阅读说明：本技术 高速连接器 (High speed connector ) 是由 乔斯·里卡多·帕尼亚瓜 菲利普·T·斯托科 托马斯·S·科恩 鲍勃·理查德 小唐纳德·W·米 于 2020-02-19 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种互连系统,所述互连系统具有第一连接器的损耗性材料,所述第一连接器与第二连接器的接地导体相邻。所述损耗性材料可以抑制所述第一连接器和所述第二连接器的配合接口处的共振。在一些实施例中,所述损耗性材料可以附接到所述第一连接器的接地导体。在一些实施例中,所述损耗性材料可以被成形为喇叭形,所述喇叭形沿着被配置成适于接纳配合连接器的接地导体的腔体延伸。(An interconnect system is provided having lossy material of a first connector adjacent a ground conductor of a second connector. The lossy material may suppress resonance at the mating interface of the first connector and the second connector. In some embodiments, the lossy material can be attached to a ground conductor of the first connector. In some embodiments, the lossy material can be shaped as a horn extending along a cavity configured to receive a ground conductor of a mating connector.)

高速连接器

技术领域

本专利申请整体涉及用于互连电子组件的互连系统，诸如包括电连接器的互连系统。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。一般来讲较容易且较具成本有效的是将系统制造为可以通过电连接器连接在一起的单独的电子组件，诸如印刷电路板(“PCB”)。连接多个印刷电路板的已知布置方式是将一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板可以通过背板连接。

一种已知的背板是印刷电路板，其上可以安装许多连接器。背板上的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。子卡上也可以安装有连接器。子卡上安装的连接器可以插入背板上安装的连接器中。由此，信号可以通过背板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入背板。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲，并且通常被称为“直角连接器”。此外，相同尺寸或类似尺寸的板有时可以平行对齐。这些应用中使用的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。

连接器也可以用在其他构造中，用于将印刷电路板互连以及将其他类型的装置诸如电缆互连到印刷电路板。一些系统使用中间板构造。与背板类似，中间板在一个表面上安装有通过中间板内的导电迹线互连的连接器。中间板另外在第二侧上安装有连接器，以便将子卡插入中间板的两侧。

从中间板的相反两侧插入的子卡通常具有正交取向。此取向将每个印刷电路板的一个边缘定位成与插入中间板相反侧面的每个板的边缘相邻。将中间板一侧上的板连接到中间板另一侧上的板的中间板内的迹线可以是短的，从而导致了期望的信号完整性特性。

中间板构造的一种变型被称为“直接附接”。在此构造中，子卡从包封系统的印刷电路板的机架的相反两侧插入。这些板同样是正交取向的，使得从机架一侧插入的板的边缘与从系统相反侧插入的板的边缘相邻。这些子卡也具有连接器。然而，不是插入中间板上的连接器，而是将每个子卡上的连接器直接插入从系统相反侧插入的印刷电路板上的连接器。此构造的连接器有时被称为直接附接正交连接器。直接附接正交连接器的实例在美国专利7354274、7331830、8678860、8057267和8251745中示出。

无论确切的应用是什么，电连接器的设计已经被适配成反映电子工业的趋势。电子系统总体上已经变得更小、更快并且功能更复杂。由于这些变化，电子系统特定区域内的电路数量以及电路的工作频率近年来都有显著增加。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且要求电连接器从电学角度来讲能够以比甚至几年前的连接器更快的速度处理更多数据。

在高密度、高速连接器中，电导体可能非常靠近彼此，以至于相邻的信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰并另外提供期望的电性能，通常在相邻信号导体之间或周围放置屏蔽构件。屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一个导体上产生“串扰”。屏蔽件还可能影响每个导体的阻抗，这可能进一步有利于期望的电性能。

屏蔽件的实例可以见于美国专利号4,632,476和4,806,107，这些专利示出了在信号接触部的列之间使用屏蔽件的连接器设计。这些专利描述了其中屏蔽件平行于信号接触部地延伸过子板连接器和背板连接器两者的连接器。使用悬臂梁在屏蔽件与背板连接器之间进行电接触。美国专利号5,433,617、5,429,521、5,429,520和5,433,618示出了类似的构造，但背板与屏蔽件之间的电连接通过弹簧式接触部实现。在美国专利号5,980,321中描述的连接器中使用了带扭转梁接触部的屏蔽件。另外的屏蔽件在美国专利号9,004,942、9,705,255中示出。

可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，以差分方式发送信号也可以减少串扰。差分信号通过一对被称为“差分对”的导电路径传递。导电路径之间的电压差表示信号。一般来讲，差分对被设计成在该对的导电路径之间优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以被布置成更靠近彼此而不是连接器中的相邻信号路径地延伸。该对的导电路径之间不希望有屏蔽，但可以在差分对之间使用屏蔽。可以针对差分信号和单端信号设计电连接器。差分电连接器的实例在美国专利号6,293,827、6,503,103、6,776,659、7,163,421和7,794,278中示出。

发明内容

描述了高速、高密度互连系统的实施例。根据一些实施例，可以通过具有损耗性材料的连接器来实现非常高的速度性能，该损耗性材料被配置成当连接器与配合连接器配合时与配合连接器的接地导体相邻。

一些实施例涉及电连接器。该电连接器可以包括多个各自具有配合接触部分的导电元件以及用于该多个导电元件的壳体组件。壳体组件可以包括损耗性材料，该损耗性材料被配置成当连接器与配合连接器配合时与配合连接器的接地导体相邻，从而抑制共振。

在一些实施例中，损耗性材料被配置成部分包围配合连接器的接地导体。

在一些实施例中，多个导电元件包括一对导电元件。壳体组件包括形成导电元件对的外壳的至少一部分的导电屏蔽件。损耗性材料与外壳的至少一个侧面相邻。

在一些实施例中，损耗性材料与外壳的至少一角相邻。

在一些实施例中，当连接器与配合连接器配合时，导电屏蔽件与配合连接器的接地导体电耦合。

在一些实施例中，壳体组件包括将多个导电元件与损耗性材料分隔的绝缘材料。

一些实施例涉及电连接器。电连接器可以包括各自具有配合接触部分的多个导电元件、设置成一列的该多个导电元件的配合接触部分、垂直于列方向延伸的接地交叉屏蔽件以及与该接地交叉屏蔽件相邻的损耗性材料。

在一些实施例中，接地交叉屏蔽件包括被配置成与配合连接器的接地导体配合的顺从性接触部分。

在一些实施例中，电连接器包括壳体组件。该壳体组件包括平行于列方向延伸的接地板屏蔽件和附接到该接地板屏蔽件的损耗性构件，该损耗性构件包括与接地交叉屏蔽件相邻的损耗性材料。

在一些实施例中，接地板屏蔽件具有面向多个导电元件的第一表面以及与第一表面相反地面对的第二表面。损耗性构件包括附接到接地板屏蔽件的第一表面的第一部分以及附接到接地板屏蔽件的第二表面的第二部分，该第二部分包括与接地交叉屏蔽件相邻的损耗性材料。

