阅读说明：本技术 自动芯片封装机 (Automatic chip packaging machine ) 是由 孙征 于 2020-06-19 设计创作，主要内容包括：本发明涉及芯片加工设备领域,更具体地说,是一种自动芯片封装机,包括台面、支撑板、封装机主体和安装架,所述台面的底部固定连接有支撑板,台面的下方设有固定板,固定板的两端分别与支撑板固定连接,台面的左右两端分别铰接有活动板,台面的上表面固定连接有封装机主体,台面的上表面固定连接有安装架,封装机主体的左右两侧分别安装有第二丝杆,第二丝杆上套设有升降块,升降块与第二丝杆螺纹连接,升降块的侧壁与安装架的内壁滑动连接,升降块上固定连接有烘干机,固定板的底部安装有移动机构,利用烘干机可以起到烘干的作用,加快芯片封装的速度,利用第二电机可以带动烘干机上下移动,使烘干过程更加均匀。(The invention relates to the field of chip processing equipment, in particular to an automatic chip packaging machine, which comprises a table top, a supporting plate, a packaging machine main body and a mounting frame, wherein the bottom of the table top is fixedly connected with the supporting plate, the lower part of the table top is provided with the fixed plate, the two ends of the fixed plate are respectively and fixedly connected with the supporting plate, the left end and the right end of the table top are respectively hinged with a movable plate, the upper surface of the table top is fixedly connected with the packaging machine main body, the upper surface of the table top is fixedly connected with the mounting frame, the left side and the right side of the packaging machine main body are respectively provided with a second screw rod, the second screw rod is sleeved with a lifting block, the lifting block is in threaded connection with the second screw rod, the side wall of the lifting block is in sliding connection with the inner wall of the, the second motor can be used for driving the dryer to move up and down, so that the drying process is more uniform.)

自动芯片封装机

技术领域

本发明涉及芯片加工设备领域，更具体地说，是一种自动芯片封装机。

背景技术

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片封装机烘干时受热不均匀，移动不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动芯片封装机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种自动芯片封装机，包括台面、支撑板、封装机主体和安装架，所述台面的底部固定连接有支撑板，台面的下方设有固定板，固定板的两端分别与支撑板固定连接，台面的左右两端分别铰接有活动板，台面的下表面固定连接有固定架，固定架的下端固定连接有第一双轴电机，第一双轴电机的两个轴伸端分别安装有第一丝杆，第一丝杆的端部套设有套筒，套筒与第一丝杆螺纹连接，套筒的端部固定连接有移动块，台面的上表面固定连接有封装机主体，台面的上表面固定连接有安装架，封装机主体的左右两侧分别安装有第二丝杆，第二丝杆的下端与台面转动连接，第二丝杆的上端穿过安装架延伸到安装架的上方，第二丝杆与安装架转动连接，第二丝杆上套设有升降块，升降块与第二丝杆螺纹连接，升降块的侧壁与安装架的内壁滑动连接，升降块上固定连接有烘干机，固定板的底部安装有移动机构。

更进一步地：所述支撑板共有两个，左右对称设置，支撑板的底部安装有支脚。

更进一步地：所述安装架的上表面固定连接有第二双轴电机，第二双轴电机的两个轴伸端分别固定连接有驱动轴，驱动轴的端部通过锥齿轮组与第二丝杆相连接。

更进一步地：所述第二双轴电机为正反转电机。

更进一步地：所述移动块上铰接有连杆，连杆的端部与活动板铰接。

更进一步地：所述移动机构包括伸缩机构、滑块、活动杆、万向轮和连杆，固定板的底部固定连接有伸缩机构，伸缩机构的伸出端固定连接有滑块，滑块与固定板的底部滑动连接。

更进一步地：所述伸缩机构为电动液压伸缩缸。

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本发明实施例中，将待塑封的芯片置于封装机主体上，利用封装机主体对芯片进行塑封，利用烘干机可以起到烘干的作用，加快芯片封装的速度，从而提高生产效率，利用第二电机可以带动烘干机上下移动，使烘干过程更加均匀，通过设置可以折叠的活动板，便于人们放置物品，十分方便，通过设置移动机构，便于推动本装置移动位置，解决了现有的芯片封装机烘干时受热不均匀，移动不便的问题。

