阅读说明：本技术 用于减轻电谐振的电连接器 (Electrical connector for mitigating electrical resonance ) 是由 S.P.麦卡锡 L.H.拉德兹罗夫斯基 T.R.米尼克 J.D.皮克尔 A.P.穆诺兹 于 2020-02-27 设计创作，主要内容包括：一种电连接器(104)包括外壳(106)、信号触头(136)和接地屏蔽件(138)。该外壳具有基壁(112),该基壁限定穿过其中的开口(208)。信号触头布置成对(140)且突出穿过至少一些开口以超过基壁的顶侧(114)。接地屏蔽件突出穿过至少一些开口以超过基壁的顶侧。每个接地屏蔽件具有至少两个壁(148)且至少部分地围绕信号触头的对应的对。每个接地屏蔽件具有面向信号触头的对应的对的内侧(190)和与内侧相对的外侧(192)。接地屏蔽件的外侧具有有损耗涂层(302)以吸收电谐振,且接地屏蔽件的内侧没有有损耗涂层。(An electrical connector (104) includes a housing (106), signal contacts (136), and a ground shield (138). The housing has a base wall (112) defining an opening (208) therethrough. The signal contacts are arranged in pairs (140) and protrude through at least some of the openings to beyond a top side (114) of the base wall. The ground shield protrudes through at least some of the openings beyond the top side of the base wall. Each ground shield has at least two walls (148) and at least partially surrounds a corresponding pair of signal contacts. Each ground shield has an inner side (190) facing a corresponding pair of signal contacts and an outer side (192) opposite the inner side. The outside of the ground shield has a lossy coating (302) to absorb electrical resonances, and the inside of the ground shield has no lossy coating.)

用于减轻电谐振的电连接器

技术领域

本文的主题总体上涉及电连接器，并且更具体地涉及通过沿着连接器的接地导体吸收和耗散电能来减轻电谐振的连接器。

背景技术

一些电连接器系统利用电连接器(例如，板安装连接器，电缆安装连接器等)来互连两个电路板(例如，主板和子卡)。一些已知的电连接器存在电气问题，特别是在以高数据速率传输时。例如，一些电连接器利用差分对信号导体来传输高速信号。接地导体通过在信号导体周围提供电屏蔽来改善信号完整性。然而，即使在存在接地导体的情况下，在传输高速电信号时，某些频率下的共振尖峰也会抑制已知电连接器的电气性能。例如，电谐振(例如，沿导体谐振的电流)可能沿着由接地导体限定的电流路径传播，沿导体的长度方向来回反射而导致驻波，驻波劣化电连接器的信号传输性能。

仍然需要一种电连接器，其通过减轻电谐振而在高传输速度和频率下具有令人满意的信号完整性(例如，信号质量)。

发明内容

在一个或多个实施例中，提供一种电连接器，其包括外壳、信号触头和接地屏蔽件。外壳包括基壁，该基壁限定穿过其中的开口。信号触头突出穿过至少一些开口以超过基壁的顶侧。信号触头布置成对。接地屏蔽件突出穿过至少一些开口以超过基壁的顶侧。每个接地屏蔽件具有至少两个壁，它们沿其边缘相互连接。每个接地屏蔽件至少部分地围绕信号触头的对应的对。每个接地屏蔽件具有面向信号触头的对应的对的内侧和与内侧相对的外侧。接地屏蔽件的外侧具有有损耗涂层(lossy coating)以吸收电谐振，且接地屏蔽件的内侧没有有损耗涂层。

附图说明

图1是根据实施例的电连接器的透视图。

图2是根据实施例的电连接器的分解透视图。

图3是根据实施例的电连接器的接地屏蔽件的孤立透视图。

图4是根据另一实施例的电连接器的接地屏蔽件的孤立透视图。

图5图示了根据替代实施例的电连接器的一部分，示出了其基壁的顶侧、信号触头和接地屏蔽件。

具体实施方式

图1是根据实施例的电连接器104的透视图。电连接器104包括外壳106、信号触头136和接地屏蔽件138。电连接器104的外壳106在配合端108和安装端110之间延伸。安装端110配置为安装到主电路板。当配合连接器选择地联接到电连接器104时，配合端108与该配合电连接器(在本文中称为配合连接器)对接。当连接到配合连接器时，电连接器104在电路板和配合连接器之间提供导电信号路径。电连接器104可以是高速连接器，其以超过每秒10吉千兆位(Gbps)的速度(诸如超过25Gbps或超过35Gbps的速度)传输数据信号。电连接器104也可以配置为传输低速信号和/或电力。

