阅读说明：本技术 用于清洁印刷装置的装置和方法 (Device and method for cleaning a printing unit ) 是由 达维德·科莱 于 2018-03-22 设计创作，主要内容包括：一种用于生产半导体电池的设备,所述设备包括：印刷装置,用于在半导体电池上印刷；监控装置,经构造以监控所述印刷的半导体电池的特征；和清洁装置,经构造为用于基于所述半导体电池的监控的特征来清洁印刷装置的至少一个部分。(An apparatus for producing a semiconductor cell, the apparatus comprising: a printing device for printing on the semiconductor cell; a monitoring device configured to monitor a characteristic of the printed semiconductor cells; and a cleaning device configured to clean at least a portion of the printing device based on the monitored characteristic of the semiconductor cell.)

用于清洁印刷装置的装置和方法

技术领域

本公开内容的实施方式涉及用于生产半导体电池的设备。所述设备包括：印刷装置，用于在半导体电池上印刷；监控装置，经构造以监控印刷的半导体的特征；和清洁装置，经构造为用于基于半导体电池的监控的特征来清洁印刷装置的至少一个部分。

背景技术

半导体电池在许多现代工业领域中都使用到，例如在电子工业或太阳能电池工业中。在半导体电池的生产中应用的工艺具有化学组分和物理组分。除了化学涂覆工艺、蚀刻和清洁工艺外，也使用了物理方法，诸如物理涂覆和清洁工艺、离子注入、结晶或温度工艺(例如漫射、加热和熔化)。其他工艺使用化学和物理工艺两者，诸如光刻或化学机械平面化。另外，多种测量方法用于表征和工艺控制。对于(微)电子电路的生产，半导体技术工艺以某种序列而应用在基板上。基板通常为半导体晶体(通常为硅)薄片，例如薄于1毫米的晶片。特别在集成电路生产中，电子部件和组件的功能在近表面(例如，低于100纳米的深度)区域中实现。在该技术领域中，晶片的材料性质，尤其电性质被特定地改性和织构。

丝网印刷很早就已在电子工业中用来在基板的表面上印刷电子部件设计，诸如电触点或互连。现有技术半导体电池，尤其太阳能电池的制造工艺，也使用了丝网印刷工艺。由于技术发展，在基板上、或在半导体电池上形成的结构变得越来越小且越来越精细，从而增强电池性能。例如，工业旨在提高太阳能电池的效率。由于对高功率的半导体电池的较高需求，半导体电池的生产也变得越来越复杂，其中成本压力同时增加。为了精确印刷，印刷机必须被定期维护，这主要地包括印刷机的部件的清洁。对印刷机的定期清洁产生停机时间，尤其引起用于生产半导体电池的制造系统的生产停工。停机时间造成生产能力的较低的利用率和半导体电池的较高的成本。

鉴于上述，本公开内容旨在提供带有印刷装置的生产半导体电池的设备和方法，所述设备和方法克服上述问题中的至少一些问题。本公开内容尤其旨在提供具有改善的清洁工艺的用于生产半导体的设备。此外，本公开内容尤其旨在提供用于在半导体电池设备中清洁印刷装置的改善的方法。

