阅读说明：本技术 布线电路基板及其制造方法 (Wired circuit board and method for manufacturing same ) 是由 奥村圭佑 古川佳宏 于 2019-03-14 设计创作，主要内容包括：本发明提供布线电路基板。布线电路基板具有：第1绝缘层；布线,其配置于第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层,其覆盖布线；以及粒子含有层,该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子,且该粒子含有层隔着第2绝缘层覆盖布线。布线呈大致弯曲形状。(The invention provides a printed circuit board. The wired circuit board includes: 1 st insulating layer; a wiring disposed on one surface in the thickness direction of the 1 st insulating layer; a 2 nd insulating layer covering the wiring; and a particle-containing layer containing conductive particles having an aspect ratio of 2 or more, the particle-containing layer covering the wiring via the 2 nd insulating layer. The wiring is substantially curved.)

布线电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往，众所周知在通过无线传输电力的无线通信、无线电力传输中使用线圈模块。

例如提出了一种线圈模块，其具有线圈图案和将该线圈图案埋起来且含有扁平形状的磁性粒子(导电性粒子)的磁性层(例如参照专利文献1)。

这样的线圈模块例如通过如下方式得到：首先，通过导体图案化来形成线圈图案，接着，将含有磁性粒子的磁性片相对于线圈图案热压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-005115号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，有时在线圈图案中流经大电流，在该情况下，绝缘层所含有的扁平形状的磁性粒子有时使线圈图案之间短路，因此，寻求线圈图案与磁性层之间的绝缘性。

因此，试行了在线圈图案与磁性层之间形成绝缘层的方案。

但是，由于在上述的线圈图案的上表面与侧面的棱线部形成有朝向斜上侧方(外侧)变尖的尖部，因此，在该情况下，若形成绝缘层，则与尖部相对的绝缘层的厚度容易变得过薄。因此，若将含有磁性粒子的磁性片隔着绝缘层相对于含有尖部的线圈图案热压，则磁性粒子会贯穿与尖部相对的绝缘层而与尖部相接触，其结果存在如下的不良：因这样的接触导致无法确保磁性层与线圈图案之间的绝缘性。

另一方面，线圈模块也要求较高的电感。

本发明提供能够确保粒子含有层相对于布线的绝缘性并且具有较高的电感的布线电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具有：第1绝缘层；布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层，其覆盖所述布线；以及粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线，所述布线呈大致弯曲形状。

在该布线电路基板中，布线呈大致弯曲形状，因此，能够在抑制将布线中的与大致弯曲形状相对应的部分覆盖的第2绝缘层变得过薄的同时形成该第2绝缘层。因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层而与布线相接触。其结果是，能够利用第2绝缘层确保粒子含有层相对于布线的绝缘性。

因而，该布线电路基板能够确保第2绝缘层的绝缘性。

本发明(2)包括(1)所述的布线电路基板，其中，所述导电性粒子为磁性粒子，所述粒子含有层为磁性层，该布线电路基板为磁性布线电路基板。

在作为磁性布线电路基板的布线电路基板中，在隔着第2绝缘层将布线中的与大致弯曲形状相对应的部分覆盖的磁性层中，纵横比为2以上的磁性粒子能够沿着布线的弯曲形状取向。也就是说，磁性粒子能够在与布线中的对应于大致弯曲形状的部分相对的磁性层中沿相对于厚度方向和正交方向倾斜的方向取向。因此，能够形成沿着磁性层中的与布线的大致弯曲形状相对应的部分的顺畅的磁路。因而，能够提高布线的周围的有效导磁率。其结果是，布线电路基板具有较高的电感。

因而，该布线电路基板具有较高的电感，并且能够确保第2绝缘层的绝缘性。

本发明(3)包括(2)所述的布线电路基板，其中，所述第2绝缘层为电沉积层。

在该布线电路基板中，由于第2绝缘层为电沉积层，因此，能够将第2绝缘层的厚度设为较薄。因此，能够抑制隔着这样的第2绝缘层覆盖布线的磁性层的有效导磁率的下降。其结果是，该布线电路基板具有较高的电感。

另一方面，在第2绝缘层的厚度较薄的情况下，磁性粒子容易贯穿较薄的第2绝缘层而与布线相接触。但是，在该布线电路基板中，在覆盖呈大致弯曲形状的布线的第2绝缘层中，能够抑制以过薄的厚度形成该第2绝缘层，因此，能够抑制磁性粒子贯穿第2绝缘层，能够确保第2绝缘层的绝缘性。

本发明(4)包括(2)或(3)所述的布线电路基板，其中，所述第2绝缘层的平均厚度T为10μm以下。

在该布线电路基板中，由于第2绝缘层的平均厚度T较薄，为10μm以下，因此，能够抑制磁性层的有效导磁率的下降。其结果是，该布线电路基板具有较高的电感。

本发明(5)包括(2)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述布线具有：厚度方向一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面相接触；以及侧面，其将所述厚度方向一面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起，所述第2绝缘层覆盖所述厚度方向一面和所述侧面，所述布线具有由所述厚度方向一面和所述侧面形成的角部，所述角部呈大致弯曲形状。

在该布线电路基板中，由于布线的角部呈大致弯曲形状，因此，能够在抑制覆盖这样的角部的第2绝缘层变得过薄的同时，形成该第2绝缘层。因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层而与布线的角部相接触。其结果是，能够利用第2绝缘层确保粒子含有层相对于布线的绝缘性。因而，该布线电路基板能够确保第2绝缘层的绝缘性。

本发明(6)包括(5)所述的布线电路基板，其中，所述角部的曲率半径R为9μm以上。

在该布线电路基板中，当角部的曲率半径R较大，为9μm以上时，角部的圆弧面较平缓，因此，能够以充分的厚度形成与这样的角部相对应的第2绝缘层。另外，在与角部相对的第2磁性层中，磁性粒子能够可靠地沿着角部的圆弧面取向。

本发明(7)包括(5)或(6)所述的布线电路基板，其中，所述磁性层覆盖所述第1绝缘层的所述厚度方向一面的从所述第2绝缘层暴露的部分，所述布线具有由所述厚度方向另一面和所述侧面形成的第2角部，所述第2角部具有彼此相对的两个所述侧面之间的长度随着靠近所述厚度方向另一侧而变长的部分。

在该布线电路基板中，由于磁性层覆盖第1绝缘层的厚度方向一面的从第2绝缘层暴露的部分，因此，这样的磁性层中的磁性粒子能够沿着正交方向取向。

另外，由于由厚度方向另一面和侧面形成的第2角部具有彼此相对的两个侧面之间的长度随着靠近厚度方向另一面而变长的部分，因此，在隔着第2绝缘层覆盖该部分的磁性层中，磁性粒子能够与第2角部的部分相对应地沿相对于正交方向倾斜的方向取向。

因而，在第2角部的周围能够形成顺畅的磁路。因此，布线电路基板具有更高的电感。

本发明(8)包括(2)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述布线呈大致圆形，所述第2绝缘层覆盖所述布线的周面，所述粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线的所述周面。

