阅读说明：本技术 开关装置以及开关装置的制造方法 (Switch device and method for manufacturing switch device ) 是由 梅津尚广 田中隆贵 夏井坂佳子 于 2020-02-12 设计创作，主要内容包括：本发明提供能够以更低成本进行制造的开关装置。开关装置(100)具备切换常开端子(18)与共用端子(58)之间的连接状态的切换机构(MC)。切换机构包括：第一金属板(M1),其与共用固定触点(G5)连接,且具有第一露出部(EP1),该第一露出部供第一电阻器(R9a)的第一电极(R9e1)通过激光照射而焊接；以及第二金属板(M2),其与第二切换固定触点(25)连接,且具有第二露出部(EP2),该第二露出部供第一电阻器的第二电极(R9e2)通过激光照射而焊接。第一露出部具有沿着第一焊接部(SD1)的边缘的第一周缘部(CF1)。第二露出部具有沿着第二焊接部(SD2)的边缘的第二周缘部(CF2)。第一周缘部以及第二周缘部均呈U字形状。(The invention provides a switch device which can be manufactured at lower cost. The switch device (100) is provided with a switching Mechanism (MC) for switching the connection state between the normally open terminal (18) and the common terminal (58). The switching mechanism includes: a first metal plate (M1) connected to the common fixed contact (G5) and having a first exposed portion (EP1) to which a first electrode (R9e1) of a first resistor (R9a) is welded by laser irradiation; and a second metal plate (M2) connected to the second switching fixed contact (25) and having a second exposed portion (EP2) to which the second electrode (R9e2) of the first resistor is welded by laser irradiation. The first exposed portion has a first peripheral portion (CF1) along an edge of the first welded portion (SD 1). The second exposed portion has a second peripheral portion (CF2) along an edge of the second welded portion (SD 2). The first and second peripheral portions are U-shaped.)

开关装置以及开关装置的制造方法

技术领域

本发明涉及能够检测断线或短路等不良情况的开关装置。

背景技术

已知一种包括通过回流焊接而安装于金属板的片式电阻器的开关装置(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-14276号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述的开关装置的制造工序中，将包含通过嵌入成形而埋设的金属板且由合成树脂材料构成的构件放入回流炉。因此，合成树脂材料需要具备能够耐受回流温度的耐热性。具备这样的耐热性的合成树脂材料的使用会增大开关装置的制造成本。

因此，期望提供能够以更低成本进行制造的开关装置。

用于解决课题的方案

本发明的实施方式的开关装置具备：壳体；切换机构，其收容于所述壳体，且使用共用触点和两个切换触点对向所述壳体外露出的至少两个端子部之间的连接状态进行切换；以及电子部件，其在所述壳体内对所述至少两个端子部之间进行电连接，其中，所述切换机构包括：第一金属板，其与所述两个切换触点以及所述共用触点中的一方即第一触点连接，且具有第一露出部，所述第一露出部供所述电子部件的第一电极通过激光照射而焊接；以及第二金属板，其与所述两个切换触点以及所述共用触点中的另一方即第二触点连接，且具有第二露出部，所述第二露出部供所述电子部件的第二电极通过激光照射而焊接，所述第一露出部具有供所述第一电极配置的第一电极载置部、供焊料配置的第一焊接部、以及沿着所述第一焊接部的边缘的第一周缘部，所述第二露出部具有供所述第二电极配置的第二电极载置部、供焊料配置的第二焊接部、以及沿着所述第二焊接部的边缘的第二周缘部，所述第一周缘部以及所述第二周缘部呈U字形状。

发明效果

通过上述的方案，提供能够以更低成本进行制造的开关装置。

附图说明

图1是开关装置的分解立体图。

图2是开关装置的上方立体图以及下方立体图。

图3是拆下了外壳以及杆的开关装置的立体图以及主视图。

图4是拆下了一部分的部件的开关装置的立体图。

图5是保持构件的主视图、后视图以及右侧视图。

图6是外壳的下方立体图。

图7是金属板的主视图。

图8是金属板的主视图。

图9是激光焊接装置的概要图。

图10是供电阻器焊接的露出部的放大图。

图11是开关装置的检测电路图。

图12是开关装置的制造工序的流程图。

图13是冲裁加工前后的金属板的主视图。

图14是成形工序后的金属板的主视图。

图15是焊料涂敷工序后的金属板的主视图。

图16是激光焊接工序前后的金属板的主视图。

附图标记说明

1…壳体；2…移动构件；2d…台阶部；2j…操作轴部；2k…操作基部；2r…凹陷部；2t…操作部；3…施力构件；4…可动触点；4a…弹性臂部；4p…触点部；4r…连结基部；10…框体；10r…连结部；11…底壁部；11b…基座部；11d…台部；11t…安装部；15…第一切换固定触点；18…常开端子；25…第二切换固定触点；51…保持壁部；51r…绝缘部；51t…第一椽条部；51u…第二椽条部；58…共用端子；100…开关装置；C2…罩构件；C2d…圆顶部；C2h…贯通孔；C2v…凸缘部；CF…周缘部；CF1…第一周缘部；CF2…第二周缘部；CF3、CF3x…第三周缘部；CF4…第四周缘部；CP…连接部；CP1…第一连接部；CP2…第二连接部；CP3…第三连接部；CP4…第四连接部；DV…激光焊接装置；EA…电极载置部；EA1…第一电极载置部；EA2…第二电极载置部；EA3…第三电极载置部；EA4…第四电极载置部；EP…露出部；EP1…第一露出部；EP2…第二露出部；EP3、EP3x…第三露出部；EP4…第四露出部；G5…共用固定触点；H1…保持构件；HDP…焊料膏剂；J1…可动触点准备工序；J2…移动构件准备工序；J3…施力构件准备工序；J4…外壳准备工序；J5…罩构件准备工序；K1…外壳；K1g…引导部；K1h…贯通部；K1m…槽部；K1s…收容部；LV…杆；M…金属板；M1…第一金属板；M2…第二金属板；M3…第三金属板；M4…第四金属板；P1…框体准备工序；P2…成形工序；P3…电阻器安装工序；P4…切断工序；P5…组装工序；P6…接合工序；P31…焊料涂敷工序；P32…电阻安装工序；P33…激光焊接工序；PR…突出部；PR1…第一突出部；PR2…第二突出部；PR3…第三突出部；PR4…第四突出部；R9…电阻器；R9a…第一电阻器；R9b…第二电阻器；R9e…电极；R9e1…第一电极；R9e2…第二电极；R9e3…第三电极；R9e4…第四电极；SD…焊接部；SD1…第一焊接部；SD2…第二焊接部；SD3…第三焊接部；SD4…第四焊接部；T8…端子部。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是开关装置100的分解立体图。图2的(A)是开关装置100的上方立体图，图2的(B)是开关装置100的下方立体图。图3的(A)是拆下了外壳K1以及杆LV的开关装置100的上方立体图，图3的(B)是拆下了外壳K1以及杆LV的开关装置100的主视图。图4的(A)是进一步拆下了罩构件C2以及移动构件2的开关装置100的上方立体图，图4的(B)是进一步拆下了施力构件3以及电阻器R9的开关装置100的上方立体图。需要说明的是，图2的(A)、图2的(B)、图3的(A)、图3的(B)以及图4的(A)示出处于操作部2t未被按下的初始状态的情况。

开关装置100具备：壳体1，其具有箱状的外形；切换机构MC，其使用两个切换触点以及共用触点对向壳体1外延伸出的至少两个端子部T8之间的连接状态进行切换；以及电子部件(电阻器R9)，其在壳体1内对至少两个端子部T8之间进行电连接。