外壳106包括基壁112。基壁112具有顶侧114和与顶侧114相对的底侧116。如本文所使用的，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“上”和“下”的相对或空间术语仅用于标识和区分在所述取向上的所引用的元件，并且不一定需要相对于重力或相对于电连接器104的周围环境的特定的位置或取向。底侧116面向电路板并且可以限定安装端110。外壳106的基壁112保持信号触头136和接地屏蔽件138。信号触头136和接地屏蔽件138延伸穿过基壁112且突出超过顶侧114到配合区中以电连接到配合连接器的对应的导电元件。在所示的实施例中，信号触头136和接地屏蔽件138具有相应的端接端132，其凸出超过基壁112的底侧116以机械和电气地连接到电路板。端接端132是顺应针脚，例如针眼针脚，其配置为通孔安装到电路板。例如，顺应针脚可以接收在电路板的对应的通孔或过孔中。在另一个实施例中，端接端132可以是配置为表面安装到电路板的焊接尾部或垫。信号触头136的端接端132物理地接合和电气地连接到电路板中的导电信号路径，例如迹线，且接地屏蔽件138的端接端132物理地接合和电气地连接到电路板中的导电接地元件。

外壳106在第一侧面118和与第一侧面118相对的第二侧面120之间延伸一定宽度。外壳106在第一端122和与第一端122相对的第二端124之间延伸一定长度。在所示的实施例中，外壳包括护罩壁126，其沿着侧面118、120从基壁112的顶侧114延伸。护罩壁126的远端限定外壳106的配合端108。外壳106限定空腔128，配合连接器在配合操作期间接收在该空腔中。空腔128限定在护罩壁126之间。空腔128从护罩壁126的远端(在配合端108处)延伸一深度到基壁112。信号触头136和接地屏蔽件138设置在两个护罩壁126之间。信号触头136和接地屏蔽件138的长度在空腔128内暴露以连接至配合连接器的对应的配合导体。可选地，外壳106可以包括附加的护罩壁，其沿着端部122、124延伸以完全包围空腔128的周边。空腔128在配合端108处敞开以通过敞开的配合端108接收对应的配合连接器。在所示的实施例中，电连接器104可以配置为接收板安装的配合连接器。护罩壁126可以通过配合端108引导配合连接器进入空腔128中以接合信号触头136和接地屏蔽件138。

信号触头136和接地屏蔽件138并排布置成阵列142，该阵列包括多个列144和多个行146。列144垂直于行146定向。每个列144从第一侧118延伸到第二侧120。每个行146从第一端122延伸到第二端124。

信号触头136是导电的，并且可以由导电的金属材料构成，例如铜、银、镍、金和/或其合金。在非限制性示例中，信号触头136可以具有铜基，且触头136的至少一部分可以镀覆有锡、银、金和/或类似物，例如沿着物理地接合配合连接器的配合触头的表面。在所示的实施例中，信号触头136布置成对140。信号触头136的对140可以用于在高频(例如，大于20GHz)和快速信号速度下传输差分信号。

每个接地屏蔽件138配置为给阵列142中的信号触头136的至少对应的对140提供屏蔽。例如，每个接地屏蔽件138可以在至少两侧围绕信号触头136的不同的对应的对140。接地屏蔽件138各自具有沿其边缘相互连接的至少两个壁148。壁148沿着对140的不同侧延伸以在至少两侧围绕对140。接地屏蔽件138是导电的以为信号触头136提供电屏蔽。例如，每个接地屏蔽件138可以具有金属体160，该金属体160由一种或多种金属材料构成，例如铜、锡、镍和/或类似物，包括其合金。壁148由金属体160限定。接地屏蔽件138提供电屏蔽，以减少信号触头136的对140之间的电串扰和其他电磁干扰。对应对140的另外的侧面可以被阵列142中的其他接地屏蔽件138屏蔽。

