阅读说明：本技术 光纤阵列、光纤固定用基板以及光纤阵列的制造方法 (Optical fiber array, substrate for fixing optical fiber, and method for manufacturing optical fiber array ) 是由 菅野修平 于 2019-01-18 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种光纤阵列,在将具有熔敷部的多个光纤载置于基板时,抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。所述光纤阵列的特征在于,具备：多个光纤,它们分别具有熔敷部,并沿宽度方向排列；以及基板,其沿上述宽度方向排列有多个沿着上述光纤的长度方向形成的光纤槽,在邻接的2根上述光纤的上述熔敷部沿上述长度方向错开位置的状态下,将多个上述光纤的上述熔敷部载置于上述基板。(The present invention relates to an optical fiber array that suppresses interference between deposited portions of adjacent optical fibers when a plurality of optical fibers having deposited portions are mounted on a substrate. The optical fiber array is characterized by comprising: a plurality of optical fibers each having a deposited portion and arranged in a width direction; and a substrate on which a plurality of optical fiber grooves formed along a longitudinal direction of the optical fibers are arranged in the width direction, wherein the deposited parts of the plurality of optical fibers are placed in the substrate in a state where the deposited parts of the adjacent 2 optical fibers are shifted in position in the longitudinal direction.)

光纤阵列、光纤固定用基板以及光纤阵列的制造方法

技术领域

本发明涉及光纤阵列、光纤固定用基板以及光纤阵列的制造方法。

背景技术

以往，光纤阵列在光通信中被广泛使用为使光传送路耦合的耦合元件，而应用于光波导路分离器、光开关等。光纤阵列成为在形成于基板的多个光纤槽分别载置光纤，通过固定部件从上方夹持光纤而对光纤进行按压来进行固定的构造。因此，载置于在基板形成的光纤槽的多个光纤能够实现非常高密度且高精度的排列。

作为这样的光纤阵列，例如在专利文献1中，公开了由具有通过将2根光纤熔敷连接而形成的熔敷部的光纤构成光纤阵列。这样的被熔敷连接的光纤例如通过TEC熔敷将高NA光纤与单模光纤的连接那样的、各自的纤芯直径不同的光纤彼此连接。另外，在通过TEC熔敷将光纤彼此连接的情况下，存在熔敷部的外径大于各个光纤的外径(鼓起)的情况。在专利文献1所记载的光纤阵列中，将光纤的包含熔敷部的部分载置于在基板形成的光纤槽，通过固定部件进行固定。

专利文献1：日本特开2003－156662号公报

若欲在基板高密度地载置多个光纤，则邻接的光纤彼此的间隔也变小。在专利文献1所记载的光纤阵列中，对于载置于在基板形成的多个光纤槽的光纤的全部而言，光纤的长度方向的熔敷部的位置相同。此时，导致邻接的光纤的鼓起的熔敷部彼此干涉，从而存在无法将光纤适当地载置于光纤槽，而无法进行多个光纤的高精度的排列的情况。

发明内容

本发明的目的在于，在将具有熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

本发明的几个实施方式提供一种光纤阵列，其特征在于，具备：多个光纤，它们分别具有熔敷部，并沿宽度方向排列；以及基板，其沿上述宽度方向排列有多个沿着上述光纤的长度方向形成的光纤槽，在邻接的2根上述光纤的上述熔敷部沿上述长度方向错开位置的状态下，将多个上述光纤的上述熔敷部载置于上述基板。

