阅读说明：本技术 电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 (Method for manufacturing electronic device, electronic apparatus, and moving object ) 是由 栗田秀昭 于 2020-03-20 设计创作，主要内容包括：本发明提供电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体,降低基座与盖的缝焊时的焊接不均。电子器件的制造方法如下：在基座上搭载电子部件,将盖载置于基座,使辊电极与所述盖在接触位置接触,该接触位置在俯视时与在比盖的外缘靠内侧的位置处焊接基座和盖的区域重叠,通过缝焊将基座和盖接合。(The invention provides a method for manufacturing an electronic device, an electronic apparatus, and a moving object, which can reduce welding unevenness in seam welding of a base and a cover. The method for manufacturing the electronic device comprises the following steps: the electronic component is mounted on the base, the cover is mounted on the base, the roller electrode is brought into contact with the cover at a contact position overlapping a region where the base and the cover are welded at a position inside an outer edge of the cover in a plan view, and the base and the cover are joined by seam welding.)

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。

背景技术

在石英振子或陀螺仪传感器等电子器件中，通常将振动元件片等电子部件收纳在封装内。该封装具有搭载电子部件的基座和与该基座接合的盖，在它们之间形成有收纳该电子部件的空间。基座与盖的接合例如像专利文献1所公开的那样使用缝焊。在专利文献1中，在陶瓷封装中预先钎焊有环状的密封框架，将密封框架和金属盖缝焊。在该缝焊中，辊电极沿着金属盖的缘部加压接触。

专利文献1：日本特开平8-274208号公报

在专利文献1所记载的焊接方法中，由于金属盖的与辊电极的接触位置是金属盖的最外侧的位置，因此从该接触位置朝向应焊接部位的内周缘流动的电流的路径的长度与朝向该部位的外周缘流动的电流的路径的长度之差变大。因此，在专利文献1记载的焊接方法中，应焊接的部位的电流的偏差变大，其结果为，存在产生焊接不均的课题。这里，在有助于焊接的电流过少的情况下，产生熔化不足，另一方面，在有助于焊接的电流过多的情况下，产生空隙。在任一种情况下，均有可能使接合的气密性降低。

发明内容

在本发明的一个方式的电子器件的制造方法中，在基座上搭载电子部件，将盖载置于所述基座，使辊电极与所述盖在如下的接触位置接触，并通过缝焊将所述基座和所述盖接合，所述接触位置在俯视时与在比所述盖的外缘靠内侧的位置处焊接所述基座和所述盖的区域重叠。

本发明的一个方式的电子器件具有：电子部件；基座，其搭载有所述电子部件；以及盖，其以在与所述基座之间收纳所述电子部件的状态焊接在所述基座上，所述盖的与所述基座相反侧的面在俯视时与焊接所述基座和所述盖的区域重叠的部分处形成为这样的形状：在比所述盖的外缘靠内侧的位置处距所述基座的距离为最大距离。