附图说明

图1为自动芯片封装机实施例1的结构示意图；

图2为自动芯片封装机实施例1中台面的立体图；

图3为自动芯片封装机实施例1中安装架的结构示意图。

示意图中的标号说明：1-台面；2-支撑板；3-支脚；4-固定板；5-伸缩机构；6-滑块；7-活动杆；8-万向轮；9-连杆；10-活动板；11-固定架；12-第一双轴电机；13-第一丝杆；14-套筒；15-移动块；16-连杆；17-封装机主体；18-安装架；19-第二丝杆；20-升降块；21-烘干机；22-第二双轴电机；23-驱动轴；24-锥齿轮组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围，下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”。“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”“外”、“侧”等指示的方位或者位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

另外，若在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述，则其仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例1

请参阅图1-3，本发明实施例中，一种自动芯片封装机，包括台面1、支撑板2、封装机主体17和安装架18，台面1的底部固定连接有支撑板2，支撑板2共有两个，左右对称设置，支撑板2的底部安装有支脚3，台面1的下方设有固定板4，固定板4的两端分别与支撑板2固定连接，台面1的左右两端分别铰接有活动板10，活动板10可以自由转动，台面1的下表面固定连接有固定架11，固定架11的下端固定连接有第一双轴电机12，第一双轴电机12为正反转电机，第一双轴电机12的两个轴伸端分别安装有第一丝杆13，第一丝杆13的端部套设有套筒14，套筒14与第一丝杆13螺纹连接，套筒14的端部固定连接有移动块15，移动块15上铰接有连杆16，连杆16的端部与活动板10铰接，控制第一双轴电机12正反转，可以带动第一丝杆13正反转，从而带动两个移动块15做相向运动或者背向运动，当两个移动块15做背向运动时，带动活动板10向水平方向转动，使活动板10转动到水平位置，便于人们放置物品，十分方便，台面1的上表面固定连接有封装机主体17，利用封装机主体17对芯片进行封装，台面1的上表面固定连接有安装架18，封装机主体17的左右两侧分别安装有第二丝杆19，第二丝杆19的下端与台面1转动连接，第二丝杆19的上端穿过安装架18延伸到安装架18的上方，第二丝杆19与安装架18转动连接，第二丝杆19上套设有升降块20，升降块20与第二丝杆19螺纹连接，升降块20的侧壁与安装架18的内壁滑动连接，升降块20上固定连接有烘干机21，利用烘干机21可以起到烘干的作用，加快芯片封装的速度，从而提高生产效率，安装架18的上表面固定连接有第二双轴电机22，第二双轴电机22的两个轴伸端分别固定连接有驱动轴23，驱动轴23的端部通过锥齿轮组24与第二丝杆19相连接，第二双轴电机22为正反转电机，控制第二双轴电机22正反转，可以带动第二丝杆19正反转，从而带动烘干机21上下移动，使烘干过程更加均匀。

实施例2

在实施例1的基础上，固定板4的底部安装有移动机构，移动机构包括伸缩机构5、滑块6、活动杆7、万向轮8和连杆9，固定板4的底部固定连接有伸缩机构5，伸缩机构5为电动液压伸缩缸，伸缩机构5的伸出端固定连接有滑块6，滑块6与固定板4的底部滑动连接，控制伸缩机构5伸缩，可带动滑块6左右移动，固定板4的下表面铰接有活动杆7，活动杆7的下端安装有万向轮8，滑块6的下表面铰接有连杆9，连杆9的下端与活动杆7铰接，当滑块6左右移动时，可以带动活动杆7转动，当活动杆7向竖直方向转动时，带动万向轮8向下移动，使万向轮8与地面相接处，便于推动本装置移动位置。

结合实施例1、实施例2，本发明的工作原理是：将待塑封的芯片置于封装机主体17上，利用封装机主体17对芯片进行塑封，利用烘干机21可以起到烘干的作用，加快芯片封装的速度，从而提高生产效率，控制第二双轴电机22正反转，可以带动第二丝杆19正反转，从而带动烘干机21上下移动，使烘干过程更加均匀，启动第一双轴电机12，带动两个移动块15做背向运动，带动活动板10向水平方向转动，使活动板10转动到水平位置，便于人们放置物品，十分方便，当需要移动本装置时，控制伸缩机构5伸长，带动活动杆7向竖直方向转动，从而带动万向轮8向下移动，使万向轮8与地面相接处，便于推动本装置移动位置。

需要特别说明的是，本申请中台面1、支撑板2、封装机主体17和安装架18为现有技术的应用，活动板、第一双轴电机、第一丝杆、套筒、连杆、可升降的烘干机、移动机构为本申请的创新点，其有效解决了现有的芯片封装机烘干时受热不均匀，移动不便的问题。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。