在布线的周围的磁性层中，磁性粒子能够形成沿着布线的周面的顺畅的磁路。因而，能够提高布线的周围的有效导磁率。其结果是，布线电路基板具有较高的电感。

本发明(9)包括布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具有：第1工序，在该第1工序中，准备第1绝缘层和配置于所述第1绝缘层的厚度方向一面的布线；第2工序，在该第2工序中，利用第2绝缘层覆盖所述布线；以及第3工序，在该第3工序中形成粒子含有层，该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线，且该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，所述布线形成大致弯曲形状，在所述第2工序中，将含有沿与所述厚度方向正交的方向取向的所述导电性粒子的粒子含有片相对于所述第2绝缘层热压。

然而，在第2工序中，在将粒子含有片相对于第2绝缘层热压时，粒子含有片所含有的导电性粒子容易贯穿第2绝缘层而与布线相接触。

然而，在该布线电路基板的制造方法中，在第1工序中，布线呈大致弯曲形状，因此，能够使覆盖布线中的与大致弯曲形状相对应的部分的第2绝缘层形成为较厚。

因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层以及抑制导电性粒子与布线相接触。

因而，该制造方法能够得到确保第2绝缘层的绝缘性的布线电路基板。

本发明(10)包括(9)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述导电性粒子为磁性粒子，所述粒子含有层为磁性层，该布线电路基板的制造方法为磁性布线电路基板的制造方法。

在作为磁性布线电路基板的制造方法的布线电路基板的制造方法的第2工序中，将含有沿与厚度方向正交的方向取向的导电性粒子的磁性片相对于第2绝缘层热压，因此，在隔着第2绝缘层将布线中的与大致弯曲形状相对应的部分覆盖的磁性层中，磁性粒子能够沿着布线的弯曲形状取向。也就是说，在与对应于布线的大致弯曲形状的部分相对的磁性层中，能够使磁性粒子沿相对于厚度方向和正交方向倾斜的方向取向。因此，能够形成沿着磁性层中的与布线的大致弯曲形状相对应的部分的顺畅的磁路。因而，能够提高布线的周围的有效导磁率。其结果是，能够制造具有较高的电感的布线电路基板。

本发明(11)包括(10)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第1工序中的所述布线具有：厚度方向一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面相接触；以及侧面，其将所述厚度方向一面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起，并且，在所述厚度方向一面与所述侧面形成大致弯曲形状的角部，在所述第2工序中，利用所述绝缘层覆盖所述布线的所述厚度方向一面和所述侧面，在所述第3工序中，形成隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线的所述厚度方向一面和所述侧面的粒子含有层。

在该布线电路基板的制造方法中，在第1工序的布线形成有大致弯曲形状的角部，因此，能够使覆盖这样的角部的第2绝缘层形成为较厚。

因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层以及抑制导电性粒子与布线相接触。

因而，该制造方法能够得到确保第2绝缘层的绝缘性的布线电路基板。

本发明(12)包括(11)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第1工序具有：第4工序，在该第4工序中，利用减成法形成布线基部，该布线基部具有由所述布线基部的厚度方向一面和侧面形成的尖部；以及第5工序，在该第5工序中，利用镀敷形成覆盖所述布线基部的镀层，且所述镀层具有覆盖所述尖部的覆盖部，从而使所述角部从所述覆盖部起形成为大致弯曲形状。

然而，在第1工序中，当形成具有尖部的布线时，在第2工序中，与尖部相对的绝缘层的厚度有时变得过薄。然后，在第3工序中，若形成磁性层，则磁性粒子会贯穿与尖部相对的绝缘层而与尖部相接触，其结果是，有时因这样的接触导致无法确保磁性层与布线之间的绝缘性。

但是，在该第4工序中，即使形成具有尖部的布线基部，通过在第5工序中形成具有覆盖尖部的覆盖部的镀层，也会由覆盖部使角部形成为大致弯曲形状。因此，在第2工序中，能够在抑制覆盖这样的角部的第2绝缘层变得过薄的同时，形成该第2绝缘层。

在第3工序中，通过形成磁性层，能够抑制磁性层中的磁性粒子贯穿第2绝缘层而与布线相接触。

本发明(13)包括(10)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第1工序中的所述布线呈大致圆形，在所述第2工序中，利用所述绝缘层覆盖所述布线的周面，在所述第3工序中形成粒子含有层，该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线的所述周面。

在第3工序中，在布线的周围的磁性层中，磁性粒子能够形成沿着布线的大致弯曲形状的顺畅的磁路。因而，能够提高布线的周围的有效导磁率。其结果是，能够制造具有较高的电感的布线电路基板。

发明的效果

利用本发明的布线电路基板的制造方法得到的本发明的布线电路基板能够确保第2绝缘层的绝缘性。

附图说明

图1表示本发明的布线电路基板的一实施方式的磁性布线电路基板的剖视图及其局部放大剖视图。

图2A～图2D是图1所示的磁性布线电路基板的制造工序图，图2A表示形成布线基部的第4工序(第1工序)，图2B表示形成镀层并形成布线的第5工序(第1工序)，图2C表示形成第2绝缘层的第2工序，图2D表示形成磁性层的第3工序。

图3是对在图1中经过第1角部的弯曲面的圆弧面的圆进行说明的剖视图。

图4表示图1所示的磁性布线电路基板的变形例(镀层较薄、布线侧面不具有收缩部的形态)的局部放大剖视图。

图5表示图1所示的磁性布线电路基板的变形例(第2角部具有垂直面的形态)的局部放大剖视图。

图6表示图1所示的磁性布线电路基板的变形例(第2角部具有第1变窄面的形态)的局部放大剖视图。

图7表示图1所示的磁性布线电路基板的变形例(第2角部具有第2变窄面的形态)的局部放大剖视图。

图8A～图8C是图1所示的磁性布线电路基板的变形例(布线部的剖面呈大致圆形的形态)的制造工序图，图8A表示准备第1绝缘层、布线部以及第2绝缘层的工序，图8B表示将布线部和第2绝缘层配置于第1绝缘层的工序，图8C表示将磁性片相对于第1绝缘层、布线部以及第2绝缘层热压的工序。

图9A～图9B是比较例的磁性布线电路基板的制造工序图，图9A表示形成第2绝缘层的第2工序，图9B表示形成磁性层的第3工序。

具体实施方式

<一实施方式>

参照图1说明本发明的布线电路基板的一实施方式的磁性布线电路基板1。

磁性布线电路基板1具有在厚度方向上彼此相对的厚度方向一面和厚度方向另一面，该磁性布线电路基板1呈沿面方向(与厚度方向正交的方向)延伸的形状。磁性布线电路基板1具有作为绝缘层的一个例子的第1绝缘层2、作为布线的一个例子的布线部3、第2绝缘层4以及作为粒子含有层的一个例子的磁性层5。

第1绝缘层2呈沿面方向延伸的形状。第1绝缘层2为支承接下来说明的布线部3的支承件，而且也是支承磁性布线电路基板1的支承层。

第1绝缘层2具有作为厚度方向一面的第1绝缘面7和作为厚度方向另一面的第2绝缘面8。第1绝缘面7和第2绝缘面8分别为沿着面方向的平坦面。另外，第1绝缘层2具有挠性。