附图说明

图1是示出第1实施方式的电子器件的俯视图。

图2是图1中的A-A线剖视图。

图3是用于说明第1实施方式中的盖的形状的剖视图。

图4是示出电子器件的制造方法的流程的图。

图5是示出通过冲压加工制造盖的情况下的冲压加工前的状态的剖视图。

图6是示出通过冲压加工制造盖的情况下的冲压加工时的状态的剖视图。

图7是示出部件搭载工序中的各部件的配置状态的剖视图。

图8是示出盖载置工序中的基座与盖的位置关系的俯视图。

图9是用于说明接合工序中的缝焊的概要的剖视图。

图10是用于说明第1实施方式中的在缝焊时从盖流向基座的电流的状态的图。

图11是用于说明现有的在缝焊时从盖流向基座的电流的状态的图。

图12是用于说明第2实施方式中的盖的形状的剖视图。

图13是用于说明第3实施方式中的盖的形状的剖视图。

图14是用于说明第4实施方式中的盖的形状的剖视图。

图15是概略地示出作为电子设备的一例的移动型或者笔记本型的个人计算机的结构的立体图。

图16是概略地示出作为电子设备的一例的智能手机的结构的俯视图。

图17是概略地示出作为电子设备的一例的数码相机的结构的立体图。

图18是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。

标号说明

1：电子器件；1A：电子器件；1B：电子器件；1C：电子器件；10：振动元件片；20：支承部件；30：电路元件；41：基座；42：盖；42A：盖；42B：盖；42C：盖；42X：盖；43：接合部件；44：台阶面；44A：倾斜面；44B：弯曲面；44C：凸部；51：固定部件；52：固定部件；61：内部端子；62：内部端子；63：外部端子；201：辊电极；1100：个人计算机；1200：智能手机；1300：数码相机；1500：汽车；AX：轴线；E0：外缘；PC：接触位置；R：区域；θ0：锥角度；θ1：角度。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。另外，在附图中，各部的尺寸或比例尺与实际情况适当不同，为了容易理解，也有示意性示出的部分。但是，在以下的说明中，只要没有特别限定本发明的记载，则本发明的范围不限于这些方式。

A.电子器件

A1.第1实施方式

A1-1.电子器件的概要

图1是示出第1实施方式的电子器件1的俯视图。图2是图1中的A-A线剖视图。以下，为了便于说明，适当使用相互垂直的X轴、Y轴以及Z轴来进行说明。在以下的各图中，适当地图示表示这些轴的箭头。该箭头所指向的一侧为+侧，其相反侧为-侧。另外，将+X方向和-X方向中的一方或双方简称为“X方向”，将+Y方向和-Y方向中的一方或双方简称为“Y方向”，将+Z方向和-Z方向中的一方或双方简称为“Z方向”。这里，Z方向是后述的板状的盖42的厚度方向。将从-Z方向或+Z方向观察的情况称为“俯视”。

图1和图2所示的电子器件1是检测绕Z轴的角速度ω的振动型的陀螺仪传感器。电子器件1具有振动元件片10、支承部件20、电路元件30以及封装40。振动元件片10、支承部件20以及电路元件30分别是电子部件的一例，被收纳在封装40中。这里，振动元件片10经由支承部件20支承在封装40上。以下，简单地依次说明电子器件1的各部。

图1和图2所示的振动元件片10是由压电材料构成的传感器元件片。作为该压电材料，例如举出石英、钽酸锂以及铌酸锂等压电材料。在它们之中，作为振动元件片10的构成材料，优选使用石英。在该情况下，与使用其他压电材料的情况相比，能够提高振动元件片10的频率温度特性。以下，对由石英构成振动元件片10的情况进行说明。各图所示的X轴、Y轴以及Z轴分别与作为构成振动元件片10的石英的结晶轴的电气轴、机械轴以及光轴对应。另外，在图1和图2中，省略了设置在振动元件片10的表面上的电极的图示。

振动元件片10具有被称为所谓的双T型的构造。具体而言，振动元件片10具有基部11、从基部11向+Y方向和-Y方向延伸的第1检测臂12a和第2检测臂12b、从基部11向+X方向和-X方向延伸的第1连结臂13a和第2连结臂13b、从第1连结臂13a向+Y方向和-Y方向延伸的第1驱动臂14a和第1驱动臂14b、从第2连结臂13b向+Y方向和-Y方向延伸的第2驱动臂15a和第2驱动臂15b。另外，振动元件片10的各部的形状并不限于图1所示的形状。例如，也可以在振动元件片10的各臂上，沿着臂的延伸方向适当地设置朝向Z方向开口的槽或孔。另外，各臂的宽度也可以是恒定的。

虽未图示，但在第1驱动臂14a、第1驱动臂14b、第2驱动臂15a以及第2驱动臂15b上设置有使这些驱动臂分别在X方向上屈曲振动的一对驱动电极。另外，虽未图示，但在第1检测臂12a和第2检测臂12b上设置有一对检测电极，该一对检测电极检测随着这些检测臂各自在X方向上的屈曲振动而产生的电荷。另外，在基部11设置有与上述一对驱动电极和一对检测电极电连接的多个端子。作为以上的驱动电极、检测电极以及端子的构成材料，分别没有特别限定，例如举出了金(Au)、铬(Cr)、钛(Ti)等金属材料。

以下，对使用了振动元件片10的角速度ω的检测进行简单地说明，首先，对未图示的一对驱动电极间施加交变电压作为驱动信号。于是，第1驱动臂14a和第2驱动臂15a在X方向上相互向相反侧屈曲振动，并且与第1驱动臂14a和第2驱动臂15a同相地，第1驱动臂14b和第2驱动臂15b在X方向上相互向相反侧屈曲振动。此时，在未对振动元件片10施加角速度的情况下，由于第1驱动臂14a、14b以及第2驱动臂15a、15b相对于通过振动元件片10的重心G的YZ平面面对称地振动，因此基部11、第1连结臂13a、第2连结臂13b、第1检测臂12a以及第2检测臂12b几乎不振动。