具体而言，切换机构MC是局部地收容于壳体1的机构，该切换机构MC主要由以下构件构成：移动构件2，其根据操作部2t的按下而移动；施力构件3，其使被按下的移动构件2恢复至按下前的初始状态；可动触点4，其伴随着移动构件2的移动而移动；以及金属板M，其提供两个切换触点以及共用触点。

金属板M包括：共用固定触点G5，其作为与可动触点4始终接触的共用触点；第一切换固定触点15及第二切换固定触点25，其作为伴随着操作部2t的操作而与可动触点4接触分离的切换触点；以及端子部T8，其从壳体1向外部延伸出。

在本实施方式中，电子部件是用于得到两个端子部T8之间的电阻值的电阻器R9。电阻器R9包括第一电阻器R9a以及第二电阻器R9b。

开关装置100还具备：操作(按下)操作部2t的杆LV；以及配置在壳体1的上表面侧(图2所示的Z1侧)的罩构件C2。

接下来，对开关装置100的构成要素进行详细说明。图5的(A)是从图1所示的Y2侧观察到的保持构件H1的主视图。图5的(B)是从图1所示的Y1侧观察到的保持构件H1的后视图，图5的(C)是从图1所示的X1侧观察到的保持构件H1的右侧视图。图6是外壳K1的下方立体图。图7以及图8是局部地埋设于保持构件H1的金属板M的主视图。

开关装置100的壳体1使用合成树脂材料而形成，该壳体1包括：如图4的(B)所示那样埋设有金属板M的保持构件H1、以及如图6所示那样底面侧开口的箱状的外壳K1。并且，如图2的(B)所示，壳体1构成为：保持构件H1以封堵外壳K1的底面侧的方式配置，保持构件H1与外壳K1一体化。

如图4～图6所示，壳体1的保持构件H1包括：封堵外壳K1的底面侧的底壁部11(参照图2的(B))、以及设置于底壁部11的上方的保持壁部51。

如图4的(B)所示，保持构件H1通过使用了第一合成树脂材料的注塑成形而形成，并通过嵌入成形而埋设有金属板M的一部分。第一合成树脂材料例如是热变形温度为大致120℃～220℃的含有玻璃纤维的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT、poly butyleneterephthalate)。

热变形温度是在对合成树脂材料的试样施加以试验法标准确定的规定的载荷的状态下提高试样的温度，从而使得挠曲量的大小成为恒定的值的温度，热变形温度也称作载荷挠曲温度。需要说明的是，由于通常的焊料(无铅焊料)的熔融温度为217℃～220℃，因此进行回流焊接时的回流温度通常为220℃～250℃。

如后述那样，作为电子部件的电阻器R9通过激光焊接而与金属板M接合。因此，第一合成树脂材料无需具备能够耐受回流温度的耐热性。即，第一合成树脂材料可以是热变形温度比回流温度低的热塑性的合成树脂材料。例如，第一合成树脂材料可以是热变形温度为大致90℃～130℃的不含有玻璃纤维的聚缩醛树脂(POM、poly oxy methylene)、或热变形温度为大致110℃～170℃的含有玻璃纤维的聚缩醛树脂(POM)。另外，第一合成树脂材料也可以是丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚树脂(ABS、acrylonitrile butadiene styrenecopolymer)、聚碳酸酯树脂(PC、polycarbonate)、聚对苯二甲酸乙二酯树脂(PET、polyethylene terephthalate)等热塑性的合成树脂材料。需要说明的是，所使用的合成树脂的选定是考虑到所应用的制品的使用环境等而决定的。

如图5所示，在保持构件H1的保持壁部51形成有从框状的外形部分向外侧延伸的绝缘部51r。如图4的(B)所示，绝缘部51r配置为夹在第一切换固定触点15与第二切换固定触点25之间。该配置使第一切换固定触点15与第二切换固定触点25之间的绝缘性变得可靠。另外，绝缘部51r的Y1侧的表面与第一切换固定触点15及第二切换固定触点25的Y1侧的表面构成为共面。对于Y2侧的表面也相同。这样，在第一切换固定触点15与绝缘部51r之间、以及绝缘部51r与第二切换固定触点25之间没有台阶，因此可动触点4(后述的触点部4p)能够在第一切换固定触点15、绝缘部51r以及第二切换固定触点25上顺畅地移动。

如图5的(A)所示，在保持壁部51的框状的内侧部分配备有第一椽条部51t以及第二椽条部51u，其配置为将供电阻器R9焊接的四个露出部EP(参照图7)各自之间分隔。

如图4的(B)所示，保持构件H1的底壁部11形成为矩形平板状，该底壁部11具备：构成壳体1的底面的基座部11b、插入外壳K1的收容部K1s(参照图6)内的台部11d、以及形成于台部11d的圆锥台形状的安装部11t。

并且，在底壁部11的基座部11b以及台部11d埋设有构成金属板M的端子部T8的一部分，如图3的(B)所示，在底壁部11的安装部11t装配有施力构件3。

壳体1的外壳K1通过使用了第一合成树脂材料的注塑成形而形成为具有收容部K1s的箱状，该收容部K1s能够收容图1所示的移动构件2、施力构件3以及可动触点4等。

在本实施方式中，外壳K1使用与保持构件H1(底壁部11)相同的材料形成，因此通过激光熔敷而与保持构件H1接合。该接合方法能够容易地进行保持构件H1与外壳K1的一体化，并且能够提高保持构件H1与外壳K1的密接性以及接合强度。另外，该接合方法能够提高保持构件H1与外壳K1之间的气密性。

如图6所示，在外壳K1的收容部K1s内设置有引导移动构件2的引导部K1g，以使移动构件2能够在上下方向(图2所示的Z方向)上往复移动。

另外，如图1所示，在外壳K1的上表面形成有供移动构件2的操作轴部2j穿过的贯通部K1h。操作轴部2j构成为从贯通部K1h向外壳K1的上方突出。

另外，如图2的(A)所示，在贯通部K1h的上方配置有覆盖突出的操作轴部2j的罩构件C2，在图1所示的贯通部K1h周围设置有与罩构件C2的下部(凸缘部C2v)卡合的槽部K1m。并且，罩构件C2与该槽部K1m高气密性地卡合。

以上这样构成的壳体1将外壳K1与保持构件H1组合并一体化，保持壁部51配置在由外壳K1和底壁部1形成的密闭的收容空间内。由此，成为保持壁部51不会向壳体1的外侧露出的结构。

接下来，对开关装置100的移动构件2进行说明。如图1所示，开关装置100的移动构件2包括：在壳体1内保持可动触点4的操作基部2k；突出设置于操作基部2k的上表面的操作轴部2j；以及形成于操作轴部2j的前端的操作部2t。并且，当通过杆LV按下操作部2t时，移动构件2在上下方向(Z轴方向)上移动。

操作基部2k具有凹陷部2r，该凹陷部2r收纳可动触点4，可动触点4的连结基部4r通过铆接等而固定于凹陷部2r的顶面。另外，在操作基部2k的侧面形成有向外侧突出设置的台阶部2d。台阶部2d与设置于外壳K1的收容部K1s内的引导部K1g(参照图6)卡合，从而能够进行移动构件2的向上下方向的移动。