在一些实施例中，损耗性构件的第二部分包括多个被配置成用于形成保持多个导电元件的沟槽的肋。

在一些实施例中，与接地交叉屏蔽件相邻的损耗性材料从多个肋延伸。

在一些实施例中，壳体组件包括附接到接地板屏蔽件的绝缘构件。该绝缘构件包括附接到接地板屏蔽件的第一表面的第一部分，该第一部分包括多个被配置成用于形成保持多个导电元件的配合接触部分的沟槽的分隔体；以及附接到接地板屏蔽件的第二表面的第二部分。

在一些实施例中，接地交叉屏蔽件位于损耗性材料与绝缘构件的多个分隔体中的一个之间。

在一些实施例中，壳体组件是位于导电元件列的左侧的左壳体组件。电连接器还包括位于与左侧相反的导电元件列的右侧的右壳体组件。导电元件列、左壳体组件和右壳体组件构成基片。

在一些实施例中，基片为第一基片。电连接器包括在基本上垂直于列的方向上对齐的多个基片。

一些实施例涉及电连接器。该电连接器包括各自具有配合接触部分的多个导电元件以及用于该多个导电元件的壳体组件。壳体构件具有损耗性材料，该损耗性材料界定至少一个腔体，该腔体被配置成当连接器与配合连接器配合时适于接纳配合连接器的接地导体。

在一些实施例中，壳体构件包括由损耗性材料形成的多个喇叭形部分，每个喇叭形部分界定至少一个腔体中的一个。

在一些实施例中，多个喇叭形部分成对布置。每对的喇叭形部分界定被配置成适于接纳配合连接器的相应接地导体的相同腔体。

一些实施例涉及用于制造电连接器的方法。该电连接器可以包括设置成列的多个导电元件以及位于列的每一侧的接地板屏蔽件。多个导电元件可成对布置。每个接地板屏蔽件可以具有面向多个导电元件的第一表面以及与第一表面相反地面对的第二表面。该方法可以包括：通过选择性地将损耗性材料和绝缘材料模制到接地板屏蔽件的第一表面和第二表面来形成第一屏蔽组件和第二屏蔽组件，将第一屏蔽组件和第二屏蔽组件放置在导电元件列的相反侧上，以及在导电元件对之间插入接地交叉屏蔽件。

这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。前述内容为本发明的非限制性发明内容，其由所附权利要求限定。

附图说明

附图并不是按比例绘制的。在附图中，可以由相似的附图标记表示不同附图中展示的每个相同或几乎相同的部件。为清楚起见，可能并不是每个附图中的每个部件都有标记。在附图中：

图1A和1B是根据一些实施例的电互连系统的透视图，其中分别示出两个连接器已配合和未配合。

图2是根据一些实施例的图1A和1B的电互连系统的子板连接器的基片(wafer)的透视图。

图3是根据一些实施例的图2的基片的分解图。

图4是根据一些实施例的依据图1中的线12A的局部剖视图。

图5是根据一些实施例的图2的基片的左屏蔽组件的分解图。

图6是根据一些实施例的图2的基片的右屏蔽组件的分解图。

图7是示出了根据一些实施例的图2的基片的组装过程的正视图。

图8是根据一些实施例的图1A和1B的电互连系统的背板连接器的平面图。

图9是根据一些实施例的图8中圈出区域9A的放大平面图。

图10A是根据一些实施例的图8的背板连接器的侧视图，该连接器被部分切开以沿着图8中的线10A显示截面。

图10B是根据一些实施例的图10A的背板连接器的屏蔽板的透视图。

图10C是根据一些实施例的图10A中圈出区域10C的放大剖视图。

图10D是根据一些实施例的图10A中圈出区域10D的放大剖视图。

图11A是根据一些实施例的沿着图1中的线11A的切开平面图。

图11B是根据一些实施例的沿着图11A中的线11B的局部剖视图。

图12A是根据一些实施例的依据图1中的线12A的局部剖视图，示出了处于未配合状态的子卡连接器和背板连接器。

图12B是根据一些实施例的沿着图1中的线12A的局部剖视图，示出了处于配合状态的子卡连接器和背板连接器。

具体实施方式

本发明人认可并赞同提高高密度互连系统的性能的连接器设计，特别是承载支持高数据速率必需的甚高频信号的互连系统。该连接器设计可以在两个连接器的配合区域中提供有效屏蔽。当两个连接器配合时，屏蔽可以分隔承载单独信号的导电元件的配合部分。在一些实施例中，屏蔽可以基本上包围承载信号的导电元件的配合部分，该配合部分可以是被配置成用于承载差分信号的连接器的导电元件对。

本发明人认可并赞同此类屏蔽虽然在低频下有效，但在高频下可能无法如预期那样工作。为了能够在高频下有效地隔离信号导体，连接器可以包括选择性地定位在连接器中的至少第一个的配合区域内的损耗性材料。损耗性材料可以集成到屏蔽件中，以便抑制形成至少部分包围信号导体的屏蔽的导电元件中的共振。在一些实施例中，损耗性材料可以附接到形成屏蔽的一部分的接地导体。在一些实施例中，当第一连接器与配合连接器配合时，损耗性材料可以与第二配合连接器的接地导体相邻。在一些实施例中，损耗性材料可以被成形为喇叭形，该喇叭形界定被配置成适于接纳配合连接器的接地导体的腔体。

图1A和1B中示出了此类连接器的示例性实施例。图1A和1B描绘了可以在电子系统中使用的形式的电互连系统100。电互连系统100可以包括两个配合连接器。在所示的实施例中，配合连接器中的第一个是直角连接器102，其可用于例如将子卡电连接到背板。在所示的实施例中，连接器102被配置成附接到子卡。在图1A和1B的实施例中，配合的连接器是被配置成附接到背板的连接器104。

子卡连接器102可以包括被配置成附接到子卡(未示出)的接触尾部106。背板连接器104可以包括被配置成附接到背板的接触尾部(未示出)。这些接触尾部形成穿过互连系统的导电元件的一个端部。当连接器被安装到印刷电路板上时，这些接触尾部将与印刷电路板内承载信号的导电结构进行电连接或连接到参考电势。在所示的实例中，接触尾部是压配合的“针眼”接触部，这些接触部被设计成压入印刷电路板中的通孔，这些通孔继而可以连接到印刷电路板内的信号迹线或接地层或其他导电结构。然而，也可以使用其他形式的接触尾部。

连接器中的每一个可以具有这样的配合接口，其中该连接器可以与其他连接器相配合或与其分离。子卡连接器102可以包括配合接口108。背板连接器104可以包括配合接口110。尽管在图1B所示的视图中不完全可见，但导电元件的配合接触部分(例如，背板连接器104的导电元件的配合接触部分112)暴露在配合接口处。

