阅读说明：本技术 多层金属膜以及电感器部件 (Multilayer metal film and inductor component ) 是由 笹岛菜美子 今枝大树 大门正美 大谷慎士 须永友博 吉冈由雅 于 2020-02-25 设计创作，主要内容包括：本发明提供能够缓和内部应力的蓄积的多层金属膜。电感器部件具备基体、配置在基体内的电感器、以及与设置在基体中的电感器电连接的作为布线的外部端子,外部端子具有与基体接触且具有导电性的第一金属膜、配置在相对于第一金属膜与基体相反侧且具有耐焊料腐蚀性的第二金属膜、以及设置在第一金属膜与第二金属膜之间的催化剂层,第一金属膜在催化剂层侧具有孔部。(The invention provides a multilayer metal film capable of relieving accumulation of internal stress. The inductor component includes a base, an inductor disposed in the base, and an external terminal as a wiring electrically connected to the inductor disposed in the base, the external terminal having a first metal film in contact with the base and having conductivity, a second metal film disposed on a side opposite to the base with respect to the first metal film and having solder corrosion resistance, and a catalyst layer disposed between the first metal film and the second metal film, the first metal film having a hole on a catalyst layer side.)

多层金属膜以及电感器部件

技术领域

本发明涉及多层金属膜以及电感器部件。

背景技术

以往，在电感器部件等电子部件中，对构成电气元件的内部电极、成为电气元件的端子的外部端子使用层叠有金属膜的多层金属膜。例如，日本特开2014－13815号公报(专利文献1)所记载的电感器部件具备：基板、设置在基板的两面的螺旋布线、覆盖螺旋布线的磁性层、设置在磁性层的表面的外部端子、以及将螺旋布线和外部端子电连接的引出布线。螺旋布线是由在基板上通过化学镀工序形成的Cu的基底层、和在基底层上通过两次的电解电镀形成的两层的Cu的电解电镀层构成的多层金属膜。外部端子是在单片化前通过溅射或者丝网印刷而形成，并在单片化后被实施镀覆处理的多层金属膜。

专利文献1：日本特开2014－13815号公报

在多层金属膜中，所层叠的金属膜在其主面彼此通过化学或者物理的结合力而紧贴。此处，电子部件在制造、安装、使用时等会被施加热、电、物理的力，但该力在电子部件内成为内部应力而蓄积，从而在多层金属膜的金属膜间有时产生剥离。今后，若需要更进一步的电子部件的小型化，多层金属膜的微细化、薄膜化也推进，则即使是以往没有问题的制造、安装、使用条件，也有可能产生上述那样的剥离。

发明内容

因此，本公开提供能够缓和内部应力的蓄积的多层金属膜以及具备该多层金属膜的电感器部件。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的多层金属膜是配置在具有绝缘性的基体上的金属膜，上述多层金属膜具有：

第一金属膜，与上述基体接触且具有导电性；

第二金属膜，从相对于上述第一金属膜与上述基体相反侧覆盖上述第一金属膜，并且具有耐焊料腐蚀性；以及

催化剂层，配置在上述第一金属膜与上述第二金属膜之间，

上述第一金属膜在上述催化剂层侧具有孔部。

根据上述方式，第一金属膜在催化剂层侧具有孔部，所以能够通过该孔部缓和蓄积在多层金属膜内的内部应力。此外，催化剂层是指包括促进成为上层侧的第二金属膜的析出的金属的层。例如，在第二金属膜是含有Ni的膜的情况下，如果含有促进镀覆Ni时的镀覆液中的还原剂的氧化的Pd等的层配置在第一金属膜与第二金属膜之间，则能够将包含该Pd等的层作为催化剂，通过化学镀处理来促进第二金属膜的析出，所以该层成为催化剂层。