本发明的其他的特征根据后述的说明书以及附图的记载变得清楚。

根据本发明的几个实施方式，能够在将具有熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

附图说明

图1A是本实施方式的光纤阵列10的简图。图1B是本实施方式的光纤阵列10的剖视图。

图2是本实施方式的光纤阵列10的整体立体图。

图3是从本实施方式的光纤阵列10取下固定部件30的状态的分解立体图。

图4是从本实施方式的光纤阵列10取下固定部件30以及熔敷光纤1的状态的分解立体图。

图5是本实施方式的光纤阵列10中的基板20的六面图。

图6A是表示熔敷光纤1的熔敷部2的样子的说明图。图6B是表示将比较例的多个熔敷光纤1载置于基板20的样子的图。

图7A以及图7B是表示将本实施方式的熔敷光纤1载置于基板20的样子的图。

具体实施方式

根据后述的说明书以及附图的记载，至少以下的事项变得明确。

明确一种光纤阵列，其特征在于，具备：多个光纤，它们分别具有熔敷部，并沿宽度方向排列；以及基板，其沿上述宽度方向排列有多个沿着上述光纤的长度方向形成的光纤槽，在邻接的2根上述光纤的上述熔敷部沿上述长度方向错开位置的状态下，将多个上述光纤的上述熔敷部载置于上述基板。根据这样的光纤阵列，能够在将具有熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

优选进一步具备固定部件，该固定部件将载置于上述光纤槽的多个上述光纤夹持于其与上述基板之间。由此，能够固定载置于基板的光纤。

优选上述基板具有形成于上述熔敷部的位置的凹状的退避部。由此，在将具有比光纤的外径鼓起的熔敷部的多个光纤载置于基板时，能够使熔敷部的鼓起的部分向凹状的部分退避。

优选上述退避部由第1退避部以及上述长度方向的位置与上述第1退避部不同的第2退避部构成，在上述第1退避部与上述第2退避部之间形成有多个上述光纤槽。由此，能够在将具有比光纤的外径鼓起的熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

优选以上述熔敷部的上述长度方向的位置成为交错的方式将多个上述光纤载置于上述基板。由此，能够在将具有比光纤的外径鼓起的熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

明确一种光纤固定用基板，其特征在于，沿宽度方向排列有多个沿着光纤的长度方向形成的光纤槽，该光纤固定用基板具有：凹状的第1退避部，该第1退避部形成于在上述光纤槽配置的上述光纤的熔敷部的位置；以及第2退避部，该第2退避部形成于在上述光纤槽配置的上述光纤的熔敷部的位置，并形成于上述长度方向的与上述第1退避部不同的位置。根据这样的光纤固定用基板，能够在将具有熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

明确一种光纤阵列的制造方法，其特征在于，使分别具有熔敷部的多个光纤沿上述光纤的宽度方向排列，准备沿上述宽度方向排列有多个沿着上述光纤的长度方向形成的光纤槽的基板，在邻接的2根上述光纤的上述熔敷部沿上述长度方向错开位置的状态下，将多个上述光纤的上述熔敷部载置于上述基板。根据这样的光纤阵列的制造方法，能够在将具有熔敷部的多个光纤载置于基板时，抑制邻接的光纤的熔敷部彼此的干涉。

优选在将上述熔敷部的上述长度方向的位置相同的多个上述光纤每隔一个分别载置于上述光纤槽后，将上述熔敷部的上述长度方向的位置在其他的位置相同的多个上述光纤分别载置于剩余的上述光纤槽。由此，能够将邻接的2根光纤的熔敷部在沿长度方向错开位置的状态下容易地载置于基板。

＝＝＝本实施方式＝＝＝

＜光纤阵列10的概要＞

图1A是本实施方式的光纤阵列单元100的简图。图1B是本实施方式的光纤阵列10的剖视图。图2是本实施方式的光纤阵列10的整体立体图。

在以下的说明中，如图所示，定义各方向。即，将载置于基板20的熔敷光纤1的长度方向设为“前后方向”，将基板20的基板端面21的一侧设为“前”，将相反侧设为“后”。将载置于基板20的熔敷光纤1的宽度方向设为“左右方向”，将从前侧观察时的右手侧设为“右”，将相反侧(左手侧)设为“左”。另外，将与“前后方向”以及“左右方向”正交的方向设为“上下方向”，相对于基板20将固定部件30的一侧设为“上”，将相反侧设为“下”。