这些导电元件中的每一个包括将接触尾部连接到配合接触部分的中间部分。中间部分可以保持在连接器外壳内，连接器外壳的至少一部分可以是介电的，以便在导电元件之间提供电隔离。此外，连接器外壳可以包括导电或损耗性部分，在一些实施例中，这些部分可以在导电元件中的一些之间提供导电或部分导电的路径，或者可以被定位成能够耗散电磁能量。在一些实施例中，导电部分可以提供屏蔽。损耗性部分还可以在一些情况下提供屏蔽和/或可以在连接器内提供期望的电气性能。

在各种实施例中，可以由介电材料诸如塑料或尼龙在导电元件上模制或包覆模制介电构件。合适材料的实例包括但不限于液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可以使用其他合适的材料，因为本披露的方面就此而言并无限制。

在制造连接器时，所有上述材料均适合用作结合材料。根据一些实施例，可以一些或全部结合材料中包括一种或多种填料。作为非限制性实例，用玻璃纤维填充30％体积的热塑性PPS可以用于形成整个连接器壳体或壳体的介电部分。

另选地或除此之外，壳体的多个部分可以由导电材料诸如机加工金属或压制的金属粉末形成。在一些实施例中，壳体的多个部分可以由金属或其他导电材料形成，该金属或其他导电材料具有将信号导体与导电部分间隔开的介电构件。在所示的实施例中，例如，背板连接器104的壳体可以具有由导电材料形成的区域，该导电材料具有将信号导体的中间部分与壳体的导电部分分隔的绝缘构件。子卡连接器102的壳体也可以通过任何合适的方式形成。

子卡连接器102可以由本文称为“基片”的多个子组件形成。图2描绘了可以用于形成子卡连接器102的基片200的透视图。基片200可以保持形成信号导体的导电元件列。在一些实施例中，信号导体可以成形和分隔开以形成单端信号导体。在一些实施例中，信号导体可以成对成形和间隔以提供差分信号导体对。信号导体列可以包括用作接地导体的导电元件或者由其界定。应了解的是，接地导体不需要连接到大地，而是成形为传送参考电势，参考电势可以包括大地、DC电压或其他合适的参考电势。“接地”或“参考”导体可以具有与信号导体不同的形状，这些信号导体被配置成为高频信号提供合适的信号传输特性。在所示的实施例中，列内的信号导体被成对地分组、被针对边缘耦合而定位以支持差分信号。

导电元件可以由金属制成，或者由导电且为电连接器中的导电元件提供合适的机械性能的任何其他材料制成。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性实例。导电元件可以由这些材料以任何合适的方式形成，包括通过冲压和/或成形。

再次参考图1A和1B，一个或多个构件可以将多个基片保持在期望的位置。例如，支撑构件114可以以并排构造分别保持多个基片的顶部和后部。支撑构件114可以由任何合适的材料形成，诸如冲压有突片、开口或其他特征部的金属片，这些特征部与单个基片上的对应特征部(例如，附接特征部202)接合。

多个基片中的每一个可以保持由基片壳体204保持的导电元件列，如图2中所示。相邻导体列之间的间距可以提供高密度的信号导体，同时仍然提供期望的信号完整性。间隔可以通过基片外壳204的尺寸来控制，尺寸包括例如绝缘带206的宽度w。作为非限制性实例，导体可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每列内的导体可以分隔开2.25mm，并且导体列可以分隔开2.4mm。然而，通过将导体放置得更靠近可以实现更高的密度。在其他实施例中，例如，可以使用较小的尺寸来提供更高的密度，诸如0.2与0.4mm之间的厚度，或者列之间或列内导体之间0.7至1.85mm的间隔。然而，应了解的是，每列更多对、列内对之间更紧密的间距和/或列之间的更小距离可以用于实现密度更高的连接器。

图3描绘了根据一些实施例的基片200的分解图。基片200可以包括信号引线框302、左屏蔽组件304和右屏蔽组件306以及多个接地交叉屏蔽件308。信号引线框302可以包括信号导电元件的列，这些信号导电元件中的每一个可以具有接触尾部310、配合部分312和中间部分，该中间部分在接触尾部与配合部分之间延伸并由信号引线框壳体324保持。信号引线框302可以通过任何合适的方式形成。例如，信号引线框壳体可以通过嵌入模制工艺围绕信号导体列形成。

如图3中所示，信号导体沿着列成对分组。在所示的实施例中，信号导体的配合部分312包括具有凸起部分的梁。凸起部分的外表面可以镀有金或其他材料以形成接触表面。在所示的实施例中，形成一对的信号导体的配合部分具有朝向同一方向的接触表面。然而，相邻对的接触表面以相反方向朝向。

在所示的实施例中，信号导体定位在基片内，使得当子卡连接器102与背板连接器104配合时，配合部分312将压靠背板连接器104的相应配合接触部分114。在一些实施例中，背板连接器的配合接触部分114可以是叶片、衬垫或其他平坦表面。然而，在图1B中所示的实施例中，配合接触部分114可以类似于配合部分312成形。例如，配合接触部分114可以具有靠近梁的远侧端部的凸起部分。凸起部分的外表面可以被电镀以形成接触表面。在此类实施例中，当连接器配合时，每个接触部分的凸起接触表面将压靠另一个配合接触部的梁的表面。梁的这些表面可以类似地镀有金或其他贵金属或其他抗氧化涂层，以便可靠地形成电连接。

同样如图3中可见，一对信号导体内信号导体之间的间距比不同对的信号导体之间的间距小，因此相邻的信号导体对之间留有空间。一个或多个接地导体可以定位在相邻对之间的此空间中。相邻对之间的接地导体在信号引线框壳体324内不可见。然而，可以看到接地导体的接触尾部从信号引线框壳体324的边缘沿着信号导体的接触尾部延伸。相邻信号导体之间的此间隔也可以在信号引线框壳体324的边缘处看到，信号导体的配合部分312从该边缘处延伸。

在配合区域内，接地交叉屏蔽件308可以定位在差分信号导体对之间。在所示的实施例中，接地交叉屏蔽件308具有垂直于列方向的大致为平面的表面。在此构造中，接地交叉屏蔽件308在列方向上分隔相邻的对。在所示的实施例中，接地交叉屏蔽件308的数量比信号导体对的数量多一个，使得每对信号导体位于两个接地交叉屏蔽件308之间并且与这两个接地交叉屏蔽件相邻。

接地交叉屏蔽件308可以连接到基片200内设计用于接地的导电结构，诸如信号引线框壳体324内信号导体之间的接地导体。接地交叉屏蔽件308的上边缘可以被成形为与此类接地导体的端部形成连接。另选地或除此之外，接地交叉屏蔽件308可以电连接到左屏蔽组件和右屏蔽组件的导电接地板，诸如经由插入接地板或其他附接机构的槽中的接地交叉屏蔽件308的边缘。

接地交叉屏蔽件可以包括被配置成与配合连接器的接地导体进行接触的接触特征部332。接触特征部可以被配置成用于提供期望的接触力。在一些实施例中，接触特征部可以形成为一个或多个梁，这些梁在接地交叉屏蔽件的主体的平面上弯曲。当配合接触部朝向接地交叉屏蔽件的主体推动这些梁时，将产生足以提供电接触的反作用力。在所示的实施例中，接触特征部形成多个梁的集合，这些梁在顶部和底部接合到交叉屏蔽的主体。梁的集合具有类似于回形针的形状。接触表面形成于沿相反方向延伸的梁的交点处。梁弯曲，使得这些接触表面从接地交叉屏蔽件308的平面延伸。