如图1所示，移动构件2的操作轴部2j形成为大致圆柱形状，且构成为穿过外壳K1的贯通部K1h而向外壳K1的上方突出。

移动构件2的操作部2t形成于操作轴部2j的前端，如图2的(A)所示，操作部2t构成为从罩构件C2的顶部露出。操作轴部2j与操作部2t的接缝部分成为凹陷的形状，罩构件C2的顶部与该接缝部分气密地卡合。并且，移动构件2的前端部即操作部2t例如通过未图示的致动器等而经由杆LV被按下。需要说明的是，移动构件2例如通过使用了丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚树脂(ABS)、聚碳酸酯树脂(PC)或聚缩醛树脂(POM、poly oxy methylene)等合成树脂的注塑成形而形成。另外，典型地，操作基部2k、操作轴部2j以及操作部2t一体地形成。

接下来，对开关装置100的罩构件C2进行说明。开关装置100的罩构件C2由硅酮橡胶等富有可挠性的弹性构件形成。并且，如图1所示，罩构件C2具有：与外壳K1的槽部K1m卡合的凸缘部C2v；与凸缘部C2v连续地形成的圆顶部C2d；以及形成于圆顶部C2d的大致中央的贯通孔C2h。

罩构件C2以覆盖贯通部K1h的方式配置于外壳K1的上表面，凸缘部C2v与槽部K1m卡合，且贯通孔C2h与操作轴部2j同操作部2t之间的接缝部分卡合。通过该结构，操作轴部2j的前端部即操作部2t从罩构件C2的贯通孔C2h露出。需要说明的是，外壳K1也可以构成为：能够在通过铆接而使在外壳K1的槽部K1m的周围设置的环状的树脂壁部向内侧变形时，将凸缘部C2v牢固地固定于外壳K1。

罩构件C2的圆顶部C2d形成为薄壁，该圆顶部C2d构成为根据操作部2t(操作轴部2j)的上下动作而容易地反转或变形，因此不会对移动构件2的动作造成不良影响。通过该结构，开关装置100能够通过罩构件C2防止尘埃、水分等向开关装置100的内部的侵入。

如图4的(A)所示，开关装置100的施力构件3由通常的螺旋弹簧构成。并且，施力构件3构成为：一端装配并支承于保持构件H1的安装部11t，另一端与可动触点4的连结基部4r抵接，能够朝向上方对移动构件2以及可动触点4进行弹性施力。

另外，施力构件3配置在共用固定触点G5与第一切换固定触点15以及第二切换固定触点25之间。通过该配置，施力构件3能够平衡地保持可动触点4，能够使可动触点4稳定地与共用固定触点G5和第一切换固定触点15或第二切换固定触点25抵接。

并且，当例如通过未图示的致动器等而经由杆LV按下操作部2t时，作为施力构件3的螺旋弹簧根据移动构件2以及可动触点4的移动而被压缩。另外，当操作部2t的按下解除时，螺旋弹簧由于压缩时储存于螺旋弹簧的力而向上方推回移动构件2以及可动触点4从而恢复至初始状态。需要说明的是，施力构件3也可以由螺旋弹簧以外的构件构成，只要具有使移动构件2恢复至操作前的初始状态的功能即可。例如，施力构件3也可以是板簧，还可以是橡胶构件。

如图4的(A)所示，开关装置100的可动触点4以弯折具有弹性的导电性的金属板的方式形成。具体而言，可动触点4包括：形成为平板状的连结基部4r、由连结基部4r连结的四个弹性臂部4a、以及设置于四个弹性臂部4a各自的前端的触点部4p。需要说明的是，导电性的金属板例如由铜或铁或者以铜或铁为主要成分的合金等形成，且在表面实施有镀镍或者镀银等。

四个弹性臂部4a中的两个以与共用固定触点G5对应的方式配置于连结基部4r的一端侧(X1侧)，四个弹性臂部4a中的剩余的两个以与第一切换固定触点15以及第二切换固定触点25对应的方式配置于连结基部4r的另一端侧(X2侧)。另外，四个弹性臂部4a分别构成为在从Y2侧观察时成为大致U字状，且其前端向上方延伸。

另外，在操作部2t未被按下的移动构件2的初始状态下，四个触点部4p中的两个配置为与共用固定触点G5抵接，四个触点部4p中的剩余的两个配置为与第一切换固定触点15抵接，且不与第二切换固定触点25抵接。

另外，在操作部2t被按下的移动构件2的切换状态下，四个触点部4p中的两个配置为与共用固定触点G5抵接，四个触点部4p中的剩余的两个配置为与第二切换固定触点25抵接，且不与第一切换固定触点15抵接。

接下来，对金属板M进行说明。金属板M例如由具有导电性的铁或铜或者以铁或铜为主要成分的合金等构成。在本实施方式中，金属板M由磷青铜形成。并且，第一切换固定触点15、第二切换固定触点25、共用固定触点G5以及端子部T8构成为金属板M的一部分。如图7所示，第一切换固定触点15、第二切换固定触点25以及共用固定触点G5构成为通过对被镀敷的一片金属板M实施冲裁加工从而成为分别独立的触点。或者，金属板M也可以在冲裁加工后被镀敷。另外，第一切换固定触点15、第二切换固定触点25以及共用固定触点G5分别在分离前通过嵌入形成而被埋入保持构件H1。另外，由于由平板状的金属板M制作，因此第一切换固定触点15、第二切换固定触点25以及共用固定触点G5配置为大致同一平面状。

在操作部2t未被按下的移动构件2的初始状态下，第一切换固定触点15与可动触点4的四个触点部4p中的两个接触。并且，当按下操作部2t而移动构件2成为切换状态时，第一切换固定触点15成为不与上述两个触点部4p接触的状态。

在移动构件2的初始状态下，第二切换固定触点25不与上述两个触点部4p接触。并且，当按下操作部2t而移动构件2成为切换状态时，第二切换固定触点25与上述两个触点部4p接触。

共用固定触点G5在移动构件2成为初始状态时以及移动构件2成为切换状态时的任一情况下，都成为与可动触点4的四个触点部4p中的剩余两个接触的状态。

具体而言，如图7所示，金属板M包括第一金属板M1至第四金属板M4。第一金属板M1包括共用固定触点G5、以及端子部T8中的一方即共用端子58。第二金属板M2包括第二切换固定触点25。第三金属板M3包括端子部T8中的另一方即常开端子18。第四金属板M4包括第一切换固定触点15。

第一金属板M1具有供第一电阻器R9a的第一电极R9e1(参照图3的(B))焊接的第一露出部EP1。第一露出部EP1是被图7的粗虚线包围的部分，该第一露出部EP1构成为在通过嵌入成形将第一金属板M1的一部分埋设于保持构件H1后，也从保持壁部51的框状的内侧部分向外部露出。对于第二露出部EP2至第四露出部EP4也相同。

第二金属板M2具有：供第一电阻器R9a的第二电极R9e2(参照图3的(B))焊接的第二露出部EP2、以及供第二电阻器R9b的第四电极R9e4(参照图3的(B))焊接的第四露出部EP4。

第三金属板M3具有供第二电阻器R9b的第三电极R9e3(参照图3的(B))焊接的第三露出部EP3。

保持构件H1的保持壁部51构成为以露出四个露出部EP(第一露出部EP1至第四露出部EP4)的方式保持各个第一金属板M1至第三金属板M3。

端子部T8构成为从底壁部11向下方(Z2方向)延伸出。具体而言，端子部T8包括：经由第二电阻器R9b而与第二切换固定触点25电连接的常开端子18、以及经由第一电阻器R9a而与第二切换固定触点25电连接的共用端子58。通过该结构，常开端子18经由第一电阻器R9a以及第二电阻器R9b而与共用端子58电连接。