作为第1绝缘层2的材料，能够举出例如聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等树脂。另外，第1绝缘层2可以是单层和多层中的任一种。第1绝缘层2的厚度没有特别限定，例如是1μm以上且1000μm以下。

在第1绝缘层2的第1绝缘面7中，例如在沿着厚度方向和第1方向(相当于图1中的左右方向，且是面方向所包含的方向)切断的切断面中，沿第1方向彼此隔有间隔地配置有多个布线部3。作为布线部3的俯视(在厚度方向上看时的)形状，没有特别限定，包括例如环形状(线圈形状等)。

布线部3具有：第1布线面9，其为相对于第1绝缘层2的第1绝缘面7在厚度方向一侧隔有间隔地相对配置的厚度方向一面；第2布线面10，其与第1绝缘层2的第1绝缘面7相接触；以及布线侧面11，其为将第1布线面9和第2布线面10的第1方向两端缘连结在一起的侧面。

第1布线面9为沿着第1方向的平坦面。

第2布线面10与第1布线面9在厚度方向上隔有间隔地相对配置，该第2布线面10为与第1布线面9平行的平坦面。

布线侧面11沿着厚度方向延伸。1个布线部3具有两个布线侧面11。两个布线侧面11在第1方向上彼此隔有间隔地相对(彼此相对)地配置。

该布线部3具有作为角部的一个例子的第1角部21和第2角部22。

第1角部21是在布线部3中由第1布线面9和布线侧面11形成的棱线部(第1棱线部)。详细而言，第1角部21跨第1布线面9的在第1方向上的两端部的每一个和与它们相连续的布线侧面11的厚度方向一端部地形成。第1角部21在每一个布线部3形成有两个。

并且，该第1角部21在剖视(沿着厚度方向和第1方向的切断面)时呈大致弯曲形状。具体而言，第1角部21具有朝向第1方向外侧和厚度方向一侧鼓起的弯曲面(详细而言，是大致圆弧面)23。

形成弯曲面23(圆弧面)的圆C的圆心CP位于例如布线部3的内部。

形成弯曲面23的圆C的半径(曲率半径)R例如是5μm以上，优选为9μm以上，更优选为15μm以上，进一步优选为20μm以上，另外，例如是30μm以下。若弯曲面23的曲率半径R为上述的下限以上，则能够将弯曲面23设为较平缓，能够更可靠地以充分的厚度T形成接下来说明的第2绝缘层4。另外，磁性粒子18(后述)在与第1角部21相对的第2绝缘层4，能够沿着弯曲面23可靠地取向。

若第1角部21的曲率半径R为上述的上限以下，则能够在布线侧面11的在厚度方向上的中央部50(后述)无间隙(空隙)地填充磁性层5。

弯曲面23的圆心角α是连接圆弧的一端和圆心CP的线段与连接圆弧的另一端和圆心CP的线段所成的角度，例如小于180度。具体而言，弯曲面23的圆心角α例如是45度以上，优选为60度以上，更优选为80度以上，另外，例如是150度以下，优选为135度以下，更优选为120度以下。若弯曲面23的圆心角α为上述的下限以上，则能够将弯曲面23的长度设为较长，因此，磁性粒子18能够可靠地沿着弯曲面23(取向)。若弯曲面23的圆心角α为上述的下限以上，则能够将弯曲面23的长度设为较长，因此，磁性粒子18能够可靠地沿着弯曲面23(取向)。若弯曲面23的圆心角α为上述的上限以下，则能够在布线侧面11的厚度方向中央部50(后述)无间隙(空隙)地填充磁性层5。

此外，如图1的放大图所示，关于形成弯曲面23的圆C，以形成在第1角部21最大限度地经过(重叠于)弯曲面23的圆弧的方式确定圆心CP，并定义为基于这样的圆心CP的圆C。另一方面，不是如下这样的圆C’：如图3所示，确定形成在第1角部21稍微(最小限度地)经过(重叠于)弯曲面23的圆弧这样的圆心CP’，并基于这样的圆心CP’而成的圆C’。

第2角部22是在布线部3中由第2布线面10和布线侧面11形成的棱线部(第2棱线部)。详细而言，第2角部22跨第2布线面10的在第1方向上的两端部的每一个和与它们相连续的布线侧面11的厚度方向另一端部地形成。第2角部22在每一个布线部3形成有两个。

两个第2角部22分别相对于两个第1角部21配置于厚度方向另一侧。

第2角部22是朝向第1方向外侧(第1方向外侧斜向且是第1方向另一侧)变尖的第2尖部。第2角部22具有(由)倾斜面24和平坦面26(划分)。

倾斜面24具有坡面27作为主要部分。优选的是，倾斜面24仅由坡面27形成。倾斜面24从布线侧面11的在厚度方向上的中央部(详细而言，是中央部与另一端部之间附近)50连续，且面向第1方向外侧。与两个第2角部22相对应的两个倾斜面24在第1方向上彼此相对(彼此相向)地配置。

坡面27相对于厚度方向和第1方向倾斜。也就是说，坡面27相对于厚度方向和第1方向倾斜，且沿着随着向厚度方向另一侧去而向第1方向外侧倾斜的倾斜方向(第1倾斜方向)(参照与放大图一起示出的方向箭头)。与两个倾斜面24相对应的两个坡面27是该两个坡面27之间的长度随着靠近厚度方向另一侧而变长的两个坡面(局部的一个例子)。具体而言，坡面27随着从布线侧面11的在厚度方向上的中央部(详细而言，是中央部与另一端部之间附近)50朝向第2布线面10的在第1方向上的两端缘(第1绝缘层2的第1绝缘面7)去，以朝向第1方向外侧且以末端扩大状扩展的方式倾斜。此外，坡面27的、将第1方向长度除以厚度方向长度得到的坡度(第1方向长度/厚度方向长度)例如是0.001以上，优选为0.01以上，更优选为0.1以上，另外，例如是1.0以下，优选为0.75以下。

平坦面26是从倾斜面24的在厚度方向另一侧的另一端缘朝向第1方向内侧笔直地延伸的平面。平坦面26相当于第2布线面10的在第1方向上的两端缘。平坦面26与第1绝缘面7相接触。

第2角部22的倾斜面24和第1角部21的弯曲面23隔着例如布线侧面11的在厚度方向上的中央部50配置。

此外，该第2角部22也可以是与后述的布线基部36的第2尖部45(参照图2A)相同的形状。

布线侧面11连续地具有第1角部21的弯曲面23中的面向第1方向外侧的部分、厚度方向上的中央部50以及弯曲面23的倾斜面24中的面向第1方向外侧的部分。

此外，两个布线侧面11的厚度方向中央部50分别具有朝向第1方向内侧收缩的形状。具体而言，布线侧面11具有其彼此之间的长度在第1方向中央部变为最短的形状(收缩部)。

此外，如图2B的虚拟线所示，布线部3具有例如布线基部36和形成于该布线部3的厚度方向一面和两侧面的镀层30。

作为布线部3的材料，能够举出例如铜、镍、金、焊料等金属、这些金属的合金等导体，优选地举出铜。

布线部3的厚度为第1布线面9与第2布线面10之间的长度，具体而言，例如是10μm以上，优选为30μm以上，另外，例如是500μm以下，优选为250μm以下。

布线部3的宽度作为彼此相对的两个第1角部21的第1方向上的端缘之间的距离，例如是20μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为1000μm以下。