光纤阵列单元100具有光纤阵列10与多个光连接器90。在多个光纤的前侧的端部设置有光纤阵列10。在多个光纤的后侧的各自的端部设置有光连接器90。换言之，在光纤阵列10具有的多个熔敷光纤1的后侧的端部分别设置有光连接器90。光纤阵列10是使光传送路耦合的耦合元件。如图2所示，在光纤阵列10的前侧部分，多个熔敷光纤1的前侧的端部被保持为位于基板20的基板端面21。另外，光纤阵列10的前侧部分例如连接于光收发器等的硅芯片(未图示)。如图1A所示，在光纤阵列单元100的后侧的端部设置有光连接器90，从而与各种设备的光连接成为能够装卸的状态。光连接器90例如是FC连接器。不过，光连接器90也可以是FC连接器以外的光连接器。

＜光纤阵列10的详细结构＞

图3是从本实施方式的光纤阵列10取下固定部件30的状态的分解立体图。图4是从本实施方式的光纤阵列10取下固定部件30以及熔敷光纤1的状态的分解立体图。图5是本实施方式的光纤阵列10中的基板20的六面视图。图6A是表示熔敷光纤1的熔敷部2的样子的说明图。此外，图3的由箭头表示的下侧的图是从上侧观察图3的由虚线表示的区域的图。

光纤阵列10具有熔敷光纤1、基板20、固定部件30。此外，熔敷光纤1、基板20以及固定部件30被粘合剂5(参照图1B)粘合。

熔敷光纤1是通过熔敷将2根光纤连接而得的光纤。如图3以及图4所示，本实施方式的熔敷光纤1通过熔敷连接基板端面21侧的细径纤芯光纤1A与光连接器90侧的通常纤芯光纤1B。此外，以下，存在将熔敷光纤1简称为“光纤”的情况。另外，如图3以及图4所示，光纤阵列10具有多个(这里，为24根)熔敷光纤1。这些24根熔敷光纤1在基板20上沿左右方向(熔敷光纤1的宽度方向)排列。不过，熔敷光纤1的根数、排列方向不限定于此。另外，各个熔敷光纤1分别载置于在基板20形成的光纤槽24(后述)，固定部件30从上方夹持熔敷光纤1，由此熔敷光纤1被按压来进行固定。

在本实施方式的光纤阵列10中，多个熔敷光纤1分别具有熔敷部2。熔敷部2是熔敷连接基板端面21侧的细径纤芯光纤1A与光连接器90侧的通常纤芯光纤1B的部分。如图1B所示，在本实施方式中，熔敷部2被夹持于基板20与固定部件30之间。此外，熔敷部2收容于由基板20具有的基板侧退避部22与固定部件30具有的固定部件侧退避部31形成的空间内(后述)。

在本实施方式的光纤阵列10中，细径纤芯光纤1A使用高NA光纤等的细径纤芯光纤。另外，通常纤芯光纤1B使用单模等的光纤。此外，细径纤芯光纤1A的纤芯直径(例如，6μm)小于通常纤芯光纤1B的纤芯直径(例如，9μm)。因此，熔敷光纤1通过TEC熔敷连接纤芯直径相互不同的光纤彼此(细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B)。此外，TEC熔敷是对纤芯直径相互不同的光纤彼此进行熔敷连接时的熔敷技术。

图6A的左侧的图示出了通过TEC熔敷连接细径纤芯光纤1A与通常纤芯光纤1B前的样子。而且，图6A的右侧的图示出了通过TEC熔敷连接细径纤芯光纤1A与通常纤芯光纤1B，而形成具有熔敷部2的熔敷光纤1后的样子。

在TEC熔敷中，实施热处理使光纤的纤芯直径扩散，由此以使一方的光纤(细径纤芯光纤1A)的纤芯直径与另一方的光纤(例如，通常纤芯光纤1B)的纤芯直径逐渐一致的方式进行加工。此时，存在熔敷部的外径与熔敷连接前的光纤的外径相比鼓起的情况。图6A的右侧的图所示的熔敷光纤1具有比熔敷连接前的光纤的外径鼓起的熔敷部2。即，熔敷部2的外径(D2)通过细径纤芯光纤1A与通常纤芯光纤1B的基于TEC熔敷的连接，与细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B的外径(D1)相比增大(D2＞D1)。此外，熔敷部2的外径意味着熔敷部2最鼓起的部分的距熔敷光纤1的中心的长度。另外，上述的纤芯直径也可以由模场直径规定。此外，在图6A中，熔敷部2的外径D2的粗细被强调图示。例如，熔敷部2以外的光纤(细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B)的外径D1为125μm，与此相对，熔敷部2的外径D2为127μm～129μm左右。