接地交叉屏蔽件308可以由金属制成，或者由导电且为电连接器中的导电元件提供合适的机械性能的任何其他材料制成。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性实例。导电元件可以由这些材料以任何合适的方式形成，包括通过冲压和/或成形。

左屏蔽组件304和右屏蔽组件306中的每一个可以分别包括接地板屏蔽件502L和502R。接地板屏蔽件可以包括被配置成安装到子卡上并与子卡的接地层进行电接触的接触尾部314。接触尾部314可以形成基片200的接触尾部106的一部分(图2)。在所示的实施例中，接地板屏蔽件中的每一个的接触尾部314被定位成一条线，该线与信号引线框302中的导电元件的接触尾部310的线平行。在一些实施例中，接触尾部314可以与自身从其延伸的接地板屏蔽件的主体在同一平面内。在此类实施例中，在垂直于接触尾部310的线的方向上，接触尾部314将从接触尾部310的线偏离。在其他实施例中，接触尾部310可以从在接地板屏蔽件主体的平面外弯曲的接地板屏蔽件的部分延伸。在一些实施例中，接触尾部310可以从朝向信号引线框302弯曲的接地板屏蔽件的部分延伸。在此类构造中，接触尾部314可以位于接触尾部310的线上。

在图3所示的实施例中，接地板屏蔽件502L和502R中的每一个具有的接触尾部314是信号引线框302内的信号导体对的一半。接触尾部314间隔开两个相邻对之间的距离。此外，接地板屏蔽件502L和502R的接触尾部314在沿接触尾部310的线的方向上彼此偏离，偏离间隔等于一对信号导体的接触尾部之间的空间。此类构造使得接触尾部314能够定位成与信号引线框302内的信号导体的接触尾部310相邻。此外，它使得接触尾部314能够定位在信号引线框302内的每对信号导体的接触尾部310之间。在信号引线框302内有接地导体且信号导体对的接触尾部之间有接触尾部的实施例中，在每对信号导体的接触尾部之间可以有多个接地接触尾部。在所示的实施例中，在每对信号导体的接触尾部之间可以有两个接地接触尾部，一个接地接触尾部来自信号引线框302内的接地导体，一个来自接地板屏蔽件502L或502R。

接地板屏蔽件还可以包括被配置成与背板连接器(例如，连接器104)配合的配合端部316以及在接触尾部314与配合端部316之间延伸的板504(在图5中可见)。接地板屏蔽件可以包括面向信号导电元件列的第一表面602(在图6中可见)以及与相应的第一表面相反地面向的第二表面508(在图5中可见)。在组装基片200时，信号导体的每个列的配合接触部分和中间部分将在接地板屏蔽件502L与502R之间。

每个接地板屏蔽件可以具有与其附接的屏蔽壳体326。在所示的实施例中，屏蔽壳体326可以围绕接地板屏蔽件或在其上嵌入模制。屏蔽壳体326可以是绝缘的，并且可以包括将屏蔽组件304和306相对于信号引线框302定位在组装基片中的特征部。另选地或除此之外，这些特征部可以在信号引线框302和/或配合连接器中定位和/或电绝缘导电元件。作为此类特征部的实例，绝缘带206可以与分隔体322(图5)一起形成于接地板屏蔽件的第二表面上。

屏蔽壳体326可以包括多个与接地板屏蔽件的配合端部316相邻的分隔体322。接地屏蔽组件的每个分隔体可以具有保持一对信号导电元件的配合接触部分312的空间330。左屏蔽组件和右屏蔽组件中的每一个的分隔体322可以形成差分信号导体对的一部分的空间330。在所示的实施例中，左屏蔽壳体和右屏蔽壳体中的每一个都具有用于信号引线框302中配合部分对的一半的分隔体322。左屏蔽组件304和右屏蔽组件306中的每一个的空间330在垂直于配合部分312的线的相反方向上打开。右屏蔽组件306上的分隔体上的空间330被定位成适于接纳配合部分312，其接触表面以图3的取向朝向左侧。这些空间330向左侧打开，使得这些配合部分能够与来自插入配合部分312的线的左侧的子卡连接器102的配合连接器的导电元件配合。左屏蔽组件304上的分隔体上的空间330被定位成适于接纳配合部分312，其接触表面以图3的取向朝向右侧。这些空间330向右侧打开，使得这些配合部分能够与来自插入配合部分312的线的右侧的子卡连接器102的配合连接器的导电元件配合。

分隔体330可以是绝缘的，并且被配置成在相邻的差分信号导体对之间提供电绝缘。分隔体还可以包括壁514(图5)，以将信号导体与接地板504电绝缘。分隔体330可以作为其中形成绝缘带206的嵌入模制操作的一部分形成，并且可以形成围绕配合端部316模制的具有绝缘带206的单一构件。板504可以包括孔(未编号)，绝缘材料可以在嵌入模制操作期间流入这些孔中，将分隔体330和其他模制特征部固定在板504上。

损耗性材料可以定位在基片200内，诸如通过将损耗性材料模制到接地板屏蔽件上。在一些实施例中，屏蔽壳体326可以由损耗性材料模制而成，并且可以包括多个形成于接地板屏蔽件的第一表面上的肋318。例如，此类构造可以作为其中形成屏蔽壳体326的嵌入模制操作的一部分，通过将损耗性材料流过接地板屏蔽件中的孔来形成。肋318可以与接地板屏蔽件的板504相邻。肋可以形成多个沟槽328，沟槽中的每一个可被配置成在屏蔽组件304和306与信号引线框302组合时保持一对差分信号导体。在此构造中，肋318形式的损耗性材料可以分隔信号引线框302内相邻信号导体对的中间部分。

作为相同或不同操作的一部分，可以将损耗性材料定位在配合区域中。例如，屏蔽壳体326可以包括延伸到配合区域中的损耗性部分320。损耗性部分320可以从肋延伸，这些肋可以诸如通过形成损耗性部分320和肋318作为相同操作的一部分而获得。损耗性部分320可以与接地板屏蔽件的配合端部316相邻。

每个损耗部分320可以与相应的分隔体322相邻，但在空间330的外部被配置成用于保持一对不同信号导体的配合接触部分。损耗性部分320可以为喇叭形。在所示的实施例中，每个屏蔽组件304和306中的损耗性部分320的数目与交叉屏蔽件308的数目相同。来自屏蔽组件304和306的损耗性部分320可以分别定位在交叉屏蔽件308的接触表面的左侧和右侧。

