阅读说明：本技术 一种高分子材料制备用切割装置 (Cutting device for preparing high polymer material ) 是由 不公告发明人 于 2020-05-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高分子材料制备用切割装置,包括切割装置机架,切割装置机架腔体底部固定有切割工作台,切割工作台两侧均对称固定有两个支撑架,四个支撑架顶部表面均固定有限位机构,切割装置机架上部一侧固定有第一电机,第一电机一端转动连接有丝杆,丝杆外部转动连接有滑动座,滑动座两侧均固定有伸缩气缸,滑动座底部固定有安装架,安装架两侧分别固定有切割锯片以及第二电机,两个伸缩气缸活塞杆底端均固定有调节机构,两个调节机构底部两侧均固定有减压机构,该高分子材料制备用切割装置,便于往复进行切割高分子材料,运行平稳且精度高,有效的防止切割高分子材料时发生上下左右移动而影响切割质量。(The invention discloses a cutting device for preparing high polymer materials, which comprises a cutting device rack, wherein a cutting workbench is fixed at the bottom of a cavity of the cutting device rack, two support frames are symmetrically fixed at two sides of the cutting workbench, limiting mechanisms are fixed on the top surfaces of the four support frames, a first motor is fixed at one side of the upper part of the cutting device rack, one end of the first motor is rotatably connected with a screw rod, the outside of the screw rod is rotatably connected with a sliding seat, telescopic cylinders are fixed at two sides of the sliding seat, a mounting frame is fixed at the bottom of the sliding seat, a cutting saw blade and a second motor are respectively fixed at two sides of the mounting frame, adjusting mechanisms are fixed at the bottom ends of piston rods of the two telescopic cylinders, pressure reducing mechanisms are fixed, this cutting device is used in macromolecular material preparation, the reciprocating macromolecular material of being convenient for cuts, operates steadily and the precision is high, takes place to move about and influence the cutting quality when effectually preventing to cut macromolecular material.)

一种高分子材料制备用切割装置

技术领域

本发明属于切割设备技术领域，具体涉及一种高分子材料制备用切割装置。

背景技术

高分子材料按来源分为天然高分子材料和合成高分子材料。天然高分子是存在于动物、植物及生物体内的高分子物质，可分为天然纤维、天然树脂、天然橡胶、动物胶等。合成高分子材料主要是指塑料、合成橡胶和合成纤维三大合成材料，此外还包括胶黏剂、涂料以及各种功能性高分子材料。合成高分子材料具有天然高分子材料所没有的或较为优越的性能，较小的密度、较高的力学、耐磨性、耐腐蚀性、电绝缘性等。高分子材料制备时需进行切割处理，如专利号CN201810796469.9一种高分子材料切割装置，包括切割台，所述切割台的底部固定连接有立柱，所述切割台顶面的左侧固定连接有固定板，所述固定板表面的中部固定插接有注水管，所述注水管的右端固定连接有喷咀，所述固定板右侧面的中部固定连接有轴承，所述轴承的内圈固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱远离轴承的一端固定连接有传动轴，所述螺纹柱远离轴承的一端活动套接有切割轮，所述螺纹柱的表面螺纹连接有螺母，所述传动轴靠近螺纹柱的一端固定连接有限位片，所述传动轴远离螺纹轴的一端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的底部固定连接有支撑板，所述切割台的顶面固定连接有限位条，所述切割台顶面的中部开设有集液槽，所述集液槽的底部固定连接有排水管。

但是还存在以下问题：

1、通过螺母以及限位片将切割轮固定在螺纹柱上进行切割高分子材料，切割轮为固定结构无法移动，无法往复进行切割高分子材料，切割效率低，人工成本高；

2、切割台的顶面固定连接有限位条，限位条为固定连接结构无法移动，无法对不同宽度的高分子材料进行限位，使用范围小，进行切割时，无法对切割轮两侧的高分子材料进行压紧，高分子材料易发生上下移动而影响切割质量，稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高分子材料制备用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高分子材料制备用切割装置，包括切割装置机架，所述切割装置机架腔体底部固定有切割工作台，所述切割工作台两侧均对称固定有两个支撑架，四个所述支撑架顶部表面均固定有限位机构，所述切割装置机架上部一侧固定有第一电机，所述第一电机一端转动连接有丝杆，所述丝杆尾端转动连接有轴承，所述丝杆两侧均固定有光杆滑轨，所述丝杆外部转动连接有滑动座，所述滑动座两侧均固定有伸缩气缸，所述滑动座底部固定有安装架，所述安装架两侧分别固定有切割锯片以及第二电机，两个所述伸缩气缸活塞杆底端均固定有调节机构，两个所述调节机构底部两侧均固定有减压机构，四个所述减压机构底部均固定有压紧滚轮。