相邻的布线部3之间的间隔作为隔着第2绝缘层4(后述)和磁性层5(后述)地相邻的第1角部21的第1方向端缘之间的间隔，例如是20μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为500μm以下。

布线部3的厚度相对于布线部3的宽度的比(厚度/宽度)例如是0.005以上，优选为0.03以上，另外，例如是25以下，优选为5以下。布线部3的厚度相对于相邻的布线部3之间的间隔的比(厚度/间隔)例如是0.01以上，优选为0.06以上，另外，例如是25以下，优选为5以下。布线部3的宽度相对于相邻的布线部3之间的间隔的比(宽度/间隔)例如是0.02以上，优选为0.01以上，另外，例如是100以下，优选为20以下。

此外，布线部3与上述的第1绝缘层2一同设于布线电路基板准备体6。也就是说，布线电路基板准备体6不具有接下来说明的第2绝缘层4和磁性层5，而是具有第1绝缘层2和布线部3。优选的是，布线电路基板准备体6仅由第1绝缘层2和布线部3构成。

第2绝缘层4与多个布线部3相对应地设有多个。第2绝缘层4沿着布线部3的第1布线面9和布线侧面11(包括弯曲面23和倾斜面24)形成为薄膜状。第2绝缘层4具有：第4绝缘面13，其与第1布线面9和布线侧面11相接触；以及第3绝缘面12，其与第4绝缘面13隔有间隔地配置在第4绝缘面13的厚度方向一侧或第1方向外侧。

第4绝缘面13具有与第1布线面9和布线侧面11相对应的(具体而言，是相同的)形状。

第3绝缘面12具有追随第4绝缘面13的形状，以确保第2绝缘层4的厚度T。第3绝缘面12具有与第4绝缘面13并行的形状。

另外，第2绝缘层4例如是电沉积层(后述)、涂布层(后述)等，优选为电沉积层。

第2绝缘层4例如比较软(尤其具有在后述的第3工序(参照图2D)的热压中***的性质)，但不具有磁性。具体而言，作为第2绝缘层4的材料，能够举出不含磁性粒子18(在之后的磁性层5中进行详细说明)的树脂等。作为第2绝缘层4的树脂，优选在水中具有离子性的树脂，具体地举出丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、它们的混合物等。

第2绝缘层4的厚度T比较薄，作为其平均厚度，例如是20μm以下，优选为15μm以下，更优选为10μm以下，进一步优选为7.5μm以下，尤其优选为5μm以下，最优选为3μm以下，另外，例如是0.1μm以上，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上。

若第2绝缘层4的厚度T较薄，为上述的上限以下，则能够提高接下来说明的磁性层5的有效导磁率，提高磁性布线电路基板1的电感。

另一方面，当第2绝缘层4过薄时，后述的磁性层5中的磁性粒子容易贯穿第2绝缘层4而与布线部3相接触。

但是，在该磁性布线电路基板1中，布线部3的第1角部21呈大致弯曲形状，因此，第2绝缘层4的厚度T能够抑制第2绝缘层4变得过薄，能够抑制第2绝缘层4被磁性粒子18贯穿，确保第2绝缘层4的绝缘性。

此外，第2绝缘层4中的覆盖第1角部21的部分的厚度T1与第2绝缘层4中的对除了上述的第1角部21之外的部分(例如布线侧面11的厚度方向中央部50和/或第1布线面9的第1方向中央部)进行覆盖的部分的厚度T0相同，或者容许该厚度T1相对于厚度T0稍小。

在第2绝缘层4中，覆盖第1角部21的部分的厚度T1相对于对除了第1角部21之外的部分进行覆盖的部分的厚度T0的比(T1/T0)例如是1以下，优选为小于1，更优选为0.95以下，进一步优选为0.9以下，另外，例如是0.7以上，优选为0.8以上。

第2绝缘层4中的覆盖第1角部21的部分的厚度T1例如是0.5μm以上，优选为1μm以上，另外，例如是10μm以下，优选为7μm以下。

第2绝缘层4中的覆盖其他部分的部分的厚度T0例如是0.52μm以上，优选为1.04μm以上，另外，例如是14.49μm以下，优选为10.14μm以下。

此外，第2绝缘层4的平均厚度是通过将上述的厚度T1和厚度T0按照其面积比分配算出的。

磁性层5为了提高磁性布线电路基板1的电感而相对于布线电路基板准备体6设置。磁性层5呈沿面方向延伸的形状。

磁性层5隔着第2绝缘层4将布线部3埋起来。具体而言，磁性层5隔着第2绝缘层4覆盖布线部3的第1布线面9和布线侧面11(包括弯曲面23和倾斜面24)。另外，磁性层5覆盖第1绝缘层2的第1绝缘面7的从第2绝缘层4暴露的暴露面16。

磁性层5具有第1磁性面14和第2磁性面15。

第1磁性面14相对于第2绝缘层4的第3绝缘面12隔有间隔地配置在厚度方向一侧。第1磁性面14在厚度方向一侧暴露。第1磁性面14具有：多个凸部28，该多个凸部28与多个布线部3相对应地朝向厚度方向一侧***；以及凹部29，该凹部29配置于彼此相邻的凸部13之间，相对于凸部28朝向厚度方向另一侧下沉。

第2磁性面15与第1磁性面14隔有间隔地配置在第1磁性面14的厚度方向另一侧。

第2磁性面15与第3绝缘面12和暴露面16连续地接触。

磁性层5含有例如磁性粒子18。具体而言，作为磁性层5的材料，能够举出例如含有纵横比为2以上的磁性粒子18和树脂成分19的磁性组合物等。

作为构成磁性粒子18的磁性材料，能够举出例如软磁性体、硬磁性体。从电感的观点来看，优选地举出软磁性体。

作为软磁性体，能够举出例如以纯物质的状态含有1种金属元素的单一金属体、例如1种以上的金属元素(第1金属元素)与1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体(混合物)即合金体。这些材料能够单独使用或者组合使用。

作为单一金属体，能够举出例如仅由1种金属元素(第1金属元素)构成的金属单质。作为第1金属元素，能够从例如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、以及能够作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素之中进行适当选择。

另外，作为单一金属体，能够举出例如包括仅含有1种金属元素的芯和含有修饰该芯的表面的局部或全部的无机物和/或有机物的表面层的形态、例如含有第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物分解(热分解等)后的形态等。作为后者的形态，更具体而言，能够举出含有铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)热分解后的铁粉(有时称作羰基铁粉)等。此外，包括对仅含有1种金属元素的部分进行修饰的无机物和/或有机物的层的位置并不限定于上述那样的表面。此外，作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物，并没有特别限制，而是能够从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或者惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适当选择。

合金体为1种以上的金属元素(第1金属元素)和1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体，只要是能够作为软磁性体的合金体使用的元素，则没有特别限制。

第1金属元素为合金体的必要元素，能够举出例如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等。此外，若第1金属元素为Fe，则合金体为Fe系合金，若第1金属元素为Co，则合金体为Co系合金，若第1金属元素为Ni，则合金体为Ni系合金。

