研磨机控制系统

文档序号:1149983 发布日期:2020-09-15 浏览:33次 >En<

阅读说明:本技术 研磨机控制系统 (Grinder control system ) 是由 徐军荣 于 2019-03-06 设计创作,主要内容包括:本发明涉及研磨机技术领域,尤其涉及研磨机控制系统,其包括控制器、遥控器、人机交互界面、驱动机构、研磨机构及探测机构,所述控制器分别与遥控器、人机交互界面、驱动机构、研磨机构及探测机构电连接,所述驱动机构包括驱动器、离合系统、左右驱动按钮及左右驱动电机,所述研磨机构包括变频器及研磨电机,所述探测机构包括激光雷达探测器,所述控制器接收遥控器及人际交互界面信息,通过驱动器控制左右驱动电机前行,并通过变频器启动研磨电机进行研磨作业,同时接收激光雷达探测器探测的路面信息调整前行及研磨速度。本发明提供的系统能够进行全自动研磨且能够实现全自动、半自动及手动研磨之间自由切换。(The invention relates to the technical field of grinding machines, in particular to a grinding machine control system which comprises a controller, a remote controller, a human-computer interaction interface, a driving mechanism, a grinding mechanism and a detection mechanism, wherein the controller is respectively and electrically connected with the remote controller, the human-computer interaction interface, the driving mechanism, the grinding mechanism and the detection mechanism, the driving mechanism comprises a driver, a clutch system, a left driving button, a right driving button, a left driving motor and a right driving motor, the grinding mechanism comprises a frequency converter and a grinding motor, the detection mechanism comprises a laser radar detector, the controller receives information of the remote controller and the human-computer interaction interface, the left driving motor and the right driving motor are controlled to move forwards through the driver, the grinding motor is started through the frequency converter to carry out grinding operation, and meanwhile, road surface information detected. The system provided by the invention can carry out full-automatic grinding and can realize free switching among full-automatic grinding, semi-automatic grinding and manual grinding.)

研磨机控制系统

技术领域

本发明涉及研磨机技术领域,尤其涉及研磨机控制系统。

背景技术

在建筑工程中,经常会需要对大面积的地面进行研磨,目前地坪研磨机已经得到广泛应用,现有地坪研磨机其控制系统一般为半自动研磨或手动研磨,不能实现全自动研磨,并且也不能实现全自动、半自动及手动研磨之间的自由切换。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供能够进行全自动研磨且能够实现全自动、半自动及手动研磨之间自由切换的研磨机控制系统。

本发明是通过以下技术方案予以实现:

研磨机控制系统,其包括控制器、遥控器、人机交互界面、驱动机构、研磨机构及探测机构,所述控制器分别与遥控器、人机交互界面、驱动机构、研磨机构及探测机构电连接,所述驱动机构包括驱动器、离合系统、左右驱动按钮及左右驱动电机,所述研磨机构包括变频器及研磨电机,所述探测机构包括激光雷达探测器,所述控制器接收遥控器及人际交互界面信息,通过驱动器控制左右驱动电机前行,并通过变频器启动研磨电机进行研磨作业,同时接收激光雷达探测器探测的路面信息调整前行及研磨速度。

进一步,探测机构还包括超声波测距系统,控制器接收超声波测距系统的信息,遇到障碍物控制驱动机构及研磨机构停止运行。

进一步,研磨机控制系统还设有蜂鸣报警器,控制器接收到控制器接收超声波测距系统的信息,遇到障碍物控制蜂鸣器报警,并控制驱动机构及研磨机构停止运行。

进一步,研磨机控制系统还设有故障指示灯,驱动机构、研磨机构及探测机构出现故障,将信息传递给控制器,控制器控制相应的故障指示灯亮。

本发明的有益效果

本发明提供的研磨机控制系统,由遥控器或者机器上操作面板的启动按钮启动研磨机,控制器根据人机交互界面设定的路径通过驱动器控制左右驱动电机前行,与此同时通过变频器启动研磨机旋转开始工作,在研磨的过程中,遇到凹凸不平的地面,激光雷达探测出或高或低,反馈给控制器,控制器调整行走及研磨速度,或快或慢的将地面打磨平整,整个研磨过程可以实现全自动控制;