左屏蔽壳体和右屏蔽壳体的损耗性部分320可以被布置成形成对。左屏蔽壳体和右屏蔽壳体中的每一个可以为一个对贡献一个损耗性部分。来自屏蔽组件304和306的损耗性部分320可以界定腔体，该腔体被配置成适于接纳将与接地交叉屏蔽件308配合的配合连接器(例如，连接器102)的接地导体的至少一部分。另选地或除此之外，接地交叉屏蔽件308可以在由损耗性部分320界定的腔体内。在一些实施例中，接地交叉屏蔽件308可以被配置成当损耗性部分被配置成适于接纳配合连接器的接地导体时插入损耗性部分与相邻的分隔体322之间。在一些实施例中，损耗性部分320可以被配置成压靠接地交叉屏蔽件308，在接地交叉屏蔽件308与左和/或右接地板屏蔽件之间提供电连接。该连接可能是损耗性的。

屏蔽壳体326的至少一些部分，例如肋318和/或损耗性部分320，可以由损耗性材料模制或包含损耗性材料。任何合适的损耗性材料都可以用于这些和其他“损耗性”结构。导电但有些损耗的材料，或通过另一个物理机构吸收有利害关系频率范围内的电磁能量的材料，在本文中一般称为“损耗性”材料。电气损耗性材料可以由损耗性介电和/或不良导电性和/或损耗性磁材料形成。磁损耗性材料可以由例如传统上认为是铁磁材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内大于约0.05的磁损耗角正切值的材料。“磁损耗角正切值”是材料的复介电渗量的虚部与实部的比率。实际的损耗性磁材料或包含损耗性磁材料的混合物也可以在有利害关系的频率范围的部分表现出有用的介电损耗量或导电损耗效应。电气损耗性材料可以由有传统上认为是非介电材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内大于约0.05的电损耗角正切值的材料。“电损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。电气损耗性材料也可以一般认为是导体的材料形成，但在有利害关系的频率范围内是相对弱的导体，包含没有充分分散的导电粒子或区域，这样它们不提供高导电性或以其他方式制备成具有特性，这些特性导致在有利害关系的频率范围内，与良好导体诸如铜相比，体积导电率相对较弱。

电气损耗性材料通常具有约1西门子/米到约10,000西门子/米的体积导电率，并且优选地具有约1西门子/米到约5,000西门子/米的体积导电率。在一些实施例中，可以使用体积导电率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为具体实例，可以使用导电率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，材料的导电率可以根据经验或使用已知模拟工具通过电模拟来选择，以确定提供适当低串扰和适当低信号路径衰减或插入损耗的适当导电率。

电气损耗性材料可以是部分导电材料，诸如那些具有在1欧姆/平米与100,000欧姆/平米之间的表面电阻系数的材料。在一些实施例中，电气损耗性材料具有在10欧姆/平米至1000欧姆/平米之间的表面电阻系数。作为具体实例，材料可以具有在20欧姆/平米至80欧姆/平米之间的表面电阻系数。

在一些实施例中，电气损耗性材料通过向结合剂中添加包含导电性颗粒的填料形成。在此类实施例中，损耗性构件可以通过模制或以其他方式将结合剂与填料成形为期望的形状来形成。可以用作为填料来形成电气损耗性材料的导电性颗粒的实例包括形成为纤维、薄片、纳米粒子或其他类型粒子的碳或石墨。也可以使用为粉末、薄片、纤维或其他粒子形式的金属来提供合适的电气损耗性特性。另外，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀金属的碳粒。银和镍是适于纤维的合适金属电镀材料。涂覆粒子可以单独使用或与另外的填料诸如碳薄片组合使用。给合剂或基质可以是安放、固化或可以用来定位填充材料的任何材料。在一些实施例中，结合剂可以是在传统上用来制造电连接器的热塑性材料，以作为电连接器制造的一部分而有利于将电气损耗性材料模制成期望的形状和位置。此类材料的实例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的结合剂材料。固化材料诸如环氧树脂可以充当结合剂。另外，可以使用诸如热固树脂或粘合剂的材料。

同样，上述结合剂材料可以被用来通过在导电性颗粒填料周围形成结合剂来得到电气损耗性材料，但本发明并不限制于此。例如，可以将导电性颗粒遍布在成形的基质材料或涂覆在成形的基质材料上面，诸如通过向塑料部件或金属部件施加导电涂层。如本文所用，术语“结合剂”涵盖包封填料、遍布于填料或以其他方式充当固定填料的基底的材料。

优选地，这些填料以足够的体积百分比存在，从而形成从颗粒至颗粒的导电通路。例如，当使用金属纤维时，纤维可以按约3％至40％的体积百分比存在。填料的量可以影响材料的导电性能。

填充的材料可以商购，诸如Celanese公司以商标出售的材料，这些材料可以填充有碳纤维或不锈钢细丝。也可以使用损耗性材料，诸如填充有粘性预制件的损耗性导电碳，诸如美国马萨诸塞州比尔马里卡的Techfilm公司出售的材料。此预制件可以包括填充有碳纤维和/或其他碳颗粒的环氧树脂结合剂。结合剂包围碳粒，以作为预制件的加强结构。此类预制件可以插入连接器基片以形成壳体的全部或部分。在一些实施例中，预制件可以通过预制件中的粘合剂来粘附，粘合剂在热处理过程中可以被固化。在一些实施例中，粘合剂可以采用单独的导电粘合剂层或非导电粘合剂层的形式。在一些实施例中，预制件中的粘合剂可以另选地或除此之外用于将一个或多个导电元件诸如箔带固定到损耗性材料上。

各种形式的加强纤维(织物或非织物形式)可以涂覆或非涂覆地使用。非织物的碳纤维为一种合适的材料。可以采用另外的合适材料，诸如RTP公司出售的定制混合物，因为本发明在这方面并未受到限制。

在一些实施例中，可以通过冲压损耗性材料的预制件或片来制造损耗性部分。例如，可以通过用适当的开口图案冲压如上所述的预制件来形成损耗性部分。然而，可以使用其他材料代替或辅助此类预制件。可以使用例如铁磁性材料片。

然而，也可以用其他方式形成损耗性部分。在一些实施例中，损耗性部分可以由损耗性材料和导电材料诸如金属箔的交错层形成。这些层可以彼此牢固地附接，诸如通过使用环氧树脂或其他粘合剂，或者可以用任何其他合适的方式保持在一起。这些层可以在彼此固定之前具有期望的形状，或者可以在它们保持在一起之后被冲压或以其他方式成形。作为另外的替代方案，损耗性部分可以通过用损耗性涂层诸如扩散金属涂层电镀塑料或其他绝缘材料来形成。

图4描绘了根据一些实施例沿着图1A中的线12A的局部剖视图400。视图400垂直于列方向并且示出了子卡连接器102的部分，该连接器包括沿行方向并排定位的第一基片200a和第二基片200b。第一基片200a可以包括信号引线框，该信号引线框包括具有配合部分312的信号导体。第一基片200a还可以包括位于信号引线框的相反两侧上的左屏蔽组件和右屏蔽组件。左屏蔽组件可以包括左接地板屏蔽件502a。右屏蔽组件可以包括右接地板屏蔽件502b。基片的并排定位将左接地板屏蔽件502a定位成与基片200b的右接地板屏蔽件502c相邻。接地板屏蔽件层由槽隔开，背板屏蔽板可以在配合时插入该槽中。连接器中的一些或全部基片可以被定位成具有居间槽，该居间槽被配置成适于以此方式接纳配合连接器的屏蔽板。