第2金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分)，且是与第1金属元素相容(共融)的金属元素，能够举出例如铁(Fe)(在第1金属元素是除Fe之外的元素的情况下)、钴(Co)(在第1金属元素是除Co之外的元素的情况下)、镍(Ni)(在第1金属元素是除Ni之外的元素的情况下)、铬(Cr)、铝(Al)、硅(Si)、铜(Cu)、银(Ag)、锰(Mn)、钙(Ca)、钡(Ba)、钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)、钒(V)、铌(Nb)、钽(Ta)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锌(Zn)、镓(Ga)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铅(Pb)、钪(Sc)、钇(Y)、锶(Sr)、各种稀土元素等。这些元素能够单独使用，或者组合两种以上使用。

非金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分)，且是与第1金属元素相容(共融)的非金属元素，能够举出例如硼(B)、碳(C)、氮(N)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等。这些元素能够单独使用，或者组合两种以上使用。

作为合金体的一个例子的Fe系合金，能够举出例如磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)(包括电磁不锈钢)、铁硅铝(Fe-Si-Al合金)(包括超级铁硅铝)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、铜硅合金(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、铁素体(包括不锈钢系铁素体、以及Mn-Mg系铁素体、Mn-Zn系铁素体、Ni-Zn系铁素体、Ni-Zn-Cu系铁素体、Cu-Zn系铁素体、Cu-Mg-Zn系铁素体等软磁铁素体)、珀明德铁钻系合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。

作为合金体的一个例子的Co系合金，能够举出例如Co-Ta-Zr、钴(Co)基非晶合金等。

作为合金体的一个例子的Ni系合金，能够举出例如Ni-Cr合金等。

在这些软磁性体中，从磁特性这一点来看，优选地举出合金体，更优选地举出Fe系合金，进一步优选地举出铁硅铝(Fe-Si-Al合金)，从得到较高的磁导率的观点来看，尤其优选地举出含Si比例为9～15mass％的铁硅铝。另外，作为软磁性体，优选地举出单一金属体，更优选地举出以纯物质的状态含有铁元素的单一金属体，进一步优选地举出铁单质或者铁粉(羰基铁粉)。

作为磁性粒子18的形状，能够举出例如厚度较薄且面较大的扁平形状(板形状)、例如针状等具有各向异性的形状。另外，还能够含有各向同性的磁性粒子。各向同性的磁性粒子也可以具有例如球状、粒子状、块状、丸粒状等形状。作为磁性粒子18的形状，优选地举出具有各向异性的形状。

在磁性粒子18为扁平状的情况下的磁性粒子的纵横比为2以上，优选为5以上，更优选为10以上，进一步优选为20以上，另外，该纵横比为100以下。

此外，在磁性粒子18为扁平状的情况下的扁平率(扁平度)例如是8以上，优选为15以上，另外，例如是500以下，优选为450以下。扁平率例如是将磁性粒子18的平均粒径(平均长度)除以磁性粒子18的平均厚度得到的纵横比。

磁性粒子18在磁性层5(磁性组合物)中的含有比例例如是50v％以上，优选为55v％以上，另外，例如是95v％以下，优选为90v％以下。

作为树脂成分19，能够举出例如含有环氧树脂、固化剂以及固化促进剂的环氧树脂组合物等热固性树脂。此外，这样的磁性组合物在例如日本特开2017-005115号公报、日本特开2015-092543号公报等中有所记载。

关于磁性布线电路基板1的厚度，作为其最大厚度(与凸部28相对应的厚度)，例如是30μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。

接着，参照图2A～图2D说明该磁性布线电路基板1的制造方法。

该制造方法具有作为准备第1绝缘层2和布线部3的工序的一个例子的第1工序(参照图2A和图2B)、形成第2绝缘层4的第2工序(参照图2C)以及作为形成磁性层5的工序的一个例子的第3工序(参照图2D)。

如图2A和图2B所示，在第1工序中，准备具有第1绝缘层2和布线部3的布线电路基板准备体6。该第1工序具有准备第1绝缘层2的工序(参照图2A)、形成布线基部36的第4工序(参照图2A)以及形成镀层30的第5工序(参照图2B)。

在第4工序中，通过例如减成法、添加法等导体图案化方法，使布线基部36形成于第1绝缘层2的第1绝缘面7。

在通过减成法形成布线基部36时，首先，准备由第1绝缘层2和导体层(金属层)构成的层叠体(未图示)，接着，在导体层的厚度方向一面以与布线基部36相同的图案形成防蚀涂层。接着，通过例如湿蚀刻、干蚀刻等蚀刻使从防蚀涂层暴露的导体层图案化，形成布线基部36。优选的是，通过湿蚀刻形成布线基部36。然后，通过例如剥离等去除防蚀涂层。

在通过添加法形成布线基部36时，首先，在第1绝缘层2的第1绝缘面7形成导体薄膜(种膜)，接着，在导体薄膜的厚度方向一面形成与布线基部36图案相反的抗镀层。接着，通过镀敷在从抗镀层暴露的导体薄膜形成布线基部36。然后，去除抗镀层和与之相对应的导体薄膜。

作为导体图案化方法，优选地举出减成法。若使用减成法，则与添加法相比，能够迅速地形成具有较厚的厚度的布线基部36。

另一方面，若利用减成法形成布线基部36，则在布线基部36形成第1尖部25，但如后述那样，能够通过由在后述的第5工序中形成的镀层30来消除因第1尖部25导致第2绝缘层4变薄的情形。

此外，该布线基部36为用于形成布线部3的基部(基台)，与后述的镀层30一起形成布线部3。也就是说，仅图2A所示的布线基部36不构成布线部3。

布线基部36具有与第1角部21相对应的第1尖部25、与厚度方向中央部50相对应的基部中央侧面51以及与第2角部22相对应的第2尖部45。

第1尖部25是由布线基部36的厚度方向一面和侧面形成的棱线部。第1尖部25朝向第1方向外侧斜向且是第1方向一侧尖锐地变尖。第1尖部25的角度(由第1布线面9和布线侧面11的端部形成的角度)β1例如是135度以下，优选为120度以下，更优选为90度以下，另外，例如是30度以上，优选为45度以上。

第2尖部45是由布线基部36的厚度方向另一面和侧面形成的棱线部。第2尖部45朝向第1方向外侧斜向且是第1方向另一侧尖锐地变尖。第2尖部45的角度(由第2布线面10和布线侧面11的端部形成的角度)β2例如是35度以上，优选为45度以上，更优选为超过80度，另外，例如是150度以下，优选为135度以下。

基部中央侧面51是将第1尖部25和第2尖部45沿厚度方向连结在一起的连结面。

布线基部36的材料与上述的布线部3的材料相同。

然后，在第5工序中，如图2B所示，使镀层30形成于布线基部36。

作为镀层30的材料，能够从布线基部36的材料中适当选择，优选为与布线基部36的材料相同。

通过镀敷形成镀层30。

作为镀敷，能够举出例如电镀、无电镀等。从使镀层30形成为较厚的观点来看，优选地举出电镀(更优选为电镀铜)。

通过镀敷，镀层30层叠在布线基部36的厚度方向一面和两侧面。在镀敷中，镀层30在布线基部36的厚度方向一面和两侧面以析出状形成。

通过该镀敷，朝向厚度方向一侧和第1方向外侧生长(镀敷生长)的、作为覆盖部的一个例子的第1覆盖部31在第1尖部25析出。该第1覆盖部31形成具有弯曲面23的第1角部21。