另外，在一个实施方式中，上述第一金属膜的上述孔部内是空洞。

根据上述实施方式，能够抑制杂质混入到第一金属膜的孔部内所造成的第一金属膜的纯度的降低。

另外，在一个实施方式中，上述第一金属膜的上述孔部存在于从上述第一金属膜的上述催化剂层侧的第一主面到上述第一金属膜的1/4以下膜厚为止的范围中。

根据上述实施方式，能够减小第一金属膜中存在孔部的区域，能够确保第一金属膜的强度。

另外，在一个实施方式中，上述第一金属膜的上述孔部的大小是0.5μm以下。

根据上述实施方式，能够确保作为具备第一金属膜和第二金属膜的多层金属膜的功能、可靠性。

另外，在一个实施方式中，上述第一金属膜和上述第二金属膜电导通。

根据上述实施方式，能够确保作为具备第一金属膜和第二金属膜的多层金属膜的功能、可靠性。

另外，在一个实施方式中，上述第一金属膜的硬度小于上述第二金属膜的硬度。

根据上述实施方式，能够通过比第二金属膜柔软的第一金属膜进一步缓和内部应力的蓄积。

另外，在一个实施方式中，

上述基体具有磁性树脂层，上述磁性树脂层包含树脂和上述树脂所含有的金属磁性粉，

上述第一金属膜与上述磁性树脂层接触。

根据上述实施方式，能够利用金属磁性粉的导电性或置换反应使第一金属膜析出。另外，第一金属膜与金属磁性粉较强地结合，能够提高基体与第一金属膜的紧贴力。

另外，在一个实施方式中，还在上述第二金属膜上具备具有焊料润湿性的第三金属膜。

根据上述实施方式，能够提高多层金属膜的焊料润湿性。

另外，在一个实施方式中，上述第一金属膜含有Cu。

根据上述实施方式，能够以低成本来确保多层金属膜的导电性。另外，由于能够减小第一金属膜的硬度，所以能够缓和多层金属膜的内部应力的蓄积。

另外，在一个实施方式中，上述第二金属膜含有Ni。

根据上述实施方式，能够容易地提高多层金属膜的耐焊料腐蚀性。

另外，在一个实施方式中，上述催化剂层含有Pd。

根据上述实施方式，能够容易地构成催化剂层。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，具备：

基体；

上述多层金属膜；以及

配置在上述基体内的电感器元件，

上述多层金属膜是从上述基体露出且与上述电感器元件电连接的外部端子。

根据上述实施方式，能够提供缓和了外部端子内的内部应力的蓄积的电感器部件。

根据作为本公开的一个方式的多层金属膜以及电感器部件，能够缓和内部应力的蓄积。

附图说明

图1A是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。

图1B是图1A的A－A剖视图。

图2是图1B的一部分放大图。

图3A是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图3B是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图3C是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图3D是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图4A是电感器部件的第一实施例的扫描式电子显微镜的图像图。

图4B是外部端子的放大图像图。

图5是电感器部件的第二实施例的扫描式电子显微镜的图像图。

附图标记说明：1…电感器部件；2A…第一电感器元件；2B…第二电感器元件；10…基体；101…第一边缘；102…第二边缘；10a…第一主面；10b…第一侧面；10c…第二侧面；11…第一磁性层；12…第二磁性层；21…第一螺旋布线；22…第二螺旋布线；31…第一柱状布线；32…第二柱状布线；33…第三柱状布线；34…第四柱状布线；41…第一外部端子(多层金属膜)；410…多层金属膜；411…第一金属膜；411a…孔部；411b…第一主面；412…第二金属膜；413…第三金属膜；415…催化剂层；415a…基部；415b…凸部；42…第二外部端子(多层金属膜)；43…第三外部端子(多层金属膜)；44…第四外部端子(多层金属膜)；50…绝缘膜；61…绝缘层；100…母基板；135…树脂；136…金属磁性粉；A…(凸部的)高度；B…(孔部的)范围；t…(基部的)膜厚；T1…(第一金属膜的)膜厚；T2…(第二金属膜的)膜厚。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式，详细地对作为本公开的一个方式的电感器部件进行说明。此外，附图包括一部分示意图，存在未反映实际的尺寸、比率的情况。

(第一实施方式)

(结构)

图1A是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的A－A剖视图。图2是图1B的一部分放大图。

电感器部件1例如是安装于在个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备上搭载的电路基板的表面安装型的电子部件。但是，电感器部件1也可以是基板内置型的电子部件，而不是表面安装型。另外，电感器部件1例如是整体为长方体形状的部件。但是，电感器部件1的形状并没有特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥梯形形状、多边形锥梯形形状。