图4中所示的左屏蔽组件包括损耗性部分320a。右屏蔽组件包括损耗性部分320b。示出的损耗性部分320a和320b被配置为对并且被定位成适于接纳其间的接地导体(未示出)。该接地导体可以是例如背板连接器104的接地屏蔽叶片。应当理解，具有图4中配合部分312的信号导体在列方向上从偏离损耗性部分320a和320b的对。

基片200b可以具有类似于基片200a的构造。视图400示出了第二基片200b的右屏蔽组件的右接地板屏蔽件502c。

图4示出了包括基片200a和200b的连接器的配合区域。这些基片可以被配置成如图1A和1B所示的直角连接器。然而，可以为其他构造的连接器创建图4所示的配合接口。图4示出了配合连接器的一部分，在所示构造中，其为背板连接器。视图400还示出了背板连接器104的多个部分，该连接器可以包括具有被配置成用于接触背板的接触尾部404的导电元件。导电元件可以具有与接触尾部404相反的配合部分。配合部分可以被配置成与子卡连接器102的信号导体的配合部分312配合。在一些实施例中，被配置成用作背板连接器104中的信号导体的导电元件的配合部分可以具有形状类似于配合部分312的配合接触部分。在其他实施例中，背板连接器104中的信号导体的配合部分可以被成形为叶片或具有任何其他合适的形式。

背板连接器104的导电元件的配合部分可以由连接器外壳保持，该连接器外壳可以完全或部分绝缘。背板连接器104还可以包括屏蔽板402a和402b，这些屏蔽板可以具有被配置成与子卡连接器102的接地板屏蔽件进行接触的接触特征部406。在所示的实例中，背板屏蔽板402a插入第一基片200a的左接地板屏蔽件502a与第二基片200c的右接地板屏蔽件502c之间，并且通过接触特征部406与接地板屏蔽件502a和502c进行接触。

图5和图6描绘了根据一些实施例的左屏蔽组件304和右屏蔽组件306的分解图。图5示出了左屏蔽组件的外部，而图6示出了右屏蔽组件的内部。每个屏蔽组件可以包括接地板屏蔽件(例如502a、502b)、绝缘构件510和损耗性构件512。接地板屏蔽件可以包括被配置成填充有来自绝缘构件和/或损耗性构件的材料的孔，由此将接地板屏蔽件、绝缘构件和损耗性构件锁定在一起。

接地板屏蔽件502a和502b中的每一个可以包括接触尾部314、配合端部316和板504，该板可以包括面向信号导体列的表面602以及与该表面602相反的表面508。在一些实施例中，板504与配合端部316之间可以有连杆506，使得屏蔽件502a和502b的左板与右板504之间的距离可以不同于屏蔽件502a和502b的左配合端部与右配合端部316之间的距离。连杆506可以在垂直于板504的主体在其中延伸的平面的方向上偏离配合端部。

配合端部316可以包括弯曲边缘604a和604b，这些弯曲边缘可以定位在最外侧信号导体之外。弯曲边缘可以嵌入柱516，该柱可以作为屏蔽组件的绝缘壳体的一部分形成。此类弯曲边缘可以提供机械支撑，诸如用于配合部分312的列的端部处的交叉屏蔽件308或来自旨在与列的端部处的交叉屏蔽件308进行接触的配合连接器的接地叶片。另选地或除此之外，左板屏蔽件的弯曲边缘可以被配置成与右板屏蔽件的相应弯曲边缘接触。

绝缘构件510可以包括绝缘带206，该绝缘带可以沿平行于列方向的方向延伸。绝缘带206可以附接到背离信号导体列的接地板屏蔽件的表面(例如，表面508)。绝缘构件510可以包括柱516，每个柱沿着与列方向平行的方向并且从绝缘带的边缘延伸。每个柱可以邻接和/或附接到接地板屏蔽件的配合端部的弯曲边缘(例如，弯曲边缘604a、604b)。绝缘构件510还可以包括多个基本上平行于两个柱516延伸的分隔体322。每个分隔体可以被配置成用于保持一对差分信号导体的配合部分312。每个分隔体可以具有壁。分隔体322和壁514可以邻接和/或附接到面向信号导体列的接地板屏蔽件的表面(例如，表面602)。壁514可以将空间330内的配合部分312与接地板屏蔽件隔离。

损耗性构件512可以包括在壳体部分518上方延伸的肋318，以及各自实质上从肋318延伸的损耗性部分320a、320b。壳体部分518可以邻接和/或附接到背离信号导体列的接地板屏蔽件的表面(例如，表面508)。肋318和损耗性部分320a、320b可以邻接和/或附接到面向信号导体列的接地板屏蔽件的表面(例如，表面602)。如图5所示，损耗性部分可以被成形为沿腔体520延伸的喇叭形，该腔体可以被配置成适于接纳接地导体。

应当理解，图5和图6的分解图仅用于说明性目的。在一些实施例中，屏蔽组件的多个部分可以单独制造，然后组装在一起。在一些实施例中，屏蔽组件可以通过将绝缘材料和/或损耗性材料模制到接地板屏蔽件上而形成。例如，绝缘构件510可以通过将任何合适的绝缘材料嵌入模制到接地板屏蔽件上而形成。损耗性构件512可以通过将任何合适的损耗性材料包覆模制到接地板屏蔽件上而形成。因此，在一些实施例中，图5和图6中分别示出以示出每个元件的形状的元件可能无法单独形成。

图7描绘了可以用于组装基片(例如，基片200、200a、200b)的组装过程700。组装过程700可以包括首先分别形成信号引线框302以及左屏蔽组件304和右屏蔽组件306。然后，左屏蔽组件304和右屏蔽组件306可以放置在信号引线框302的相反两侧。可以将配合部分312的末端插入分隔体322的空间330中。分隔体322的底板可以有进入330的开口，从而留下可以钩住末端的凸缘。图7示出了采用此构造的屏蔽组件。可以随后按照图7的箭头方向旋转左屏蔽组件和右屏蔽组件，以便压靠信号引线框302的表面。可以随后将信号引线框302以及左屏蔽组件304和右屏蔽组件306固定在一起，诸如使用闩锁特征部、粘合剂、热铆接或其他合适的附接机构固定在一起。

组装过程还可以包括在与列方向平行的方向上插入接地交叉屏蔽件308。如上所述，接地交叉屏蔽件可以具有与信号引线框302内的接地导体接合的特征部。另选地或除此之外，接地交叉屏蔽件308可以电连接到屏蔽板，从而在左屏蔽板与右屏蔽板之间提供电连接。

接地交叉屏蔽件可以插入差分信号导体对之间。即使在接地交叉屏蔽件不附接到屏蔽板的实施例中，接地交叉屏蔽件连同左屏蔽板和右屏蔽板可以在配合端部处的每对差分信号导体周围形成屏蔽笼(例如，图11A中的外壳1102)。

