具体实施方式

以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种数据线公头结构。本申请的数据线公头结构为USB 2.0Type-C。

实施例1：

如图1所示，一种数据线公头结构，包括外壳1、胶芯2、端子3和PCB板4，端子3嵌设在胶芯2内，胶芯2嵌设于外壳1内，PCB板4设置于外壳1的一端。PCB板4上设置有导电模块和接地模块，导电模块与端子3电连接。胶芯2的两侧设置有卡钩8，卡钩8与PCB板4的接地模块电连接。

如图1所示，外壳1包括插接壳11和安装壳12，插接壳11和安装壳12一体成型，且采用金属制成；安装壳12设置在插接壳11靠近PCB板4的一端，插接壳11的横截面积小于安装壳12。

如图1、2所示，胶芯2采用绝缘的塑胶注塑而成，优选为TPE制成，胶芯2靠近PCB板4的一端设置有凸台23，凸台23与安装壳12相适配。在胶芯2插入外壳1内后，凸台23位于安装壳12内，且凸台23与安装壳12抵紧，使得胶芯2安装稳定。

参见图2，胶芯2上开设有开槽24，胶芯2的顶壁和底壁即为面积较大的两平行的侧壁；在本实施方案中，胶芯2的顶壁和底壁均设置有两个开槽24，且开槽24沿胶芯2的长度方向设置，胶芯2的长度方向为外壳1的插接方向。在其他实施方案中，胶芯2的顶壁和底壁可设置一个或多个开槽24。因胶芯2为注塑而成，在胶芯2上开槽24，使得胶芯2应力分散，预防胶芯2变形和缩水。另外，为提高胶芯2整体的结构强度，在开槽24内固定设置有加强块241，加强块241的两端与开槽24的侧壁一体成型，加强块241的高度小于开槽24的深度。

如图2、3所示，胶芯2的两侧沿自身长度方向开设有条形槽25，在条形槽25内嵌设有卡钩8，卡钩8采用金属制成。凸台23位于条形槽25处设置有扩口251，以便于卡钩8顺利插入条形槽25内。

结合图3所示，两卡钩8之间固定连接有抵接块81，PCB板4靠近外壳1的一端与抵接块81抵触。两卡钩8上设置有用于与外壳1的内壁抵接的凸起部82，凸起部82设置于两卡钩8相互远离的侧壁上。将胶芯2插入外壳1内后，凸起部82与外壳1内壁抵紧，提高胶芯2位置的稳定性。

如图1、3所示，卡钩8与外壳1固定连接，本实施方案中，采用激光点焊将凸起部82与外壳1通过锡膏固定连接，锡具有导电性，在凸起部82与外壳1之间固定连接的基础上，实现两者之间电连接。

如图2、4所示，胶芯2的顶壁和底壁均开设有固定槽26，固定槽26沿胶芯2的宽度方向设置，且两固定槽26内均设置有固定片5。固定片5可采用钢、铜或铝等金属制成，固定片5的厚度不大于固定槽26的深度；固定片5嵌设在固定槽26内，减小固定片5占用外壳1与胶芯2之间有限的安装间隙。

如图4所示，固定片5上设置有用于与外壳1的内壁抵接的定位部6，定位部6沿固定片5的长度方向至少设置两个，定位部6与固定片5材质相同。本实施方案中，定位部6设置为横截面为圆形的突起；在其他实施方案中，定位部6可设置为矩形、椭圆形、三角形或其他形状的突起结构。

如图2、4所示，固定片5沿长度方向的一侧设置有第一定位块51，第一定位块51用于与固定槽26的侧壁抵接，固定片5的另一侧设置有第二定位块52，第二定位块52用于与固定槽26的另一侧壁抵接。第一定位块51和第二定位块52沿固定片5的长度方向设置两个，在其他实施方案中，第一定位块51和第二定位块52的数量可以为3个或大于3个。第一定位块51和第二定位块52远离固定片5的一端略微向上弯曲，以便于将固定片5紧密的嵌入固定槽26内，预防固定片5沿胶芯2长度方向移位。

其中，如图2、4所示，胶芯2的两侧开设有卡槽21，卡槽21与固定槽26连通，固定片5的两端设置有用于插入卡槽21的卡块53；卡块53与卡槽21卡接，起到对固定片5定位的作用，预防固定片5沿胶芯2的宽度方向移位。

如图2、4所示，固定槽26的底壁开设有开孔261，固定片5上设置有伸入胶芯2内的弹片54，弹片54采用金属制成，弹片54设置于固定片5远离PCB板4的一侧，且弹片54向胶芯2内弯曲形成弧形结构；以便于插接。

