绝缘筒和水冷套,所述铜电极的一端与所述连接电极的一端相连,所述绝缘筒套设于所述连接电极上；所述水冷套套设于绝缘筒的外部,所述水冷套的内部设置有水冷腔,所述水冷套上设有与所述水冷腔连通的进水孔和出水孔。本发明具有结构简单紧凑、工作安全可靠、成本低、拆装维护方便、节能降耗等优点。

本发明涉及CNC电极技术领域,且公开了一种CNC电极效率成型改善工艺,包括以下重量分数配比原料：石墨14-16份,石油焦14-16份、改质沥青16-20份、电锻煤48-52份、碳纳米管8-12份、铝粉3-5份、环氧树脂35-45份。该CNC电极效率成型改善工艺,其外表面含有含有全氟磺酸型物质,使电极本体电阻率低、导电性能好,能承受强大电流,使单耗和电耗大幅度下降,节约生产成本,通过程序改善,采用直切式加工的程序,相较于传统的CNC编程传统的加工方式是单根柱子加工,采用绕桩式加工程序,可使加工时间提升3倍,由原来12小时加工的时间,提升至4小时加工完成。