如图1A及图1B所示，电感器部件1具备：具有绝缘性的基体10、配置在基体10内的第一电感器元件2A以及第二电感器元件2B、埋入到基体10中并使端面从基体10的长方形的第一主面10a露出的第一柱状布线31、第二柱状布线32、第三柱状布线33以及第四柱状布线34、配置在基体10的第一主面10a上的第一外部端子41、第二外部端子42、第三外部端子43以及第四外部端子44、和设置在基体10的第一主面10a上的绝缘膜50。图中，将与电感器部件1的厚度平行的方向设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将负Z方向设为下侧。在与Z方向正交的平面中，将与电感器部件1的成为长边侧的长度平行的方向设为X方向，将与电感器部件1的成为短边侧的宽度平行的方向设为Y方向。

基体10具有绝缘层61、配置在绝缘层61的下表面61a的第一磁性层11、以及配置在绝缘层61的上表面61b的第二磁性层12。基体10的第一主面10a相当于第二磁性层12的上表面。基体10是绝缘层61、第一磁性层11以及第二磁性层12的3层构造，但也可以是仅磁性层的1层构造、仅磁性层和绝缘层的2层构造、由多个磁性层以及绝缘层构成的4层以上的构造中的任意一种构造。

绝缘层61具有绝缘性，是主面为长方形的层状，绝缘层61的厚度例如是10μm以上且100μm以下。从低高度化的观点来看，绝缘层61例如优选是不包含玻璃布等基材的环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等绝缘树脂层，但也可以是由NiZn系、MnZn系等铁氧体那样的磁性体、氧化铝、玻璃那样的非磁性体构成的烧结体层，也可以是包含玻璃环氧树脂等基材的树脂基板层。此外，在绝缘层61为烧结体层的情况下，能够确保绝缘层61的强度或平坦性，绝缘层61上的层叠物的加工性提高。另外，在绝缘层61为烧结体层的情况下，从低高度化的观点来看，优选进行研磨加工，特别优选从没有层叠物的下侧起研磨。

第一磁性层11以及第二磁性层12具有高的磁导率，是主面为长方形的层状，包含树脂135和树脂135所含有的金属磁性粉136。树脂135例如是由环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉136例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶体合金等具有磁性的金属材料。金属磁性粉136的平均粒径例如是0.1μm以上且5μm以下。在电感器部件1的制造阶段中，能够将金属磁性粉136的平均粒径计算为相当于通过激光衍射/散射法求出的粒度分布中的累计值50％的粒径(所谓的D50)。金属磁性粉136的含有率优选相对于整个磁性层为20Vol％以上且70Vol％以下。在金属磁性粉136的平均粒径为5μm以下的情况下，直流叠加特性进一步提高，通过细粉能够减少高频下的铁损。此外，也可以不使用金属磁性粉，而使用NiZn系、MnZn系等铁氧体的磁性粉。

第一电感器元件2A、第二电感器元件2B包括与基体10的第一主面10a平行地配置的第一螺旋布线21、第二螺旋布线22。由此，能够在与第一主面10a平行的方向构成第一电感器元件2A以及第二电感器元件2B，能够实现电感器部件1的低高度化。第一螺旋布线21和第二螺旋布线22配置在基体10内的同一平面上。若具体地叙述，则第一螺旋布线21和第二螺旋布线22形成在绝缘层61的上方侧，换句话说，仅形成在绝缘层61的上表面61b，并被第二磁性层12覆盖。

第一、第二螺旋布线21、22卷绕成平面状。若具体地叙述，则在从Z方向观察时，第一、第二螺旋布线21、22是半椭圆形的弧状。即，第一、第二螺旋布线21、22是卷绕成约半周的曲线状的布线。另外，第一、第二螺旋布线21、22在中间部分包括直线部。此外，在本申请中，螺旋布线的“螺旋”意味着卷绕成包括漩涡形状的平面状的曲线形状，也包括第一螺旋布线21、第二螺旋布线22那样的1匝以下的曲线形状，另外，该曲线形状也可以包括部分的直线部。

第一、第二螺旋布线21、22的厚度优选例如是40μm以上且120μm以下。作为第一、第二螺旋布线21、22的实施例，厚度为45μm，布线宽度为40μm，布线间空间为10μm。从绝缘性的确保来看，优选布线间空间是3μm以上且20μm以下。

第一、第二螺旋布线21、22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。在本实施方式中，电感器部件1具备仅一层的第一、第二螺旋布线21、22，能够实现电感器部件1的低高度化。此外，第一、第二螺旋布线21、22也可以是多层金属膜，例如也可以是在通过化学镀所形成的Cu、Ti等基底层上形成有Cu、Ag等导电层的构造。