在本实施方式中，露出部EP包括：供电阻器R9的电极R9e配置的电极载置部EA、供焊料配置的焊接部SD、以及沿着焊接部SD的边缘配置的周缘部CF。在图7中，用虚线示出与电极载置部EA对应的矩形区域，用单点划线示出与焊接部SD对应的圆形区域，用浓(密)的点阴影示出与周缘部CF对应的U字形区域。

具体而言，第一露出部EP1包括：供第一电阻器R9a的第一电极R9e1配置的第一电极载置部EA1、供用于将第一电阻器R9a的第一电极R9e1与第一露出部EP1接合的焊料配置的第一焊接部SD1、以及沿着第一焊接部SD1的边缘配置的第一周缘部CF1。第二露出部EP2包括：供第一电阻器R9a的第二电极R9e2配置的第二电极载置部EA2、供用于将第一电阻器R9a的第二电极R9e2与第二露出部EP2接合的焊料配置的第二焊接部SD2、以及沿着第二焊接部SD2的边缘配置的第二周缘部CF2。第三露出部EP3包括：供第二电阻器R9b的第三电极R9e3配置的第三电极载置部EA3，供用于将第二电阻器R9b的第三电极R9e3与第三露出部EP3接合的焊料配置的第三焊接部SD3、以及沿着第三焊接部SD3的边缘配置的第三周缘部CF3。第四露出部EP4包括：供第二电阻器R9b的第四电极R9e4配置的第四电极载置部EA4、供用于将第二电阻器R9b的第四电极R9e4与第四露出部EP4接合的焊料配置的第四焊接部SD4、以及沿着第四焊接部SD4的边缘配置的第四周缘部CF4。

焊接部SD配置为与电极载置部EA局部地重复。该配置意味着配置于焊接部SD的焊料的一部分会到达配置于电极载置部EA的电阻器R9的电极上。

在本实施方式中，周缘部CF构成为呈U字形状。具体而言，周缘部CF配置为沿着大致圆形的焊接部SD的外侧(在从焊接部SD观察时是与电极载置部EA所在的一侧相反的一侧)的半圆。并且，周缘部CF的外形大致与表示焊接部SD的范围的圆的同心圆对应。即，周缘部CF构成为包括成为焊接部SD的外形的相似形状的部分，以不形成距焊接部SD的距离突出而变大的部分。典型地，周缘部CF构成为呈不含角部的弯曲形状。

周缘部CF的外形呈U字形状的该结构能够促进通过激光焊接时的激光照射而向露出部EP供给的热量有效地传导至露出部EP的整个区域。因此，该结构能够将露出部EP的整个区域的温度迅速地提高至所希望的温度，并且，历经所希望的时间维持该所希望的温度。其结果是，该结构能够稳定且有效地进行电阻器R9的电极与露出部EP的基于焊接的接合。

接下来，参照图8，进一步对金属板M进行说明。图8是与图7相同的金属板M的主视图。图8能够区别地示出图7中未示出的、露出部EP所包括的其他部分即突出部PR、以及将金属板M中的露出部EP与其他部分(露出部EP以外的部分)连接的连接部CP。在图8中，使用虚线示出与电极载置部EA对应的矩形区域，使用浅(疏)的点阴影示出与突出部PR对应的区域，使用浓(密)的点阴影示出与连接部CP对应的区域。

具体而言，第一露出部EP1包括从第一电极载置部EA1朝向远离第二电极载置部EA2的方向(Z2方向)突出的第一突出部PR1，第二露出部EP2包括从第二电极载置部EA2朝向远离第一电极载置部EA1的方向(Z1方向)突出的第二突出部PR2。另外，第三露出部EP3包括从第三电极载置部EA3朝向远离第四电极载置部EA4的方向(Z2方向)突出的第三突出部PR3，第四露出部EP4包括从第四电极载置部EA4朝向远离第三电极载置部EA3的方向(Z1方向)突出的第四突出部PR4。

另外，第一金属板M1包括将第一金属板M1中的第一露出部EP1与其他部分连接的第一连接部CP1。第二金属板M2包括将第二金属板M2中的第二露出部EP2与其他部分连接的第二连接部CP2，并且，包括将第二金属板M2中的第四露出部EP4与其他部分连接的第四连接部CP4。第三金属板M3包括将第三金属板M3中的第三露出部EP3与其他部分连接的第三连接部CP3。

并且，在开关装置100中，第一连接部CP1配置在比第一突出部PR1接近第二露出部EP2的位置。即，Z轴方向上的第二露出部EP2与第一连接部CP1的距离DS1小于Z轴方向上的第二露出部EP2与第一突出部PR1的距离DS2。

同样地，第二连接部CP2配置在比第二突出部PR2接近第一露出部EP1的位置，第三连接部CP3配置在比第三突出部PR3接近第四露出部EP4的位置，第四连接部CP4配置在比第四突出部PR4接近第三露出部EP3的位置。

换言之，第一突出部PR1向远离第一连接部CP1的方向突出，第二突出部PR2向远离第二连接部CP2的方向突出，第三突出部PR3向远离第三连接部CP3的方向突出，第四突出部PR4向远离第四连接部CP4的方向突出。另外，第一突出部PR1与第二突出部PR2向相互远离的方向突出，第三突出部PR3与第四突出部PR4向相互远离的方向突出。

并且，优选的是，第一露出部EP1与第二露出部EP2以夹着作为电子部件的第一电阻器R9a而成为对称的形状的方式配置，第三露出部EP3与第四露出部EP4以夹着作为电子部件的第二电阻器R9b而成为对称的形状的方式配置。该配置起到以下效果：能够抑制所谓的曼哈顿现象的产生、以及由露出部EP的表面的激光的反射引起的电子部件或保持构件H1的基于激光的损伤等，其中，曼哈顿现象是指，由于两个焊料的熔融不均衡，两个焊料接合部中的一方由于另一方的张力而从露出部EP分离从而电子部件的一端翘起。

图9是示出在激光焊接时利用的激光焊接装置DV的结构例的概要图。图9示出以下情况：通过激光焊接装置DV，同时执行第一电阻器R9a中的第一电极R9e1向第一露出部EP1的焊料接合、以及第一电阻器R9a中的第二电极R9e2向第二露出部EP2的焊料接合。具体而言，激光焊接装置DV向以附着于第一露出部EP1的一部分和第一电极R9e1的一部分的方式涂敷的焊料膏剂HDP1照射激光LS1，同时，向以附着于第二露出部EP2的一部分和第二电极R9e2的一部分的方式涂敷的焊料膏剂HDP2照射激光LS2。需要说明的是，激光LS1的输出与激光LS2的输出相同。另外，如上所述，第一露出部EP1与第二露出部EP2以成为对称的形状的方式配置。对于第一电阻器R9a的第一电极R9e1与第二电极R9e2的位置关系、焊料膏剂HDP1与焊料膏剂HDP2的位置关系、激光LS1的圆形光斑与激光LS2的圆形光斑的位置关系也相同。因此，通过激光LS1的照射而供给的热量在第一露出部EP1中的传递方式与通过激光LS2的照射而供给的热量在第二露出部EP2中的传递方式大致相同。即，激光焊接装置DV能够在相同的时刻且以相同的方式熔融焊料膏剂HDP1以及焊料膏剂HDP2各自所含的焊料。其结果是，激光焊接装置DV能够将焊料熔融时的焊料的外形维持为大致圆形。另外，激光焊接装置DV能够抑制由熔融的焊料引起的第一电阻器R9a的移动(偏移)，进而能够抑制或防止曼哈顿现象的产生。另外，激光焊接装置DV通过抑制不均衡的焊料的熔融，能够抑制或防止被焊料膏剂HDP覆盖的露出部EP的表面(被膜)露出的情况，进而能够抑制或防止由露出部EP的表面的激光的反射引起的电子部件或保持构件H1的基于激光的损伤等。

