阅读说明：本技术 一种剪脚装置 (Foot shearing device ) 是由 安凌 王华林 于 2020-07-14 设计创作，主要内容包括：本发明属于电子组装技术领域,公开了一种剪脚装置。该剪脚装置包括：机台,具有上下贯通的搭接部；托盘,可替换地搭接在所述搭接部,所述托盘具有与所述PCB上安装的所述电子元件的所述引脚的位置一一对应的引脚孔,以在所述PCB安放在所述托盘上时,所述电子元件的所述引脚能穿入所述引脚孔,并使所述引脚的过长部分延伸出所述托盘的底面；以及剪切机构,与所述托盘的底面相抵接,以能在沿所述托盘的底面移动后切除所述引脚延伸出所述托盘的底面的部分。该剪脚装置能够一次性切除PCB上各个电子元件的引脚的过长部分。(The invention belongs to the technical field of electronic assembly and discloses a pin shearing device. Should cut foot device includes: a machine platform which is provided with a vertically through lap joint part; a tray replaceably overlapped on the overlapping part, the tray having pin holes corresponding to positions of the pins of the electronic component mounted on the PCB one by one, so that the pins of the electronic component can penetrate the pin holes and the overlong portions of the pins can extend out of the bottom surface of the tray when the PCB is mounted on the tray; and the shearing mechanism is abutted against the bottom surface of the tray so as to cut off the part of the pin extending out of the bottom surface of the tray after moving along the bottom surface of the tray. The pin cutting device can cut off overlong parts of pins of all electronic elements on the PCB at one time.)

一种剪脚装置

技术领域

本发明涉及电子组装技术领域，尤其涉及一种剪脚装置。

背景技术

现在电子加工组装行业所通用的电子零件引脚剪脚方式是对所加工的PCB中安装的各个类型的电子元件分别配置一台剪脚装置，以对每一个电子元件进行单独剪脚后，再将各个类型的电子元件插到PCB焊接。

鉴于上述，需采购多种剪脚装置，投入成本高昂。同时，先剪脚再插件的组装方式效率低，且浪费人力。此外，预先剪脚的各个电子元件在插到PCB后，无法确保各个电子元件的引脚长度与PCB厚度适配，若引脚过长将会引起产品短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种剪脚装置，该剪脚装置能够一次性切除PCB上各个电子元件的引脚的过长部分。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种剪脚装置，用于剪除安装在PCB上的电子元件的引脚的过长部分，该剪脚装置包括：

机台，具有上下贯通的搭接部；

托盘，可替换地搭接在所述搭接部，所述托盘具有与所述PCB上安装的所述电子元件的所述引脚的位置一一对应的引脚孔，以在所述PCB安放在所述托盘上时，所述电子元件的所述引脚能穿入所述引脚孔，并使所述引脚的过长部分延伸出所述托盘的底面；以及

剪切机构，与所述托盘的底面相抵接，以能在沿所述托盘的底面移动后切除所述引脚延伸出所述托盘的底面的部分。

作为优选，所述剪脚装置还包括压持机构，所述压持机构被配置为在所述剪切机构切除所述引脚时压持所述PCB和所述电子元件。

作为优选，所述压持机构包括：

升降板，位于所述机台上方，并能朝向或远离所述托盘移动；以及

多个压持件，贯穿地设置于所述升降板，并能沿竖向滑动，多个所述压持件向下穿出所述升降板的部分能够在所述升降板下降至临近所述托盘时抵压所述PCB和所述电子元件。

作为优选，多个所述压持件呈阵列分布。

作为优选，所述剪切机构包括：

刀具；以及

浮动支撑组件，被配置为带动所述刀具移动，并能向上抵压所述刀具，以使各个所述刀具保持于与所述托盘的底面相抵接。

作为优选，所述浮动支撑组件包括基体和浮动支撑部，所述基体能够沿平行与所述托盘底面的预设剪切方向移动；所述浮动支撑部包括：

空心柱，固定于所述基体，所述空心柱具有沿竖向延伸的导向孔；

垫片，固定于所述刀具底部；

导柱，固定于所述刀具，所述导柱穿过所述垫片并活动插置于所述导向孔内；以及

弹簧，两端分别连接或抵接于所述垫片及所述基体。

作为优选，所述导向孔的孔径大于所述导柱的直径；所述导柱的顶部呈具有向上突出的球冠部；所述垫片底部位于所述导柱的周向设置有导向罩，所述导向罩底部具有向上凹设的球笼部，所述球笼部能够与所述球冠部滑动接触。

