信号类型的固定电感器
一种航天领域用较大体积电感安装结构及工艺
本发明公开了一种航天领域用较大体积电感安装结构及工艺,包括电感和印制板;印制板位于电感的下方,电感与印制板固定连接,电感的引脚面朝上设置;电感上设置有多个引脚,每个引脚连接有一个延长导线一端,延长导线另一端与印制板连接。使电感能够在大量级随机振动中可靠工作,不会造成电感引脚发生疲劳断裂,提高了整个产品的环境适应能力。

2021-10-29

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导电银浆、电极结构和叠层共模滤波器
本申请涉及导电银浆、电极结构和叠层共模滤波器,该导电银浆应用于设置在绝缘基底上的电极结构,该导电银浆包括以下重量百分比含量的组分:金属银粉60%~85%、有机溶剂6%~15%、有机树脂6%~15%和玻璃粉2%~16%,其中,玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同,因此,玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近,因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时,电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量大大减小,从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。

2021-10-29

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一种辅助电子元件散热的电感器及新型电器盒
本发明提供了一种辅助电子元件散热的电感器及新型电器盒,包括电感器壳体,所述电感器壳体底部嵌设有制冷器,所述电感器壳体同一侧的外壁包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁与所述第二侧壁相互错开并具有落差,对应所述第一侧壁和所述第二侧壁的端面上均开设有用于安装电子元件的第一卡槽。基于本发明的技术方案,使得电子元件和电感器集成一体,不仅减小电器盒的体积,同时使得电器盒内的各元器件热量集中在电感器壳体上,利用半导体制冷片以及散热风扇或液体介质将电感器壳体上集中的热量进行转移,使得电器盒内的各元器件均能够得到有效散热。

2021-10-26

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层叠型线圈部件
本发明提供一种层叠型线圈部件,具备:层叠体,设置于层叠体的内部的线圈,以及第1外部电极和第2外部电极;第1外部电极从层叠体的第1端面的一部分跨过第1主面的一部分进行延伸,第2外部电极从层叠体的第2端面的一部分跨过第1主面的一部分进行延伸,绝缘层的层叠方向和线圈的线圈轴(C)的方向与作为安装面的层叠体的第1主面平行,线圈的长度方向(L)的长度(L-(3))为层叠体的长度方向(L)的长度(L-(2))的85%~94%,在将从长度方向(L)观察时的线圈导体的线宽度设为s、将线圈导体的长度方向(L)的长度设为a、将在长度方向(L)相邻的线圈导体间的距离设为b时,X=s、Y=a/(a+b)的坐标(X,Y)存在于规定的区域。

2021-10-22

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线圈部件及线圈部件的制造方法
本发明涉及线圈部件及线圈部件的制造方法。本发明提供一种即使长时间暴露于高温也能够抑制强度降低的线圈部件。线圈部件(11)具备:具有气孔(2)的多孔陶瓷部(1)、埋设于多孔陶瓷部(1)的内部的线圈部(12)、以及设置在多孔陶瓷部(1)的外表面且与线圈部(12)电连接的外部电极(13、14),其特征在于,多孔陶瓷部(1)的气孔率为10体积%~90体积%,气孔(2)中填充有包含脂环式环氧系树脂和酸酐系固化剂的树脂组合物的固化物(3)。

2021-10-22

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电感器及制造电感器的方法
一种电感器,形成在半导体或绝缘体基板上,具有两层结构,第一层和第二层的匝数皆小于一匝,且部分相重叠,二者总匝数超过一匝且小于二匝,该电感器具有第一外部连接部和第二外部连接部,第一层和第二层之间借由接近第一外部连接部的第一层间连接部,和接近第二外部连接部的第二层间连接部连接。从该第一外部连接部到该第二层间连接部间的第一层,和从该第二层间连接部到该第二外部连接部的第二层串联,从该第一层间连接部到该第二层间连接部之间第一层和第二层并联连接,通过采用该结构,在匝数、每匝的材质、厚度、占有面积一定的条件下,能够得到最高的Q值。

2021-10-22

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电动压缩机
本发明提供散热性优异的电动压缩机。共模扼流圈(34)具备:环状的铁心(50);一对绕组(70、71),它们卷绕于铁心(50);以及环状的金属板(80),其覆盖一对绕组(70、71)这两方。金属板(80)在周向上被分割为第一金属板(81)和第二金属板(82),第一金属板(81)与外壳热耦合,并且第一金属板(81)配置于外壳与一对绕组(70、71)之间,第二金属板(82)与第一金属板(81)电连接,并且第二金属板(82)配置于电路基板(29)与一对绕组(70、71)之间,第一金属板(81)的电阻值大于第二金属板(82)的电阻值。

2021-10-19

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半导体封装装置及其制造方法
本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括:基材,基材上设置有沟槽,沟槽内由外层向中心依次设置有第一磁性材和第一金属材;第二磁性材,位于沟槽的开口的上方;第一磁性材、第一金属材和第二磁性材共同形成电感结构。该半导体封装装置可形成沟槽式的电感结构,能够有效减小电感结构的厚度并使基材表面平坦,进而减小电子设备的整体尺寸。此外,该半导体封装装置无需借助剥离制程形成,能够避免剥离制程产生的气体污染或者金属残留等问题,有利于提高产品良率。

2021-10-15

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电路
本发明涉及电路。即使多个电感器接近而设置,该电路也能抑制高频特性的降低。上述电路(1)具备偏置电路,上述偏置电路具有信号线、恒压电源、电感器以及电容器,信号线包括第一信号线(20a)和第二信号线(20b),电感器包括第一电感器(40a)和第二电感器(40b),第一电感器(40a)连接于第一信号线(20a)以及恒压电源,第二电感器(40b)连接于第二信号线(20b)以及恒压电源,第一电感器(40a)和第二电感器(40b)的最短距离(D)为0.05mm以上1mm以下,第一电感器(40a)的线圈轴(C1)的方向和第二电感器(40b)的线圈轴(C2)的方向与安装面平行,并且形成大致90°的角度。

2021-10-12

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印刷配线板及印刷配线板的制造方法
本发明涉及的印刷配线板具有:基膜,其具有绝缘性;导电图案,其包含平行地配置的多个配线;以及绝缘层,绝缘层具有在俯视观察时与导电图案的形成区域重叠的第1区域、和在俯视观察时不与上述导电图案的形成区域重叠的第2区域,第2区域具有从第1区域连续而从基膜表面起的厚度逐渐减小的倾斜部,在与第1区域及第2区域的边界面垂直的厚度方向剖面,在将从倾斜部的顶部至向下到基膜表面的垂线的垂足的长度设为h1,将从倾斜部的底部至向下到基膜表面的垂线的垂足的长度设为h2,将顶部及底部间的基膜的平面方向距离设为W的情况下,由(h1-h2)/W表示的厚度的变化率的平均值为0.01以上1.0以下。

2021-10-01

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