这样，在第1驱动臂14a、14b和第2驱动臂15a、15b屈曲振动的状态下，在对振动元件片10施加绕Z轴的角速度ω的情况下，在这些驱动臂上，分别作用了Y方向的科里奥利力。借助该科里奥利力，第1连结臂13a和第2连结臂13b在Y方向上相互向相反侧屈曲振动。与此相伴，为了消除该屈曲振动，第1检测臂12a和第2检测臂12b中的X方向的屈曲振动作为检测振动而被激励。通过该检测振动而在一对检测电极间产生的电荷作为检测信号被输出。根据该检测信号，求出角速度ω。如上所述，能够检测出角速度ω。

图1和图2所示的支承部件20是TAB(Tape Automated Bonding：胶带自动粘合)安装用的基板。支承部件20具有薄膜21和多个布线22。薄膜21是由聚酰亚胺等树脂材料构成的绝缘性的基材。在薄膜21的中央部设置有器件孔21a。多个布线22与上述振动元件片10中的未图示的一对驱动电极和一对检测电极对应地设置。多个布线22从薄膜21的一个面上经由器件孔21a向薄膜21的另一个面侧弯折并延伸。以上的多个布线22分别经由金属凸块72与上述振动元件片10的基部11连接。通过该连接，多个布线22以与振动元件片10中的未图示的一对驱动电极和一对检测电极电连接的状态支承振动元件片10。

图1和图2所示的电路元件30是具有驱动振动元件片10的驱动电路和检测从振动元件片10输出的电荷的检测电路的集成电路。虽然未图示，但在电路元件30上设置有输出驱动上述振动元件片10的驱动信号的多个端子以及被输入来自振动元件片10的检测信号的多个端子。

图1和图2所示的封装40是收纳振动元件片10、支承部件20以及电路元件30的容器。封装40具有基座41、盖42以及接合部件43。基座41和盖42经由接合部件43相互接合。如图2所示，在基座41与盖42之间形成有收纳振动元件片10、支承部件20以及电路元件30的空间S。空间S例如处于10Pa以下的减压状态。另外，也可以在空间S中封入氩气或氮气等惰性气体。

基座41是具有凹部411的箱状的部件。基座41在俯视时的外形为大致矩形。作为基座41的构成材料，没有特别限定，但例如举出了氧化铝等各种陶瓷。在图2所示的例子中，基座41具有平板状的基板41a和框状的3个基板41b、41c、41d，它们朝向+Z方向依次层叠。虽然未图示，但在构成基座41的多个基板之间适当地设置有由金属等构成的布线。另外，构成基座41的基板的数量不限于图2所示的例子，可以是任意的。另外，基座41的形状只要是能够进行后述的缝焊的形状即可，并不限于图2所示的形状，可以是任意的。

凹部411具有由基板41a的靠+Z方向侧的面构成的底面411a、由基板41b的靠+Z方向侧的面构成的台阶面411b、以及由基板41c的靠+Z方向侧的面构成的台阶面411c。

电路元件30以收纳于基板41b的内侧的状态经由固定部件51固定于底面411a。固定部件51例如是包含环氧树脂或丙烯酸树脂等而构成的粘接剂。在台阶面411b上设置有多个内部端子61。多个内部端子61经由多个布线71与电路元件30的未图示的多个端子电连接。多个布线71分别例如由接合线构成。在台阶面411c上设置有多个内部端子62。多个内部端子62与上述支承部件20的多个布线22对应地设置。支承部件20的多个布线22经由导电性的多个固定部件52固定于多个内部端子62。通过该固定，多个内部端子62与上述振动元件片10中的未图示的一对驱动电极和一对检测电极的多个电极电连接。多个固定部件52分别例如由焊锡、银膏、导电性粘接剂等构成。

虽然未图示，但多个内部端子61和多个内部端子62适当地与设置在基座41的内部的多个布线连接。具体而言，该多个布线包含将多个内部端子61的一部分和多个内部端子62连接的多个布线以及将多个内部端子61的其余部分和基座41的外表面上的多个外部端子63连接的多个布线。多个外部端子63在将电子器件1安装于未图示的外部设备时使用。内部端子61、62以及外部端子63等分别例如由通过在钨(W)等金属化层上通过镀敷等形成镍(Ni)或金(Au)等覆膜而得到的金属膜构成。

