阅读说明：本技术 传导装置 (Conduction device ) 是由 高伟强 于 2019-04-03 设计创作，主要内容包括：一种传导装置,包含两个基底单元、三个分别位于所述基底单元间及相反两侧的导电单元、两个分别叠置于两侧导电单元外的表面单元,及导通单元。每一个基底单元包括基板、设置于所述基板的导电层,及设置于所述导电层的封板。每一个导电单元包括多个接触件,每一个接触件具有位于所述基底单元投影范围内的基部,及至少一个延伸至所述基底单元投影范围外的臂部。每一个表面单元包括绝缘板,及叠置于所述绝缘板的导电板。所述导通单元包括至少一个贯穿所述基底单元及所述表面单元,且与所述导电层与所述导电板电性连接的导通件,以因应多种电性测试需求。(A conduction device comprises two substrate units, three conductive units respectively positioned between the substrate units and on two opposite sides of the substrate units, two surface units respectively superposed outside the conductive units on the two sides of the substrate units, and a conduction unit. Each base unit comprises a substrate, a conducting layer arranged on the substrate and a sealing plate arranged on the conducting layer. Each conductive unit comprises a plurality of contact pieces, each contact piece is provided with a base part positioned in the projection range of the base unit, and at least one arm part extending out of the projection range of the base unit. Each surface unit includes an insulating plate, and a conductive plate stacked on the insulating plate. The conducting unit comprises at least one conducting piece which penetrates through the substrate unit and the surface unit and is electrically connected with the conducting layer and the conducting plate, so that various electrical test requirements can be met.)

传导装置

技术领域

本发明涉及一种电性连接组件，特别是涉及一种传导装置。

背景技术

参阅图1，为一现有的电性测试装置9，适用于测试一例如集成电路、晶圆等等的待测组件900，并包含一以金属制成的座体91，及多个设置于所述座体91内的弹簧探针92。通过所述弹簧探针92与所述待测组件900形成电连接，以进行各项测试。

进行电性测试时，是通过实体的电连接件直接接触欲测试的电子组件的各个接点，利用电讯号导通的状态，确认所述电子组件是否为良品。所使用的电连接件接触欲测试的电子组件时，除了单纯接触而观察电讯号导通以外，为了因应所述电子组件运作的实际情况，可能还需要使所述电连接件以移动刮擦，或者特定力道压接的方式接触所述电子组件。因此，所述电接触件需要具备一定的弹性，以利于配合各种接触形式的需求，并通过适当的形变而缓冲接触时所受的外力，而同时又要具备相当的刚性，以维持整体的结构强度，并产生支撑的效果。

另外，由于电子组件的形状、接点分布相当多元，在对各种电子组件进行测试时，用于测试的电连接件还需要依据需求，区分为传递讯号的接触件，以及用于接地的接触件，设计及制作上皆相当复杂。因此，若能针对测试用的传递讯号以及接地的需求，在简化接地配置的情况下，又优化传递电性讯号的测试质量，应能在电性测试的性能上产生关键性的突破。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能配合多种测试需求而优化电性测试质量，并简化接地配置的传导装置。

本发明传导装置，包含两个基底单元、三个分别位于所述基底单元间及所述基底单元相反两侧的导电单元、两个分别叠置于位于相反两侧的两个导电单元外侧的表面单元，及导通单元。

每一个基底单元包括基板、至少一个设置于所述基板上的导电层，及至少一个设置于所述至少一个导电层上的封板，所述基底单元是以所述封板朝向彼此的方向设置。

每一个导电单元包括多个接触件，每一个接触件具有一个位于所述基底单元投影范围内的基部，及至少一个自所述基部延伸至所述基底单元投影范围外，并能朝向所述基部产生形变的臂部。

每一个表面单元包括接触所述导电单元的绝缘板，及叠置于所述绝缘板的外侧的导电板。

所述导通单元包括至少一个贯穿所述基底单元及所述表面单元，且与所述导电层与所述导电板电性连接的导通件。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述传导装置，其中，每一个导电单元还包括多个分别设置于所述接触件的基部的相反两侧的间隔件，使得所述接触件的臂部与所述基底单元及所述表面单元相间隔。

较佳地，前述传导装置，其中，每一个导电单元还包括在所述长度方向上位于中央的中央导电件，及两个分别设置于所述中央导电件的相反两侧的中央隔件，所述接触件分别自所述中央导电件沿所述长度方向以远离所述中央导电件的方向间隔排列。