图2是根据实施例的电连接器104的分解透视图。在所示的实施例中，信号触头136的对140由单独的电介质体156保持，以限定信号荚154。在图2中仅示出了一个信号荚154和一个接地屏蔽件138。所示的信号荚154和接地屏蔽件138可以分别代表其他相应的信号荚154和接地屏蔽件138的形状和特征。

外壳106的基壁112限定开口208，开口208从顶侧114延伸穿过基壁112到其底侧116。信号触头136保持在至少一些开口208中。接地屏蔽件138保持在至少一些开口208中。在所示的实施例中，接地屏蔽件138被保持在与信号触头136不同的开口中。例如，基壁112限定了一起代表开口208的信号孔210和接地槽212。每个信号孔210的尺寸和形状被设计成在其中接收单个信号荚154。每个接地槽212的尺寸和形状设计成在其中接收单个接地屏蔽件138。信号孔210与接地槽212是分立的，并且通过基壁112的中间部分213间隔开。在替代实施例中，信号触头136和接地屏蔽件138接收在基壁112的共同的开口208中。例如，每个开口208的尺寸和形状可设计成接收一个信号荚154和至少部分地围绕信号荚154中的信号触头136的接地屏蔽件138。

在实施例中，外壳106由低损耗的电介质材料构成，例如一种或多种塑料。例如，基壁112可以由电介质材料构成，以在阵列142中的信号触头136的对140和接地屏蔽件138之间提供电绝缘。但是，在替代实施例中，外壳106可以是完全或至少部分导电的。例如，在这样的替代实施例中，基壁112可以由一种或多种金属构成。导电基壁112与接地屏蔽件138接合以使接地屏蔽件138彼此共电位。信号触头136经由电介质体156与导电基壁112电绝缘以避免短路。经由基壁112使接地屏蔽件138彼此共电位可以提供增强的屏蔽效果和信号性能(相对于不具有导电基壁的已知的连接器)。

电介质体156将信号触头136保持在固定位置，以使两个信号触头136彼此隔开，以避免同一对140中的信号触头136之间直接物理接合。信号触头136被保持为大致彼此平行地延伸。信号触头136具有配合段161、尾部162、以及配合段161和尾部162之间的中间段161(未示出)。电介质本体156由电介质材料构成，例如一种或多种塑料。电介质156围绕并包围信号触头136的中间段。电介质体156可选地可以在信号触头136上包覆模制(例如，原位形成)。电介质体156可选地包括一个或多个挤压肋174。压挤肋174配置为当信号荚154被加载到基壁112中时提供与外壳106的基壁112的过盈配合。

每个信号触头136的配合段161从电介质体156的前端163延伸到信号触头136的远端164。配合段161是信号触头136的延伸到空腔128(图1所示)中超过基壁112的顶侧114的部分。配合段161配置为接合配合连接器的对应的配合信号触头。在所示的实施例中，配合段161是针脚，但是在替代实施例中可以具有另一形状，诸如刀片、弹簧梁、容座等。尾部162从电介质体156的后端170凸出到相应的信号触头136的端接端132。在所示的实施例中，尾部162是顺应针脚，如上面参考图1所述。

在所示的实施例中，接地屏蔽件138具有三个壁148，包括中心壁180、第一侧壁182和第二侧壁186。第一侧壁182连接到中心壁180的第一边缘184并从其延伸。第二侧壁186连接到中心壁180的第二边缘189并从其延伸。第二边缘189与第一边缘184相对。中心壁180以及第一侧壁182和第二侧壁186可以是大致平面的。第一侧壁182可以从中心壁180在共同的方向上大体上平行于第二侧壁186延伸。因此，接地屏蔽件138具有沿与所有三个壁180、182、186相交的截面截取的C形(或U形)截面。可选地，侧壁182、186可以相对于中心壁180以大约直角(例如，例如在90度角的正负5度之内)定向。

接地屏蔽件138可以可选地由金属片冲压成形。例如，中心壁180可以与侧壁182、186一体地形成，并且侧壁182、186从中心壁180弯曲到平面外以限定侧壁182、186。