第一螺旋布线21与第一端、第二端分别位于外侧的第一柱状布线31、第二柱状布线32电连接，是从第一柱状布线31以及第二柱状布线32朝向电感器部件1的中心侧描绘孤的曲线状。另外，第一螺旋布线21在其两端具有线宽度大于螺旋形状部分的焊盘部，并在焊盘部与第一、第二柱状布线31、32直接连接。

同样地，第二螺旋布线22与第一端、第二端分别位于外侧的第三柱状布线33、第四柱状布线34电连接，是从第三柱状布线33以及第四柱状布线34朝向电感器部件1的中心侧描绘孤的曲线状。

此处，在第一、第二螺旋布线21、22的各个中，将由第一、第二螺旋布线21、22描绘的曲线和连结第一、第二螺旋布线21、22的两端的直线围起的范围设为内径部分。此时，在从Z方向观察时，对于第一、第二螺旋布线21、22而言，其内径部分彼此不重叠，第一、第二螺旋布线21、22相互分离。

布线进一步从第一、第二螺旋布线21、22的与第一～第四柱状布线31～34的连接位置朝向与X方向平行的方向且成为电感器部件1的外侧的方向延伸，该布线在电感器部件1的外侧露出。换句话说，第一、第二螺旋布线21、22具有从与电感器部件1的层叠方向平行的侧面(与YZ平面平行的面)露出到外部的露出部200。

该布线是在电感器部件1的制造过程中，在形成第一、第二螺旋布线21、22的形状后，与追加进行电解电镀时的供电布线连接的布线。能够在通过该供电布线对电感器部件1进行单片化前的电感器基板状态下，容易追加进行电解电镀，能够缩小布线间距离。另外，通过追加进行电解电镀，缩小第一、第二螺旋布线21、22的布线间距离，由此能够提高第一、第二螺旋布线21、22的磁耦合，或增大第一、第二螺旋布线21、22的布线宽度，从而能够减少电阻，或使电感器部件1的外形小型化。

另外，由于第一、第二螺旋布线21、22具有露出部200，所以能够确保电感器基板的加工时的静电破坏耐性。在各螺旋布线21、22中，露出部200的露出面200a的厚度(沿Z方向的尺寸)优选为各螺旋布线21、22的厚度(沿Z方向的尺寸)以下且45μm以上。通过露出面200a的厚度为螺旋布线21、22的厚度以下，由此能够增加磁性层11、12的比例，能够提高电感。另外，通过露出面200a的厚度为45μm以上，由此能够减少露出面200a附近的断线的产生。露出面200a优选为氧化膜。据此，能够在电感器部件1与其相邻部件之间抑制短路。

第一～第四柱状布线31～34从各螺旋布线21、22沿Z方向延伸，并贯通第二磁性层12的内部。第一柱状布线31从第一螺旋布线21的一端的上表面向上侧延伸，第一柱状布线31的端面从基体10的第一主面10a露出。第二柱状布线32从第一螺旋布线21的另一端的上表面向上侧延伸，第二柱状布线32的端面从基体10的第一主面10a露出。第三柱状布线33从第二螺旋布线22的一端的上表面向上侧延伸，第三柱状布线33的端面从基体10的第一主面10a露出。第四柱状布线34从第二螺旋布线22的另一端的上表面向上侧延伸，第四柱状布线34的端面从基体10的第一主面10a露出。

因此，第一柱状布线31、第二柱状布线32、第三柱状布线33、第四柱状布线34从第一电感器元件2A、第二电感器元件2B到从上述第一主面10a露出的端面在与该端面正交的方向上呈直线状延伸。由此，能够以较短的距离连接第一外部端子41、第二外部端子42、第三外部端子43、第四外部端子44与第一电感器元件2A、第二电感器元件2B，能够实现电感器部件1的低电阻化、高电感化。第一～第四柱状布线31～34由导电性材料构成，例如由与螺旋布线21、22同样的材料构成。

第一～第四外部端子41～44是配置在基体10的第一主面10a(第二磁性层12的上表面)上的多层金属膜。第一外部端子41与第一柱状布线31的从基体10的第一主面10a露出的端面接触，与第一柱状布线31电连接。由此，第一外部端子41与第一螺旋布线21的一端电连接。第二外部端子42与第二柱状布线32的从基体10的第一主面10a露出的端面接触，与第二柱状布线32电连接。由此，第二外部端子42与第一螺旋布线21的另一端电连接。

