阅读说明：本技术 Igbt模块降温方法 (IGBT module cooling method ) 是由 杨幸运 陶少勇 陈小磊 罗凯 于 2021-09-13 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种IGBT模块降温方法,包括步骤：S1、提供烤箱,烤箱具有冷却腔；S2、将IGBT模块置于烤箱的冷却腔中,对IGBT模块进行降温。本发明的IGBT模块降温方法,通过在烤箱内部增加冷却腔,实现IGBT模块的降温冷却,降温效率高,有助于提高生产效率。(The invention discloses a method for cooling an IGBT module, which comprises the following steps: s1, providing an oven, wherein the oven is provided with a cooling cavity; and S2, placing the IGBT module in a cooling cavity of an oven, and cooling the IGBT module. According to the IGBT module cooling method, the cooling cavity is additionally arranged in the oven, so that the IGBT module is cooled, the cooling efficiency is high, and the production efficiency is improved.)

IGBT模块降温方法

技术领域

本发明属于半导体产品生产工艺技术领域，具体地说，本发明涉及一种IGBT模块降温方法。

背景技术

传统IGBT模块封装，半成品模块安装外壳后内部需进行灌胶工艺，胶水在烤箱内100℃高温下持续半小时完成固化。鉴于固化的模块需要降温至50℃才能出炉，且炉内没有降温功能，故只能采用自然冷却的方式来达到降温效果。

现有使用的固化炉设备尺寸太大，一般长度均达到5～6米。占用了工厂车间场地，而且设备较为笨重，不利于工厂未来规划的实施。IGBT模块采用自然冷却的方式降温，降温时间长，导致生产效率低下。IGBT模块达到出炉温度的监测手段比较少，IGBT模块达到可出炉温度条件不善管控，不利于工艺一致性管控。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种IGBT模块降温方法，目的是提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：IGBT模块降温方法，包括步骤：

S1、提供烤箱，烤箱具有冷却腔；

S2、将IGBT模块置于烤箱的冷却腔中，对IGBT模块进行降温。

所述IGBT模块在所述烤箱的冷却腔中呈多层进行布置。

所述烤箱的冷却腔中设置冷却管，冷却管中流动有冷却液。

本发明的IGBT模块降温方法，通过在烤箱内部增加冷却腔，实现IGBT模块的降温冷却，降温效率高，有助于提高生产效率。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是烤箱的结构示意图；

图中标记为：1、冷却腔；2、加热腔；3、IGBT模块；4、运载轨道。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

如图1所示，本发明提供了一种IGBT模块降温方法，包括如下的步骤：

S1、提供烤箱，烤箱具有冷却腔1；

S2、将IGBT模块置于烤箱的冷却腔1中，对IGBT模块进行降温。

具体地说，如图1所示，烤箱内部设置加热腔2和冷却腔1，加热腔2和冷却腔1独立控制。在上述步骤S2中，IGBT模块是由运载轨道4输送至烤箱的冷却腔1中，所有IGBT模块在烤箱的冷却腔1中沿竖直方向呈多层进行布置。采用冷却腔1完成模块的降温，降温效率高。

如图1所示，烤箱的长度L为2m，烤箱的宽度和高度也均为2m，占地面积小，方便转移。

作为优选的，烤箱的冷却腔1中设置冷却管，冷却管中流动有冷却液。冷却管与水泵连接，水泵与储液罐连接，储液罐中储存有冷却液，冷却液在储液罐与冷却管之间循环流动，冷却管的进水端与水泵的出水端连接，冷却管的出水端与储液罐连接，水泵的进水端与储液罐连接。冷却管与冷却腔1内空气发生热交换，实现冷却腔1内温度的控制，将冷却腔1内温度控制在设定范围内，进而可以实现IGBT模块的降温冷却。

以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。