盖42具有俯视为大致矩形的外形，是将上述基座41的凹部411的开口封闭的板状的部件。作为盖42的构成材料，只要是能够对基座41或接合部件43进行缝焊的材料即可，例如举出了科瓦合金、42合金、不锈钢等金属。另外，在盖42的靠基座41侧的面上，例如通过镀敷等适当地设置镍(Ni)等覆膜。在图1和图2所示的盖42的靠基座41侧的面上设有槽421。槽421在制造电子器件1时，作为连通空间S的内外而对空间S进行减压时的排气孔来使用。槽421被密封部80封闭，该密封部80是通过盖42和接合部件43中的一方或双方在通过能量射线熔融后固化而形成的。另外，关于盖42的形状在后面详细说明。

接合部件43是介于基座41与盖42之间并将它们接合的框状的部件。接合部件43通常也被称为密封圈。接合部件43例如由科瓦合金、42合金、不锈钢等金属构成。另外，在接合部件43的表面，例如通过镀敷等适当地设置镍(Ni)或金(Au)等覆膜。以上的接合部件43通过使用了银钎料等的钎焊等而与基座41气密地接合。另外，接合部件43通过缝焊与盖42气密地接合。通过这些接合，经由接合部件43将基座41和盖42接合。另外，也可以代替接合部件43，而在基座41上设置通过在钨(W)等金属化层上通过镀敷等形成镍(Ni)或金(Au)等覆膜而得到的金属膜。

以上是电子器件1的各部的简单说明。在以上的电子器件1中，基座41和盖42通过缝焊接合，但为了降低该缝焊中的焊接不均，在盖42的与基座41相反的一侧的面上设置有台阶面44。以下，对盖42的形状进行详细说明。另外，实际的盖42会因基于缝焊的加压以及熔融而稍微变形，因此在缝焊的前后形状稍微不同。以下，假设在缝焊的前后盖42的形状相同的情况进行说明。但是，实际上，除了通过缝焊形成因与后述的辊电极201接触而产生的微小的痕迹以外，可以说盖42的形状在缝焊的前后大致相同。

A1-2.盖的形状

图3是用于说明第1实施方式中的盖42的形状的剖视图。如图3所示，盖42在区域R与基座41接合。盖42在俯视时与区域R重叠的部分处具有第1部分45和比第1部分45薄的第2部分46。第1部分45具有恒定的厚度T1。第2部分46包含盖42的外缘E0，是外缘E0与第1部分45之间的部分。第2部分46具有比厚度T1薄的恒定的厚度T2。

通过第1部分45和第2部分46，在盖42的与基座41相反的一侧的面上设置有由厚度T1和T2不同产生的台阶面44。即，盖42的与基座41相反的一侧的面在俯视时与区域R重叠的部分处具有朝向盖42的外缘E0接近基座41的台阶形状的台阶面44。如上所述，盖42的与基座41相反的一侧的面在俯视时与焊接基座41和盖42的区域R重叠的部分处形成为在比盖42的外缘E0靠内侧的位置处距基座41的距离为最大距离的形状。本实施方式的该最大距离等于厚度T1。

另外，区域R是焊接基座41和盖42的区域。另外，区域R是在俯视时盖42与接合部件43重叠的区域，也可以说是焊接前的基座41与盖42的应焊接的区域。在本实施方式中，外缘E0在俯视时与区域R重叠。另外，外缘E0也可以在俯视时不与区域R重叠。

在本实施方式中，台阶面44设置在盖42的整周上。但是，台阶面44也可以不遍及盖42的整周地设置，例如，也可以在与上述槽421对应的部分处缺损。

第1部分45和第2部分46的各部的尺寸以用于后述缝焊的辊电极201不与外缘E0接触而在接触位置PC与台阶面44的角接触的方式适当地设计。这里，第1部分45的厚度T1没有特别限定，但例如在50μm以上且200μm以下的范围内。第2部分46的厚度T2没有特别限定，但例如在40μm以上且150μm以下的范围内。厚度T1与厚度T2的差D没有特别限定，但例如在10μm以上且50μm以下的范围内。第1部分45的宽度W1和第2部分46的宽度W2分别没有特别限定，但例如在30μm以上且150μm以下的范围内。