图8是根据一些实施例的背板连接器104的平面图800，示出了配合接口110。图9是根据一些实施例的图8中圈出区域9A的放大平面图900。背板连接器104可以包括多个成列和成行布置并由壳体808保持的接触部分802。每个接触部分可以包括绝缘分隔体922。每个分隔体922可以保持一对导电元件902，这些导电元件被配置成具有面向分隔体中的开口外部的配合表面924。

在图9的视图中，导电元件的远侧末端可见于分隔体922的开口中。导电元件的相反两端可以被配置成用于附接到背板。这些安装端部可以例如是图4中所示的接触尾部404。

分隔体922及其内部的导电元件可以被配置成与子板连接器(例如，连接器102)配合。配合接口110可以被配置成与配合接口108互补，使得背板连接器104与子卡102配合。因此，接触部分802中的每一个可以被配置成面向子卡连接器102的分隔体322。接触部分的柱可以被布置成使得相邻接触部分中的导电元件朝向相反方向。此外，接触部分可以在垂直于列方向的方向上相对于彼此偏离。相邻接触部分中的相邻导电元件可以在以锐角延伸至屏蔽板806的线810中基本上对齐。通过此设计，相邻接触部分中的导电元件可以间隔开，间隔距离大于列方向上相邻接触部分之间的距离，从而减少相邻接触部分中的信号导体对之间的串扰。

屏蔽叶片804可以定位在相邻接触部分之间和列的两个端部处以进一步减少串扰。屏蔽板806可以定位在相邻列之间。屏蔽板806可以包括延伸出屏蔽板在其中延伸的平面的接触特征部904。屏蔽板的实例在图4中作为背板屏蔽板402a、402b示出。接触特征部406是接触特征部904的实例。屏蔽叶片804和屏蔽板806可以大致围绕在分隔体922中的每一个内的信号导体。

图10A是图8的背板连接器104的侧视图，该连接器被部分切除以沿着图8中的线10A显示横截面。背板连接器104可以包括多个由外壳808保持的导电元件1002，该壳体由本实施例中的绝缘材料模制而成。背板连接器104可以包括多个位于与配合接口110相反的导电元件的安装端部处的接触尾部1004。

图10B是根据一些实施例的屏蔽板806的透视图。在所示的实施例中，屏蔽板806包括接触特征部904，这些接触特征部与接地交叉屏蔽件308上的接触特征部类似，通过由用于形成屏蔽板806的主体相同的金属片冲压的梁的集合而形成。在该实例中，接触特征部904各自由两个梁形成，每个梁的一端附接到屏蔽板主体，另一端附接到另一个梁，使得每个接触特征部904呈V形。这些三角形的末端弯曲超出屏蔽板主体的平面，并且在朝向屏蔽板主体压回时产生反作用力。由此，可以产生接触力以与屏蔽板806旁边的导电结构(诸如屏蔽组件502a和502b的配合端部316)配合。在图10B所示的实施例中，屏蔽板806具有交替弯曲到屏蔽板主体平面的相对两面的接触特征部904。由此，屏蔽板806可以与两个导电结构配合，屏蔽板主体的每个面一个。

屏蔽板806可以包括被配置成用于将屏蔽板连接到安装有背板连接器104的印刷电路板上的接地结构的特征部。在图10B的实施例中，接合特征部1005被配置成与扁平金属件的边缘接合。接合特征部1005具有两个顺从性部分，其可以由与屏蔽板主体相同的金属片冲压而成。顺从性部分由槽隔开，要接合的金属片的边缘将插入该槽中。此类接合特征部可以形成适当的接触，并且可以类似地用于将交叉屏蔽件308接合到导电元件。

由接合特征部1005依次接合的金属条可以包括附接到印刷电路板的接触尾部。例如，接合特征部1005可以接合从屏蔽叶片804延伸的金属部分，这些金属部分包括用于附接到印刷电路板中的接地结构的接触尾部。另选地或除此之外，接合特征部1005可以接合插入壳体808并垂直于屏蔽板806延伸的单独金属条。这些单独金属条可以包括压配合或其他接触尾部。

图10C是根据一些实施例的图10A中圈出区域10C的放大剖视图。壳体808的壁1020在图10C的视图中可见。沟槽1022形成于壁1020上。屏蔽板806的端部可以锚固在沟槽1022中。屏蔽板806的相反端可以锚固在壳体808的相反壁上的类似沟槽中。壳体808可以包括底板1024。屏蔽板806的底部边缘可以锚固在底板1024上。

屏蔽板806可以包括接触特征部904，在此视图中可以看到这些接触特征部弯曲超出屏蔽板806的主体的平面。接触特征部可以足够长，被压回到屏蔽板平面中时，它们将弯曲。臂可以具有足够弹性，以在压回到屏蔽板平面中时提供弹簧力。臂产生的弹簧力可以在屏蔽板和配合子卡连接器的配合屏蔽件(例如，子卡连接器102的接地屏蔽件502a、502b)之间形成接触点。产生的弹簧力被配置成足够大，即使在子卡连接器重复地与背板连接器配合和取消配合之后也能够确保接触点。

图10D是根据一些实施例的图10A中圈出区域10D的放大剖视图。在此视图中可以看到穿过背板分隔体922a的横截面。分隔体922a的后面是屏蔽叶片804。屏蔽叶片804位于分隔体922a与922b之间。

在所示的实施例中，分隔体922从底板1024延伸并且可以被例如作为形成壳体808的模制操作的一部分形成。接触部902的远侧末端由分隔体922a的托架1030保持。接触部902可以弯曲，使得接触表面924延伸经过托架1030，使得其可以与配合连接器的导电元件进行接触。子板连接器中的配合部分312可以类似地定位在分隔体322内以进行配合。因此，当连接器配合时，用作分隔体922内的信号导体的导电元件可以接触用作分隔体322内的信号导体的导电元件，从而通过配合的连接器完成信号路径。

图11A是根据一些实施例的沿着图1A中的线11A的切开平面图。在所示的实例中，当子卡连接器102与背板连接器104配合时，子卡连接器102的一对信号导体1104与背板连接器104的相应一对导电元件902配合。背板连接器的屏蔽叶片804插入在损耗性部分320a和320b的对之间。在所示的实例中，屏蔽叶片不接触损耗性部分，但可以足够接近以与其电耦合。然而，应当理解，在一些实施例中，屏蔽叶片的一部分可以接触损耗性部分。

图11A还示出了接地交叉屏蔽件308可以接触或连接到左接地板屏蔽件502a和右接地板屏蔽件502c中的至少一者。外壳1102可以形成在信号导体对周围，其中接地导体在围绕信号导体的全部四个侧的至少一部分上。此外壳可以处于配合区域，并且可以进入到子卡连接器和背板连接器两者中。在配合接口内，外壳1102由与左接地板屏蔽件和右接地板屏蔽件连接的两个相邻的接地交叉屏蔽件形成。分隔体322和922可以位于信号导体与外壳之间。如上文结合图3至图6所述，配合接口处的屏蔽被带到子卡连接器中，其中左接地板屏蔽件502a和右接地板屏蔽件502b与信号导体的中间部分相邻从而分隔相邻列中信号导体。耦合到接地交叉屏蔽件308的信号引线框302内的接地导体分隔列内的相邻对。