同样地，第三外部端子43与第三柱状布线33的端面接触，与第三柱状布线33电连接，而与第二螺旋布线22的一端电连接。第四外部端子44与第四柱状布线34的端面接触，与第四柱状布线34电连接，而与第二螺旋布线22的另一端电连接。

在电感器部件1中，第一主面10a具有相当于长方形的边的呈直线状延伸的第一边缘101、第二边缘102。第一边缘101、第二边缘102分别是与基体10的第一侧面10b、第二侧面10c相连的第一主面10a的边缘。第一外部端子41和第三外部端子43沿基体10的第一侧面10b侧的第一边缘101排列，第二外部端子42和第四外部端子44沿基体10的第二侧面10c侧的第二边缘102排列。此外，从与基体10的第一主面10a正交的方向观察时，基体10的第一侧面10b、第二侧面10c是沿Y方向的面，并与第一边缘101、第二边缘102一致。第一外部端子41和第三外部端子43的排列方向设为连结第一外部端子41的中心和第三外部端子43的中心的方向，第二外部端子42和第四外部端子44的排列方向设为连结第二外部端子42的中心和第四外部端子44的中心的方向。

绝缘膜50设置在基体10的第一主面10a中的未设置第一～第四外部端子41～44的部分上。但是，绝缘膜50也可以通过覆盖第一～第四外部端子41～44的端部而与第一～第四外部端子41～44在Z方向上重叠。绝缘膜50例如由丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电绝缘性较高的树脂材料构成。由此，能够提高第一～第四外部端子41～44之间的绝缘性。另外，绝缘膜50替代第一～第四外部端子41～44的图案成时的掩模，制造效率提高。另外，通过在金属磁性粉136从树脂135露出的情况下，绝缘膜50覆盖该露出的金属磁性粉136，从而能够防止金属磁性粉136向外部露出。此外，绝缘膜50也可以含有由二氧化硅、硫酸钡等绝缘材料构成的填料。

如图2所示，作为多层金属膜的第一外部端子41具备与基体10(第二磁性层12)接触的第一金属膜411、从相对于第一金属膜411与基体10相反侧覆盖第一金属膜411的第二金属膜412、以及配置在第一金属膜411与第二金属膜412之间的催化剂层415。第二、第三、第四外部端子42、43、44的结构与第一外部端子41的结构相同，所以以下，仅对第一外部端子41进行说明。

第一金属膜411具有导电性，具有减少第一外部端子41的电阻的作用。第一金属膜411例如通过化学镀形成，但也可以通过电解电镀形成。在第一金属膜411通过化学镀而形成的情况下，由于基体10包含金属磁性粉136，所以能够通过与金属磁性粉136的置换反应而使第一金属膜411析出在金属磁性粉136上，能够提高基体10与第一金属膜411的紧贴性。

第二金属膜412具有耐焊料腐蚀性，并且覆盖第一金属膜411，从而能够抑制第一外部端子41的第一金属膜411的因安装焊料而引起的焊料腐蚀。第二金属膜412例如借助催化剂层415通过化学镀而形成。

催化剂层415具有膜状的基部415a和设置在基部415a上的多个凸部415b。凸部415b朝向第二金属膜412侧凸起，并侵入到第二金属膜412。由此，通过凸部415b的锚固效果，第一金属膜411与第二金属膜412之间的紧贴力提高。若具体地叙述，则在电感器部件1的制造时、安装时、使用时，由于第一金属膜411和第二金属膜412的线膨胀率的不同、外力对第一外部端子41的作用，有时在第一金属膜411或者第二金属膜412产生应力，但催化剂层415的凸部415b成为对第二金属膜412的锚固，第一金属膜411与第二金属膜412之间的紧贴力提高。催化剂层415例如通过与第一金属膜411的置换反应而形成。

优选催化剂层415的凸部415b的高度A为催化剂层415的凸部415b以外的部分(换句话说，基部415a)的膜厚t的2倍以上。高度A、膜厚t分别是针对凸部415b、基部415a，与Z方向平行地测定的尺寸。

由此，能够提高凸部415b的高度A，通过凸部415b的锚固效果，第一金属膜411与第二金属膜412之间的紧贴力进一步提高。另外，当内部应力蓄积在第二金属膜412中时，与第二金属膜412相比，容易先在凸部415b中产生裂缝，从而能够减少第二金属膜412的内部应力。因而，凸部415b可以具有裂缝，通过该裂缝，能够可靠地减少第二金属膜412的内部应力。