发明内容

鉴于上述，提供了包括印刷装置的用于生产半导体电池的设备、用于清洁印刷装置的清洁装置、用于使用清洁装置的设备和用于清洁印刷装置的方法。

根据本公开内容的一个方面，提供了用于生产半导体电池的设备，所述设备包括用于清洁印刷装置的清洁装置。

根据本公开内容的另一方面，提供了用于清洁印刷设备的清洁装置。

根据本公开内容的另一方面，提供了用于使用清洁装置的设备。

根据本公开内容的另一方面，提供了用于在半导体生产设备中清洁印刷装置的方法。

附图说明

为了可详细地理解本公开内容的上述特征结构所用方式，在上文简要概述的本公开内容的更具体的描述可以参考各个实施方式进行。随附附图涉及实施方式并且在以下附图中描述：

图1A示出了用于生产半导体电池的设备100的示例性实施方式。

图1B图示了印刷装置的示例性设计。

图2A示出了运输构型160的示例性实施方式的示意图。

图2B示出了包括转台的运输构型的示例性实施方式的示意性俯视图。

图2C示出了半导体电池的示例性划分工艺的示意图。

图3A示出了清洁装置的示例性实施方式的示意图。

图3B示出了布置在印刷套150上的清洁装置的示例性实施方式的示意图。

图4示出了运输构型的示例性实施方式的示意性侧视图。

图5示出了用于生产半导体电池的设备的示例性实施方式的示意图。

图6示出了图5的上部部分的放大图。

图7示出了包括转台的运输构型的另一示例性实施方式的示意图。

图8示出了半导体电池生产设备的另一实施方式的示意图，半导体电池生产设备包括带有滑闸轨道160的运输构型。

图9A示出了由印刷装置印刷的半导体电池的示意图。

图9B示出了类似于图9a中描绘的上述示例的太阳能电池的放大图，所述太阳能电池包括指状物中断部。

图10示出了用于清洁半导体电池设备的印刷装置的方法的流程图。

具体实施方式

现在将详细地参考本公开内容的各种实施方式，实施方式的一个或多个示例在附图中示出。在以下对附图的描述中，描述关于个别实施方式的相同附图标记。每个示例通过以解释本公开内容的方式来提供，而不表示限制。作为一个实施方式的一部分示出或描述的其他特征可以用在其他实施方式上或与其他实施方式结合使用以产生另一实施方式。本说明书意图包括这样的修改和变化。

在本公开内容中，提供用于生产半导体电池的设备。所述设备包括：印刷装置，用于印刷半导体电池；监控装置，经构造以监控半导体电池的特征；和清洁装置，经构造为用于基于半导体电池的监控的特征来清洁印刷装置的至少一个部分。

参看图1A，描绘了用于生产半导体电池的设备100的示例性实施方式。所述设备包括运输构型160，其中运输构型160将半导体电池130传送至印刷装置120。监控装置140布置在位于印刷装置120下游的运输构型160处。监控装置140监控在印刷工艺之后的半导体电池130的特征。基于印刷的半导体电池的监控的特征，清洁装置210进行对印刷装置120的清洁。

如在本文所述实施方式中使用的术语半导体电池可为选自由以下项组成的组群中的至少一个元件：导电材料、具有硅或氧化铝基的导电材料、板、晶片、半导体晶片、半导体、太阳能电池晶片、Si晶片、Si太阳能电池晶片、绿带电路板、以及尤其用于形成光生伏打电池或绿带电路的类似制品。例如，太阳能电池晶片或绿带电路板可提供作为半导体电池。术语半导体电池、电池、半导体或太阳能电池在本文可同义地使用。

印刷装置可理解为用于在半导体电池上进行印刷的装置，其中印刷步骤包括将材料，诸如包含金属或电介质材料或类似者的浆料，放置在半导体电池上。图1B用于图示印刷装置的示例性设计。印刷装置120包括具有至少一个印刷工具128和印刷掩模125(例如，印刷丝网125)的印刷腔室122。印刷工具128可理解为用于施加将沉积在半导体电池130上的材料(未示出)的工具。印刷工具128推动材料穿过印刷丝网125沉积在半导体电池130上。印刷工具可例如理解为刮墨刀128，其可从印刷丝网125的一端移动至印刷丝网的另一端。通过在印刷丝网125上施加力，印刷工具128将材料施加在定位于印刷丝网125下方的半导体电池130上。

监控装置可理解为包括至少一个传感器单元的传感器组件。传感器单元可为选自由以下项组成的组群中的至少一个元件：激光扫描器、示踪装置、电磁传感器、光学传感器、光学视觉系统、光学检验单元或声传感器等等。监控工艺可通过使用大量传感器单元来操作。监控装置可布置在运输路径处或接近于运输路径或沿运输路径的一个或多个区段布置。监控装置也可紧靠或邻近印刷装置布置。