作为优选，所述刀具的数量为多个，多个所述刀具并排设置，多个所述浮动支撑部一一对应地支撑多个所述刀具。

作为优选，所述刀具的刀刃呈锯齿状。

作为优选，所述基体被配置为沿所述预设剪切方向移动时，同时垂直于所述预设剪切方向往复摆动。

本发明的有益效果：

本发明提供的剪脚装置在剪脚作业时，可由人工将PCB放置在托盘上,再将各个电子元件安装至PCB，在此同时电子元件引脚会穿过PCB通孔和托盘通孔，各个电子元件引脚穿出引脚孔的部分即为待切除的过长部分，剪切机构沿托盘的底面移动剪切后，即可一次性地将切各个电子元件除引脚的过长部分，大大提高了剪脚作业的效率。并且，针对电子元件安装位置不同或所安装的电子元件类型不同的PCB板的剪脚作业，对应配置开设有不同尺寸、位置及数量等引脚孔参数的托盘即可。各个托盘的厚度也可做适应性调整，以使PCB上电子元件剪脚后能够留有不同的长度的引脚。

附图说明

图1是本发明实施例中的剪脚装置的结构示意图；

图2是本发明实施例中的剪脚装置进行剪脚作业时的结构示意图；

图3是本发明实施例中的托盘的结构示意图；

图4是本发明实施例中的刀具的结构示意图；

图5是本发明实施例中的剪切机构的结构示意图；

图6是本发明实施例中的剪切机构的局部剖视图。

图中：

1、机台；11、搭接部；

2、托盘；21、引脚孔；

3、剪切机构；31、刀具；32、浮动支撑组件；321、基体；322、空心柱；3221、导向孔；3222、球冠部；323、垫片；324、导柱；325、弹簧；326、导向罩；3261、球笼部；

4、压持机构；41、升降板；42、压持件；

10、PCB；20、电子元件；201、引脚；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个电子元件内部的连通或两个电子元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或电子元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种剪脚装置，该剪脚装置能够剪除安装在PCB上的电子元件的引脚的过长部分，尤其使能够一次性地剪除安装在PCB上的各个电子元件的引脚的过长部分。

请参阅图1、图2和图3，该剪脚装置包括机台1、托盘2和剪切机构3。机台1具有上下贯通的搭接部11。托盘2可替换地搭接在搭接部11，托盘2具有与PCB10上安装的电子元件20的引脚201的位置一一对应的引脚孔21，以在PCB10安放在托盘2上时，电子元件20的引脚201能穿入引脚孔21，并使引脚201的过长部分延伸出托盘2的底面。剪切机构3与托盘2的底面相抵接，以能在沿托盘2的底面移动后切除引脚201延伸出托盘2的底面的部分。

剪脚作业时，可由人工将PCB10放置在托盘2上,再将各个电子元件20安装至PCB10，在此同时电子元件20的引脚201会穿过PCB10上的通孔和托盘2上开设的引脚孔21，各个电子元件20引脚201穿出引脚孔21的部分即为待切除的过长部分，剪切机构3沿托盘2的底面移动剪切后，即可一次性地将切各个电子元件20除引脚201的过长部分，大大提高了剪脚作业的效率。

可以理解的是，针对电子元件20安装位置不同或所安装的电子元件20类型不同的PCB10的剪脚作业，对应配置开设有不同尺寸、位置及数量等引脚孔21参数的托盘2即可。各个托盘2的厚度也可做适应性调整，以使PCB10上电子元件20剪脚后能够留有不同的长度的引脚201。

为防止在剪脚作业时，剪切机构3作用在PCB10上安装的电子元件20的引脚201后，PCB10上安装的电子元件20发生错动，可将各个引脚孔21的孔径限定为略大于其所插置的对应电子元件20的引脚201的直径。

进一步地，剪脚装置还包括压持机构4，压持机构4被配置为在剪切机构3切除引脚201时压持PCB10和电子元件20，从而使PCB10及其上安装的电子元件20不会被剪切机构3作用剪切时发生偏移、错动，确保剪脚作业效果。

请参照图1和图2，在本实施例中，压持机构4包括升降板41和多个压持件42。升降板41位于机台1上方，并能朝向或远离托盘2移动。多个压持件42贯穿地设置于升降板41，并能沿竖向滑动，多个压持件42向下穿出升降板41的部分能够在升降板41下降至临近托盘2时抵压PCB10和电子元件20。

可以理解的是，升降板41可以设置于升降模组、液压升降台等升降机构的活动端。压持件42上设置有与升降板41配合的限位结构，该限位结构在于能将压持件42保持于升降板41，即防止压持件42向下滑出升降板41。例如，压持件42可以呈柱状，其顶部具有直径稍大于主体部分的头部，升降板41上开竖向设有直径大于或等于压持件42主体部分的直径、压持件42头部直径的通孔，该压持件42自升降板41上方穿入通孔。