作为高度或膜厚的计测条件(包括以下的高度或膜厚的计测)，通过在与计测对象(上述的情况下，为第一外部端子41)的计测尺寸(高度或膜厚)垂直的面的中心切断计测对象而得的剖面的扫描透射式电子显微镜(SEM)图像中进行观察并计测。若具体地叙述，则对电感器部件1等试料进行加工来使通过测定对象的多层金属膜的上述中心的剖面露出，并对该剖面使用SEM，在以1万倍的倍率获取的图像中进行测定。此外，对于凸部415b的高度A，测定最大尺寸即可，对于基部415a的膜厚t，测定除了端部之外的五处的膜厚，并计算其平均值即可。以下的膜厚也同样地计算。

优选催化剂层415的凸部415b以外的部分(换句话说，基部415a)的膜厚t为10nm以上且30nm以下。

通过膜厚t为10nm以上，能够良好地形成第二金属层，并且，通过膜厚t为30nm以下，能够减少催化剂层对第一外部端子41的电、物理、化学的特性的影响。

优选催化剂层415的凸部415b的高度A为第二金属膜412的膜厚T2的1/2以下。由此，能够充分地确保第二金属膜412的耐焊料腐蚀性。

优选催化剂层415包含比第一金属膜411贵的金属。由此，能够通过与第一金属膜411的置换反应来形成催化剂层415。

第一金属膜411在催化剂层415侧具有多个孔部411a。相邻的孔部411a可以分离，或者也可以连接。能够通过第一金属膜411的孔部411a缓和蓄积在第一金属膜411与第二金属膜412之间等第一外部端子41(多层金属膜)内的内部应力。若具体地叙述，则在电感器部件1的制造时、安装时、使用时等，由于第一金属膜411与第二金属膜412的线膨胀率的不同、外力对第一外部端子41的作用，在第一金属膜411与第二金属膜412之间等第一外部端子41内产生内部应力，但在第一金属膜411的孔部411a中，蓄积的内部应力被释放，所以能够缓和蓄积在第一外部端子41内的内部应力。

优选第一金属膜411的孔部411a内是空洞。因此，能够抑制杂质混入到第一金属膜411的孔部411a内所造成的第一金属膜411的纯度的降低。此外，在第一金属膜411的孔部411a内也可以混入第一金属膜411的材料以外的杂质，例如也可以混入镀覆液以外的组成物(硫黄等)。

优选第一金属膜411的孔部411a存在于从第一金属膜411的催化剂层415侧的第一主面411b到第一金属膜411的1/4以下膜厚T1为止的范围B中。因此，能够减小第一金属膜411中存在孔部411a的区域，能够确保第一金属膜411的强度。

优选第一金属膜411的孔部411a的大小是在第一金属膜411与第二金属膜412之间不产生层间剥离的程度的大小。此处，在第一金属膜411与第二金属膜412之间不产生剥离的程度是指，即使在存在较大的孔部411a的情况下，或者在存在多个孔部411a且多个孔部411a彼此连通的情况下等，其大小也为一定值以下的程度，或者第一金属膜411和第二金属膜412电导通的程度。具体而言，优选上述孔部411a的大小是0.5μm以下。另外，优选第一金属膜411与第二金属膜412之间的电阻是1mΩ以下。在这些情况下，能够判断为在第一金属膜411与第二金属膜412之间没有产生剥离。由此，能够确保作为具备第一金属膜411和第二金属膜412的第一外部端子41(多层金属膜)的功能、可靠性。

优选第一金属膜411的硬度小于第二金属膜412的硬度。此处，硬度例如是指维氏硬度。因此，能够通过比第二金属膜412柔软的第一金属膜411进一步缓和内部应力的蓄积。

优选第一金属膜411含有Cu。由此，能够以低成本确保第一外部端子41的导电性。另外，由于能够减小第一金属膜411的硬度，所以能够减少包含第一金属膜411的第一外部端子41的内部应力。此外，优选第一金属膜411的膜厚比第一外部端子41的其它金属膜厚，该情况下，能够提高第一外部端子41的导电性，并进一步减少内部应力。此外，第一金属膜411并不限于Cu，也可以含有Ag、Au、Al、Ni、Fe、Pd中的至少一个。