术语印刷的半导体电池的特征可理解为物理性质，例如印刷的半导体电池的电、机械、光学或材料组成性质等等。特别地，半导体电池的特征通过监控印刷的半导体电池的表面来监控。半导体电池的特征可包括上述物理性质的至少一个参数，例如印刷的半导体电池的厚度、材料组成、不规则性、缺陷、印刷质量缺陷和杂质。特征可另外包括影响例如半导体电池的导电性和效率的印刷图案。

清洁装置可理解为能够清洁印刷装置的至少一个部分的装置。清洁装置可另外理解为包括多于一个的清洁装置的清洁组件，其中数个清洁装置中的一个清洁装置经构造以清洁印刷装置的一个部分。清洁装置可适于印刷装置的特定部分或特定部件。清洁装置可例如经构造以清洁印刷装置的掩模或丝网、供应线、进入口、印刷腔室等等。

清洁工艺可例如通过使诸如橡胶、组织状介质、滚筒或合成海绵等的清洁工具与待清洁的印刷装置的相应部件接触而机械地进行。清洁装置，尤其清洁工具的移动，可描述为摩擦、刷洗、抛光等等。此外，清洁工艺可通过将清洁剂施加至待清洁的特定部件来化学地进行。此外，清洁工艺可由压力射流等等来支持。如本文描述的不同清洁工艺也可组合或同时地进行。

可自动地驱动或致动清洁装置，或可半自动地操作(例如由操作人员支持)清洁装置。根据实施方式，术语清洁印刷装置的至少一个部分可理解为清洁印刷装置的一些部分或部件，其中印刷装置的全部部分或部件的一些其他部分不进行清洁。术语清洁印刷装置的至少一个部分可另外理解为仅清洁印刷装置的一个部件的一部分，例如丝网或掩模的一个部分或区域。另外，术语清洁印刷装置的至少一个部分可理解为清洁印刷装置的全部部分或印刷装置的全部部件，或清洁一个部件的全部部分或区域。

由清洁装置进行的清洁，尤其清洁程序或工艺取决于如本文所述的半导体电池的监控的特征。基于监控的特征的清洁，尤其清洁工艺，可理解为基于监控的特征来开始、触发、发起或进行等清洁工艺。监控装置可经构造以基于经由监控半导体电池特征获得的数据而发起清洁工艺。清洁工艺的触发可通过比较或检查如本文所述的监控的特征与储存在监控装置中的特征的内部设置而激活。内部设置可包括待监控的特征的阈值，其中半导体电池的监控的特征与内部设置的特征的阈值的比较可触发清洁工艺。触发清洁工艺也可理解为使得监控装置控制印刷装置的哪个部分将被清洁。

清洁，尤其清洁工艺或程序，可基于如本文所述的半导体电池的监控的特征而通过清洁印刷装置来改善。特别地，清洁时间可通过仅清洁印刷装置的产生印刷的半导体电池的特征的部分或部件而减少。此外，清洁可通过监控印刷电池的特征以及短期清洁印刷装置的部分或部件的杂质来更有效地进行。术语短期可理解为1和15分钟之间或1和60秒之间的时间跨度。此外，可改善半导体电池的质量。如上文的清洁装置也可通过生产较少废料来节省时间和成本。

根据可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式，提供了用于向丝网印刷装置供应半导体电池的运输构型，其中运输构型在印刷装置与监控装置之间形成用于半导体电池的运输路径。运输构型可理解为形成用于传送半导体电池的运输路径的传输模块或几个或更多个传输模块的阵列。运输路径可设计为物理连接，例如传送带、轨道、滑闸或导轨等等。另外，运输路径可由夹子状传输模块形成，其中模块或击发工具布置在夹子状模块的工作半径内。