如图3的下侧的图所示，在本实施方式的光纤阵列10中，在邻接的2根熔敷光纤1的熔敷部2沿前后方向(熔敷光纤1的长度方向)错开位置的状态下，将多个熔敷光纤1的熔敷部2载置于基板20。换言之，以熔敷部2的前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的位置成为交错的方式将多个熔敷光纤1载置于基板20。由此，能够在将具有比熔敷连接前的光纤的外径鼓起的熔敷部2的多个熔敷光纤1载置于基板20时，抑制邻接的熔敷光纤1的熔敷部2彼此的干涉。

在以下的说明中，如图3以及图4所示，存在将位于基板端面21侧(前侧)的熔敷部2称为第1熔敷部3的情况。另一方面，存在将位于光连接器90侧(后侧)的熔敷部2称为第2熔敷部4的情况。第1熔敷部3与第2熔敷部4沿前后方向(熔敷光纤1的长度方向)错开位置。另外，如图3以及图4所示，在本实施方式的光纤阵列10中，邻接的2根熔敷光纤1的熔敷部2沿前后方向错开位置。即，邻接的2根熔敷光纤1的熔敷部2中的一方为第1熔敷部3，另一方成为第2熔敷部4。如图3以及图4所示，若按自左方向至右方向的顺序观察在基板20上排列的多个熔敷光纤1，则按具有第1熔敷部3的熔敷光纤1、具有第2熔敷部4的熔敷光纤1、具有第1熔敷部3的熔敷光纤1、具有第2熔敷部4的熔敷光纤1的顺序进行排列。换句话说，从左数第奇数个熔敷光纤1的熔敷部2为第1熔敷部3(第奇数个熔敷光纤1具有第1熔敷部3)，与此相对，第偶数个熔敷光纤1的熔敷部2为第2熔敷部4(第偶数个熔敷光纤1具有第2熔敷部4)。

基板20是在下侧保持熔敷光纤1的部件。熔敷光纤1载置于基板20，由此保持于基板20。此外，载置于基板20的熔敷光纤1被固定部件30在与基板20之间夹持。本实施方式的基板20由玻璃形成。不过，基板20也可以由其他的材质形成。

基板20具有：光纤槽24、基板端面21、基板侧退避部22、露台部23。

光纤槽24是供熔敷光纤1载置的部位。光纤槽24作为沿着前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的V字状的槽形成于基板20的上表面。另外，光纤槽24在基板20的上表面沿左右方向(熔敷光纤1的宽度方向)排列多个。如上所述，本实施方式的光纤阵列10具有24根熔敷光纤1。在光纤槽24各载置1根熔敷光纤1，因此光纤槽24也在基板20的上表面沿左右方向排列24根。若将熔敷光纤1载置于光纤槽24，则熔敷光纤1与构成V字状的槽的2个斜面抵接。因此，将熔敷光纤1载置于光纤槽24，由此熔敷光纤1进行上下方向以及左右方向的定位。而且，将多个熔敷光纤1分别载置于光纤槽24，由此进行高精度的排列。此外，在本实施方式中，光纤槽24的间隔为127μm。因此，存在熔敷部2的外径D2(参照图6A)越过光纤槽24的间隔的情况。

基板端面21是成为光纤阵列10的连接端面的部位。存在细径纤芯光纤1A(熔敷光纤1)的前侧的端部位于基板端面21。基板端面21以使细径纤芯光纤1A(熔敷光纤1)的前侧的端部与端面彼此一致的方式被研磨。