较佳地，前述传导装置，其中，每一个导电单元的所述中央导电件是呈环状且围绕出一个通孔，所述导通单元的至少一个导通件通过所述导电单元的所述中央导电件的通孔。

较佳地，前述传导装置，其中，每一个导电单元的每一个接触件具有两个臂部，所述接触件的所述臂部朝向所述基底单元投影范围内产生形变时，至少有其中一个接触件的所述臂部沿所述长度方向的投影范围，是与相邻的接触件的所述臂部重。

较佳地，前述传导装置，其中，每一个导电单元的所述臂部，是以朝向所述中央导电件的方向倾斜延伸。

较佳地，前述传导装置，其中，每一个基底单元包括两个分别设置于所述基板相反两侧的导电层、两个分别设置于所述导电层上的封板，并还包括至少一个设置于所述基板的一侧，且与所述导电层电性导通的电容。

本发明的有益的效果在于：所述接触件的臂部得以产生形变，故能借此产生缓冲余裕，配合刮擦、压力接触等等的电性测试需求，而所述接触件的一部分能形成传输电性讯号的媒介，另一部分配合所述表面单元的导电板，以及所述导通单元的所述导通件，能直接形成接地，并产生防止信号受到干扰的屏蔽效果，不但简化了接地的配置，还能有效优化电性测试的质量。

附图说明

图1是一剖视图，说明一现有的电性测试装置；

图2是一立体分解图，说明本发明传导装置的一第一实施例；

图3是一立体图，说明所述第一实施例组装完成的型态；

图4是一侧视图，说明所述第一实施例的三个导电单元；

图5是一示意图，说明其中一导电单元的一接触件受到外力后形变的情况；

图6是一视角不同于图3的侧视图，说明所述导电单元的多个间隔件的用途；

图7是一立体图，说明所述接触件分别执行讯号传输以及接地效果的其中一种区分方式；

图8是一示意图，说明所述接触件的两个臂部产生形变后的情况；

图9是一立体分解图，说明使用所述第一实施例对一待测组件进行测试的情况；

图10是一侧视图，辅助图9说明所述第一实施例进行电性测试时的效果；及

图11是一类似图6的侧视图，说明本发明传导装置的一第二实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图2与图3，本发明传导装置的一第一实施例，包含两个基底单元1、三个分别位于所述基底单元1间及所述基底单元1相反两侧的导电单元2、两个分别叠置于位于相反两侧的两个导电单元2外侧的表面单元3，及一个导通单元4。要先行说明的是，使用本发明传导装置进行电性测试时，可以依据需求选择使用的数量，定义本发明传导装置是沿一长度方向L延伸，而所述基底单元1、所述导电单元2、所述表面单元3则是沿一垂直于所述长度方向L的叠置方向D叠置，只要使多个本发明传导装置沿所述叠置方向D相叠，则能利用所述导电单元2扩展进行电性测试的区域，以符合欲测试的电子组件的规格。

每一基底单元1包括一基板11、一设置于所述基板11上的导电层12，及一设置于所述导电层12上的封板13，所述基底单元1是以所述封板13朝向彼此的方向设置。所述基板11是以绝缘材料所制成，所述导电层12能采用镀层或者直接贴附的方式形成，而所述封板13分别与所述基板11沿所述叠置方向D位于所述导电层12的相反两侧，以沿所述叠置方向D隔绝所述导电层12。

参阅图2至图4，每一导电单元2包括多个接触件21、多个分别设置于所述接触件21的相反两侧的间隔件22、一在所述长度方向L上位于中央的中央导电件23，及两个分别设置于所述中央导电件23沿所述叠置方向D的相反两侧的中央隔件24。其中，所述接触件21分别自所述中央导电件23沿所述长度方向L以远离所述中央导电件23的方向间隔排列，每一接触件21具有一位于所述基底单元1投影范围内的基部211，及两个自所述基部211延伸至所述基底单元1投影范围外，并能朝向所述基部211产生形变的臂部212，所述臂部212是以朝向所述中央导电件23的方向倾斜延伸。而每一导电单元2的所述中央导电件23是呈环状且围绕出一通孔231。

每一表面单元3包括一接触所述导电单元2的绝缘板31，及一叠置于所述绝缘板31外侧的导电板32。所述导通单元4包括多个贯穿所述基底单元1及所述表面单元3，且与所述导电层12与所述导电板32电性连接的导通件41。沿所述长度方向L上位于中央的所述导通件41，通过所述导电单元2的所述中央导电件23的通孔231。