图2A示出运输构型160的示例性实施方式。运输构型160包括传送带160a、或进入传送带160a，其可包括致动器单元161。在一些实施方式中，致动器单元161例如经构造为线性移动单元。传送带160a可经构造以从诸如输入传送带165的输入装置接收半导体电池130并且沿传输方向164将半导体电池130传送至印刷装置120。运输构型160可另外包括离开传送带160b，其可经构造以从印刷装置120接收印刷的半导体电池130。监控装置140可布置在离开传送带160b处以用于监控如本文所述的印刷的半导体电池130。离开传送带160b也可将半导体电池130传送至半导体电池移除装置(诸如出口传送带165b)。输入传送带165a和出口传送带165b可为更大的生产线的一部分。

在可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式中，运输构型可以包括转台和/或滑闸。转台可例如理解为具有圆形主体的传输装置，其可通过旋转移动传送布置在或放置在主体表面上的半导体电池。图2B示出包括转台的运输构型的示例性实施方式的示意俯视图。转台310通过使用旋转移动312将半导体电池130传送至印刷装置120。半导体电池130可由诸如输入传送带165a的输入装置165a传送至转台130，其中半导体电池130通过台的旋转移动至印刷装置120，尤其移动至印刷装置120的下方。在印刷之后，电池130可被传送至出口装置165b(尤其出口传送带165b)以用于进一步传输或进一步处理。监控装置140可在转台310处，尤其接近于印刷装置120，或更尤其布置在印刷装置120与出口传送带165b之间。

根据可与本文所述的一些其他实施方式组合的实施方式，半导体电池支撑件布置在运输构型上，其中清洁装置可选择性地布置在半导体电池支撑件上。半导体电池支撑件也可理解为印刷套，印刷套经构造以在印刷处理期间支撑半导体电池。印刷套可例如安装、固定或附着于运输构型处，其中印刷套充当运输容器以确保在设备内的半导体电池的安全传输。此外，印刷套经构造以支持印刷装置内的印刷工艺。根据一些实施方式，印刷套可以包括印刷套传送带组件，印刷套传送带组件用以从如输入传送带的另一运输构型部件接收半导体电池。印刷套传送带组件被布置为尤其包含支撑板，其中半导体电池在支撑板上的位置可由印刷套传送带组件调整。

根据可与本文所述的一些其他实施方式组合的实施方式，清洁装置可布置在半导体电池支撑件上。清洁装置可具有圆形、矩形或正方形等设计。清洁装置可以包括置于半导体电池支撑件的顶部上的平坦表面，尤其是平坦的下表面。

图3A中示出清洁装置的示例性实施方式的示意图。清洁装置210包括基础主体211，其中摩擦单元230布置在基础主体211的表面上。清洁装置210通过具备支撑垫245的清洁支撑件布置235而放置在半导体电池支撑件(未示出)上，以用于将摩擦单元230安装在清洁装置的基础主体211上。清洁支撑件布置235另外经构造以将清洁装置210布置，尤其放置在如本文所述的印刷套上。

根据可与本文描述的一些其他实施方式组合的实施方式，清洁装置可储存在“拾取&放置”位置中，其中摩擦单元可充满擦拭液体以提高清洁装置的清洁效果，尤其摩擦单元的清洁效果。此外，清洁装置可维持在“拾取&放置”位置中。参看图3B，清洁装置210布置在印刷套150上，尤其布置在印刷套的支撑表面152或支撑板152上。清洁装置210可以具有带有平坦表面的圆形设计，其中清洁装置210，尤其基础主体211的平面与印刷套150的支撑面接触。在可与本文所述的一些其他实施方式组合的实施方式中，支撑面152可例如为多孔材料，多孔材料允许使用真空将半导体电池130以及清洁装置210夹持在印刷套150上，真空通过常规真空生成装置(例如，真空泵、真空喷射器)施加在支撑面152的相对侧上。