另一方面，在布线基部36中除第1尖部25之外的部分(包括第2尖部45和厚度方向中央部50的部分)，朝向厚度方向一侧或第1方向外侧生长(镀敷生长)的第2覆盖部32析出。该第2覆盖部32形成布线基部36的厚度方向一面和两侧面(其中，是除第1角部21之外的部分，且是包括厚度方向中央部50和倾斜面24的部分)。

也就是说，该镀层30具有第1覆盖部31和第2覆盖部32。优选的是，镀层30仅由第1覆盖部31和第2覆盖部32构成。

第1覆盖部31是通过镀敷成分从第1尖部25以在剖视时呈大致放射状(除去第1尖部25的内部的方向，扇状)镀敷生长而形成。因此，第1覆盖部31具有弯曲面23。

另一方面，对于第2覆盖部32，镀敷成分在除第1尖部25之外的部分从各面向与各面正交的方向生长，具体而言，在布线基部36的厚度方向一面，镀敷成分朝向厚度方向上侧以面状镀敷生长，并且在布线基部36的两侧面(包括第2尖部45的侧面)中，镀敷成分朝向第1方向两外侧以面状镀敷生长。因此，第2覆盖部32不具有上述的弯曲面23，而是具有第1布线面9和布线侧面11(包括厚度方向中央部50，但除去弯曲面23)。

该第2覆盖部32包括第2角部22，该第2角部22基于上述的镀敷生长，包括倾斜面24。

在镀层30中，第1覆盖部31的厚度(生长厚度或者镀敷厚度)优选为比第2覆盖部32的厚度(生长厚度或者镀敷厚度)厚。若镀敷为电镀，则第1尖部25的电流密度比布线基部36中的除第1尖部25之外的部分的电流密度高。因此，第1覆盖部31的镀敷生长比第2覆盖部32的镀敷生长快，因此，第1覆盖部31的厚度比第2覆盖部32的厚度厚。

镀层30的厚度根据镀敷的生长速度和镀敷时间来适当设定。此外，所述镀敷的生长速度和镀敷时间根据例如镀敷所使用的镀液中的金属(导体)浓度、温度等来适当设定，例如，若镀敷为电镀，则根据电流密度、极间距离、浴内搅拌度(速度)、硫酸铜浓度、硫酸浓度、氯化物离子浓度、添加剂(整平剂、光亮剂、聚合物)的种类、量来适当设定，例如，若镀敷为无电镀，则根据附着于布线基部36的表面的催化剂的种类、量等来适当设定。

此外，如图2B所示，在布线基部36与镀层30之间示出了由虚拟线所示的边界，但是，若上述的镀层30的材料与布线基部36的材料相同，则上述的边界不清晰或者不存在(观察不到)。

在该镀层30中，由于第1覆盖部31通过上述的镀敷形成，因此具有上述的弯曲面23。另一方面，第2覆盖部32具有倾斜面24。

接着，在第2工序中，如图2C所示，使第2绝缘层4形成于上述的布线电路基板准备体6。具体而言，利用第2绝缘层4覆盖布线部3的第1布线面9和布线侧面11。

作为形成第2绝缘层4的方法，能够举出例如电沉积(电沉积涂装)、例如印刷等涂布等。

在电沉积中，将布线电路基板准备体6(制造过程中的磁性布线电路基板1)浸渍于含有树脂(优选为电沉积涂料)的电沉积液中，然后，对布线部3施加电流，从而使树脂的覆膜析出于布线部3的第1布线面9和布线侧面11。然后，根据需要对覆膜进行干燥。由此，第2绝缘层4作为电沉积层而形成。然后，根据需要，通过烧结对第2绝缘层4(电沉积层)进行加热使之固化。

在作为涂布的一个例子的印刷中，将含有树脂的清漆借助丝网在布线部3的第1布线面9和布线侧面11涂布覆膜(丝网印刷)。然后，对覆膜进行干燥。

作为形成第2绝缘层4的方法，优选地举出电沉积。若采用电沉积，则能够将第2绝缘层4的厚度T设为较薄(不过，设定为能够确保第2绝缘层4的绝缘性的程度的厚度)。另外，若采用电沉积，则第2绝缘层4能够可靠地使暴露面16暴露，因此，在接下来的第3工序中，能够在相邻的布线部3之间跨整个厚度方向地配置磁性层5，因此能够提高磁性层5的有效导磁率，磁性布线电路基板1的电感提高。

然后，在第3工序中，如图2D所示，使磁性层5形成于布线电路基板准备体6。具体而言，利用磁性层5隔着第2绝缘层4覆盖布线部3的第1布线面9和布线侧面11。

在第3工序中，例如图2C所示那样，首先，准备作为粒子含有片的一个例子的磁性片17。为了准备磁性片17，例如由含有上述的磁性粒子和树脂成分(优选为B阶段的热固性树脂)的磁性组合物形成为片形状。在磁性片17中，磁性粒子18沿磁性片17的面方向(与厚度方向正交的方向)取向(排列)。

然后，如图2C的箭头所示，将磁性片17相对于布线电路基板准备体6的第2绝缘层4热压。将磁性片17配置于布线电路基板准备体6的厚度方向一侧，将磁性片17相对于布线电路基板准备体6的厚度方向一面热压。

由此，磁性片17隔着第2绝缘层4将布线部3埋起来。具体而言，磁性片17隔着第2绝缘层4覆盖第2绝缘层4的第1布线面9，并且向彼此相邻的布线部3之间(与暴露面16相对的部分)进入(下沉)，将该彼此相邻的布线部3之间(部分)填充。

在热压前后的磁性片17中，与布线部3的第1布线面9相对的磁性粒子18的取向方向(具体为面方向)不变动。另外，在热压前后的磁性片17中，与暴露面16相对的磁性粒子18的取向方向(具体为面方向)不变动。

另一方面，在热压前后的磁性片17中，与第1角部21相对的磁性粒子18的取向方向(具体为面方向)变为沿着弯曲面23的方向(即，随着朝向厚度方向另一侧去而向第1方向外侧倾斜的斜向)。也就是说，上述的磁性粒子18沿着弯曲面23取向。

另外，在热压前后的磁性片17中，与第2角部22相对的磁性粒子18的取向方向(具体为面方向)变为沿着倾斜面24的方向(即，随着朝向厚度方向另一侧去而向第1方向外侧倾斜的斜向)。也就是说，上述的磁性粒子18沿着倾斜面24取向。

另一方面，在热压前后的磁性片17中，与布线侧面11的处于第1角部21和第2角部22之间的部分相对的磁性粒子18的取向方向(具体为面方向)变为沿着厚度方向的方向。也就是说，上述的磁性粒子18沿着厚度方向取向。