接地屏蔽件138可以包括从至少一些壁180、182、186的底边缘188延伸到端接端132的顺应针脚185。顺应针脚185配置为通孔安装到电路板，以提供接地屏蔽件138与电路板之间的电气接地路径，如上面参考图1所述。在替代实施例中，接地屏蔽件138可以代替顺应针脚185而具有配置为表面安装到电路板的焊接尾部或垫。在所示的实施例中，中心壁180和侧壁182、186从底边缘188延伸到接地屏蔽件138的配合端176。配合端176代表接地屏蔽件138的远端，当装载到外壳106中时，该远端是接地屏蔽件138距基壁112最远的部分。在替代实施例中，接地屏蔽件138可以包括一个或多个突起，例如从中心壁180和/或侧壁182、186延伸的接触梁，并且接触梁限定接地屏蔽件138的配合端176。

在所示的实施例中，接地屏蔽件138包括在底边缘188处或附近从第一侧壁182和第二侧壁186中的每个延伸的凸部187。一个顺应针脚185从两个凸部187中的每一个延伸。凸部187可用于使接地屏蔽件138的足印与电路板上的通孔或过孔的指定布置匹配。凸部187也可以用于将接地屏蔽件138固定到基壁112。例如，凸部187可以接收在基壁112的凹槽内，该凹槽从其中接收有接地屏蔽件138的相应的接地槽212延伸。

接地屏蔽件138具有内侧190和与内侧190相对的外侧192。内侧190和外侧192由中心壁180、第一侧壁182和第二侧壁186的对应的表面限定。由于C形截面，接地屏蔽件138的内侧190限定通道194或凹处。通道194配置为在其中接收对应的信号荚154，而不必直接物理接触信号荚154。接地屏蔽件138的内侧190面向通道194内的信号荚154的信号触头136的对140。接地屏蔽件138的外侧192背向信号触头136的对应的对140。在所示的实施例中，当信号荚154被装载到信号孔210中且接地屏蔽件138被装载到对应的接地槽212中时，C形接地屏蔽件138在三侧围绕信号触头136的对140。例如，第一侧壁182在一侧围绕对140，中心壁180在第二侧围绕对140，且第二侧壁186在第三侧围绕对140。因此，C形接地屏蔽件138在三侧为信号触头136的对应的对140提供电屏蔽，以将两个信号触头136与阵列中的其他信号触头136电屏蔽。同一列144(如图1所示)中的相邻的C形接地屏蔽件138的中心壁180可以沿着第四侧屏蔽信号触头136的对140。

接地屏蔽件138可以具有一个或多个凹部195，其沿着内侧190和/或外侧192从接地屏蔽件138突出。凹部195可以是从接地屏蔽件138的相应的壁的平面延伸出来的***、凸起、凸部、肋等。在所示的实施例中，沿着内侧190和外侧192具有凹部195。凹部195沿着中心壁180并且沿着两个侧壁182、186定位。凹部195靠近壁180、182、186的底边缘188设置。当将接地屏蔽件138装载到接地槽212中时，凹部195与基壁112对齐，并在接地槽212内与基壁112的内表面接合，以为接地槽212内的接地屏蔽件138提供过盈配合。在基壁112是导电的特定实施例中，凹部195和基壁112的内表面之间的物理接触可以提供用于使接地屏蔽件138通过基壁112共电位的电连接点。因此，凹部195除了将接地屏蔽件138物理地接合并固定到基壁112之外，还可以将接地屏蔽件138电连接到基壁112。

图3是根据实施例的电连接器104的接地屏蔽件138之一的隔离透视图。接地屏蔽件138与图2所示的接地屏蔽件138相同，除了图3中的接地屏蔽件138在端接端132处没有顺应针脚。在另一个实施例中，接地屏蔽件138可以包括顺应针脚，如图2所示。所示的接地屏蔽件138可以表示阵列142(如图1所示)中的其他相应接地屏蔽件138的形状和特征。

在一个或多个实施例中，接地屏蔽件138具有有损耗涂层302，其配置为吸收沿着导体(例如，信号触头136和接地屏蔽件138)传播的电谐振，特别是在高信号速度和传输频率下。有损耗涂层302施加在接地屏蔽件138的金属体160的外侧192上，外侧192是背向信号触头136的被接地屏蔽件138屏蔽的对应的对140的一侧。