控制器还可以直接通过驱动器控制左右驱动电机前行,与此同时通过变频器启动研磨机旋转开始工作,在研磨的过程中,遇到凹凸不平的地面,激光雷达探测出或高或低,反馈给控制器,控制器调整行走及研磨速度,或快或慢的将地面打磨平整,当要转弯时,人工操控左右驱动按钮,将机器左转或者右转持续研磨工作,实现研磨过程半自动控制;

另外,将离合系统打开,可以人工推动机器行走,进行研磨作业,当遇到凹凸不平之地,激光雷达指示高低,操作者根据指示或快或慢推动机器研磨地面,实现研磨过程手动控制。

研磨机控制系统能够进行全自动研磨且能够实现全自动、半自动及手动研磨之间自由切换。

附图说明

图1为本发明原理结构示意图;

具体实施方式

研磨机控制系统,其包括控制器、遥控器、人机交互界面、驱动机构、研磨机构及探测机构,所述控制器分别与遥控器、人机交互界面、驱动机构、研磨机构及探测机构电连接,所述驱动机构包括驱动器、离合系统、左右驱动按钮及左右驱动电机,所述研磨机构包括变频器及研磨电机,所述探测机构包括激光雷达探测器,所述控制器接收遥控器及人际交互界面信息,通过驱动器控制左右驱动电机前行,并通过变频器启动研磨电机进行研磨作业,同时接收激光雷达探测器探测的路面信息调整前行及研磨速度。

进一步,探测机构还包括超声波测距系统,控制器接收超声波测距系统的信息,遇到障碍物控制驱动机构及研磨机构停止运行。

进一步,研磨机控制系统还设有蜂鸣报警器,控制器接收到控制器接收超声波测距系统的信息,遇到障碍物控制蜂鸣器报警,并控制驱动机构及研磨机构停止运行。

进一步,研磨机控制系统还设有故障指示灯,驱动机构、研磨机构及探测机构出现故障,将信息传递给控制器,控制器控制相应的故障指示灯亮。

由于本发明提供的研磨机控制系统,由遥控器或者机器上操作面板的启动按钮启动研磨机,控制器根据人机交互界面设定的路径通过驱动器控制左右驱动电机前行,与此同时通过变频器启动研磨机旋转开始工作,在研磨的过程中,遇到凹凸不平的地面,激光雷达探测出或高或低,反馈给控制器,控制器调整行走及研磨速度,或快或慢的将地面打磨平整,整个研磨过程可以实现全自动控制;

控制器还可以直接通过驱动器控制左右驱动电机前行,与此同时通过变频器启动研磨机旋转开始工作,在研磨的过程中,遇到凹凸不平的地面,激光雷达探测出或高或低,反馈给控制器,控制器调整行走及研磨速度,或快或慢的将地面打磨平整,当要转弯时,人工操控左右驱动按钮,将机器左转或者右转持续研磨工作,实现研磨过程半自动控制;

另外,将离合系统打开,可以人工推动机器行走,进行研磨作业,当遇到凹凸不平之地,激光雷达指示高低,操作者根据指示或快或慢推动机器研磨地面,实现研磨过程手动控制。

探测机构还包括超声波测距系统,控制器接收超声波测距系统的信息,遇到障碍物控制驱动机构及研磨机构停止运行,防止机器在研磨过程中撞到障碍物上。

研磨机控制系统还设有蜂鸣报警器,控制器接收到控制器接收超声波测距系统的信息,遇到障碍物控制蜂鸣器报警,并控制驱动机构及研磨机构停止运行,可以提醒操作者注意,防止机器在研磨过程中撞到障碍物上。

研磨机控制系统还设有故障指示灯,驱动机构、研磨机构及探测机构出现故障,将信息传递给控制器,控制器控制相应的故障指示灯亮,从故障指示灯就可以判断出机器出现故障的部位,便于机器检修。

综上所述,本发明提供的研磨机控制系统,能够进行全自动研磨且能够实现全自动、半自动及手动研磨之间自由切换。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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