一种快速固化树脂及其生产方法

文档序号:1196973 发布日期:2020-09-01 浏览:5次 >En<

阅读说明:本技术 一种快速固化树脂及其生产方法 (Fast curing resin and production method thereof ) 是由 徐晶 于 2019-02-22 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种快速固化树脂,其原料按重量份重量计如下:环氧树脂70-85份、低分子聚酰胺40-55份,酚醛树脂30-45份,固化剂10-23份、助剂1-5份、溶剂3-9份。本发明中咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑,是一种新型固化剂,可在较低温度下固化而得到耐热性优良的固化物,并且具有优异的力学性能;固化温度低,在60℃左右即能快速固化,远低于普通环氧树脂24小时以上的固化时间;低分子聚酰胺无毒或低毒,挥发性小,易与环氧树脂混合,体系柔性及抗冲击性能好,高温下粘结强度比较高,从而克服了低温固化力学性能差和高温固化耗能高的缺陷,保证了产品的尺寸稳定性。(The invention discloses a fast curing resin which comprises the following raw materials in parts by weight: 70-85 parts of epoxy resin, 40-55 parts of low molecular polyamide, 30-45 parts of phenolic resin, 10-23 parts of curing agent, 1-5 parts of assistant and 3-9 parts of solvent. The imidazole compound is 2-ethyl-4-methylimidazole, is a novel curing agent, can be cured at a lower temperature to obtain a cured product with excellent heat resistance, and has excellent mechanical properties; the curing temperature is low, the epoxy resin can be rapidly cured at about 60 ℃, and the curing time is far shorter than that of common epoxy resin for more than 24 hours; the low molecular polyamide is non-toxic or low-toxic, has small volatility, is easy to mix with epoxy resin, has good system flexibility and impact resistance, and has higher bonding strength at high temperature, thereby overcoming the defects of poor low-temperature curing mechanical property and high-temperature curing energy consumption and ensuring the dimensional stability of the product.)

一种快速固化树脂及其生产方法

技术领域

本发明涉及树脂技术领域,尤其涉及一种快速固化树脂及其生产方法。

背景技术

合成树脂在许多领域中广泛应用,具有优良的力学性能、粘结性能、耐热性能、尺寸稳定性,被广泛应用于结构、航空航天、胶粘剂、涂料等领域。

环氧树脂室温固化体系往往反应太慢,效率太低,且固化产物力学性能较差,为此,我们提出一种快速固化树脂及其生产方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种快速固化树脂及其生产方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种快速固化树脂,其原料按重量份重量计如下:环氧树脂70-85份、低分子聚酰胺40-55份,酚醛树脂30-45份,固化剂10-23份、助剂1-5份、溶剂3-9份。

优选的,所述低分子聚酰胺为亚油酸二聚体或是桐油酸二聚体与脂肪族多元胺。

优选的,所述脂肪族多元胺为乙二胺或者二乙烯三胺的一种或者两种混合。

优选的,所述固化剂为咪唑类化合物,所述咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑。

优选的,所述溶剂选自氯仿、二氯甲烷、甲苯和二甲苯的一种或几种的混合,所述助剂为稀释剂、消泡剂、稳定剂、抑制剂中的一种或几种混合,所述稀释剂选用三甘醇二乙烯基醚或十二烷基乙烯基醚。

一种快速固化树脂的生产方法,包括如下步骤:

S1:将环氧树脂、低分子聚酰胺和酚醛树脂混合均匀,80℃恒温加热机械搅拌30-80min,然后加入至反应釜中,保持温度为50-60℃;

S2:然后再将固化剂和助剂混合均匀,加热机械搅拌30-80min,然后再加入溶剂混合均匀,机械搅拌后真空脱泡,投入至反应釜中,保持60℃恒温反应4-8h,60℃烘干2-3h,最终得到快速固化树脂。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提供的一种快速固化树脂及其生产方法,本发明提供的一种快速固化树脂及其生产方法,咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑,是一种新型固化剂,可在较低温度下固化而得到耐热性优良的固化物,并且具有优异的力学性能;

固化温度低,在60℃左右即能快速固化,远低于普通环氧树脂24小时以上的固化时间;