有损耗涂层302配置为减少和耗散沿着接地屏蔽件138的长度来回反射的电谐振。例如，在没有有损耗涂层302的情况下，沿着接地屏蔽件138的谐振电能会形成驻波，该驻波会干扰通过插座连接器104的信号传输。相对于低速连接器，高速连接器(例如插座连接器104)的干扰量可能更大。接地屏蔽件138上的有损耗涂层302耗散沿接地屏蔽件138谐振的至少一些电能，以减少某些关注频带内不利的接地谐振。例如，有损耗涂层302可以使8GHz以上的电谐振耗散。

有损耗涂层302由有损耗材料构成，其损耗正切(loss tangent)比信号荚154的电介质体156的低有损耗电介质材料大。涂层302的有损耗材料的损耗正切还比外壳106的低有损耗电介质材料大(在外壳106由电介质材料构成的实施例中)。结果，与电介质体156和外壳106的电介质材料相比，有损耗涂层302更容易吸收和耗散电能(例如电流)。替代地，或附加地，有损耗涂层302可以至少部分地导电。有损耗材料的电阻率可以比接地屏蔽件138的金属体160和信号触头136的金属材料高，使得有损耗材料的电导率小于金属体160和信号触头136。

有损耗涂层302的有损耗材料可以包括分散在电介质粘合剂内的导电填料颗粒。电介质粘合剂用于将导电填料颗粒保持在位，并至少部分控制有损耗材料的电性能(例如，电导率)。如本文所用，术语“粘合剂”涵盖包封填料或被填料浸渍的材料。粘合剂可以是将凝固、固化或可以以其他方式用来定位填料材料的任何材料。在一个或多个实施例中，粘合剂是可固化的热固性聚合物，例如环氧树脂、丙烯酸树脂等。

导电填料颗粒将损耗赋予有损耗的材料。可以用作填料以形成具有电损耗的材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、粉末或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他导电颗粒形式的金属也可以用作导电填料元素，以提供合适的损耗特性。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆(或涂覆)的颗粒。银和镍也可用于镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)颗粒可以单独使用，也可以与其他填料(例如碳薄片)结合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许形成从颗粒到颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以按体积计高达40％或更多的量存在。

在实施例中，有损耗涂层302可以由包括碳的高电阻率(例如，低电导率)导电材料构成。例如，有损耗涂层302可以包括碳颗粒(例如，碳黑)。有损耗涂层302的电阻率可以大于15Ohms/sq.，例如在20Ohms/sq.和35Ohms/sq.之间。在非限制性示例中，有损耗涂层302可以是或包括DuPont^TM7102碳，DuPont^TM 7082碳，DuPont^TM 5028银，和/或DuPont^TM 3571电介质材料。

在一些实施例中，有损耗涂层302的有损耗的材料可以同时是电损耗的和磁损耗的。例如，有损耗的材料可以由粘合剂材料构成，其中分散有磁性颗粒以提供磁性。可以使用诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料作为磁性颗粒。磁性颗粒可以是薄片、纤维等的形式。这种有损耗材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒或通过使用磁损耗和电损耗填料颗粒的组合来形成。

可以经由各种施加方法，例如浸渍、喷涂、模制、喷漆、印刷、镀覆、化学气相沉积等，沿着接地屏蔽件138的外侧192在金属体160上形成有损耗涂层302。例如，有损耗涂层302在两步过程中施加，包括将接地屏蔽件138的外侧192浸入有损耗材料中，同时有损耗的材料处于可流动的流体状态，然后对接地屏蔽件138进行热退火来固化有损耗材料。在另一个实施例中，可以将有损耗材料涂漆、喷涂或以其他方式(例如静电或磁性地)施加到金属体160，而无需将金属体160浸入有损耗材料中。在非限制性示例中，可以通过诸如丝网印刷、移印、分配印刷等的印刷工艺来制造有损耗涂层302。

有损耗涂层302的各种特性，例如导电填料的浓度、涂层302的厚度、涂层302在金属体160上的表面积、涂层302在金属160上的(多个)位置等可以被控制，以针对特定的电连接器104和连接器104的期望用途调整有损耗涂层302的电吸收特性。例如，可以选择有损耗涂层302的特性以提供期望量的电能吸收和消散，同时还限制归因于由有损耗涂层302引起的***损耗的信号劣化。可以选择特性，以使得接地屏蔽件138的有损耗涂层302在高频下吸收电谐振，例如(但不限于)高于20GHz的频率。在一个或多个实施例中，有损耗涂层302的厚度可以小于约0.5mm，例如小于约0.4mm，小于约0.2mm，或小于约0.1mm。