优选的，四个所述限位机构内部均包括限位套筒、导向杆、锁紧旋钮以及限位板，所述限位套筒固定在所述支撑架顶部表面，所述导向杆套接在所述限位套筒内部，所述锁紧旋钮转动连接在所述限位套筒顶端，所述限位板固定在所述导向杆顶端。

优选的，两个所述调节机构内部均包括螺纹接口、第一螺母、调节套筒以及第二螺母，所述螺纹接口开设在所述伸缩气缸活塞杆底端表面，所述第一螺母转动连接在所述螺纹接口表面，所述调节套筒套接在所述螺纹接口外部，所述第二螺母转动连接在所述调节套筒顶端。

优选的，四个所述减压机构内部均包括盖板、支撑柱、防脱块以及减压弹簧，所述盖板固定在所述调节套筒底端表面，所述支撑柱套接在所述调节套筒底端内部，所述防脱块固定在所述支撑柱外部，所述减压弹簧套接在所述支撑柱外部以及所述调节套筒底端内部。

优选的，所述切割工作台中部开设有与所述切割锯片相匹配的切割凹槽。

优选的，所述切割锯片与所述第二电机之间通过转轴连接，且所述切割锯片顶部固定有防护罩。

本发明的技术效果和优点：

1、该高分子材料制备用切割装置，通过第一电机驱动丝杆带动滑动座沿光杆滑轨进行移动，滑动座带动切割锯片沿切割凹槽往复进行切割高分子材料，运行平稳且精度高，有效的提高了高分子材料的切割效率与质量，降低了人工成本；

2、该高分子材料制备用切割装置，通过调节限位机构之间的宽度与高分子材料宽度相适应，对高分子材料进行限位，防止切割时发生左右移动，方便对不同宽度的高分子材料进行限位，提高了使用范围，进行切割时，通过伸缩气缸带动压紧滚轮沿切割锯片两侧滚动进行压紧高分子材料，有效的防止切割时高分子材料发生上下移动而影响切割质量，提高了稳定性，且通过调节机构方便调节压紧滚轮对不同厚度的高分子材料进行压紧，通过减压机构有效的减小压紧滚轮滚动进行压紧高分子材料时的压力，防止压力过大造成高分子材料损坏。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图3为本发明的A区放大结构示意图；