如上所述，以上的电子器件1具有：作为电子部件的振动元件片10、支承部件20以及电路元件30；搭载振动元件片10、支承部件20以及电路元件30的基座41；以及以与基座41之间收纳振动元件片10、支承部件20以及电路元件30的状态焊接于基座41的盖42。另外，盖42的与基座41相反的一侧的面在俯视时与焊接基座41和盖的区域R重叠的部分处形成为在比盖42的外缘E0靠内侧的位置处距基座41的距离为最大距离的形状。因此，能够降低后述缝焊时的基座41与盖42的焊接不均。

A1-3.电子器件的制造方法

图4是示出电子器件1的制造方法的流程的图。如图4所示，电子器件1的制造方法具有部件搭载工序S10、盖载置工序S20以及接合工序S30。以下，依次对各工序进行说明

A1-3a.部件搭载工序S10

在部件搭载工序S10中，首先，准备构成电子器件1的各部件。具体而言，准备振动元件片10、支承部件20、电路元件30、基座41、盖42以及接合部件43。振动元件片10、支承部件20、电路元件30、基座41以及接合部件43分别例如通过公知的方法来制造。作为盖42的制造方法，没有特别限定，例如举出了对金属板进行蚀刻加工的方法、以及对金属板进行冲压加工的方法等，但优选使用对金属板进行冲压加工的方法。在该情况下，具有容易兼顾盖42的尺寸精度和生产率的优点。以下，对这一点进行具体说明。

图5是示出通过冲压加工制造盖42的情况下的冲压加工前的状态的剖视图。如图5所示，首先，在一对模具101、102之间设置平板状的金属板420。金属板420例如是由科瓦合金、42合金、不锈钢等金属构成的板材。模具101具有成型盖42的一个面的面101a。面101a具有形成为与上述台阶面44对应的形状的部分。模具102具有成型盖42的另一个面的面102a。面102a具有形成为与上述槽421对应的形状的部分。

图6是示出通过冲压加工制造盖42的情况下的冲压加工时的状态的剖视图。如图6所示，通过用一对模具101、102对金属板420进行加压成型，得到了盖42。在以上的冲压加工中，还具有能够一并进行盖42的俯视形状、槽421以及台阶面44的形成的优点。

图7是示出部件搭载工序S10中的各部件的配置状态的剖视图。在部件搭载工序S10中，如图7所示，在基座41上搭载振动元件片10、支承部件20以及电路元件30。更具体而言，例如，通过金属凸块72将振动元件片10预先固定在支承部件20，通过固定部件51将电路元件30固定在基座41上，然后，通过固定部件52将支承部件20与振动元件片10一起固定。另外，在基座41上通过钎焊等接合有接合部件43。

A1-3b.盖载置工序S20

图8是示出盖载置工序S20中的基座41与盖42的位置关系的俯视图。在盖载置工序S20中，如图8所示，盖42经由接合部件43载置在基座41上。这里，盖42的台阶面44的角在俯视时位于盖42与接合部件43重叠的区域R的内周与外周之间。另外，盖42的外缘E0在俯视时也位于盖42与接合部件43重叠的区域R的内周与外周之间。另外，在图8中，区域R用点图案图示。

A1-3c.接合工序S30

图9是用于说明接合工序S30中的缝焊的概要的剖视图。在接合工序S30中，如图9所示，使用缝焊机200，经由接合部件43通过缝焊将基座41和盖42接合。缝焊机200具有一对辊电极201和使电流在这些电极间流动的电源202。

一对辊电极201能够绕彼此相同的轴线AX旋转，在与轴线AX平行的方向上彼此隔开间隔地配置。该间隔根据盖42沿着X方向或Y方向的长度来决定。一对辊电极201分别在与轴线AX垂直的截面上形成为圆形，并形成为随着朝向这些电极之间而外径以规定的锥角度θ0变小的形状。锥角度θ0没有特别限定，例如在5°以上且25°以下的范围内。

一对辊电极201通过未图示的加压机构与盖42加压接触。而且，一对辊电极201一边绕它们的轴线旋转一边沿着盖42的俯视时的相互平行的一对边以规定的速度行驶。此时，电源202通过使电流沿着图9所示的路径RT经由盖42和接合部件43在一对辊电极201间流动，使接合部件43产生焦耳热。通过利用该焦耳热使盖42和接合部件43熔融，将盖42与接合部件43接合。另外，对于盖42的俯视时的相互平行的其余的一对边，也与上述同样地，将盖42和接合部件43接合。

