阅读说明：本技术 安装装置、检测装置及检测方法 (Mounting device, detection device and detection method ) 是由 樱山岳史 于 2017-12-19 设计创作，主要内容包括：安装装置具备：装配部,装配送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件的供给部；安装头,从封装部件拾取元件；拍摄部,拍摄封装部件；及控制部,基于对拾取元件之前的封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了元件之后的封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有元件的封装部件的基准图案,并基于基准图案来求出元件的封装间距。(The mounting device is provided with: a mounting section for mounting a supply section for supplying a component by feeding a package member in which the component is packaged at a predetermined interval; a mounting head picking up a component from the package member; an imaging unit that images the package; and a control unit that acquires a reference pattern of the package in which the component is packaged based on a pre-pickup image obtained by capturing an image of the package before the component is picked up and a post-pickup image obtained by capturing an image of the package after the component is picked up, and that obtains a package pitch of the component based on the reference pattern.)

安装装置、检测装置及检测方法

技术领域

在本说明书中公开了安装装置、检测装置及检测方法。

背景技术

以往，作为安装装置，提出了对以预定间隔封装有元件的带进行拍摄并执行识别处理来计测元件收容部的间距的方案(参照例如专利文献1、2)。在专利文献1的安装装置中，在计测出的间距与程序库数据不同时通知异常这一情况。另外，在专利文献2的安装装置中，将进给间距从预先确定的进给间距变更为计测出的间距而进行间歇进给。在这些装置中，可以实现元件收纳带的进给间距与元件吸附位置之间的整合。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2010-171208号公报

专利文献2：日本特开2016-31959号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述专利文献1、2的装置中，有时由于拍摄图像而无法判别出哪个区域为元件收容部或带、哪个区域是元件的区域，而误识别了元件的封装间距。当误识别了封装间距时，会大量产生在安装处理中未使用的元件等，因此在安装装置中，要求更加可靠地求出元件的封装间距。

本说明书中公开的发明鉴于这样的课题而作出，以提供能够更加可靠地求出元件的封装间距的安装装置、检测装置及检测方法为主要目的。

用于解决课题的手段

本公开的安装装置、检测装置及检测方法为了达成上述主要目的而采用了以下的手段。

本说明书中公开的安装装置具备：

装配部，装配供给部，该供给部送出以预定间隔封装有元件的封装部件；

安装头，从上述封装部件拾取上述元件；

拍摄部，拍摄上述封装部件；及

控制部，基于对拾取上述元件之前的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了上述元件之后的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有上述元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出上述元件的封装间距。

在该安装装置中，基于对拾取元件之前的封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了元件之后的封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出元件的封装间距。在该安装装置中，能够使用拾取前图像和拾取后图像来检测元件的区域，能够更加可靠地掌握元件的封装位置，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。在此，作为“封装部件”，可列举带等，作为封装方法，可列举在带上粘贴有元件的方法或在形成于带的收容部中收容有元件的方法。

附图说明

图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。

图2是供料器16及封装部件30的说明图。

图3是表示封装间距检测例程的一例的流程图。

图4是拾取前图像50及拾取后图像51的说明图。

图5是不送出封装部件30地求出基准图案54的说明图。

图6是送出封装部件30地求出基准图案的说明图。

具体实施方式

A.第一实施方式：

以下参照附图来对本实施方式进行说明。图1是作为本公开的一例的安装系统10的概略说明图。图2是供料器16及封装部件30的说明图。安装系统10是例如执行向基板S安装元件P的处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和主机(PC)40。安装系统10构成为实施向基板S安装元件P的安装处理的多个安装装置11从上游到下游地配置而成的安装线。在图1中，为了便于说明仅示出了一台安装装置11。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1、图2所示。

如图1所示，安装装置11具备：基板处理部12、安装部13、元件供给部14、零件相机17、控制装置25及操作面板28。基板处理部12是进行基板S的搬入、输送、安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部12具有在图1的前后空开间隔地设置并沿左右方向架设的一对输送带。基板S由该输送带进行输送。

安装部13是从元件供给部14拾取元件P并向固定于基板处理部12的基板S配置的单元。安装部13具备：头移动部20、安装头21及吸嘴22(拾取部件)。头移动部20具备被导轨引导而向XY方向移动的滑动件和对滑动件进行驱动的马达。安装头21拾取多个元件P并通过头移动部20向XY方向移动。该安装头21以可拆卸的方式装配于滑动件。在安装头21的下表面，以可拆卸的方式装配有一个以上的吸嘴22。安装头21能够将拾取元件P的多个吸嘴22装配于圆周上。吸嘴22利用负压拾取元件。除了吸嘴22以外，也可以通过以机械方式保持元件P的机械卡盘等进行元件P的拾取。在安装头21的下表面侧配置有标记相机23。标记相机23伴随着安装头21的移动而沿XY方向移动，除了拍摄形成于基板S的标记以外，还拍摄元件供给部14的拾取位置。