布置在印刷套上的清洁装置可提供有利的效果，即清洁装置可轻易地传送至印刷装置而不需要额外的传送布置。运输构型可用于将带有半导体电池的印刷套传输至印刷装置以及传送带有清洁装置的印刷套。早已存在的运输构型可用于传输清洁装置，而不需要用于传输清洁装置的另外布置。清洁装置也可理解为半导体电池的替代品或“仿制品”，其可在监控如本文所述的印刷的半导体电池的特定特征时布置在印刷套上。

图4中示出运输构型的示例性实施方式的示意性侧视图。运输构型包括用于将半导体电池传送至印刷装置120的滑闸510。如本文所述，清洁装置210布置在印刷套150上，尤其布置在印刷套152的支撑表面152上，其中清洁装置210由滑闸510移动至印刷装置120下方。为了开始清洁处理，包括摩擦单元230的清洁装置210与印刷装置120的下侧121接触，以清洁布置在印刷装置120的下侧121处的至少一个部件(未示出)。为了使摩擦单元230与布置在丝网印刷机120的下侧121上的部件接触，丝网印刷机120可在Z方向337上下降。此外，丝网印刷机120也可在Z方向337上升起以调整清洁装置210(尤其摩擦单元230)与丝网印刷机120的下侧121之间的距离。

待清洁的丝网印刷机的部件可包括丝网，例如掩模或印刷掩模、印刷腔室、出口、射流和管口等等。根据可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式，清洁装置210的清洁处理可通过在X方向212上移动清洁装置210而进行。X方向212可对应于滑闸510的移动方向，其中滑闸510的移动经由印刷套150传送至清洁装置210。滑闸510的移动可用于清洁处理，其中摩擦单元230相对于丝网印刷机120的下侧121移动。由清洁装置210进行的清洁处理的移动可理解为在X方向上的来回移动，其中来回移动可不止一次重复并且来回移动对应于滑闸510在X方向212上的来回移动。通过使用滑闸510的X移动212进行清洁移动，可省略清洁装置210的另一个致动器，此举实现清洁装置210的简单且成本有效设计。

根据可与本文所述的一些其他实施方式组合的另外实施方式，运输构型包括转台，其中印刷套布置在转台上，并且清洁装置布置在印刷套上。图5示出用于生产半导体电池的设备的示例性实施方式的示意图。具有若干印刷套150的转台310可围绕中点311而旋转，以将半导体电池130传送至印刷装置120。清洁装置210可由操作人员布置在印刷套150上或由如本文所述的清洁支撑件布置自动地布置在印刷套150上。

根据由监控装置140监控的半导体电池130的特征，清洁装置210放置在转台310的印刷套150上。根据实施方式，当清洁装置将被放置在清洁套150上时，监控装置140可以将信息传送至操作人员。此外，传送至操作人员的监控装置140的信息可包括关于清洁装置210相对于套150的取向的数据，尤其关于摩擦单元230在清洁装置210内的取向和/或放置的数据。操作人员可例如从包括增强的真实性的装置(例如显示器、头戴式耳机、视觉或音频信号等)接收来自监控装置的信息。为了开始清洁处理，转台310通过旋转移动312旋转，直到清洁装置210位于印刷装置120下方。根据可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式，清洁装置210可以布置或安装在印刷套150的两个之间。

图6示出图5的上部部分的放大图。布置在印刷套中的清洁装置210位于丝网印刷装置120下方。如本文所述，清洁处理可通过将清洁装置210，尤其摩擦单元230与印刷装置120的下部接触而进行。此外，转台310的水平(尤其高度)可相对于印刷装置120(尤其印刷装置120的下侧)升起或下降，以调整和/或调配清洁装置210与印刷装置的下侧121之间的距离。清洁装置210可通过转台310的旋转移动而在转动方向339上，尤其相对印刷装置的切线方向339上移动。由清洁装置210进行的清洁处理的移动可理解为在旋转方向339上的来回移动，其中来回移动可不止一次重复并且来回移动对应于转台310在旋转方向339上的来回旋转移动。