图10是用于说明第1实施方式中的在缝焊时从盖42流向基座41的电流的状态的图。如图10所示，在盖42的与基座41相反的一侧的面上设置有台阶面44。这里，在观察与外缘E0所延伸的方向垂直的截面时，连结外缘E0和台阶面44的角的线段与垂直于盖42的厚度方向的线段所成的角度θ1比辊电极201的锥角度θ0大。因此，辊电极201不与外缘E0接触而在接触位置PC与台阶面44的角接触。这里，角度θ1与锥角度θ0之差没有特别限定，但从盖42的制造容易度等观点出发，例如优选在5°以上且20°以下的范围内，更优选在10°以上且15°以下的范围内。

区域R的宽度W2相对于宽度W之比优选在0.4以上且0.6以下的范围内。若该比在该范围内，则能够使辊电极201在区域R的宽度方向上的中央附近与盖42接触。其结果为，如图10所示，能够使从辊电极201朝向该区域R的内周缘流动的电流的路径RT2的长度与朝向该区域R的外周缘流动的电流的路径RT1的长度之差极小。另外，宽度W是沿着辊电极201的轴的方向的区域R的长度。宽度W2是沿辊电极201的轴的方向的盖42的外缘E0与接触位置PC之间的距离。另外，在图10所示的情况下，从辊电极201朝向该区域R的中央流动的电流的路径RT3的长度比路径RT1和RT2各自的长度稍短。

图11是用于说明现有的在缝焊时从盖42X流向基座41的电流的状态的图。以往，由于盖42X的厚度均匀一致，因此辊电极201与盖42X的外缘EX接触。因此，如图11所示，从辊电极201朝向该区域R的内周缘流动的电流的路径RT2的长度与朝向该区域R的外周缘流动的电流的路径RT1的长度之差变得极大。另外，在图11所示的情况下，路径RT2的长度比路径RT1的长度长。另外，在图11所示的情况下，从辊电极201朝向该区域R的中央流动的电流的路径RT3的长度为路径RT1的长度与路径RT2的长度之间的长度。

在进行了以上的缝焊之后，在本实施方式中，将盖42的槽421用作排气孔，对空间S进行减压。然后，在减压气氛下或惰性气体气氛下，使用激光或电子束等能量射线将盖42的槽421封闭。通过以上，得到了电子器件1。

在以上的电子器件1的制造方法中，在基座41上搭载作为电子部件的振动元件片10、支承部件20以及电路元件30，将盖42载置在基座41上，通过缝焊将基座41和盖42接合。在该缝焊中，使辊电极201和盖42在接触位置PC接触，该接触位置PC在俯视时与在比盖42的外缘E0靠内侧的位置处应焊接基座41和盖42的区域R重叠。因此，与辊电极201与盖42的外缘E0接触的情况相比，能够减小从辊电极201朝向该区域R的内周缘流动的电流的路径RT2的长度与朝向该区域R的外周缘流动的电流的路径RT1的长度之差。其结果是，应焊接的区域R中的电流的偏差变小，能够降低基座41与盖42的焊接不均。

在本实施方式中，盖42的与基座41相反的一侧的面在俯视时与区域R重叠的部分处具有朝向盖42的外缘E0接近基座41的台阶形状的台阶面44。根据具有台阶面44的盖42，在通过冲压加工制造盖42的情况下，具有能够与盖42的其他部分一并简单且高精度地形成的优点。

A2.第2实施方式

接下来，对第2实施方式进行说明。本实施方式除了盖的形状不同以外，与上述第1实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于第2实施方式，以与上述第1实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项省略其说明。另外，在第2实施方式的说明中使用的图中，对与上述第1实施方式相同的结构标注相同的标号。

图12是用于说明第2实施方式中的盖42A的形状的剖视图。在图12所示的电子器件1A中使用的盖42A在俯视时与区域R重叠的部分处具有第1部分45和比第1部分45薄的第2部分46A。第2部分46A形成为厚度从第1部分45朝向盖42A的外缘E0连续变小的形状。这里，第2部分46A的与基座41相反的一侧的面是相对于与盖42A的厚度方向垂直的平面以角度θ1倾斜的平坦的倾斜面44A。