基板侧退避部22是收容熔敷光纤1的熔敷部2的部位。如上所述，熔敷光纤1通过细径纤芯光纤1A与通常纤芯光纤1B的基于TEC熔敷的连接，具有熔敷部2以外的细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B部分的外径(D1)与熔敷部2的外径(D2)这2个不同的外径。上述的光纤槽24基于细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B部分的外径(D1)被形成。假设若将熔敷部2(外径D2)载置于光纤槽24，则熔敷光纤1因熔敷部2的外径(D2)与细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B部分的外径(D1)的差浮起并被载置。因此，在光纤槽24载置有熔敷光纤1的熔敷部2，由此存在光纤阵列10中的熔敷光纤1的排列精度恶化的情况。

因此，在本实施方式的光纤阵列10中，形成于基板20的基板侧退避部22供熔敷光纤1的熔敷部2向由基板侧退避部22形成的空间内退避。基板侧退避部22形成为凹状，在该凹状的空间收容熔敷光纤1的熔敷部2。由此，能够抑制熔敷光纤1的熔敷部2与光纤槽24接触，因此能够抑制熔敷光纤1从光纤槽24浮起并被载置。此外，在本实施方式中，在基板侧退避部22中，熔敷光纤1的熔敷部2相对于基板20(光纤槽24)为非接触。不过，假设即使熔敷光纤1的熔敷部2与基板侧退避部22的底面接触，若与没有基板侧退避部22的情况相比，则也能够减少熔敷光纤1从光纤槽24浮起。另外，基板20也可以不具有基板侧退避部22。

基板侧退避部22具有基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26。基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26分别形成于熔敷光纤1的第1熔敷部3与第2熔敷部4的位置。即，基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26的前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的位置不同。具体而言，基板侧第1退避部25位于基板端面21侧(前侧)，基板侧第2退避部26位于光连接器90侧(后侧)。

如图4所示，基板侧第1退避部25以及基板侧第2退避部26分别以沿左右方向延伸的方式形成在基板20上。另外，基板侧第1退避部25以及基板侧第2退避部26分别由沿着左右方向的凹状的槽形成。另外，基板侧第1退避部25以及基板侧第2退避部26的槽的深度大于熔敷部2的外径。换言之，基板侧第1退避部25以及基板侧第2退避部26的槽的深度与光纤槽24的深度相比，加深与熔敷部2的鼓起的部分的高度对应的量。由此，能够不使熔敷部2的比熔敷光纤1的外径鼓起的部分与光纤槽24接触，而向由基板侧第1退避部25以及基板侧第2退避部26形成的空间内退避。因此，能够提高光纤阵列10中的熔敷光纤1的排列精度。

在本实施方式中，在基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26之间也形成有多个光纤槽24。由此，与将包含2个退避部(基板侧第1退避部25以及基板侧第2退避部26)的较大的退避部形成于基板20的情况相比，能够缩窄基板20与固定部件30之间的空间，从而能够减少基板20与固定部件30之间的粘合剂的量。此外，假设若基板20与固定部件30之间的粘合剂的量增多，则因固化时的粘合剂的收缩，存在熔敷光纤1的位置较大偏离的担忧。与此相对，在本实施方式中，在基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26之间形成有多个光纤槽24，由此能够减少基板20与固定部件30之间的粘合剂的量，因此能够高精度地保持熔敷光纤1的位置。

露台部23是具有与光纤槽24相比位于下方的面的部位。能够使通常纤芯光纤1B(熔敷光纤1)的被覆部分向由该露台部23形成的空间退避并配置。不过，基板20也可以不具有露台部23。

固定部件30是在上侧保持熔敷光纤1的部件。固定部件30按压保持于基板20的熔敷光纤1。如上所述，熔敷光纤1与构成V字状的槽的2个斜面抵接。熔敷光纤1与固定部件30抵接，由此通过光纤槽24的2点与固定部件30的1点合计3点固定熔敷光纤1。不过，光纤阵列10也可以不具有固定部件30。