在升降板41下降至临近托盘2时，各个压持件42能够分别下压在PCB10的板体和各个电子元件20上，从而通过压持件42的自身重量抵持PCB10和电子元件20。并且，由于压持件42与升降板41之间为滑动连接，个别压持件42与高位的电子元件20抵接后，其余压持件42可以继续随升降板41下降，直至与下方的PCB10或电子元件20抵接。

为确保各个电子元件20皆能被压持件42抵压，多个压持件42优选为呈阵列分布，各个压持件42之间可以相互紧邻地设置。同时呈阵列分布的压持件42能够使整个PCB10的各个部位均匀受压，不发生翘曲。

在其他可选的实施方式中，压持件42还可以为能够在抵压至PCB10或电子元件20后发生弹性变形，并能在与PCB10或电子元件20分离后恢复变形的弹性材料，诸如均压海绵等，在此不做赘述。

请参阅图4至图6，在本实施例中，剪切机构3包括刀具31和浮动支撑组件32，浮动支撑组件32被配置为带动刀具31移动，并能向上抵压刀具31，以使各个刀具31保持于与托盘2的底面相抵接，即在刀具31移动剪除引脚201的过程中，浮动支撑组件32能够持续抵压刀具31，使各个电子元件20的引脚201被整齐的切除。

具体地，剪切机构3的主体结构可选用市售的剪脚机，即通过剪脚机驱动浮动支撑组件32移动，进而由浮动支撑组件32带动刀具31做切割动作。

请具体参阅图6，浮动支撑组件32包括基体321和浮动支撑部，基体321与剪脚机的活动端固连，其能够沿平行与托盘2底面的预设剪切方向移动。浮动支撑部包括空心柱322、垫片323、导柱324和弹簧325。空心柱322固定于基体321，空心柱322具有沿竖向延伸的导向孔3221。垫片323固定于刀具31底部。导柱324固定于刀具31，导柱324穿过垫片323并活动插置于导向孔3221内。弹簧325的两端分别连接或抵接于垫片323及基体321。

弹簧325可被配置为完全伸长时，即托盘2未安装在搭接部11上时，弹簧325的长度可使刀具31的高度位置高于搭接部11的最低点，以在托盘2安装在搭接部11后，托盘2能够抵压刀具31，使弹簧325处于被压缩状态，从而向上反向抵压刀具31，是使刀具31保持于与托盘2的底面抵接。

作为优选，导向孔3221的孔径大于导柱324的直径。导柱324的顶部呈具有向上突出的球冠部3222。垫片323底部位于导柱324的周向设置有导向罩326，导向罩326底部具有向上凹设的球笼部3261，球笼部3261能够与球冠部3222滑动接触。

当托盘2的底面在因长期使用等原因发生翘曲变形后，为适应托盘2的形状，移动中的刀具31移动至托盘2底面上的凸起部分时将整体向下移动，从而使刀具31不与该凸起部分接触的部位及托盘2的底面之间产生间隙，影响剪脚长度的准确性。

而借由上述结构，当移动中的刀具31移动至托盘2底面上的凸起部分时，球笼部3261能在球凸部上万向转动，从而允许刀具31发生倾斜，从而最大程度地适应托盘2底面翘曲变形，减少甚至避免因托盘2底面翘曲变形对剪脚长度准确性带来的影响。

更佳地，刀具31的数量可以为多个，多个刀具31并排设置以配合剪除引脚201，多个浮动支撑部一一对应地支撑多个刀具31。各个刀具31之间非刚性连接，使得部分刀具31移动至托盘2底面上的凸起部分时，其余刀具31不会随该刀具31移动，并始终保持于与托盘2的底面相抵，从而进一步确保剪脚长度的准确性要求。

如图5和图6所示，每个刀具31可以由一对浮动支撑部配合支撑，一对浮动支撑部设置于刀具31的两端部，以使刀具31移动时更为平稳。

请参阅图4，本实施例中，刀具31的刀刃呈锯齿状，锯齿状的刀刃与相对引脚201移动并切割引脚201时，切角能够与刀具31的行进方向形成一定的夹角，相较于平切方式，刀刃作用在引脚201上的切割路径更长，切割力得以随切角分化，减小引脚201受力，切割过程更为平稳，且切割效果好。此外，刀具两侧均可设置刀刃，以在正向移动或反向移动时均能进行剪脚作业。

进一步地，在本实施例中，剪脚机构优选采用摆式剪脚机，从而使得基体321可沿预设剪切方向移动时，同时垂直于预设剪切方向往复摆动，使上述锯齿状的刀刃能够以“锯”的方式切割引脚201，剪脚过程更加流畅。

需要说明的是，上文提及的丝杆升降模组、液压升降台、剪脚机及摆式剪脚机等在现有技术中皆已有工业应用，因此不在此赘述其结构和工作方法等。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。