如上所述，盖42A的与基座41相反的一侧的面在俯视时与区域R重叠的部分处具有朝向盖42A的外缘E0接近基座41的倾斜面44A。这样的倾斜面44A在通过冲压加工制造盖42A的情况下具有能够与盖42A的其他部分一并简单且高精度地形成的优点。在本实施方式中，由于第1部分45与第2部分46A之间没有台阶，因此在通过冲压加工制造盖42A时，与第1实施方式相比，还具有脱模性好的优点。

在以上构成的盖42A中，在缝焊时，倾斜面44A的靠第1部分45侧的端部作为接触位置PC与辊电极201接触。根据以上的第2实施方式，也能够起到与上述第1实施方式同样的效果。

这里，与基座41的厚度方向垂直的平面与倾斜面44A所成的角度θ1比作为辊电极201的外周面与辊电极201的中心轴所成的角度的锥角度θ0大。因此，能够防止辊电极201与盖42A的外缘E0接触。

A3.第3实施方式

接下来，对第3实施方式进行说明。本实施方式除了盖的形状不同以外，其他与上述第1实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于第3实施方式，以与上述的第1实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项省略其说明。另外，在第3实施方式的说明中使用的图中，对与上述第1实施方式相同的结构标注相同的标号。

图13是用于说明第3实施方式中的盖42B的形状的剖视图。在图13所示的电子器件1B中使用的盖42B在俯视时与区域R重叠的部分处具有第1部分45B和比第1部分45B薄的第2部分46B。第1部分45B具有恒定的厚度T1。第2部分46B包含盖42B的外缘E0，是外缘E0与第1部分45B之间的部分。第2部分46B形成为厚度从第1部分45B朝向盖42B的外缘E0连续变小的形状。这里，第2部分46B的与基座41相反的一侧的面是相对于与盖42A的厚度方向垂直的平面倾斜的凸状的弯曲面44B。

如上所述，盖42B的与基座41相反的一侧的面在俯视时与区域R重叠的部分处具有朝向盖42B的外缘E0接近基座41的弯曲面44B。这样的弯曲面44B在通过冲压加工制造盖42B的情况下具有能够与盖42B的其他部分一并简单且高精度地形成的优点。在本实施方式中，通过弯曲面44B为凸面，还具有能够减小辊电极201与盖42B的接触面积的变动的优点。

在以上构成的盖42B中，在进行缝焊时，弯曲面44B与辊电极201接触。根据以上的第3实施方式，也能够起到与上述第1实施方式同样的效果。

A4.第4实施方式

接下来，对第4实施方式进行说明。本实施方式除了盖的形状不同以外，其他与上述第1实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于第4实施方式，以与上述第1实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项省略其说明。另外，在第4实施方式的说明中使用的图中，对与上述第1实施方式相同的结构标注相同的标号。

图14是用于说明第4实施方式中的盖42C的形状的剖视图。在图14所示的电子器件1C中使用的盖42C在俯视时与区域R重叠的部分处具有第1部分45C、比第1部分45C薄的第2部分46、47。第1部分45C设置在第2部分46与第3部分47之间。第2部分46和第3部分47的厚度可以彼此相同，也可以不同。这里，在盖42C的与基座41相反的一侧的面上设置有由第1部分45C形成的凸部44C。

如上所述，盖42C的与基座41相反的一侧的面在俯视时与区域R重叠的部分处具有在比盖42C的外缘E0靠内侧的位置沿着盖42C的外缘E0设置的凸部44C。这样的凸部44C具有容易减小辊电极201与盖42C的接触位置PC的变动的优点。凸部44C的宽度没有特别限定，但从适当得到该优点的观点出发，优选相对于区域R的宽度W在1/10倍以上且1/2倍以下的范围内。

在以上构成的盖42C中，在进行缝焊时，凸部44C与辊电极201接触。根据以上的第4实施方式，也能够起到与上述第1实施方式同样的效果。

B.电子设备

图15是概略地示出作为电子设备的一例的移动型或者笔记本型的个人计算机1100的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成。显示单元1106经由铰链构造部被支承为能够相对于主体部1104转动。在以上的个人计算机1100中，内置有作为陀螺仪传感器而发挥功能的上述电子器件1。

图16是概略地示出作为电子设备的一例的智能手机1200的结构的俯视图。在该图中，智能手机1200具有多个操作按钮1202、听筒1204以及未图示的话筒，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在以上的智能手机1200中内置有作为陀螺仪传感器而发挥功能的上述电子器件1。