固定部件30具有固定部件侧退避部31，该固定部件侧退避部31具备固定部件侧第1退避部35与固定部件侧第2退避部36。固定部件侧第1退避部35与固定部件侧第2退避部36分别形成于熔敷光纤1的第1熔敷部3与第2熔敷部4的位置。即，固定部件侧第1退避部35与固定部件侧第2退避部36的前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的位置不同。相同地，固定部件侧第1退避部35与固定部件侧第2退避部36分别形成于基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26的位置。而且，如图3以及图4所示，固定部件侧第1退避部35以及固定部件侧第2退避部36分别以沿左右方向延伸的方式形成于固定部件30的下表面。另外，固定部件侧第1退避部35以及固定部件侧第2退避部36分别由沿着左右方向的凹状的槽形成。不过，固定部件30也可以不具有固定部件侧退避部31。

＜比较例＞

图6B是表示将比较例的多个熔敷光纤1载置于基板20的样子的图。此外，图6B的上侧的图示出了从上侧观察载置于基板20的比较例的多个熔敷光纤1的图。另外，图6B的下侧的图示出了图6B的上侧的图的A－A线的剖视图。

如上所述，多个熔敷光纤1在基板20上沿左右方向排列。这里，若欲将沿左右方向排列的多个熔敷光纤1进一步高密度地载置于基板20，则需要使进一步多的多个熔敷光纤1在基板20上沿左右方向排列。换句话说，邻接的熔敷光纤1彼此的间隔进一步变小。相同地，针对各载置1根熔敷光纤1的光纤槽24而言，若欲将沿左右方向排列的多个熔敷光纤1进一步高密度地载置于基板20，则邻接的光纤槽24彼此的间隔进一步变小。

在熔敷光纤1的左右方向的排列的高密度化时，也能够减小熔敷光纤1彼此的间隔，直至细径纤芯光纤1A彼此或者通常纤芯光纤1B彼此大致接触的程度。但是，如上所述，存在熔敷部2的外径(D2)与细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B的外径(D1)相比鼓起的情况(D2＞D1)。因此，在减小邻接的熔敷光纤1彼此的间隔的情况下，存在邻接的熔敷光纤1的熔敷部2彼此干涉的担忧。

如图6B的上侧的图所示，比较例的多个熔敷光纤1的熔敷部2的前后方向的位置全部相同。因此，在减小邻接的熔敷光纤1彼此的间隔的情况下，导致邻接的熔敷光纤1的熔敷部2彼此干涉，从而导致一部分的熔敷光纤1浮起。如图6B的下侧的图所示，从左数第2个、第4个、第6个(以下，存在称为“第偶数个”的情况)的熔敷光纤1载置于基板20的光纤槽24，但导致从左数第1个、第3个、第5个(以下，存在称为“第奇数个”的情况)的熔敷光纤1浮起，从而无法适当地载置于基板20的光纤槽24。即，第奇数个熔敷光纤1无法进行上下方向以及左右方向的定位，而无法进行高精度的排列。

但是，在本实施方式的光纤阵列10中，在邻接的2根熔敷光纤1的熔敷部2沿前后方向(熔敷光纤1的长度方向)错开位置的状态下，将多个熔敷光纤1的熔敷部2载置于基板20。换言之，以熔敷部2的前后方向的位置成为交错的方式将多个熔敷光纤1载置于基板20。若按图6B所示的比较例的多个熔敷光纤1的排列的顺序来说，在本实施方式中，例如第奇数个熔敷光纤1的熔敷部2(上述的第1熔敷部3)位于前侧，第偶数个熔敷光纤1的熔敷部2(上述的第2熔敷部4)位于后侧。由此，能够在将具有熔敷部2的多个熔敷光纤1载置于基板20时，抑制邻接的熔敷光纤1的熔敷部2彼此的干涉。

＜光纤阵列10的制造方法＞

在本实施方式的光纤阵列10的制造方法中，首先，除去细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B的规定部分的被覆。这是因为通常，光纤彼此的熔敷连接在裸光纤的状态(在光纤未设置被覆的状态)下进行。此外，在将熔敷光纤1载置于基板20时，将细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B与光纤槽24接触的部分的被覆全部除去。由此，将除去被覆的部分与存在被覆的部分的边界部分载置于光纤槽24，由此能够抑制熔敷光纤1的排列精度降低。另外，该边界部分与存在被覆的部分能够向由具有与光纤槽24相比位于下方的面的露台部23形成的空间退避并配置。