元件供给部14是送出以预定间隔(封装间距)封装有元件P的封装部件30(例如带等)而向安装部13供给元件P的单元。在该元件供给部14中，装配有带盘的多个供料器16经由装配部15而以可拆装的方式安装于安装装置11的前侧。在各带盘上卷绕有封装部件30，在该封装部件30上沿着封装部件30的长度方向封装有多个元件P。如图2所示，在封装部件30上形成有进给孔31和收容部32。进给孔31供配置于供料器16的链轮的齿插入。封装部件30通过该链轮的旋转驱动而被送出。收容部32是形成在带上的空间，元件P收容于此。另外，作为封装部件30的元件P的封装方法，除了收容于内部空间中以外，也可以将元件P附设于表面。封装部件30从带盘向后方开卷，在元件P露出的状态下，由供料器16向被吸嘴22吸附的拾取位置送出。供料器16具备未图示的控制器。该控制器存储封装部件30的进给量(封装间距)，并且控制链轮的驱动马达。

如图1所示，零件相机17是拍摄由安装头21拾取并保持的一个以上的元件P的图像的装置。该零件相机17配置于元件供给部14与基板处理部12之间。该零件相机17的拍摄范围是零件相机17的上方。零件相机17在保持有元件P的安装头21通过零件相机17的上方时拍摄一个或两个以上的图像，并将拍摄图像向控制装置25输出。控制装置25能够通过零件相机17的拍摄图像来检测是否从封装部件30拾取了元件P。

控制装置25构成为以CPU26为中心的微处理器，具备存储各种数据的存储部27等。该控制装置25向基板处理部12、安装部13、元件供给部14、零件相机17、操作面板28输出控制信号，并输入来自安装部13、元件供给部14、零件相机17、操作面板28的信号。在存储部27中存储有包含向基板S安装元件P的配置顺序和配置位置等的安装条件信息等。操作面板28受理来自作业者的输入并向作业者通知信息，具有显示部和操作部。

主机PC40是对安装系统10的各装置的信息进行管理的计算机。主机PC40向安装装置11发送安装条件信息等，并从安装装置11接收安装处理结果等。

接着，对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作、特别是检测封装部件30的收容部32的间隔即封装间距的处理进行说明。图3是表示由控制装置25的CPU26执行的封装间距检测例程的一例的流程图。图4是元件P的拾取前图像50(图4A)及元件P的拾取后图像51(图4B)的说明图。图5是不送出封装部件30地求出基准图案54的说明图，图5A是元件P的拾取前的说明图，图5B是元件P的拾取后的说明图，图5C是基准图案54的一例的说明图。在图5中，示出了从侧方观察封装部件30的截面图。图6是送出封装部件30地求出基准图案的概略说明图，图6A是收容部32不在拍摄区域内的拾取前图像50的说明图，图6B是收容有元件P的收容部32的拾取前图像50的说明图，图6C是拾取元件P后的收容部32的拾取后图像51的说明图。在该安装装置11中设定为，在通过标记相机23的拍摄而在一个图像中包含多个收容部32的情况下，通过不将封装部件30送出的封装部件固定检测来求出封装间距，在一个图像中包含一个收容部32的情况下，通过将封装部件30送出的封装部件送出检测来求出封装间距。另外，在安装装置11中，基于预先确定的设定来切换地执行使用元件P的拾取前后的拍摄图像求出封装间距的第一处理及不拾取元件P地求出封装间距的第二处理。

封装间距检测例程存储于存储部27，在供料器16装配于元件供给部14后根据作业者的指示而被执行。当执行该例程时，CPU26取得存储于供料器16的信息(S100)。CPU26从供料器16取得例如供料器16、封装部件30、元件P的识别符、所设定的封装部件30的进给量(封装间距)等。接着，CPU26基于取得的信息判定是否为封装部件固定检测(S110)。CPU26基于上述取得的供料器16的类别和封装部件30的信息，根据一个拍摄图像中是否拍摄有多个收容部32来判定应进行封装部件固定检测还是封装部件送出检测。