图17是概略地示出作为电子设备的一例的数码相机1300的结构的立体图。在该图中，还简单地示出与外部设备之间的连接。数码相机1300利用CCD(Charge CoupledDevice：电荷耦合器件)等拍摄元件对被摄体的光像进行光电转换而生成拍摄信号(图像信号)。

在数码相机1300中的壳体1302的背面设置有根据CCD的拍摄信号进行显示的显示部1310。显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器而发挥功能。另外，在壳体1302的正面侧(图中为背面侧)设置有包含光学镜头(拍摄光学系统)或CCD等的受光单元1304。

当摄影者确认了在显示部1310上显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的拍摄信号被传送到存储器1308中并被保存。另外，在该数码相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312以及数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图示那样，分别根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。并且，通过规定的操作，将保存在存储器1308中的拍摄信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在以上的数码相机1300中内置有作为陀螺仪传感器而发挥功能的上述电子器件1。

以上的电子设备具有电子器件1，因此通过电子器件1的高可靠性，能够提高电子设备的特性。

另外，作为搭载电子器件1的电子设备，除了上述的个人计算机、智能手机以及数码相机以外，例如举出了智能手机以外的便携电话机、平板终端、钟表、车身姿势检测装置、指示器件、头戴式显示器、喷墨打印机、个人笔记本电脑、电视、摄像机、磁带录像机、导航装置、寻呼机、电子记事本、电子词典、计算器、电子游戏设备、游戏控制器、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS(Point of sale system：销售点系统)终端、电子体温计、血压计、血糖仪、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜、鱼群探测器、各种测定设备、仪表类以及飞行模拟器等。

C.移动体

图18是概略地示出作为移动体的一例的汽车1500的立体图。在该图中，在汽车1500中内置有作为陀螺仪传感器而发挥功能的上述电子器件1。电子器件1能够广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、导航系统、空调、防抱死制动系统(ABS：Antilock Brake System)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器、车身姿势控制系统等电子控制单元(ECU：Electronic Control Unit)1501。另外，作为搭载电子器件的移动体，除了汽车以外，例如举出了车辆、航空器、火箭以及船舶等。

以上的移动体具有电子器件1，因此通过电子器件1的高可靠性，能够提高移动体的特性。

D.变形例

以上，根据图示的实施方式对本发明的电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明并不限于这些。另外，本发明的各部的结构能够置换成发挥与上述实施方式相同的功能的任意的结构，另外，也能够附加任意的结构。另外，本发明也可以使上述的各实施方式的任意结构彼此组合。

在上述实施方式中，例示了振动元件片由压电体材料构成的情况，但振动元件片的构成材料并不限于该例示，例如，也可以是硅或石英等非压电体材料。在该情况下，例如，只要在由非压电体材料构成的基体上设置压电体元件即可。另外，在由硅构成振动元件片的情况下，能够使用蚀刻等公知的微细加工技术比较廉价地制造尺寸精度高的振动元件片。

另外，在上述实施方式中，例示了使用压电驱动方式作为振动元件片的驱动方式的情况，但振动元件片的驱动方式并不限于该例示，例如，也可以是静电驱动方式或电磁驱动方式等。同样地，在上述实施方式中，例示了使用压电检测方式作为振动元件片的检测方式的情况，但振动元件片的检测方式并不限于此，例如，也可以是静电电容检测方式、压电电阻检测方式或电磁检测方式等。

并且，在上述实施方式中，例示了振动元件片为双T型的传感器元件片的情况，但振动元件片并不限于该例示，例如，可以是H音叉型或音叉型等其他传感器元件片，也可以是振荡器用的振动元件片等。

另外，在上述实施方式中，例示了使用振动元件片、支承部件以及电路元件作为搭载在基座上的电子部件的情况，但电子部件也可以是该例示以外的电子部件，只要在基座上搭载任意的1个以上的电子部件即可。但是，上述实施方式那样的振动元件片由于封装内的气密性对电子器件的特性的影响与其他电子部件相比极大，因此能显著地发挥本发明的效果。

并且，在上述实施方式中，例示了基座呈箱状、盖呈板状的结构，但并不限于该结构。例如也可以是，基座呈板状，盖呈箱状或帽状。

另外，在上述实施方式中，例示了在盖上设置作为排气孔来使用的槽的情况，但也可以省略该槽。在该情况下，也可以在基座上设置作为排气孔来使用的孔。该孔例如被由Au-Ge类的合金等构成的密封材料封闭。