这样，露出部EP具有使通过激光照射而供给的热量(储存于露出部EP的热量)难以向外部逃散的形状。

在本实施方式中，连接部CP配置在距想要储存热量的部分即露出部EP尽可能远的位置。具体而言，第一连接部CP1配置在比第一突出部PR1接近第二露出部EP2的位置。更具体而言，第一连接部CP1配置在第一电极载置部EA1的X1侧。但是，第一连接部CP1也可以配置在第一电极载置部EA1的X2侧，还可以配置在Z1侧。

第二连接部CP2配置在比第二突出部PR2接近第一露出部EP1的位置。更具体而言，第二连接部CP2配置在第二电极载置部EA2的X1侧以及X2侧。但是，第二连接部CP2也可以配置在第二电极载置部EA2的Z2侧。

第三连接部CP3配置在比第三突出部PR3接近第四露出部EP4的位置。更具体而言，第三连接部CP3配置在第三电极载置部EA3的X2侧。但是，第三连接部CP3也可以配置在第三电极载置部EA3的X1侧，还可以配置在Z1侧。

第四连接部CP4配置在比第四突出部PR4接近第三露出部EP3的位置。更具体而言，第四连接部CP4配置在第四电极载置部EA4的X1侧以及X2侧。但是，第四连接部CP4也可以配置在第四电极载置部EA4的Z2侧。

对于第一露出部EP1，仅通过第一连接部CPI与其他部分连接。在本实施方式中，对于第三露出部EP3，仅通过第三连接部CP3与其他部分连接。并且，连接部CP的宽度形成为比露出部EP宽度窄。另外，连接部CP的宽度形成为小于焊接部SD(参照图7)的直径。

需要说明的是，如本实施方式这样，在将作为电子部件的电阻器R9中的两个电极同时焊接于具有高导热性的金属板M的情况下，与将电子部件焊接于印刷基板的情况不同，金属板M中的热量的传递方式的控制、以及金属板M中的温度分布的控制变得重要。关于这一点，金属板M的露出部EP通过具备呈U字形状的周缘部CF，使露出部EP中的热量的传递方式、以及露出部EP中的温度分布成为所希望的状态。

在此，参照图10，对呈U字形状的周缘部CF带来的效果进行详细说明。图10的(A)是包括呈U字形状的第三周缘部CF3的第三露出部EP3的放大图，图10的(B)是包括呈凹字形状的第三周缘部CF3x的第三露出部EP3x的放大图。第三周缘部CF3的外缘呈包括曲线部RP(第一曲线部RP1以及第二曲线部RP2)的弯曲形状，与此相对，第三周缘部CF3x的外缘呈包括角部CN(第一角部CN1以及第二角部CN2)的棱角形状。

另外，图10的(A)示出以光斑中心成为中心点CT的方式历经规定时间照射激光时的第三露出部EP3的温度分布，图10的(B)示出以光斑中心成为中心点CT的方式历经规定时间照射激光时的第三露出部EP3x的温度分布。具体而言，在图10的(A)以及图10的(B)中，使用点阴影的浓淡(疏密)的不同来表示温度分布，越浓(密)的部分，则表示温度越高。

需要说明的是，以下的说明与第三露出部EP3中的温度分布相关，但与第三露出部EP3相关的说明也同样分别适用于第一露出部EP1、第二露出部EP2以及第四露出部EP4。

根据图10的(A)以及图10的(B)可明确，与第三露出部EP3x相比，第三露出部EP3成为温度较高的状态。具体而言，在图10的(A)中，中心点CT处的温度成为230℃，端点ED处的温度成为214℃，第三连接部CP3上的点NC处的温度成为204℃。与此相对，在图10的(B)中，中心点CT处的温度成为223℃，端点ED处的温度成为202℃，第三连接部CP3上的点NC处的温度成为197℃。

这样的温度差由角部CN有无引起。如图10的(A)所示，在第三露出部EP3不具有角部CN的情况下，通过激光照射而供给的热量不会传递至角部CN。另一方面，如图10的(B)所示，在第三露出部EP3x具有角部CN的情况下，通过激光照射而供给的热量也会传递至角部CN。因此，第三露出部EP3x中的温度较高的部分(最浓的点阴影的部分)的大小与第三露出部EP3中的温度较高的部分(最浓的点阴影的部分)的大小相比，显著地变小。即，在第三露出部EP3x中，通过激光照射而供给的热量也会不必要地传递至角部CN，因此应维持在高温状态的部分即第三焊接部SD3(参照图7)的温度变得比第三露出部EP3中的第三焊接部SD3的温度低。

另外，如图10的(B)所示，在第三露出部EP3x具有角部CN的情况下，存在熔融的焊料流入角部CN从而应被焊料覆盖的第三露出部EP3x的表面露出的可能性。然而，如图10的(A)所示，在第三露出部EP3不具有角部CN的情况下，熔融的焊料不会流入角部CN，应被焊料覆盖的第三露出部EP3的表面也不会露出。因此，第三露出部EP3能够抑制或防止应被焊料覆盖的第三露出部EP3的表面(被膜)露出的情况，进而能够抑制或防止由第三露出部EP3的表面的激光的反射引起的电子部件或保持构件H1的基于激光的损伤等。

这样，与具有角部CN的第三露出部EP3x相比，包括呈角部CN被切除的形状的第三周缘部CF3的第三露出部EP3有效地向第三焊接部SD3供给热量，因此能够将第三焊接部SD3维持在较高的温度。另外，与第三露出部EP3x相比，第三露出部EP3能够抑制或防止应被焊料覆盖的表面不希望地露出的情况。即，与第三露出部EP3x相比，第三露出部EP3能够抑制或防止熔融的焊料的形状不均衡地发生变化的情况。因此，呈包括曲线部RP的弯曲形状的第三露出部EP3能够使第二电阻器R9b的第三电极R9e3与第三露出部EP3的基于焊接的接合稳定化。另外，第三露出部EP3通过具有角部CN被切除的形状，能够防止第二电阻器R9b的第三电极R9e3的朝向左侧(X2侧)的熔融焊料的量与朝向右侧(X1侧)的熔融焊料的量显著地不同的情况。因此，第三露出部EP3能够防止由位于第三电极R9e3的左右的熔融焊料引起的张力之差使第二电阻器9b移动的情况。

这样，金属板M以露出部EP从保持壁部51的框状的内侧部分露出的方式保持于保持壁部51。并且，在将电阻器R9的电极载置并焊接于露出部EP时，利用激光焊接而非回流焊接。因此，无需将埋设并保持金属板M的保持构件H1放入回流炉。其结果是，保持构件H1例如可由与具备能够耐受回流温度的耐热性的合成树脂材料相比廉价的第一合成树脂材料形成。

另外，如图2的(B)所示，在开关装置100中，端子部T8的根部的部分在整周范围内被构成底壁部11的第一合成树脂材料包围。即，开关装置100构成为端子部T8的根部的部分在整周范围内与底壁部11密接。因此，开关装置100能够防止水等从端子部T8与底壁部11之间侵入。并且，对于开关装置100，保持壁部51配置在由外壳K1与底壁部11形成的密闭空间内，因此能够提高防水性。

