阅读说明：本技术 贴片式环行器 (Surface mount circulator ) 是由 付松 徐颖龙 曹艳杰 张昕 胡莎 虞成城 于 2020-03-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种贴片式环行器,包括铁氧体,还包括一体式中心导体,所述一体式中心导体包括主体部和分支,所述主体部和分支围成与所述铁氧体相适配的容纳腔。中心导体为一体式结构,可有效节省环行器的内部空间,减小环行器的整体体积,有利于环行器朝小型化方向发展。(The invention discloses a patch type circulator, which comprises a ferrite and an integrated central conductor, wherein the integrated central conductor comprises a main body part and branches, and the main body part and the branches enclose a containing cavity matched with the ferrite. The central conductor is of an integrated structure, so that the internal space of the circulator can be effectively saved, the overall volume of the circulator is reduced, and the development of the circulator towards miniaturization is facilitated.)

贴片式环行器

技术领域

本发明涉及环行器技术领域，尤其涉及一种贴片式环行器。

背景技术

随着微波通信系统的普及，环行器一直是微波通信系统的重要组成部分。环形器已广泛运用于5G工作基站，未来需求量巨大。但现有的环行器结构整体体积较大，不利于环行器朝着小型化方向发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种贴片式环行器，整体体积小。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种贴片式环行器，包括铁氧体，还包括一体式中心导体，所述一体式中心导体包括主体部和分支，所述主体部和分支围成与所述铁氧体相适配的容纳腔。

进一步的，所述分支的数目为三个，且三个的所述分支互为120°角设置。

进一步的，每一个的所述分支上均设有PI膜，且所述PI膜的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体的圆心在竖直方向上的投影重叠。

进一步的，还包括金属注塑组件，所述金属注塑组件上设有与所述一体式中心导体相适配的容纳位。

进一步的，还包括电容和电阻，所述电容分别与所述一体式中心导体和金属注塑组件焊接连接，所述电阻分别与所述一体式中心导体和金属注塑组件焊接连接。

进一步的，还包括上壳体和下壳体，所述金属注塑组件设置于所述上壳体和下壳体之间。

进一步的，还包括永磁体，所述永磁体设置于所述上壳体靠近下壳体的一侧面上。

进一步的，所述上壳体和下壳体焊接连接。

进一步的，所述一体式中心导体模切成型设置。

进一步的，所述PI膜模切成型设置。

本发明的有益效果在于：中心导体为一体式结构，可有效节省环行器的内部空间，减小环行器的整体体积，有利于环行器朝小型化方向发展。

附图说明

图1为本发明实施例一的贴片式环行器的结构爆炸图；

图2为本发明实施例一的贴片式环行器中的金属件的结构示意图；

图3为本发明实施例一的贴片式环行器的部分结构示意图；

图4为本发明实施例一的贴片式环行器在制作过程中的结构示意图；

图5为本发明实施例一的贴片式环行器的另一部分结构示意图；

图6为本发明实施例一的贴片式环行器的另一部分结构示意图；

图7为本发明实施例一的贴片式环行器的整体结构示意图。

标号说明：

1、铁氧体；2、一体式中心导体；21、主体部；22、分支；23、容纳腔；3、PI膜；4、金属注塑组件；41、金属件；42、容纳位；5、电容；6、电阻；7、上壳体；8、下壳体；9、永磁体；10、中心导体组件。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：中心导体为一体式结构，可有效节省环行器的内部空间，减小环行器的整体体积。

请参照图1，一种贴片式环行器，包括铁氧体1，还包括一体式中心导体2，所述一体式中心导体2包括主体部21和分支22，所述主体部21和分支22围成与所述铁氧体1相适配的容纳腔23。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：中心导体为一体式结构，可有效节省环行器的内部空间，减小环行器的整体体积；分支可以沿着铁氧体的外侧壁进行弯折形成与铁氧体相适配的容纳腔。

进一步的，所述分支22的数目为三个，且三个的所述分支22互为120°角设置。

由上述描述可知，在分支远离主体部的一端可设置焊接部与其他部件进行焊接连接。

进一步的，每一个的所述分支22上均设有PI膜3，且所述PI膜3的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体1的圆心在竖直方向上的投影重叠。