参阅图5，为了配合进行电子组件的测试时所需要的刮擦、压抵等等动作，每一个接触件21的所述臂部212在受到朝向所述基部211的外力时，则会分别以朝向彼此的方向产生形变，借此形成接触时的缓冲作用。另外，为了使得所述接触件21的所述臂部212能更顺利地产生形变，如图6所示，所述间隔件22使得所述接触件21的臂部212与所述基底单元1及所述表面单元3相间隔，故所述臂部212在产生形变时，不会受到所述基底单元1及所述表面单元3的影响。

要特别说明的是，每一个接触件21的所述臂部212的形变程度，可依据与相邻的接触件21的距离、测试的需求，甚至对所述接触件21整体强度的要求来调整。而调整的手段方面，则可采用例如改变导电材料、改变每一臂部212的形状等等的方式，来达成调整的需求。

参阅图7并配合图6，执行电子组件的测试作业时，所述接触件21需要分别负责传输电讯号，以及接地导通。为了在后续说明本第一实施例执行电性测试时的功效，在此将沿所述叠置方向D位于中央的所述导电单元2的一部分接触件21定义为负责传输电讯号的讯号接触件21(A)[于图中以相对深色示意以供识别]，其余则为接地接触件21(B)。如图7标示有一个切齐所述基底单元1及所述表面单元3的同一侧的参考面A，在所述参考面A上，所述讯号接触件21(A)是由多个接地接触件21(B)围绕，所述讯号接触件21(A)的所述臂部212朝向所述基底单元1投影范围内产生形变时，所述讯号接触件21(A)的所述臂部212沿所述长度方向L的投影范围，是如图8所示地，与沿所述长度方向L相邻的所述接地接触件21(B)的所述臂部212的投影范围重叠,以利用相邻的所述接地接触件21(B)提供沿所述长度方向L的金属屏蔽。重新参阅图7并配合图8，配合所述基底单元1的导电层12，及所述表面单元3的导电板32，更可以形成金属材质的更完整屏蔽，在所述讯号接触件21(A)传递电讯号时，能借此避免所传递的讯号受到干扰，以提高测试的质量。

另外，为了使得所述基底单元1的导电层12与所述表面单元3的导电板32能彼此导通，共同形成接地(Ground)、传输电力(Power)的功能，或者依据测试需求，扮演传输测试讯号(Signal)的角色，所述导通单元4的所述导电件41是连通于所述导电层12与所述导电板32间，故进行测试时只要将配合的设备自位于本第一实施例表面的所述导电板32形成电连接，即可简单地完成接地、传输电力，或者讯号传输的电路配置。

参阅图9与图10，使用本发明传导装置而检测一待测组件9时，为了使本发明传导装置形成完整的封装而利于使用，较佳是使本发明传导装置安装于一已配置检测所需的电路的封装壳体8中，所述封装壳体8包括两个分别位于相反侧的面板81，每一面板81形成有三条彼此平行间隔的通槽810。每一条通槽810能供一个导电单元2的所述导电件21朝向同一侧的臂部212通过，并向外显露，以与所述待测组件9的多个电性接点91连接。其中，因所述臂部212是分别朝向相反两侧显露，故相反于接触所述待测组件9的一侧的所述臂部212，则能连接一用于提供电能以及控制信息的驱动模块7，以驱动测试所述待测组件9的检测过程。最后，只要判断经由所述待测组件9而产生的电讯号是否正常，即能判断所述待测组件9是否为良品。

要特别说明的是，在图9与图10所绘示的检测应用中，同样将所述接触件21区分为用于传递讯号的讯号接触件21(A)[于图中以相对深色示意以供识别]，以及用于产生接地功能的接地接触件21(B)，除了通过所述接地接触件21(B)围绕所述讯号接触件21(A)的方式形成屏蔽外，若所述封装壳体8所述面板81是以金属材质制成，也能产生屏蔽效果而进一步优化检测的性能。

参阅图11，为本发明传导装置的一第二实施例，所述第二实施例与所述第一实施例的差别在于：每一基底单元1包括两个分别设置于所述基板11相反两侧的导电层12，及两个分别设置于所述导电层12上的封板13，而每一基底单元1还包括两个分别设置于所述基板11相反两侧，且与所述导电层12电性导通的电容14。通过所述电容14暂存一部分的电能，得以消除导通于所述导电层12间电讯号的直流偏移(DC-Offset)，使得判读更加精准，进一步优化电性检测的效能。