在一个或多个实施例中，有损耗涂层302设置在接地屏蔽件138的外侧192上，且接地屏蔽件138的内侧190没有有损耗涂层302。因此，金属体160的内侧190不会被有损耗材料涂覆。有损耗涂层302沿外侧192施加到金属体160，但不沿内侧190施加到金属体160。仅用有损耗涂层302覆盖接地屏蔽件138的外侧192可以提供电气的益处，例如在不干扰信号传输的情况下减轻电谐振(例如，相对于在接地屏蔽件138上没有有损耗涂层302的情况，不引起或不显著增加***损耗)。在电连接器104的操作期间，由于邻近效应，返回电流的大部分(例如，绝大部分)沿着接地屏蔽件138的内侧190而不是沿着外侧192传播。因为内侧190比外侧192更靠近信号触头136，所以返回电流沿内侧190传播。相反，电谐振的大部分(例如，绝大部分)可以沿着外侧192而不是沿着内侧190传播。沿着外侧192施加有损耗涂层302减轻了沿着外侧来回传播的谐振电流，对信号传输性能和信号完整性的影响可忽略不计。涂层302通过接地屏蔽件138的金属体160与信号触头136间隔开和屏蔽，且不显著地影响沿接地屏蔽件138的内侧190传播的返回电流。此外，接地屏蔽件138的内侧190可以物理地接合和电气地连接到配合连接器的配合接地触头，因此沿着内侧190的暴露金属体160可以提供与配合接地触头的低电阻连接点。

在图3所示的实施例中，有损耗涂层302覆盖接地屏蔽件138的外侧192的表面积的大部分(例如，至少50％)。例如，有损耗涂层302(由图3中所示的图案示出)设置在中心壁180、第一侧壁182和第二侧壁186中的每一个上。在每个壁180、182、186上，有损耗涂层302沿着从底边缘188跨越到配合端176的外侧192覆盖整个表面积。在所示的实施例中，接地屏蔽件138的外侧192的整个表面积覆盖在有损耗涂层302中，除了凸部187和凹部195。沿着凸部187和凹部195的金属体160暴露于周围环境(例如，不覆盖在有损耗涂层302中)。例如，凹部195凸出超过相应的壁180、182、186上的有损耗涂层302的厚度。凹部195和/或凸部187可以沿着外侧192暴露以提供与基壁112(如图2所示)的电连接。例如，在基壁112导电的实施例中，使凹部195和/或凸部187不被有损耗涂层302覆盖可以相对于用有损耗涂层302涂覆凹部195和凸部187的情况实现接地屏蔽件138和基壁112之间的低电阻电连接。尽管未在图3中示出，接地屏蔽件138的顺应针脚185(其从底边缘188延伸以电连接到电路板)也可以没有有损耗涂层302。

在一个替代实施例中，接地屏蔽件138的整个外侧192覆盖在有损耗涂层302中，使得外侧192的整个表面积被涂覆，包括凹部195和凸部187。例如，在基壁112不导电且由电介质材料构成的实施例中，凹部195和凸部187用于建立与基壁112的机械连接而不是电连接，因此连接点的电阻可能不重要。在其他实施例中，有损耗涂层302可以覆盖底边缘188和配合端176之间的三个壁180、182、186中的每一个的少于全部。例如，有损耗涂层302可以沿着突出超过基壁112的顶侧114的部分覆盖壁180、182、186的外侧192，且可以在与基壁112对齐的部分(且当组装时设置在接地槽212内)中施加在外侧192上。如上所述，接地屏蔽件138的外侧192的表面积的未被有损耗涂层302覆盖的范围、有损耗涂层302的位置、有损耗涂层302的厚度和有损耗涂层302的成分可以定制以调节来用于特定用途和特定情况，从而提供所需的连接器性能特性。