由上述描述可知，相邻两个分支在竖直方向上通过PI膜隔开。

进一步的，还包括金属注塑组件4，所述金属注塑组件4上设有与所述一体式中心导体2相适配的容纳位42。

由上述描述可知，金属注塑组件可通过金属件注塑成型得到。

进一步的，还包括电容5和电阻6，所述电容5分别与所述一体式中心导体2和金属注塑组件4焊接连接，所述电阻6分别与所述一体式中心导体2和金属注塑组件4焊接连接。

进一步的，还包括上壳体7和下壳体8，所述金属注塑组件4设置于所述上壳体7和下壳体8之间。

由上述描述可知，上壳体和下壳体的材质均为金属。

进一步的，还包括永磁体9，所述永磁体9设置于所述上壳体7靠近下壳体8的一侧面上。

进一步的，所述上壳体7和下壳体8焊接连接。

进一步的，所述一体式中心导体2模切成型设置。

进一步的，所述PI膜3模切成型设置。

请参照图1至图7，本发明的实施例一为：

一种贴片式环行器，如图1所示，包括铁氧体1和一体式中心导体2，所述一体式中心导体2模切成型设置。所述一体式中心导体2包括主体部21和分支22，所述主体部21和分支22围成与所述铁氧体1相适配的容纳腔23。所述分支22的数目为三个，且三个的所述分支22互为120°角设置。每一个的所述分支22上均设有PI膜3，且所述PI膜3的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体1的圆心在竖直方向上的投影重叠，所述PI膜3模切成型设置。

所述贴片式环行器还包括金属注塑组件4、电容5和电阻6，所述金属注塑组件4上设有与所述一体式中心导体2相适配的容纳位42。所述电容5分别与所述一体式中心导体2和金属注塑组件4焊接连接，所述电阻6分别与所述一体式中心导体2和金属注塑组件4焊接连接。

所述贴片式环行器还包括上壳体7、下壳体8和永磁体9，所述金属注塑组件4设置于所述上壳体7和下壳体8之间。所述永磁体9设置于所述上壳体7靠近下壳体8的一侧面上。本实施例中，所述上壳体7和下壳体8的材质均为金属，且所述上壳体7和下壳体8焊接连接。

本实施的贴片式环行器的制作方法包括如下步骤：

1、将用于制作贴片式环形器的金属件41进行注塑成型，得到金属注塑组件4。

本实施例中，首先需将金属料带进行冲裁成型，得到所述金属件41，得到的金属件41的结构如图2所示。然后将金属件41通过注塑模具注塑成型，得到金属注塑组件4，运送金属注塑组件4的料带上设有圆孔，用于后续装配工序的定位。

2、将用于制作贴片式环形器的电容5和电阻6分别贴装于所述金属注塑组件4上。

先在金属注塑组件4的金属件41上涂抹锡膏，然后采用机械手将所述电容5和电阻6分别贴装于所述金属件41上，得到如图3所示的结构。电容5和电阻6均采用蓝膜包装，方便贴装时进行视觉定位，也便于机械手夹取。

3、在用于制作贴片式环形器的一体式中心导体2的分支22上粘接PI膜3。

本实施例中，通过模切成型的方式加工得到所述PI膜3和所述一体式中心导体2，粘接前先在PI膜3的一侧面涂覆胶水。如图4所示，所述一体式中心导体2包括三个互为120°角的分支22，每一个的所述分支22上均粘接有PI膜3。PI膜3和一体式中心导体2采用具有相同定位孔的料带进行运输，便于后续PI膜3能准确粘接到一体式中心导体2的指定位置。

4、将粘接有PI膜3的一体式中心导体2的分支22沿着用于制作贴片式环形器的铁氧体1的外侧壁进行弯折，使PI膜3的圆心在竖直方向上的投影与所述铁氧体1的圆心在竖直方向上的投影重叠，得到中心导体组件10。

如图5所示，铁氧体1的形状为圆柱形，PI膜3为圆形，弯折后形成容纳腔，铁氧体1包裹在一体式中心导体2内，每一个分支22通过PI膜3进行分隔。

5、将所述中心导体组件10与所述金属注塑组件4进行装配，然后将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行固定，得到主体组件。

装配前，在所述电容、电阻和一体式中心导体上分别涂抹锡膏；装配后，将所述电容和电阻分别与所述一体式中心导体进行焊接固定，最终得到如图6所示的结构。

6、将下壳体8、带有永磁体的上壳体7和所述主体组件进行装配固定，得到所述贴片式环形器。

本实施例中，上壳体7和下壳体8的材质均为金属，永磁体通过磁吸作用吸附在上壳体7上。首先将所述主体组件装配于所述上壳体7和下壳体8之间，然后将所述上壳体7和下壳体8进行焊接固定，得到如图7所示的贴片式环行器。

最后，对所述贴片式环形器依次进行检验、喷码和包装。

综上所述，本发明提供的一种贴片式环行器，其整体体积小，有利于环行器朝小型化方向发展。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。