在本实施方式中，电阻器R9由廉价且通用的片式电阻器构成。并且，第一电阻器R9a以及第二电阻器R9b选定为电阻值互不相同。并且，第一电阻器R9a的第一电极R9e1通过激光焊接而与第一露出部EP1接合，第一电阻器R9a的第二电极R9e2通过激光焊接而与第二露出部EP2接合。由此，分离的第二切换固定触点25与共用端子58通过第一电阻器R9a而电连接。另外，第二电阻器R9b的第三电极R9e3通过激光焊接而与第三露出部EP3接合，第二电阻器R9b的第四电极R9e4通过激光焊接而与第四露出部EP4接合。由此，分离的第二切换固定触点25与常开端子18通过第二电阻器R9b而电连接。需要说明的是，电阻器R9例如可以是印刷有碳电阻体的基板等片式电阻器以外的电子部件。

接下来，对开关装置100的检测电路进行说明。图11是开关装置100的检测电路图。图11示出移动构件2为初始状态时的检测电路的状态。

如图11所示，在开关装置100的检测电路中，在移动构件2处于初始状态时，经由第一金属板M1而与共用端子58连接的共用固定触点G5经由可动触点4而与第一切换固定触点15连接。需要说明的是，在本实施方式中，第一切换固定触点15是不与任一部分接触的虚拟触点。另外，共用端子58经由第一电阻器R9a以及第二电阻器R9b而与常开端子18连接。此时，第一电阻器R9a的一端与第一金属板M1的第一露出部EP1连接，第一电阻器R9a的另一端与第二金属板M2的第二露出部EP2连接。另外，第二电阻器R9b的一端与第三金属板M3的第三露出部EP3连接，第二电阻器R9b的另一端与第二金属板M2的第四露出部EP4连接。

在移动构件2处于初始状态时，第二切换固定触点25未经由可动触点4而与共用固定触点G5连接，但第二切换固定触点25经由第一电阻器R9a而与共用端子58连接，且经由第二电阻器R9b而与常开端子18连接。

并且，当按下操作部2t时，可动触点4伴随着移动构件2的移动而移动，从而可动触点4与第二切换固定触点25连接。即，移动构件2成为切换状态。随后，当解除操作部2t的按下时，通过施力构件3，移动构件2被推回而成为初始状态。这样，移动构件2切换初始状态与切换状态。

在图11的检测电路中，在移动构件2处于初始状态时，在常开端子18与共用端子58之间，检测到第一电阻器R9a的电阻值与第二电阻器R9b的电阻值的合计即合成电阻值。另一方面，在移动构件2处于切换状态时，在常开端子18与共用端子58之间，仅检测到第二电阻器R9b的电阻值。基于检测到的电阻值的不同而判断开关的开启/关闭。

另外，在电线等在与该检测电路连接的外部装置侧成为异常状态(断线状态)的情况下，无论移动构件2为初始状态还是切换状态，都不会向共用端子58施加来自外部装置的电压。即，从外部装置观察到的该检测电路的电阻值被检测为无限大。另一方面，在电线等在外部装置侧成为短路状态的情况下，无论移动构件2为初始状态还是切换状态，都向共用端子58施加向外部装置供给的电源电压。即，从外部装置观察到的该检测电路的电阻值被检测为零。

另外，在电线等在与该检测电路连接的外部装置侧成为正常状态的情况下，向共用端子58施加由于可动触点4的连接状态而不同的电压。即，在移动构件2处于初始状态时，向共用端子58施加与由第一电阻器R9a的电阻值、第二电阻器R9b的电阻值以及在外部装置侧的电阻值决定的合成电阻值对应的电压，在移动构件2处于切换状态时，向共用端子58施加与由第二电阻器R9b的电阻值和在外部装置侧的电阻值决定的合成电阻值对应的电压。这样，通过检测该检测电路的电压值(电阻值)，开关装置100能够检测外部装置与电线的连接为正常状态还是异常状态。

在此，对以上这样构成的开关装置100带来的效果进行汇总说明。首先，对于开关装置100，电阻器R9向金属板M的安装通过激光焊接实现，因此对包括第一露出部EP1至第四露出部EP4的金属板M进行保持的保持构件H1由具有比回流温度低的热变形温度的热塑性的合成树脂材料即第一合成树脂材料形成。因此，与保持构件H1由具有比回流温度高的热变形温度的热塑性的合成树脂材料形成的情况相比，能够以低成本制造开关装置100。

另外，在开关装置100中，保持构件H1和外壳K1均由第一合成树脂材料形成，因此在将保持构件H1(底壁部11)与外壳K1一体化时，能够利用激光熔敷。因此，容易实现保持构件H1与外壳K1的一体化。其结果是，对于开关装置100，能够进一步抑制制造成本。另外，对于开关装置100，能够通过激光熔敷提高保持构件H1与外壳K1之间的密接性以及接合强度。其结果是，对于开关装置100，能够提高保持构件H1与外壳K1之间的气密性。

需要说明的是，在图11的检测电路中，构成为使得第一切换固定触点15成为虚拟触点，但也可以构成为使得第二切换固定触点25成为虚拟触点。

接下来，对开关装置100的制造方法进行说明。图12是开关装置100的制造工序的流程图。图13是在框体准备工序P1中准备的框体10的主视图。具体而言，图13的(A)是框体准备工序P1开始前的框体10的主视图，图13的(B)是框体准备工序P1结束时的框体10的主视图。图14是局部地埋设于在成形工序P2中形成的保持构件H1的框体10的主视图。图15是在构成电阻器安装工序P3的焊料涂敷工序P31中涂敷了焊料的框体10的主视图。图16是在电阻器安装工序P3中安装了电阻器R9的框体10的主视图。具体而言，图16的(A)是在构成电阻器安装工序P3的电阻安装工序P32中载置了电阻器R9时的框体10的主视图。图16的(B)是构成电阻器安装工序P3的激光焊接工序P33结束时的框体10的主视图。需要说明的是，在图13～图16中，为了清楚化，将框体10作为用于制造一个开关装置100的一个独立的构件示出，但是也可以是多个框体连续地连接为带状的所谓的环带(hoop)状的框体。

如图12所示，开关装置100的制造方法具有：准备将第一金属板M1至第四金属板M4(参照图7)通过连结部10r(参照图13的(B))连结而成的框体10的框体准备工序P1；形成保持构件H1的成形工序P2(参照图14)；焊接电阻器R9的电阻器安装工序P3(参照图15以及图16)；切断连结部10r的切断工序P4(参照图16的(B))；组装构成要素的组装工序K5；以及在组装工序K5结束后将保持构件H1与外壳K1接合的接合工序S6。

如图13的(A)所示，在框体准备工序P1中，准备由铁或铜或者以铁或铜为主要成分的合金等构成的导电性的金属板。然后，使用模具对金属板实施冲裁加工。由此，如图13的(B)所示，在框体准备工序P1中，准备将第一金属板M1至第四金属板M4(参照图7)分别通过连结部10r连结而成的框体10。

如图14所示，在成形工序P2中，保持构件H1形成为通过嵌入成形将框体10的一部分埋入第一合成树脂材料的内部。具体而言，框状的保持壁部51形成为第一露出部EP1至第四露出部EP4的表面在保持壁部51的内侧部分露出。另外，保持壁部51形成为第一切换固定触点15以及第二切换固定触点25的表面在框状的保持壁部51的外侧露出。另外，保持壁部51形成为在第一切换固定触点15与第二切换固定触点25之间配置有绝缘部51r。