图4是根据另一实施例的电连接器104的接地屏蔽件138之一的隔离透视图。在所示的实施例中，有损耗涂层302沿着中心壁180施加在接地屏蔽件138的外侧192上。与图3所示的实施例不同，第一侧壁182和第二侧壁186没有有损耗涂层302，即使是沿着外侧192。此外，中心壁180上的有损耗涂层302覆盖中心壁180的表面积的大部分，而不覆盖中心壁180的整个表面积。例如，有损耗涂层302从配合端176延伸到凹部195和配合端176之间的边缘304。有损耗涂层302的边缘304靠近凹部195，但是与中心壁180的底边缘间隔开。例如，中心壁180的靠近底边缘188的部分(当装载到接地槽212中时与基壁112对齐)可以没有有损耗涂层302，而中心壁的突出超过基壁112的顶侧114进入配合区的部分可以由有损耗涂层302覆盖。在所示的实施例中，接地屏蔽件138的内侧190没有有损耗涂层302，类似于图3所示的实施例。

在替代实施例中，有损耗涂层302可以沿着接地屏蔽件138的内侧190的至少一部分施加。例如，有损耗涂层302可以覆盖内侧190的表面积的大部分(例如，小于50％)和/或可以相对于沿着外侧192的有损耗涂层302的厚度具有减小的厚度。在重量上，接地屏蔽件138可以在外侧192上比在内侧190上具有更多的有损耗涂层302以减轻电谐振，而有限地干扰通过电连接器的信号传输。

图5示出了根据替代实施例的电连接器104的一部分，示出了其基壁112的顶侧114、信号触头136和接地屏蔽件538。在所示的实施例中，电连接器104具有与图1至4中的连接器104不同的接地屏蔽件538。每个接地屏蔽件538具有两个壁148，且每个接地屏蔽件538的两个壁沿着边缘相互连接。接地屏蔽件538是L形的，而不是图1至4中所示的C形屏蔽件138。例如，两个壁148包括中心壁380且一个侧壁382从中心壁380延伸。壁380、382是平面的，但在另一实施例中可以是弯曲的。接地屏蔽件538可以具有与接地屏蔽件138相同或相似的材料成分。例如，L形的接地屏蔽件538沿着屏蔽件538的一个或两个壁148的至少一部分的外侧592覆盖有有损耗涂层，且可以沿着接地屏蔽件538的内侧590没有有损耗涂层。例如，有损耗涂层可以覆盖仅两侧壁148中的一个的外侧592的一部分、仅两个壁148的外侧592的一部分、两个壁148中的一个的整个外侧592，和/或两个壁148的整个外侧592。

接地屏蔽件538保持在容纳接地屏蔽件538的L形接地槽512中。每个接地屏蔽件538在相关联的信号荚154的两侧围绕信号荚154，以为信号荚154中的信号触头136提供与其他信号触头136的电屏蔽。例如，第一接地屏蔽件538A在两侧围绕信号荚154A。在同一列144中的邻近第一接地屏蔽件138A的第二接地屏蔽件538B沿着第一信号荚154A的敞开的第三侧360为第一信号荚154A提供屏蔽。同一行146中的邻近第一接地屏蔽件138A的第三接地屏蔽件138C沿着第一信号荚154A的敞开的第四侧为第一信号荚154A提供屏蔽，使得第一信号荚154A在四侧被屏蔽。连接器104可以沿着基壁112的边缘包括孤立屏蔽件(未示出)以确保所有的信号触头136在四侧被屏蔽。

上述实施例提供了一种电连接器，其沿着接地屏蔽件的外侧包括有损耗涂层。有损耗涂层吸收并耗散沿着由导体限定的电流路径传播的至少一些电能(例如，电流)以提供低电导率和/或磁损耗。有损耗涂层可以在目标频率范围内吸收和耗散谐振。通过沿着接地屏蔽件的外侧添加有损耗涂层，可以增强电连接器的电气性能。例如，接地屏蔽件的低电导率有损耗层可以衰减表面电流并减少串扰和其他电磁干扰(例如，噪声)。有损耗涂层可以(仅)施加于接地屏蔽件的背离信号触头的外侧，因此，有损耗涂层位于接地屏蔽件的与内侧(大部分返回电流沿着内侧输送)相对的一侧。

尽管这里描述的接地屏蔽件是C形和L形的，但是根据其他实施例的电连接器可以具有其他形状的接地屏蔽件，例如(单壁)平面刀片等。应当理解，这样的其他接地屏蔽件可以具有本文所述的有损耗涂层。例如，平面刀片的接地屏蔽件可以沿其不面向被该平面刀片接地屏蔽件屏蔽的信号触头的外侧涂覆有损耗材料。