图4为本发明的B区放大结构示意图；

图5为本发明的C区放大结构示意图。

图中：1、切割装置机架；2、切割工作台；3、支撑架；4、限位机构；401、限位套筒；402、导向杆；403、锁紧旋钮；404、限位板；5、第一电机；6、丝杆；7、光杆滑轨；8、滑动座；9、伸缩气缸；10、轴承；11、安装架；12、切割锯片；13、第二电机；14、调节机构；1401、螺纹接口；1402、第一螺母；1403、调节套筒；1404、第二螺母；15、减压机构；1501、盖板；1502、支撑柱；1503、防脱块；1504、减压弹簧；16、压紧滚轮。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本发明提供了如图1-5所示的一种高分子材料制备用切割装置，包括切割装置机架1，切割装置机架1腔体底部固定有切割工作台2，用以放置高分子材料进行切割使用，切割工作台2两侧均对称固定有两个支撑架3，起到支撑的作用，四个支撑架3顶部表面均固定有限位机构4，用以对高分子材料进行限位，防止切割时发生左右移动，四个限位机构4内部均包括限位套筒401、导向杆402、锁紧旋钮403以及限位板404，限位套筒401固定在支撑架3顶部表面，起到套接固定的作用，导向杆402套接在限位套筒401内部，导向杆402沿限位套筒401内部左右位移进行长度调节，锁紧旋钮403转动连接在限位套筒401顶端，起到锁紧定位的作用，限位板404固定在导向杆402顶端，起到限位的作用，切割装置机架1上部一侧固定有第一电机5，用以产生驱动转矩，提供驱动力，第一电机5一端转动连接有丝杆6，用以将回转运动转化为直线运动进行传输动力，丝杆6尾端转动连接有轴承10，用以支撑并引导丝杆6进行旋转运动，丝杆6两侧均固定有光杆滑轨7，起到支撑并引导滑动的作用，丝杆6外部转动连接有滑动座8，用以安装部件后做往复运动，滑动座8两侧均固定有伸缩气缸9，用以引导活塞杆进行伸缩运动，滑动座8底部固定有安装架11，起到安装固定的作用，安装架11两侧分别固定有切割锯片12以及第二电机13，切割锯片12用以对高分子材料进行切割，第二电机13用以产生驱动转矩，提供驱动力，切割锯片12与第二电机13之间通过转轴连接，且切割锯片12顶部固定有防护罩，起到防护的作用，切割工作台2中部开设有与切割锯片12相匹配的切割凹槽，方便切割锯片12沿切割凹槽进行切割高分子材料，两个伸缩气缸9活塞杆底端均固定有调节机构14，用以调节活塞杆长度，两个调节机构14内部均包括螺纹接口1401、第一螺母1402、调节套筒1403以及第二螺母1404，螺纹接口1401开设在伸缩气缸9活塞杆底端表面，起到连接的作用，第一螺母1402转动连接在螺纹接口1401表面，起到固定的作用，调节套筒1403套接在螺纹接口1401外部，调节套筒1403顶端内部沿螺纹接口1401外部上下运动进行长度调节，第二螺母1404转动连接在调节套筒1403顶端，起到固定的作用，两个调节机构14底部两侧均固定有减压机构15，起到减小压力的作用，四个减压机构15内部均包括盖板1501、支撑柱1502、防脱块1503以及减压弹簧1504，盖板1501固定在调节套筒1403底端表面，起到封闭固定的作用，支撑柱1502套接在调节套筒1403底端内部，起到支撑连接的作用，调节套筒1403底端内部沿支撑柱1502外部做上下运动，防脱块1503固定在支撑柱1502外部，起到防脱的作用，减压弹簧1504套接在支撑柱1502外部以及调节套筒1403底端内部，用以在弹性作用力下进行减小压力，四个减压机构15底部均固定有压紧滚轮16，用以滚动进行压紧高分子材料。

该高分子材料制备用切割装置在使用的过程中，首先将高分子材料放置在切割工作台2上，依次松动限位机构4内部的锁紧旋钮403，并拖动导向杆402沿限位套筒401内部进行位移，导向杆402带动限位板404同步位移，位移至与高分子材料宽度相适应的位置时，旋紧锁紧旋钮403，第一电机5转动，第一电机5驱动联轴器带动丝杆6沿轴承10内圈进行转动，丝杆6带动滑动座8沿光杆滑轨7进行移动，同时第二电机13转动，第二电机13驱动联轴器带动转轴转动，转轴带动切割锯片12同步转动，滑动座8通过安装架11带动切割锯片12同步移动，使切割锯片12沿切割凹槽往复进行切割高分子材料，同时两个伸缩气缸9动作，使活塞杆向下伸出，活塞杆带动调节机构14同步向下伸出，调节机构14带动减压机构15同步向下伸出，减压机构15带动压紧滚轮16同步向下伸出，压紧滚轮16沿切割锯片12两侧滚动进行压紧高分子材料，压紧滚轮16滚动进行压紧高分子材料的压力过大时，在压力作用下，使调节套筒1403底端内部沿支撑柱1502外部向下运动，并下压减压弹簧1504，在减压弹簧1504弹性作用下，减小压紧滚轮16滚动进行压紧高分子材料时的压力，根据高分子材料的厚度，分别松动第一螺母1402以及第二螺母1404沿螺纹接口1401进行移动，第二螺母1404带动调节套筒1403顶端内部沿螺纹接口1401外部进行移动，移动至与高分子材料的厚度相适应的位置时，旋紧第一螺母1402以及第二螺母1404，就这样完成了整个高分子材料制备用切割装置的使用过程。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。