清洁处理可另外包括在Y方向335上的移动，其中印刷装置120在Y方向335中移动。通过将清洁装置布置在转台上的印刷套，可使用早已存在的运输构型。此外，清洁装置的清洁移动可包括另外的切向移动，其可改善清洁结果。

图7示意性地描绘了包括转台的运输构型的另外示例性实施方式。转台330具有星形设计，尤其十字形设计，其中印刷套150布置在星形或十字形转台330的尖端342上。转台330的星形或十字形主体具有弯曲形状，其中提供了位于转台330的尖端342之间的侧面区域上的凹陷340或凹部340。

清洁装置210可以布置在一个凹部340内，其中清洁装置210通过滑动或导引系统361导引。根据实施方式，清洁装置210可布置在印刷装置120下方，其中转台330可处于清洁位置。清洁位置可理解为其中转台330的凹部340位于印刷装置120下方的位置。为了清洁，转台330可以停止在清洁位置，其中印刷装置120位于转台330的凹部340上方。转台的凹部340通过具有导轨361a和导轨361b的导引系统361使清洁装置210能够布置在印刷装置120下方。如本文所述，将具有导引系统361的清洁装置210布置在印刷装置120下方可实现全自动清洁处理。全自动清洁处理通过减少将清洁装置布置在印刷装置下方所需的时间而减少用于生产半导体电池的设备的停机时间。此外，由于伴随转台310的弯曲设计而来的低重量，转台330的该弯曲设计允许高的旋转速度。根据可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式，清洁装置210可以布置或安装在转台处，尤其印刷套150中的两个之间。清洁装置210可布置或安装或附着或固定在清洁装置支撑件处，其中清洁装置支撑件布置在转台330的凹部340内。盖子370布置在转台330上，尤其低于转台的一侧以为操作人员例如在运输构型上，尤其转台上进行维护工作提供了安全工作环境。

图8示出半导体电池生产设备的另一实施方式的示意图，半导体电池生产设备包括具有滑闸轨道160的运输构型。清洁装置210a布置在滑闸轨道160的一侧上。清洁装置210a布置在折叠机构520上的“存储”或不活动位置中。不活动位置也可理解为“拾取&放置”位置，如本文描述。基于如本文所述的印刷的半导体电池的监控的特征，清洁装置210a可以由监控装置(未示出)自动触发，其中通过将清洁装置210a从清洁装置210a的折叠位置沿折叠方向515传送至清洁装置210b的展开位置而“展开”清洁装置210a。

清洁装置可理解为清洁滑闸210b，其基于如本文所述的半导体电池130的监控的特征而放置在轨道160上。如在本文实施方式中描述，清洁滑闸210b可以清洁印刷装置120。此外，清洁滑闸210b可以通过在清洁滑闸内包括一个或多个致动器(未示出)而提供摩擦单元230的个别清洁移动，致动器经构造以在清洁滑闸210b的表面上移动摩擦单元230。致动器例如可提供摩擦单元230的额外移动方向，其可以如本文描述支持或加强清洁滑闸沿轨道160的清洁移动。使用清洁滑闸作为清洁装置可实现印刷装置的全自动清洁，全自动清洁减少整个清洁过程所花的时间。

根据可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式，监控装置经构造以将半导体电池划分成数个区段并且经构造以监控半导体电池的至少一个区段的特征，其中印刷装置的至少一个部分中的一个对应于半导体电池的区段。将半导体电池划分成数个区段可理解为使得监控装置将半导体电池细分或划分成不同的区段，其中监控装置确定半导体电池内的区段或扇区。术语划分可理解为半导体电池由监控装置在算术上分派成数个区段或扇区。将半导体电池划分成数个区段，尤其划分程序可通过例如使用激光、激光器单元、光学检查单元、光学视觉系统或扫描单元监控电池而以虚拟的方式进行，其中监控的半导体电池保持不变且完好无损。区段中的半导体电池的特征可被监控，其中对于半导体电池的至少一个扇区，可以存储个别特征。