由此，磁性片17隔着第2绝缘层4覆盖布线部3，形成(成型)为具有凸部28和凹部29的磁性层5。

在磁性层5中像上述那样取向的磁性粒子18形成围绕布线部3的顺畅的磁路。

由此，得到具有布线电路基板准备体6和磁性层5的磁性布线电路基板1。磁性布线电路基板1优选为仅由布线电路基板准备体6和磁性层5构成。

然后，在磁性层5含有B阶段的热固性树脂的情况下，根据需要，通过例如加热对磁性层5进行C阶段化(完全固化)。

该磁性布线电路基板1应用于例如无线电力传输(无线供电和/或无线受电)、无线通信、传感器、从动部件等。

并且，在该磁性布线电路基板1中，布线部3的第1角部21(在布线部3中与大致弯曲形状相对应的部分)呈大致弯曲形状，因此，能够在抑制覆盖这样的第1角部21的第2绝缘层4变得过薄的同时，形成该第2绝缘层4。因此，能够抑制磁性粒子18贯穿第2绝缘层4而与布线部3相接触。其结果是，能够利用第2绝缘层4确保磁性层5相对于布线部3的绝缘性。

另外，在隔着第2绝缘层4覆盖第1角部21的磁性层5中，磁性粒子18能够沿着第1角部21的弯曲形状取向。也就是说，磁性粒子18在与布线部3的第1布线面9相对的磁性层5中沿面方向取向，在与布线部3的布线侧面11相对的磁性层5中沿厚度方向取向，在与第1角部21相对的磁性层5中沿相对于厚度方向和第1方向倾斜的方向取向。因此，能够在磁性层5中形成围绕布线部3的顺畅的磁路。因而，能够提高布线部3的周围的有效导磁率。其结果是，磁性布线电路基板1具有较高的电感。

因而，该磁性布线电路基板1具有较高的电感，并且第2绝缘层4的绝缘性优异。

另外，在该磁性布线电路基板1中，若第2绝缘层4为电沉积层，则能够使第2绝缘层4的厚度形成为较薄。因此，能够抑制隔着这样的第2绝缘层4覆盖布线部3的磁性层5的有效导磁率的下降。其结果是，该磁性布线电路基板1具有较高的电感。

另一方面，如图9A所示，在第2绝缘层4的厚度具体而言是与第1尖部25相对的第2绝缘层4的厚度T1较薄的情况下，如图9B所示，磁性粒子18容易贯穿较薄的第2绝缘层4而与布线部3相接触。但是，在该磁性布线电路基板1中，如图1所示，布线部3的第1角部21呈大致弯曲形状，能够抑制以过薄的厚度形成覆盖这样的第1角部21的第2绝缘层4，因此，能够抑制磁性粒子18贯穿第2绝缘层4，能够确保第2绝缘层4的绝缘性。

另外，在该磁性布线电路基板1中，若第1角部21的曲率半径R较大，为9μm以上，则弯曲面23平缓，因此，能够以充分的厚度T1形成与第1角部21相对应的第2绝缘层4。另外，在与第1角部21相对的第2绝缘层4中，磁性粒子18能够可靠地沿着弯曲面23取向。

另外，若第2绝缘层4的平均厚度T较薄，为10μm以下，则能够抑制磁性层4的有效导磁率的下降。其结果是，该磁性布线电路基板1具有较高的电感。

另外，在该磁性布线电路基板1中，由于磁性层5覆盖暴露面16，因此，这样的磁性层5中的磁性粒子18能够沿着面方向取向。

另外，由布线部3的第2布线面10和布线侧面11形成的第2角部22具有彼此相对的两个布线侧面11之间的长度随着靠近第2布线面10而变长的坡面27，因此，在隔着第2绝缘层4进行覆盖的磁性层5中，磁性粒子18能够与坡面27相对应地沿相对于第1方向倾斜的方向取向。

因而，能够在第2角部22的周围形成顺畅的磁路。因此，磁性布线电路基板1具有更高的电感。

然而，如图9A和图9B所示，在第2工序中，在将磁性片17相对于第2绝缘层4热压时，磁性片17所含有的磁性粒子18容易贯穿第2绝缘层4而与布线部3相接触。

然而，如图2B所示，在该磁性布线电路基板1的制造方法中，在第1工序中，在布线部3形成大致弯曲形状的第1角部21，因此，如图2C所示，能够使覆盖这样的第1角部21的第2绝缘层4形成为较厚。

因此，能够抑制磁性粒子18贯穿第2绝缘层4以及能够抑制磁性粒子18与布线相接触。

因而，该制造方法能够得到第2绝缘层4的绝缘性优异的磁性布线电路基板1。

另外，在第2工序中，将含有沿面方向取向的磁性粒子18的磁性片17相对于第2绝缘层4热压，因此，在隔着第2绝缘层4覆盖第1角部21的磁性层5中，磁性粒子18能够沿着第1角部21的弯曲形状取向。也就是说，能够使磁性粒子18在与布线部3的第1布线面9相对的磁性层5中沿面方向取向，能够使磁性粒子18在与布线部3的布线侧面11相对的磁性层5中沿厚度方向取向，能够使磁性粒子18在与第1角部21相对的磁性层5中沿相对于厚度方向和第1方向倾斜的方向取向。因此，能够在磁性层5中形成围绕布线部3的顺畅的磁路。因而，能够提高布线部3的周围的有效导磁率。其结果是，能够制造具有较高的电感的磁性布线电路基板1。

因而，该制造方法能够得到具有较高的电感并且第2绝缘层4的绝缘性优异的磁性布线电路基板1。

然而，如图2A所示，在第1工序中，当形成具有尖部的布线部3时，如图9A所示，在第2工序中，与第1尖部25相对的第2绝缘层4的厚度T1容易变得过薄。然后，如图9B所示，在第3工序中，若形成磁性层5，则磁性粒子18与布线部3相接触，因此，无法确保磁性层5与布线部3之间的绝缘性。

但是，如图2A所示，在该第4工序中，即使形成具有第1尖部25的布线基部36，如图2B所示，通过在第5工序中形成具有覆盖第1尖部25的第1覆盖部31的镀层30，也会由第1覆盖部31使第1角部21形成为大致弯曲形状。因此，如图2C所示，在第2工序中，能够在抑制覆盖这样的第1角部21的第2绝缘层4变得过薄的同时，形成该第2绝缘层4，也就是说，能够以厚度T1(参照图1的放大图)形成该第2绝缘层4。

如图2D所示，通过在第3工序中形成磁性层5，能够抑制磁性层5中的磁性粒子18贯穿第2绝缘层4而与布线部3相接触。

<变形例>

在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够将一实施方式及其变形例适当组合。

在一实施方式中，作为本发明的布线电路基板的一个例子，举出具有磁性层5的磁性布线电路基板1进行说明。但是，并不限定于此，也能够举出具有除磁性层5之外的粒子含有层的布线电路基板，不过，该情形未图示。