仅通过使用第一合成树脂材料对框体10进行嵌入成形即可容易地制作保持壁部51。在使用热变形温度为大致120℃～220℃的含有玻璃纤维的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT、poly butylene terephthalate)等热塑性树脂作为第一合成树脂材料的情况下，保持构件H1通过注塑成形形成。

如图12所示，电阻器安装工序P3具有：将焊料涂敷于露出部EP的焊料涂敷工序P31；将电阻器R9载置在涂敷于露出部EP的焊料上的电阻安装工序P32；以及将电阻器R9与露出部EP焊接的激光焊接工序P33。

如图15所示，在焊料涂敷工序P31中，将焊料膏剂HDP涂敷于露出部EP的一部分。在图15中，使用粗的交叉阴影线示出焊料膏剂HDP。具体而言，将焊料膏剂HDP涂敷于第一露出部EP1的一部分、第二露出部EP2的一部分、第三露出部EP3的一部分、以及第四露出部EP4的一部分。需要说明的是，在焊料膏剂HDP的涂敷中，优选使用分配器装置。

如图16的(A)所示，在电阻安装工序P32中，在保持于保持壁部51的露出部EP上载置第一电阻器R9a以及第二电阻器R9b。具体而言，第一电阻器R9a配置为第一电极R9e1经由焊料膏剂而与第一露出部EP1接触，且第二电极R9e2经由焊料膏剂而与第二露出部EP2接触。另外，第二电阻器R9b配置为第三电极R9e3经由焊料膏剂而与第三露出部EP3接触，且第四电极R9e4经由焊料膏剂而与第四露出部EP4接触。需要说明的是，在第一电阻器R9a以及第二电阻器R9b的搭载中，优选使用表面安装机。

在激光焊接工序P33中，朝向以附着于露出部EP的一部分和电阻器R9的电极的一部分的方式涂敷的焊料膏剂HDP照射激光，从而加热焊料膏剂HDP。由此，如图16的(B)所示，电阻器R9焊接并接合于露出部EP。在图16的(B)中，使用细的交叉阴影线示出在被激光照射加热熔融后固化的焊料MS。

需要说明的是，上述的制造方法不包括回流焊接工序那样的、将保持构件H1暴露于高温中的工序。因此，作为用于形成保持构件H1的合成树脂材料，能够使用热变形温度比回流温度低的第一合成树脂材料。因此，开关装置100能够由可以不耐受回流温度的低价的合成树脂材料形成，从而制造成本得到抑制。

在切断工序P4中，通过冲压加工等切断图16(B)所示的虚线CL的部分，将开关装置100的构成要素从框体10的连结部10r切离。具体而言，将埋入有包括第一切换固定触点15、常开端子18、第二切换固定触点25、共用端子58以及共用固定触点G5在内的金属板M的保持构件H1作为一体化部件从框体10的剩余部分切离。

另外，在切断工序P4中，通过弯曲加工等弯曲图16(B)所示的单点划线BL的部分，将常开端子18以及共用端子58加工为向所希望的方向延伸。

需要说明的是，到切断工序P4完成为止都利用在框体准备工序P1中准备的框体10，因此容易地实现成形工序P2中的嵌入成形、以及电阻器安装工序P3中的焊接。

如图12所示，在组装工序P5中组装以下构件：在切断工序P4中从框体10切离的一体化部件、在可动触点准备工序J1中制作的可动触点4、在移动构件准备工序J2中制作的移动构件2、在施力构件准备工序J3中制作的施力构件3、在外壳准备工序J4中制作的外壳K1、以及在罩构件准备工序J5中制作的罩构件C2。

具体而言，将作为施力构件3的螺旋弹簧的一端装配于一体化部件中的底壁部11的安装部11t。接下来，将可动触点4收容于移动构件2的凹陷部2r，通过铆接等将可动触点4的连结基部4r固定于凹陷部2r的顶面。然后，以与连结基部4r抵接的方式配置螺旋弹簧(施力构件3)的另一端。此时，以以下方式将连结基部4r与一体化部件组合：设置于连结基部4r的一端部的一对弹性臂部4a(触点部4p)夹持第一切换固定触点15，且设置于连结基部4r的另一端部的另一对弹性臂部4a(触点部4p)夹持共用固定触点G5。

接下来，以覆盖保持构件H1的上表面侧(Z1侧)的方式组合外壳K。此时，移动构件2以操作轴部2j贯穿外壳K1的贯通部K1h而向外壳K1的上方突出的方式与外壳K1组合。

需要说明的是，在外壳准备工序J4中，使用用于制作保持构件H1的材料即第一合成树脂材料来制作外壳K1。这是因为保持构件H1以及外壳K1均不暴露于回流温度等高温中。这样，对于开关装置100，外壳K1由具有比回流温度低的热变形温度的热塑性的合成树脂材料形成，因此与使用具有比回流温度高的热变形温度的合成树脂材料的情况相比，能够降低制造成本。

随后，在组装工序P5中，将罩构件C2与从外壳K1向上方突出的操作轴部2j组合。罩构件C2以覆盖外壳K1的贯通部K1h的方式配置于外壳K1的上表面。此时，罩构件C2的凸缘部C2v与外壳K1的槽部K1m卡合，且操作轴部2j与操作部2t之间的接缝部分与罩构件C2的贯通孔C2h卡合。需要说明的是，为了将凸缘部C2v牢固地固定于外壳K1，可以通过铆接而使在外壳K1的槽部K1m的周围设置的环状的树脂壁部向内侧变形，或者，也可以在凸缘部C2v与树脂壁部之间涂敷粘接剂。

随后，在接合工序P6中，将保持构件H1的底壁部11与外壳K1一体化。通过该工序，能够容易地实现保持构件H1(底壁部11)与外壳K1的一体化，且能够提高保持构件H1与外壳K1之间的密接性以及接合强度。在如本实施方式这样，保持构件H1和外壳K1由相同的材料(第一合成树脂材料)形成的情况下，能够进一步提高保持构件H1与外壳K1之间的密接性以及接合强度。另外，保持构件H1与外壳K1之间的密接性以及接合强度的提高会带来壳体1的气密性的提高。

以上这样构成的开关装置100的制造方法带来以下的效果。具体而言，在开关装置100的制造方法中，不利用回流焊接，因此在成形工序P2中，保持构件H1由具有比回流温度低的热变形温度的第一合成树脂材料形成。即，无需使用具有耐热性的昂贵的合成树脂材料。因此，开关装置100能够由较廉价的合成树脂材料制造。

另外，在开关装置100的制造方法中，保持构件H1和外壳K1由相同的材料形成，因此在将保持构件H1(底壁部11)与外壳K1一体化时，能够使用激光熔敷。因此，容易地实现保持构件H1与外壳K1的一体化。另外，能够通过简单的结构提高保持构件H1与外壳K1之间的密接性以及接合强度，从而能够提高壳体1的气密性，因此能够实现开关装置100的制造成本的进一步的降低。

另外，在开关装置100的制造方法中，在电阻器安装工序P3的激光焊接工序P33中利用了激光焊接，因此容易且可靠地将电阻器R9焊接于金属板M的露出部EP。

另外，在成形工序P2中，底壁部11以第一合成树脂材料在整周范围内包围端子部T8的根部的部分的方式成形，因此能够提高端子部T8与底壁部11之间的密接性。因此，能够防止水等从端子部T8与底壁部11之间侵入。