术语“监控电池的至少一个区段的特征”可理解为监控在半导体电池的全部区段的一些区段中的半导体电池的特征或监控半导体电池的全部区段中的特征。术语“印刷装置的至少一个部分对应于电池的区段”可理解为印刷装置的部件可对应于半导体电池的各别区段。此外，术语“印刷装置的至少一个部分”也可理解成丝网或掩模的至少一个部分可对应于半导体电池的区段或可链接至半导体电池的区段。通过将半导体电池区段链接至印刷装置的对应部分，尤其链接至印刷装置的丝网，印刷处理的缺陷可通过监控如本文描述的半导体电池的特征而检测，并且可链接至部件，尤其链接至丝网的对应区域。丝网的杂质、污垢或堵塞的区域可被更好且更快地识别和定位，其中有效清洁可由如本文所述的清洁装置进行。

在图2C中，图示半导体电池的示例性划分工艺的示意图。监控装置140，例如激光扫描器，将半导体电池130划分成许多区段130a、130b、130c。监控装置的划分处理可虚拟地进行，而不对电池有物理影响。监控装置经构造以监控如本文所述的特征，其中特定区段130中，在此示例区段130c中的半导体电池的缺陷通过在此区段中监控半导体电池的特征来检测。特定区段130c对应于印刷丝网上的特定区域，其中可确定印刷丝网的特定区域以进行清洁。印刷的半导体电池上的缺陷132可由丝网的开口或孔或洞的阻塞或封闭区域引起。清洁工艺可仅限于清洁丝网上的确定的区域，或仅限于更细致地清洁确定的区域，这可理解为例如使用更大的压力或更多的重复来更集中地清洁。可调整清洁装置以通过例如将具有缺陷132的半导体电池的检测的区段130c与清洁装置的摩擦单元的位置对齐而仅清洁或集中地清洁丝网上的确定区域。

根据可与本文描述的一些其他实施方式组合的实施方式，清洁装置可具有与半导体电池相同的大小，其中摩擦单元可布置在清洁装置上，其中检测的缺陷在半导体电池上的位置类似于摩擦单元在清洁装置上的位置。缺陷可包括污垢、不充分浆料或印刷图案的中断部。此外，监控装置可更频繁地清洁丝网的相应区域，这可被理解为相比于丝网的其他区域使得摩擦单元更频繁地经过丝网的阻塞区域。清洁工艺可更集中且更有目的地进行，这可导致更好的清洁结果和减少的清洁时间。

根据可与本文所述的一些其他实施方式组合的实施方式，半导体电池的特征包括指状物中断部。指状物中断部印刷在半导体电池上，尤其印刷在太阳能电池上。在图9A中，示出由印刷装置印刷的半导体电池130的示意图。半导体电池130包括汇流条610，其连接至许多指状物620，尤其示例620a、620b和620c。两个邻近的指状物620a和指状物620b之间的距离640对于半导体电池130(尤其太阳能电池130)的性能很关键。在此描绘的示例中，指状物不包括中断部。

图9B示出半导体电池130，尤其类似于上述示例的太阳能电池130的放大图，其中半导体电池130在连接至汇流条610的指状物620内具有指状物中断部625a、指状物中断部625b、指状物中断部625c。指状物中断部可由有脏的或有污的印刷装置造成。特别地，印刷装置的丝网或掩模可至少部分地阻塞，其中待施加至半导体电池的浆料不能正确地施加并且指状物中断部可能出现在半导体电池上。通过监控印刷电池上的指状物中断部，可触发或发起如本文实施方式中描述的印刷装置的清洁。两个邻近的指状物之间，例如邻近的指状物620a和指状物620b之间的距离640越小，就会使用越精细的丝网开口或孔或洞，其中需要更多的清洁。通过监控电池的指状物中断部，可基于中断的指状物测量半导体电池的质量，并且可非常精确地触发清洁处理。