优选第二金属膜412含有Ni。由此，能够容易地提高第一外部端子41的耐焊料腐蚀性。另外，由此，也能够减少第一金属膜411的迁移。此外，第二金属膜412并不限于Ni，也可以含有Pd、Pt、Co、Fe中的至少一个。

优选催化剂层415含有Pd。由此，能够容易地以比第一金属膜411含有的金属贵的金属构成催化剂层415，并且在通过化学镀形成第二金属膜412时，能够容易地促进次磷酸等还原剂的氧化，能够进一步促进第二金属膜412的析出。此外，催化剂层415并不限于Pd，也可以含有Ag、Cu、Pt、Au中的至少一个。

优选如图2的虚拟线所示，第一外部端子41还在第二金属膜412上具备具有焊料润湿性的第三金属膜413。由此，能够提高第一外部端子41的焊料润湿性。第三金属膜413例如含有Au、Sn、Pd、Ag中的至少一个。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。

如图3A所示，在通过基体10覆盖多个螺旋布线21、22和多个柱状布线31～34的状态下，通过研磨等对基体10的上表面进行研削加工，使柱状布线31～34的端面从基体10的上表面露出。之后，如图3B所示，在基体10的整个上表面，通过旋涂、丝网印刷等涂覆法、干膜抗蚀剂粘贴等干式法等，形成阴影线所示的绝缘膜50。绝缘膜50例如是感光性抗蚀剂。

之后，在形成外部端子的区域，通过光刻、激光、钻孔机、喷砂等除去绝缘膜50，从而在绝缘膜50形成柱状布线31～34的端面以及基体10(第二磁性层12)的一部分露出的贯通孔50a。此时，可以如图3B所示，使柱状布线31～34的整个端面从贯通孔50a露出，也可以使柱状布线31～34的端面的一部分露出。另外，还可以使多个柱状布线31～34的端面从一个贯通孔50a露出。

之后，如图3C所示，在贯通孔50a内通过后述的方法形成阴影线所示的多层金属膜410，构成母基板100。多层金属膜410构成切断前的外部端子41～44。之后，如图3D所示，使用切割刀片等沿着切割线C按照每两个螺旋布线21、22将母基板100、即被密封的多个螺旋布线21、22单片化，从而制造多个电感器部件1。多层金属膜410被沿着切割线C切断，而形成外部端子41～44。此外，外部端子41～44的制造方法可以是如上述那样切断多层金属膜410的方法，也可以是在除去绝缘膜50使得预先使贯通孔50a成为外部端子41～44的形状之后形成多层金属膜410的方法。

(多层金属膜410的制造方法)

对前述的多层金属膜410的制造方法进行说明。图4A是表示切断电感器部件1的第一外部端子41(多层金属膜410的一个例子)所得的剖面中的基于SEM的图像的图。图4B是图4A的催化剂层415附近的放大图像图。图4A和图4B是如前述那样在与第一外部端子41的膜厚垂直的面(第一外部端子41露出的主面)的中心切断第一外部端子41而得的剖面的图像图。在图4A和图4B中，与图1B和图2上下相反，下方向成为Z方向。

如前述那样，在绝缘膜50形成了贯通孔50a的状态下，柱状布线31～34的端面以及基体10从贯通孔50a露出。针对从该贯通孔50a露出的柱状布线31～34的端面以及基体10的上表面，通过化学镀处理等形成Cu层，作为与基体10接触且具有导电性的第一金属膜411。

接下来，在第一金属膜411上形成Pd层，作为用于形成第二金属膜412的催化剂层415。具体而言，上述Pd层的形成例如进行置换Pd催化剂处理。此处，在上述置换Pd催化剂处理中，通过将处理条件选为特定的条件，从而在催化剂层415形成朝向上层(第二金属膜412)侧凸起的凸部415b。具体而言，例如，在上述置换Pd催化剂处理中，将Pd浓度设为0.02g/L，将温度设为45℃，将时间设为10min，从而形成图4A和图4B所示那样的凸部415b。此时，作为包括凸部415b的催化剂层415的整个膜厚的范围，最小膜厚为2nm，最大膜厚为205nm。

接下来，在形成有凸部415b的催化剂层415上通过化学镀处理等形成Ni层，作为具有耐焊料腐蚀性的第二金属膜412。由此，凸部415b成为侵入至第二金属膜412的形状。