信号导体也被背板连接器内的屏蔽件包围。背板屏蔽板402a和402b定位在相邻列之间。屏蔽叶片804定位在列内的相邻信号导体对之间。要将屏蔽带入连接器系统，经由接触特征部904将背板屏蔽板402a和402b耦合到接地板屏蔽件502a和502b。屏蔽叶片804耦合到接地交叉屏蔽件308接触特性部332。

图11B是根据一些实施例的沿着图11A中的线11B的局部剖视图。图11B描绘了当子卡和背板连接器配合时，在接地交叉屏蔽件308与屏蔽叶片804之间形成的两个接触点1106和1108。这两个接触点可以由接触特征部332形成。接触特征部332可以包括以与接触特征部904类似的方式形成的臂。接地交叉屏蔽件308的接触特征部332的臂可以为大致Z形，如图12A所示。“Z”臂的两个转折点可以被配置为与配合导体(例如，屏蔽叶片804)的接触点。

图12A和图12B是沿着图1A中的线12A截取的局部剖视图。图12A和12B分别描绘了未配合和配合状态下的子卡连接器和背板连接器。在所示的实例中，当两个连接器配合时，子卡连接器102的接地交叉屏蔽件308在两个点1104和1106处与背板连接器104的屏蔽叶片804接触。损耗性部分320a和320b界定其中插入屏蔽叶片804的空间。一旦插入，损耗性部分320a和320b即包围屏蔽叶片804的远侧端部。在所示的实施例中，损耗性部分320a和320b界定在底板1024上方延伸的屏蔽叶片804的周长的至少30％。然而，在其他实施例中，损耗性部分可以界定周长的更长或更短部分，根据一些实施例，诸如在20％与100％之间，或在25％与80％之间，或在30％与60％之间。背板连接器104的屏蔽板402a接触第一基片200a的左接地板屏蔽件502a和第二基片200b的右接地板屏蔽件502c两者。

尽管上文描述了导电元件、壳体和屏蔽构件的具体构造的细节，但应当理解，提供此类细节仅仅是出于说明性目的，因为本文所披露的概念能够以其他方式实现。在该方面，本文所述的各种连接器设计可以任何合适的组合使用，因为本披露内容的多个方面不限于附图中所示的具体组合。

如此描述了若干实施例之后，应当了解，本领域技术人员可以容易想到各种变更、修改以及改进。这类变更、修改以及改进旨在落入本发明的精神和范围之内。因而，先前的描述和附图仅是通过举例的方式。

可以对本文示出和描述的说明性结构作出各种改变。作为可能变型的具体实例，仅在子卡连接器中描述了损耗性材料。损耗性材料可以另选地或除此之外地结合到连接器的配合对中的任一连接器中。该损耗性材料可以附接到接地导体或屏蔽，诸如背板连接器104中的屏蔽件。

作为另一种变型的实例，可以针对有厉害关系的频率范围配置连接器，该频率范围可以取决于使用此类连接器的系统的工作参数，但一般来讲可以具有约15GHz与112GHz之间的上限，诸如25GHz、30GHz、40Ghz、56Ghz或112GHz，但在一些应用中可以与更高频率或更低频率有厉害关系。一些连接器设计可以具有只跨越此范围的一部分的厉害关系频率范围，诸如1至10GHz，或3至15GHz，或5至35GHz。

互连系统的工作频率范围可以基于能够以可接受的信号完整性穿过互连的频率范围来确定。可以根据许多标准来测量信号完整性，这些标准取决于互连系统的设计用途。这些标准中的一些可能涉及信号沿单端信号路径、差分信号路径、中空波导或任何其他类型的信号路径的传播。此类标准的两个实例是信号沿信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。

其他标准可以涉及多个不同信号路径的相互作用。此类标准可以包括例如近端串扰，其定义为注入互连系统一端的一个信号路径上的信号的一部分，该部分在互连系统的同一端的任何其他信号路径上是可测量的。另一个此类标准可以为远端串扰，其定义为注入互连系统一端的一个信号路径上的信号的一部分，该部分在互连系统的另一端的任何其他信号路径上是可测量的。

作为具体实例，可以要求信号路径衰减不大于3dB功率损耗，反射功率比不大于-20dB，并且单个信号路径对信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特性与频率有关，因此互连系统的工作范围被定义为满足指定标准的频率范围。

本文描述了电连接器的设计，这些设计改善了高频信号的信号完整性，诸如在GHz范围内的频率，包括高达约25GHz或高达约40GHz、高达约56GHz或高达约60GHz或高达约75GHz或高达约112GHz或更高，同时保持高密度，诸如相邻配合接触部之间的间隔为约3mm或更小，例如在1mm与2.5mm之间或2mm与2.5mm之间的列中包括相邻接触部之间的中心到中心间隔。配合接触部分的列之间的间隔可以类似，但不要求连接器中所有配合接触部之间的间隔相同。

制造技术也可以变化。例如，描述了通过将多个基片组织到加强筋上而形成子卡连接器600的实施例。可以通过将多个屏蔽件和信号插座插入模制壳体中来形成等效结构。

作为另一实例，描述了由模块形成的连接器，每个模块包括一对信号导体。每个模块不必包含正好一对，或者信号对的数量在连接器的所有模块中不必相同。例如，可以形成2对式或3对式模块。此外，在一些实施例中，可以形成采用单端或差分对配置的具有两个、三个、四个、五个、六个或某一更大数量的行的核心模块。每个连接器或连接器被基片化的实施例中的每个基片可以包括此类核心模块。为了制造具有比包括在基础模块中的行更多的行的连接器，可以将附加模块(例如，每个附加模块具有较少数量的对，诸如每模块单一对)耦合到核心模块。

此外，尽管参考具有直角构型的子板连接器示出和描述了许多创造性方面，但是应了解的是，本披露内容的各方面不受限于这方面，因为任何发明性构思无论是单独地还是与一个或多个其他发明性构思组合地都可以用于其他类型的电连接器，诸如背板连接器、电缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。

在一些实施例中，接触尾部被展示为压配合式“针眼”顺从性区段，其被设计成装配在印刷电路板的过孔内。然而，还可以使用其他配置，诸如表面安装元件、弹簧接触部、可焊接管脚等，因为本披露内容的各方面不限于使用任何特定机构来将连接器附接到印刷电路板。

本披露内容不限于以上描述和/或附图中阐述的部件的构造或布置的细节。提供各实施例仅用于说明性目的，并且本文描述的构思能够以其他方式实践或执行。而且，在本文中使用的措辞和术语是用于描述性目的，而不应当被视为是限制性的。本文中使用“包括”、“包含”、“具有”、“含”、或“涉及”及其变化形式旨在涵盖其后所列的项目(或其等同形式)和/或附加项目。