根据可与本文所述的一些其他实施方式组合的实施方式，清洁装置包括摩擦单元。摩擦单元也可理解为摩擦头，其中摩擦单元可由以下材料的至少一种组成：绵纸、橡胶、织物、纺织品等等。摩擦单元布置在清洁装置上，其中摩擦单元的位置可经构造为印刷装置的至少一个部分的一个。此外，可基于半导体电池的监控的特征调整摩擦单元的位置。调整可由操作人员进行或由如本文所述的清洁支撑件布置自动地进行。摩擦单元可夹持在突出物上，尤其圆柱形突出物上，其中突出物例如具有40mm至60mm的直径。圆柱形突出物可以固定在清洁装置的表面上。

根据实施方式，如本文所述，用于清洁印刷装置的清洁装置可布置在半导体电池支撑件处。根据实施方式，清洁装置经构造以清洁印刷装置的至少一个部分，印刷装置的至少一个部分对应于半导体电池的至少一个区段。

根据实施方式，提供了用于在半导体电池生产设备中清洁印刷装置的方法，其中该方法包括监控半导体电池的特征，以及基于监控的特征清洁印刷装置的至少一个部分。根据实施方式，监控可由操作人员支持。监控可包括记录可视参数，其中可视参数由操作人员，尤其人类感测到。半导体电池的特征可包括由操作人员感测的可视参数。

根据实施方式，提供了一种方法，其中该方法作包括经由监控将半导体电池划分成数个区段，将区段分配至印刷装置的部分，并且基于半导体电池的区段的监控的特征清洁分配至半导体装置的区段的印刷装置的部分。根据实施方式，监控包括检测电池的指状物中断部。根据实施方式，该方法包括将清洁装置布置在半导体电池支撑件上，并且将半导体电池支撑件传送至印刷装置。根据实施方式，清洁包括移动摩擦单元，其中摩擦单元由用于传输半导体电池、尤其用于将半导体电池支撑件传输至印刷装置的运输构型移动。

图10根据本文所述的实施方式描述用于清洁半导体电池设备的印刷装置的方法的流程图。方法400包括印刷半导体电池410，监控印刷的半导体电池的特征420，基于印刷的半导体电池的监控的特征清洁印刷装置430，并进一步印刷半导体电池440。上述方法可一再地重复。在图10中描绘的方法可允许闭环印刷处理，其中通过监控在进行先前清洁处理后的半导体电池的特征并且例如通过相对丝网印刷机的位置微调清洁装置的位置来适应后续清洁处理，或者通过调整清洁装置相对印刷装置(尤其相对印刷装置的丝网)的重复或移动，而逐步地改善清洁处理。

本公开内容的实施方式允许改善印刷装置的清洁工艺。清洁，尤其清洁工艺或程序，可基于如本文所述的半导体电池的监控的特征而通过清洁印刷装置来改善。特别地，清洁时间可通过仅清洁印刷装置的导致印刷的半导体电池的特征的部分或部件来减少。此外，清洁可经由监控印刷电池的特征并短暂地清洁印刷装置的部分或部件的杂质而更有效地进行。此外，可提高半导体电池的质量。如上文的清洁装置也可通过生产较少废料来节省时间和成本。清洁处理可半自动地进行，半自动实现清洁处理的低成本改良。根据本文描述的实施方式的清洁处理可全自动地进行，全自动可在清洁处理期间加速清洁处理并且减少印刷设备的停机时间。

虽然上述内容针对一些实施方式，但是也可在不脱离基本范围的情况下设计其他和进一步实施方式，并且范围是由随附的权利要求书确定。