接下来，将细径纤芯光纤1A与通常纤芯光纤1B熔敷连接。熔敷连接通过上述的TEC熔敷而进行。在熔敷连接后，在规定的位置切断熔敷光纤1的基板端面21侧部分(细径纤芯光纤1A部分)。此外，在将熔敷光纤1载置于基板20时，以将熔敷部2收容于基板20的基板侧退避部22的方式，决定要切断的规定的位置。此外，如上所述，基板侧退避部22具有位于基板端面21侧(前侧)的基板侧第1退避部25与位于光连接器90侧(后侧)的基板侧第2退避部26。因此，划分成以在基板侧第1退避部25收容熔敷部2(第1熔敷部3)的方式切断规定的位置的熔敷光纤1与以在基板侧第2退避部26收容熔敷部2(第2熔敷部4)的方式切断规定的位置的熔敷光纤1，来进行切断作业。

此外，在将熔敷光纤1载置于基板20时，以熔敷光纤1(细径纤芯光纤1A部分)的前侧的端部比基板端面21的位置稍长的方式切断熔敷光纤1。这样具有富裕地进行切断，由此能够在后工序以使基板端面21与熔敷光纤1的前侧端面的端面彼此一致的方式进行研磨。

图7A以及图7B是表示将本实施方式的熔敷光纤1载置于基板20的样子的图。

在图7A中，示出了将熔敷部2的前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的位置相同的多个(12根)熔敷光纤1每隔一个分别载置于光纤槽24的样子。上述的第偶数个熔敷光纤1的熔敷部2(第2熔敷部4)位于后侧，由此相同。在本实施方式中，这样，将具有第2熔敷部4的熔敷光纤1集中多个并分别载置于光纤槽24。此时，将具有第2熔敷部4的熔敷光纤1每隔一个分别载置于光纤槽24。

在图7A所示的状态后，在图7B中，示出了将熔敷部2的前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的位置在其他的位置相同的多个(12根)熔敷光纤1分别载置于剩余的光纤槽24的样子。上述的第奇数个熔敷光纤1的熔敷部2(第1熔敷部3)位于前侧，由此相同。在本实施方式中，这样，将具有第1熔敷部3的熔敷光纤1集中多个并分别载置于光纤槽24。此时，将具有第1熔敷部3的熔敷光纤1分别载置于未载置有熔敷光纤1的剩余的光纤槽24。

然而，在如图7A所示将熔敷光纤1载置于第偶数个光纤槽24时，作业人员一并处理具有第2熔敷部4的多个熔敷光纤1。另外，如图7B所示，在将熔敷光纤1载置于第奇数个光纤槽24时，作业人员一并处理具有第1熔敷部3的多个熔敷光纤1。假设，若从光纤槽24的端部按顺序载置熔敷光纤1，则作业人员需要交替地处理具有第2熔敷部4的熔敷光纤1与具有第1熔敷部3的熔敷光纤1，从而导致载置作业变得不方便。与此相对，在本实施方式中，能够一并处理熔敷部2的前后方向的位置相同的多个熔敷光纤1，因此将熔敷光纤1载置于光纤槽24的作业变得简易，从而作业效率提高。

另外，在本实施方式中，如图7B所示，在将熔敷光纤1载置于第奇数个光纤槽24时，已经成为在第偶数个光纤槽24载置有熔敷光纤1(第偶数个熔敷光纤1)的状态。在该状态下，接下来，成为载置熔敷光纤1的第奇数个光纤槽24与位于其两侧的第偶数个熔敷光纤1的阶梯差(凹凸)较大的状态。因此，如图7B所示，作业人员只要当在第奇数个光纤槽24分别载置熔敷光纤1时，向已经载置的熔敷光纤1(第偶数个熔敷光纤1)之间***第奇数个熔敷光纤1的端部即可。因此，在本实施方式中，将熔敷光纤1每隔一个分别载置于光纤槽24(第奇数个光纤槽24)的作业变得简易，从而作业效率进一步提高。