粒子含有层以适当的比例含有除上述的磁性粒子之外的导电性粒子。作为导电性粒子，没有特别限定，能够举出铜粒子、银粒子、金粒子、铁粒子、焊料粒子等金属粒子等。

为了得到具有粒子含有层的布线电路基板，参照图2C，准备上述的粒子含有片来替代磁性片17，将粒子含有片相对于布线电路基板准备体6热压。

并且，在该布线电路基板中，由于布线部3的第1角部21呈大致弯曲形状，因此，能够在抑制覆盖这样的第1角部21的第2绝缘层4变得过薄的同时，形成该第2绝缘层4。因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层4而与布线部3相接触。其结果是，能够利用第2绝缘层4来确保粒子含有层相对于布线部3的绝缘性。

然而，在第2工序中，在将粒子含有片相对于第2绝缘层4热压时，粒子含有片所含有的导电性粒子容易贯穿第2绝缘层4而与布线相接触。

然而，在该布线电路基板的制造方法中，在第1工序中，在布线部3形成大致弯曲形状的第1角部21，因此，能够使覆盖这样的第1角部21的第2绝缘层4形成为较厚。

因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层4以及抑制导电性粒子与布线部3相接触。

因而，该制造方法能够得到确保第2绝缘层4的绝缘性的布线电路基板。

因而，该布线电路基板能够确保第2绝缘层4的绝缘性。

如图1所示，在一实施方式中，在1个布线部3中，具有两个布线侧面11之间的长度在第1方向中央部变为最短的收缩部。但是，如图4所示，布线部3也能够具备没有收缩部的布线侧面11。

另外，一实施方式中的图1示出了镀层30的厚度比较厚的一个例子。如图4所示，该变形例是镀层30的厚度比一实施方式的镀层30的厚度薄的例子。

在该变形例中，形成弯曲面23的圆C的曲率半径R较小，另外，圆心角α也较小。曲率半径R例如小于9μm，甚至为5μm以下，甚至为2μm以下，圆心角α小于110度。

该变形例的曲率半径R比一实施方式的曲率半径R小，但与一实施方式同样地，能够以充分的厚度形成与弯曲面23相对应的第2绝缘层4。

另外，如图1所示，在一实施方式中，第2角部22具有倾斜面24，该倾斜面24具有坡面27。但是，如图5所示，第2角部22也可以具有相对于平坦面26垂直地形成的垂直面33，来替代倾斜面24。

彼此相对的两个垂直面33之间的长度随着朝向厚度方向另一侧去而相同。

另外，如图6所示，倾斜面24也能够具有随着朝向第1绝缘面7去而朝向第1方向内侧变窄(日文：すぼむ)的第2坡面(第1变窄面)34，来替代随着朝向第2布线面10去而朝向第1方向外侧以末端扩大状扩展的坡面27。

这样的第2坡面(第1变窄面)34通过例如添加法形成。

如图1所示，在一实施方式中，倾斜面24仅由坡面27构成。但是，如图7所示，例如倾斜面24的厚度方向另一端缘也可以是第2弯曲面35。彼此相邻的第2弯曲面35是它们之间的长度随着朝向第1绝缘面7去而变短的第2变窄面37。在该情况下，布线侧面11连续地具有第1角部21的弯曲面23中的面向第1方向外侧的部分、厚度方向中央部50以及倾斜面24中的坡面27和第2变窄面37。

在一实施方式中，如图1A～图1B所示，布线部3包括平坦面(例如第1布线面9和第2布线面10)，但在该变形例中，如图8C所示，布线部3不包括平坦面，且剖面呈大致圆形。

详细而言，布线部3在以与传输电流的方向(传输方向)(纸面进深方向)正交的剖面进行切断时，呈大致圆形。布线部3具有作为外周面的布线周面46。

布线部3的半径例如是25μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为200μm以下。

第2绝缘层4覆盖布线部3的布线周面37。第2绝缘层4以沿着第1周面37均匀的厚度形成，具体而言，该第2绝缘层4的剖面呈大致圆环形状。第2绝缘层4具有与布线部3的布线周面46相接触的内周面和作为外周面的绝缘周面47。绝缘周面47的厚度方向另一端缘与第1绝缘层2的第1绝缘面7相接触。

第2绝缘层4的厚度T为内周面与绝缘周面47之间的距离，如一实施方式所公开的那样。

磁性层5隔着第2绝缘层4覆盖布线部3的布线周面46。

在磁性层5中，磁性粒子18在第2绝缘层4的附近，沿着布线部3的布线周面46取向，具体而言，沿着第2绝缘层4的绝缘周面47取向。此外，第2绝缘层4的附近区域被定义为例如布线部3的半径的1.5倍以内的区域。

如图8A所示，为了制造该磁性布线电路基板1，首先，准备第1绝缘层2。另外准备布线部3和第2绝缘层4。关于布线部3和第2绝缘层4，能够准备市售的漆包线。

接着，如图8B所示，将第2绝缘层4的厚度方向另一端缘配置于第1绝缘层2的第1绝缘面7。由此，同时实施第1工序和第2工序。

然后，将磁性片17相对于第1绝缘层2、布线部3以及第2绝缘层4热压(第3工序的实施)。

由此，在第2绝缘层4中，在第2绝缘层4的附近区域，磁性粒子18沿着布线部3的布线周面46取向，具体而言，沿着第2绝缘层4的绝缘周面47取向。

由此，得到具有第1绝缘层2、布线部3、第2绝缘层4以及磁性层5的磁性布线电路基板1。

并且，在该磁性布线电路基板1中，在布线部3(第2绝缘层4)的周围(附近区域)的磁性层5中，磁性粒子18能够形成沿着布线周面46、具体而言沿着绝缘周面47的顺畅的磁路。因而，能够提高布线部3的周围的有效导磁率。其结果是，该磁性布线电路基板1具有较高的电感。

另外，在磁性布线电路基板1的制造方法中，在第3工序中，在布线部3(第2绝缘层4)的周围(附近区域)的磁性层5中，磁性粒子18能够形成沿着布线部3的大致弯曲形状的顺畅的磁路。因而，能够提高布线部3的周围的有效导磁率。其结果是，能够制造具有较高的电感的磁性布线电路基板1。

此外，磁性层5中的磁性粒子18的比例既可以在磁性层5中相同，另外，也可以随着远离各布线部3而变高或者变低。

此外，在图8A～图8C所示的变形例中，布线部3的剖面呈大致圆形，但只要在剖视时呈大致弯曲形状，则没有特别限定，例如，也可以是至少具有1个大致弯曲形状的角部的大致矩形、大致梯形，不过，该情形未图示。在该变形例中，绝缘层4覆盖布线部3的布线周面46整个面，不过，该情形未图示。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅是例示，而不能限定地进行解释。本技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在前述的权利要求书中。

产业上的可利用性

布线电路基板用于磁性用途。

附图标记说明

1、磁性布线电路基板(布线电路基板的一个例子)；2、第1绝缘层；3、布线部(布线的一个例子)；4、第2绝缘层；5、磁性层(粒子含有层的一个例子)；7、第1绝缘面；9、第1布线面；10、第2布线面；11、布线侧面；16、暴露面；17、磁性片(粒子含有片的一个例子)；18、磁性粒子；21、第1角部；22、第2角部；24、倾斜面；25、尖部；27、坡面；30、镀层；31、第1覆盖部；36、布线基部；46、布线周面；47、绝缘周面；T、第2绝缘层的厚度(平均厚度)。