如图5所示，胶芯2内固定设置有安装块22，安装块22与胶芯2一体成型，安装块22内开设有第一嵌设槽221和第二嵌设槽222，第一嵌设槽221和第二嵌设槽222沿胶芯2的长度方向设置。

其中，如图6所示，端子3包括上端子31和下端子32，上端子31穿设于第一嵌设槽221内，下端子32穿设于第二嵌设槽222内。安装时，上端子31插入第一嵌设槽221内并与第一嵌设槽221的侧壁抵接，下端子32插入第二嵌设槽222内并与第二嵌设槽222的侧壁抵接，起到对上端子31和下端子32限位的作用，有效地防止插接过程中，端子3受力而发生横向弯曲。

如图6所示，上端子31和下端子32远离PCB板4的一端均设置有接触部7，接触部7设置于上端子31和下端子32相互靠近的侧壁，接触部7设置为向胶芯2内突出的接触块，两接触块相互靠近的侧壁为弧形。接触部7相互靠近，使得接触部7能够与母头内的电路板接触紧密，提高导电效果。

其中，如图6所示，接触块远离PCB板4的侧壁设置有导斜面71，上端子31和下端子32的导斜面71形成扩口251结构，便于插入与该数据线公头配合的母头。

为了增加端子3的结构强度，减小变形；参见图6，在上端子31和下端子32之间固定连接有连接板33。安装时，连接板33的一端与安装块22抵接，另一端与抵接块81抵接。卡钩8上的抵接块81通过抵接在连接板33上，进而将端子3抵紧在胶芯2内，保证端子3位置稳定。

如图6所示，上端子31和下端子32相互远离的侧壁设置有止退部34，止退部34用于与胶芯2的内壁抵接；止退部34沿端子3的长度方向设置多个。本实施方案中，止退部34为间隔设置的突块，在其他实施方案中，止退部34也可以设置为凸点、直线型或其他形状的纹路结构。止退部34与胶芯2的内壁抵紧，端子3整体结构较为细长，止退部34的设置，在插接的过程中，端子3受力较为均匀，有效地减小端子3前端受力变形。

结合图6所示，上端子31和下端子32相互靠近的侧壁设置有凹槽35，凹槽35设置于上端子31和下端子32与PCB板4接触的位置。安装时，PCB板4插入上端子31和下端子32之间，并通过锡膏将其固定，以使端子3与PCB板4电连接；凹槽35的设置，增加锡膏的厚度，加强锡膏附着力，进而使得PCB板4与端子3连接紧密。

本申请的实施原理为：将胶芯2安装在外壳1内后，固定片5上的定位部6与外壳1的内壁抵紧，起到对胶芯2定位的作用，有效地预防胶芯2松动；相对于传统依靠减小外壳1与胶芯2之间的安装间隙实现安装稳定的方式，本申请安装时更加方便，同时可减小对外壳1和胶芯2尺寸的加工质量要求，降低加工成本。

并且定位部6与外壳1接触，使得弹片54、外壳1、卡钩8与PCB板4上的接地模块实现电连接，在与母头插接配合时，使得公头和母头上的静电导入PCB板4上的接地模块，有效地提高预防静电的效果。

实施例2：

本实施例与实施例1的区别在于，凸起部82与外壳1之间连接方式的不同。

参照图7，本实施例中，外壳1的安装壳12开设有穿孔，凸起部82开设有螺纹孔9，凸起部82与安装壳12通过螺钉91固定连接；具体地，螺钉91穿过穿孔与螺纹孔9螺纹连接。螺钉91为金属制成，通过螺钉91实现卡钩8与外壳1固定连接，且使得外壳1上的静电能够输送至卡钩8。

实施例3：

本实施例与实施例1的区别在于，凸起部82与外壳1之间连接方式不同。

参照图8，本实施例中，凸起部82的侧壁沿抵接块81的长度方向开设有让位槽10，凸起部82的让位槽10内滑动设置有滑动块101；滑动块101远离卡钩8的一端固定设置有定位柱1011，定位柱1011的横截面积小于滑动块101的横截面积。让位槽10内设置有弹簧102，弹簧102的一端与让位槽10底壁抵接或固定连接，另一端与滑动块101抵接或固定连接。安装壳12的侧壁开设有供定位柱1011插入的插接孔103。

当胶芯2插入外壳1内后，让位槽10与插接孔103对齐，在弹簧102的作用下，滑动块101向外滑动并使得定位柱1011插入插接孔103内，此时滑动块101的端面与安装壳12抵接，外壳1位置固定，保证外壳1和卡钩8安装稳固。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。