如图7A以及图7B所示，在本实施方式中，熔敷部2的前后方向(熔敷光纤1的长度方向)的位置相同的多个熔敷光纤1的每一个分别载置于光纤槽24。由此，在分别载置于光纤槽24时，容易管理熔敷部2与基板侧退避部22的位置关系。因此，在本实施方式的光纤阵列10的制造方法中，能够将邻接的2根熔敷光纤1的熔敷部2在沿熔敷光纤1的长度方向错开位置的状态下容易载置于基板20。

配置为以使熔敷部2与基板侧退避部22的位置关系对应的方式将熔敷光纤1载置于光纤槽24，由此熔敷部2收纳于由基板侧退避部22形成的空间内。由此，熔敷部2的比熔敷光纤1的外径鼓起的部分不与光纤槽24接触，而能够提高光纤阵列10中的熔敷光纤1的排列精度。

在将熔敷光纤1配置于光纤槽24后，安装固定部件30，粘合固定熔敷光纤1、基板20以及固定部件30。此外，以通过固定部件30按压载置于基板20的熔敷光纤1的方式进行粘合固定。此外，粘合剂从基板端面21被注入，并在熔敷光纤1、基板20以及固定部件30之间的空间通过毛细管现象进行传递。最后，以使基板端面21与熔敷光纤1的端面的端面彼此一致的方式进行研磨。

＝＝＝其他＝＝＝

在上述的本实施方式的光纤阵列10中，如图1B所示，基板侧退避部22以及固定部件侧退避部31形成为具有壁面与底面的凹状。但是，基板侧退避部22以及固定部件侧退避部31也可以呈U槽形状、V槽形状。另外，如图3以及图4所示，基板侧退避部22以及固定部件侧退避部31呈在基板20左右延伸的形状。但是，这些基板侧退避部22以及固定部件侧退避部31也可以仅形成于熔敷部2存在的附近。

在上述的实施方式的光纤阵列10中，示出了对外径相互相同的细径纤芯光纤1A(D1)与通常纤芯光纤1B(D1)进行熔敷连接的例子。但是，也可以对外径相互不同的光纤彼此进行熔敷。例如，也可以对外径为D3的细径纤芯光纤1A与外径为D4(≠D3)的通常纤芯光纤1B进行熔敷。此外，此时，光纤槽24基于被载置的细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B部分的各个外径被形成。换句话说，载置细径纤芯光纤1A(D3)的部分的光纤槽24基于D3被形成，载置通常纤芯光纤1B(D4)的部分的光纤槽24基于D4被形成。由此，在将熔敷光纤1配置于光纤槽24的情况下，细径纤芯光纤1A以及通常纤芯光纤1B的中心轴的位置位于同一直线上。

上述的实施方式的光纤阵列10具有基板侧第1退避部25与基板侧第2退避部26这2个退避部。但是，也可以形成为包含这些2个退避部的较大的一个退避部。不过，在形成为较大的一个退避部时，使用更多的粘合剂，因此存在载置于光纤槽24的熔敷光纤1的偏移因粘合剂的收缩而增大的情况。

在上述的实施方式的光纤阵列10中，以熔敷部2的前后方向的位置2个阶段地(第1熔敷部3以及第2熔敷部4)交错的方式将多个熔敷光纤1载置于基板20。不过，也可以以熔敷部2的前后方向的位置3个阶段以上地交错的方式将多个熔敷光纤1载置于基板20。

上述的实施方式用于使本发明的理解变得容易，并非用于限定地解释本发明。本发明不言而喻能够不脱离其主旨地进行变更·改进，并且本发明包含有其等效物。

附图标记的说明

1…(熔敷)光纤；1A…(细径纤芯)光纤；1B…(通常纤芯)光纤；2…熔敷部；3…第1熔敷部；4…第2熔敷部；5…粘合剂；10…光纤阵列；11…光纤固定用基板盒；20…基板；21…基板端面；22…基板侧退避部；23…露台部；24…光纤槽；25…基板侧第1退避部；26…基板侧第2退避部；30…固定部件；31…固定部件侧退避部；35…固定部件侧第1退避部；36…固定部件侧第2退避部；90…光连接器；100…光纤阵列单元。