低分子聚酰胺无毒或低毒,挥发性小,易与环氧树脂混合,体系柔性及抗冲击性能好,高温下粘结强度比较高,从而克服了低温固化力学性能差和高温固化耗能高的缺陷,保证了产品的尺寸稳定性。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

一种快速固化树脂,其原料按重量份重量计如下:环氧树脂70份、低分子聚酰胺40份,酚醛树脂30份,固化剂10份、助剂3份、溶剂6份。

具体的,所述低分子聚酰胺为桐油酸二聚体与脂肪族多元胺。

具体的,所述脂肪族多元胺为乙二胺。

具体的,所述固化剂为咪唑类化合物,所述咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑。

具体的,所述溶剂选自氯仿、二氯甲烷、甲苯和二甲苯的混合,所述助剂为稀释剂、消泡剂、抑制剂中的混合,所述稀释剂选用三甘醇二乙烯基醚。

一种快速固化树脂的生产方法,包括如下步骤:

S1:将环氧树脂、低分子聚酰胺和酚醛树脂混合均匀,80℃恒温加热机械搅拌30min,然后加入至反应釜中,保持温度为50℃;

S2:然后再将固化剂和助剂混合均匀,加热机械搅拌30min,然后再加入溶剂混合均匀,机械搅拌后真空脱泡,投入至反应釜中,保持60℃恒温反应4h,60℃烘干3h,最终得到快速固化树脂。

实施例2

一种快速固化树脂,其原料按重量份重量计如下:环氧树脂70份、低分子聚酰胺50份,酚醛树脂45份,固化剂23份、助剂5份、溶剂3份。

具体的,所述低分子聚酰胺为桐油酸二聚体与脂肪族多元胺。

具体的,所述脂肪族多元胺为乙二胺与二乙烯三胺的混合。

具体的,所述固化剂为咪唑类化合物,所述咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑。

具体的,所述溶剂选自氯仿、二氯甲烷、甲苯和二甲苯的混合,所述助剂为稀释剂和消泡剂的混合,所述稀释剂选用十二烷基乙烯基醚。

一种快速固化树脂的生产方法,包括如下步骤:

S1:将环氧树脂、低分子聚酰胺和酚醛树脂混合均匀,80℃恒温加热机械搅拌30min,然后加入至反应釜中,保持温度为55℃;

S2:然后再将固化剂和助剂混合均匀,加热机械搅拌40min,然后再加入溶剂混合均匀,机械搅拌后真空脱泡,投入至反应釜中,保持60℃恒温反应8h,60℃烘干3h,最终得到快速固化树脂。

实施例3

一种快速固化树脂,其原料按重量份重量计如下:环氧树脂85份、低分子聚酰胺55份,酚醛树脂45份,固化剂23份、助剂5份、溶剂9份。

具体的,所述低分子聚酰胺为亚油酸二聚体与脂肪族多元胺。

具体的,所述脂肪族多元胺为乙二胺。

具体的,所述固化剂为咪唑类化合物,所述咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑。

具体的,所述溶剂选自氯仿、二氯甲烷、甲苯和二甲苯的混合,所述助剂为稀释剂、消泡剂、稳定剂和抑制剂混合,所述稀释剂选用三甘醇二乙烯基醚。

一种快速固化树脂的生产方法,包括如下步骤:

S1:将环氧树脂、低分子聚酰胺和酚醛树脂混合均匀,80℃恒温加热机械搅拌80min,然后加入至反应釜中,保持温度为60℃;

S2:然后再将固化剂和助剂混合均匀,加热机械搅拌80min,然后再加入溶剂混合均匀,机械搅拌后真空脱泡,投入至反应釜中,保持60℃恒温反应8h,60℃烘干3h,最终得到快速固化树脂。

本发明提供的一种快速固化树脂及其生产方法,咪唑类化合物为2-乙基-4-甲基咪唑,是一种新型固化剂,可在较低温度下固化而得到耐热性优良的固化物,并且具有优异的力学性能;

固化温度低,在60℃左右即能快速固化,远低于普通环氧树脂24小时以上的固化时间;

低分子聚酰胺无毒或低毒,挥发性小,易与环氧树脂混合,体系柔性及抗冲击性能好,高温下粘结强度比较高,从而克服了低温固化力学性能差和高温固化耗能高的缺陷,保证了产品的尺寸稳定性。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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