另外，在开关装置100的制造方法中，在成形工序P2至切断工序P4中利用了在框体准备工序P1中准备的框体10，因此容易地实现成形工序P2中的嵌入成形、电阻器安装工序P3中的焊接以及切断工序P4中的一体化部件的切离。因此，能够提高开关装置100的生产率。

如上所述，本发明的实施方式的开关装置100具备：收容于壳体1的切换机构MC，该切换机构MC构成为能够使用作为共用触点的共用固定触点G5和作为两个切换触点的第一切换固定触点15以及第二切换固定触点25，切换向壳体1外露出的至少两个端子部即常开端子18与共用端子58之间的连接状态；以及作为电子部件的电阻器R9，其在壳体1内对常开端子18与共用端子58之间进行电连接。

例如如图7所示，切换机构MC包括：第一金属板M1，其与两个切换触点以及共用触点中的一方即作为第一触点的共用固定触点G5连接，且具有第一露出部EP1，该第一露出部EP1供第一电阻器R9a的第一电极R9e1通过激光照射而焊接；以及第二金属板M2，其与两个切换触点以及共用触点中的另一方即作为第二触点的第一切换固定触点15连接，且具有第二露出部EP2，该第二露出部EP2供第一电阻器R9a的第二电极R9e2通过激光照射而焊接。

第一露出部EP1具有：供第一电极R9e1配置的第一电极载置部EA1、供焊料配置的第一焊接部SD1、以及沿着第一焊接部SD1的边缘的第一周缘部CF1。第二露出部EP2具有：供第二电极R9e2配置的第二电极载置部EA2、供焊料配置的第二焊接部SD2、以及沿着第二焊接部SD2的边缘的第二周缘部CF2。并且，第一周缘部CF1以及第二周缘部CF2构成为呈U字形状。

从其他观点出发，如图8所示，第一露出部EP1具有供第一电极R9e1配置的第一电极载置部EA1，第二露出部EP2具有供第二电极R9e2配置的第二电极载置部EA2。第一露出部EP1还具有从第一电极载置部EA1朝向远离第二电极载置部EA2的方向突出的第一突出部PR1，第二露出部EP2还具有从第二电极载置部EA2朝向远离第一电极载置部EA1的方向突出的第二突出部PR2。并且，将第一金属板M1中的第一露出部EP1与第一金属板M1中的其他部分连接的第一连接部CP1配置在比第一突出部PR1接近第二露出部EP2的位置，将第二金属板M2中的第二露出部EP2与第二金属板M2中的其他部分连接的第二连接部CP2配置在比第二突出部PR2接近第一露出部EP1的位置。

通过该结构或配置，露出部EP能够在激光焊接时被适当地加热。这是因为实现了在激光焊接时热量难以从露出部EP向其他部分逃散的结构。

因此，对于开关装置100，能够通过激光焊接将第一电阻器R9a适当地接合在第一金属板M1与第二金属板M2之间。并且，对于开关装置100，与通过回流焊接等将壳体1暴露于比激光焊接的情况高温中的方法来将第一电阻器R9a接合在第一金属板M1与第二金属板M2之间的情况相比，能够降低其制造成本。这是因为能够使用热变形温度低的较廉价的合成树脂材料来成形壳体1。

另外，优选第一周缘部CF1与图10的(A)所示的第三周缘部CF3相同，构成为包括曲线部RP。通过该结构，对于具有第一周缘部CF1的第一露出部EP1，在接受用于激光焊接的激光照射时，能够抑制通过激光照射而供给的热量从焊接部SD扩散的情况。因此，焊接部SD能够迅速地被加热至适于焊接的温度，且能够历经适当的时间维持适于焊接的温度。其结果是，能够可靠地实现基于激光焊接的第一电阻器R9a与第一金属板M1以及第二金属板M2的接合。但是，第一周缘部CF1也可以与图10的(B)所示的第三周缘部CF3x相同，构成为包括角部CN。

优选第一露出部EP1和第二露出部EP2如图7所示那样，以夹着第一电阻器R9a而成为对称的形状的方式配置。通过该配置，能够抑制或防止曼哈顿现象的产生、以及由露出部EP的表面的激光的反射引起的电子部件或保持构件H1的基于激光的损伤等。这是因为在以图9所示那样的方式执行激光焊接时，能够促进在相同的时刻且以相同的方式熔融焊料膏剂HDP1以及焊料膏剂HDP2各自所含的焊料。

第一金属板M1中的第一露出部EP1可以是与第一金属板M1中的其他部分不同的构件，第二金属板M2中的第二露出部EP2可以是与第二金属板M2中的其他部分不同的构件。例如，可以是，第一露出部EP1与其他部分由不同的金属形成。或者，可以是，其他部分包括由金属以外的材料形成的部分。由此，实现了在激光焊接时热量难以从第一露出部EP1向其他部分逃散的结构。这是因为抑制了从第一露出部EP1向其他部分的热传导。

与此相反，第一金属板M1中的第一露出部EP1可以与第一金属板M1中的其他部分由相同的材料一体地形成，第二金属板M2中的第二露出部EP2可以与第二金属板M2中的其他部分由相同的材料一体地形成。通过该结构，例如，能够通过冲裁加工等而容易地形成作为包括第一露出部EP1、共用固定触点G5以及共用端子58的构件的第一金属板M1。

优选壳体1构成为包括外壳K1和对第一金属板M1以及第二金属板M2进行保持的保持构件H1。并且，优选保持构件H1由热变形温度比回流温度低的材料形成。通过该结构，对于开关装置100，与通过回流焊接将第一电阻器R9a接合在第一金属板M1与第二金属板M2之间的情况相比，能够降低其制造成本。这是因为能够使用热变形温度比回流温度低的较廉价的合成树脂材料来成形壳体1。

本发明的实施方式的开关装置100的制造方法具有：通过激光照射将作为电子部件的第一电阻器R9a的第一电极R9e1焊接于与两个切换触点以及共用触点中的一方即作为第一触点的共用固定触点G5连接的第一金属板M1的工序；通过激光照射将第一电阻器R9a的第二电极R9e2焊接于与两个切换触点以及共用触点中的另一方即作为第二触点的第二切换固定触点25连接的第二金属板M2的工序。通过该方法，对于开关装置100，与将壳体1暴露于比激光焊接的情况高温中的方法来将第一电阻器R9a接合在第一金属板M1与第二金属板M2之间的情况相比，能够降低其制造成本。这是因为能够使用热变形温度低的较廉价的合成树脂材料来成形壳体1。

以上，对本发明的优选的实施方式进行了详细说明。然而，本发明并不限于上述的实施方式。对于上述的实施方式，在不脱离本发明的范围的情况下能够应用各种变形以及置换。另外，对于参照上述的实施方式而说明的各个特征，只要在技术上不矛盾，就可以适当地进行组合。

例如，在上述实施方式中，在接合工序P6中，为了将保持构件H1与外壳K1一体化而使用了激光熔敷，但也可以使用粘接剂。

另外，在上述实施方式中，开关装置100构成为具备对常开端子18与共用端子58之间的连接状态进行切换的切换机构MC。但是，切换机构MC也可以构成为能够对常开端子、常闭端子以及共用端子之间的连接状态进行切换。

另外，本发明不仅能够应用于开关装置100，也可以应用于包括电子部件的其他装置，其中，该电子部件通过激光焊接而与收容在壳体内且局部地埋入合成树脂材料的金属板接合。