接下来，在第二金属膜412上通过化学镀处理等形成Au层，作为具有焊料润湿性的第三金属膜413。这样能够形成多层金属膜410。

另外，该制造条件只是一个例子，只要获得凸部415b，则并不限定制造条件。例如，在上述制造方法中，催化剂层415含有Pd，作为促进形成作为第二金属膜412的Ni层的Ni镀覆液中的还原剂的氧化的金属，由此能够将Pd层作为催化剂，通过化学镀处理促进Ni层的析出。另一方面，催化剂层415并不限于化学镀处理中的催化剂，只要是包含通过其它公知的方法形成第二金属膜412时的、促进第二金属膜的析出的金属的层(催化剂)即可。

另外，通过催化剂层415包含比作为第一金属膜411的Cu层贵的金属亦即Pd，能够通过与Cu层的置换反应容易地形成Pd层。另一方面，催化剂层415只要能够通过其它公知的方法形成在Cu层上即可，也可以是比Cu层便宜的金属。

(多层金属膜410的构造)

进一步对前述的多层金属膜410的构造进行说明。图5是表示切断电感器部件1的第一外部端子41(多层金属膜410的一个例子)而得的剖面中的基于SEM的图像的图。图5是如前述那样以通过与第一外部端子41的膜厚垂直的面(第一外部端子41露出的主面)的中心的剖面进行切断而得的图像图。在图5中，与图4A及4B同样地，下方向成为Z方向。

如图5所示，在多层金属膜410中，第一金属膜411在催化剂层415侧具有孔部411a。第一金属膜411具有的孔部411a的大小为0.5μm以下。另外，存在多个孔部411a，多个孔部411a连通的最大数是10以下，在图5中，大体是5个前后。另外，第一金属膜411与第二金属膜412之间电导通，第一金属膜411与第二金属膜412之间的电阻是1mΩ以下。该情况下，能够判断为第一金属膜411和第二金属膜412没有问题地电连接，且在第一金属膜411与第二金属膜412之间没有产生剥离。如前述那样，第一金属膜411能够通过在催化剂层415侧具有的孔部411a缓和蓄积在多层金属膜410内的内部应力。

此外，对于孔部411a而言，例如在由Cu构成的第一金属膜411上形成由Pd构成的催化剂层415时，在从Cu向Pd的置换处理中，将处理条件选为特定的条件，从而能够在第一金属膜411的催化剂层415侧形成孔部411a。具体而言，能够确认例如通过将在上述置换处理中所使用的处理液的Pd浓度设为3g/L，将温度设为25℃以上，能够形成图5所示那样的孔部411a。

此外，该制造条件只是一个例子，只要能够获得孔部411a，则并不限定制造条件。

另外，凸部415b的形成以及孔部411a的形成能够分别独立地进行，但能够通过调整处理液的浓度、处理温度、处理时间，来同时形成上述凸部415b和上述孔部411a，也能够分别仅形成凸部415b，仅形成孔部411a。

此外，本公开并不限于上述的实施方式，在不脱离本公开的要旨的范围中可以设计变更。

在上述实施方式中，在基体内配置第一电感器元件以及第二电感器元件这两个，但也可以配置三个以上的电感器元件，此时，外部端子以及柱状布线分别为六个以上。

在上述实施方式中，电感器元件具有的螺旋布线的匝数小于1圈，但也可以是螺旋布线的匝数超过一圈的曲线。另外，电感器元件具有的螺旋布线的总数并不限于1层，也可以是两层以上的多层结构。另外，并不限于第一电感器元件的第一螺旋布线和第二电感器元件的第二螺旋布线配置在与第一主面平行的同一平面上的结构，也可以是第一螺旋布线和第二螺旋布线在与第一主面正交的方向上排列的结构。

在上述实施方式中，外部端子设置在坯体的表面，但也可以外部端子的至少一部分埋入到坯体中。例如，也可以外部端子的第一金属膜埋入到坯体中，外部端子的第二金属膜或者第三金属膜从坯体的表面露出。

在上述实施方式中，多层金属膜用作电感器部件的外部端子，但是并不限于此，例如多层金属膜也可以是电感器部件的内部电极。另外，多层金属膜并不限于电感器部件，也可以应用于电容器部件、电阻部件等其它电子部件，还可以应用于搭载这些电子部件的电路基板。例如，作为多层金属膜，也可以是电路基板的布线图案。

在上述实施方式中，第一金属膜在催化剂层侧具有孔部，但第一金属膜也可以不设置孔部。