在该供料器16中，当判定在一个拍摄图像中拍摄有多个收容部32时，CPU26设为进行封装部件固定检测，判定所设定的处理是第一处理还是第二处理(S120)。在所设定的处理是使用元件P的拾取前后的拍摄图像求出封装间距的第一处理时，CPU26使安装头21向供料器16的上方移动，使标记相机23拍摄拾取元件P前的封装部件30作为拾取前图像50(S130、参照图4A)。接着，CPU26使安装头21拾取元件P(S140)，并利用零件相机17拍摄安装头21，由此基于拍摄图像来识别元件P是否被安装头21拾取(S150)。在未识别出元件被拾取到安装头21时，CPU26例如将封装部件30送出最小标准间距的量，并执行S130～S150的处理。例如即使在刚刚装配完供料器16后收容部32不在拾取位置时，只要反复进行该处理，则安装头21能够拾取元件P。“最小标准间距”设为在安装装置11中利用的各种封装部件30的封装间隔中的最短间距(例如1mm、2mm等)即可。

当识别到了元件拾取时，CPU26使安装头21向供料器16的上方移动，使标记相机23拍摄拾取了元件P后的封装部件30作为拾取后图像51(S160、参照图4B)。接着，CPU26基于拾取前图像50和拾取后图像51取得封装部件30的基准图案(S170)。例如，如图5所示，CPU26能够根据拾取前图像50与拾取后图像51之间的差分来提取元件P的区域，将元件P附近的区域作为收容部32，并将其作为基准图案。如图5A所示，在元件P和封装部件30的颜色近似的情况下，亮度也近似，所以有时无法准确地提取出元件的区域。在该第一处理中，通过拾取元件P而准确地求出元件P的区域，能够取得无误的基准图案。在此，在取得基准图案时，CPU26可以累计拾取前图像50的多列的亮度并将拾取后图像51的多列的亮度相加或相乘等通过累计来取得基准图案。如图4中的虚线所示，如果累计多列(例如30列)的亮度，当黑色的亮度设为值30时，能够成为值900，即使是同色系，也能够更高精度地进行区域的判别。接下来，CPU26对拾取前图像50或拾取后图像51的区域进行基准图案54的拟合处理，来求出封装间距(S180)。CPU26根据封装部件30的拍摄图像中包含的与基准图案相符的多个区域的间隔来求出封装间距。CPU26例如可以对图5所示的亮度累计值的各区域进行基准图案54的拟合。通过这样，能够得到封装部件30的封装间距作为实测值。

另一方面，在S120中，在所设定的处理为仅使用拾取元件P前的拍摄图像来求出封装间距的第二处理时，CPU26使标记相机23拍摄拾取前图像50(S190)，在S170中从拾取前图像50取得基准图案。CPU26例如取得拾取前图像50中的拾取位置的亮度分布作为基准图案。在该第二处理中，由于拍摄处理为一次而且也不进行元件P的拾取，所以能够缩短处理时间，但准确度不如第一处理。在安装装置11中，构成为能够由使用者考虑到其优点、缺点来选择第一处理或第二处理。当取得了基准图案时，CPU26与上述相同地在S180中通过与基准图案的拟合来求出封装间距。

另一方面，在S110中，当判定为在该供料器16中，在一个拍摄图像中仅拍摄有一个收容部32时，CPU26设为进行封装部件送出检测，并判定所设定的处理是第一处理还是第二处理(S200)。另外，在以下的处理中，关于与上述封装部件固定检测相同的处理，进行相同的处理而省略具体的说明。接着，在所设定的处理是第一处理时，CPU26使标记相机23拍摄拾取前图像50(S210，参照图6A、图6B)。接着，CPU26使安装头21拾取元件P(S220)，并识别元件P是否被安装头21拾取(S230)。在未识别到安装头21上的元件拾取时，CPU26使封装部件30送出最小标准间距的量(S240)，并执行S210～S230的处理。例如即使在刚刚装配完供料器16后收容部32不在拾取位置时，只要反复执行该处理，则收容部32被送出到拾取位置。

当识别到了元件被拾取时，CPU26使标记相机23拍摄拾取后图像51(S250，参照图6C)。接着，CPU26基于拾取前图像50和拾取后图像51来取得封装部件30的基准图案(S260)。可以通过与S170相同的处理来取得该基准图案。接下来，CPU26将封装部件30送出最小标准间距的量并拍摄封装部件30，进行与上述基准图案的拟合处理，来求出封装间距(S270)。CPU26在取得了基准图案后，反复执行将封装部件30送出最小标准间距的量并对封装部件30进行拍摄而判定该拍摄图像中是否包含基准图案的处理，当检测到与基准图案相符的区域时，根据直至该检测时为止的进给量来求出封装间距。通过这样，能够得到封装部件30的封装间距作为实测值。

另一方面，在S200中，在所设定的处理为第二处理时，CPU26使标记相机23拍摄拾取前图像50(S280)，在S260中根据拾取前图像50取得基准图案。CPU26例如取得拾取前图像50(图6B)中的拾取位置的亮度分布作为基准图案。当取得了基准图案时，CPU26与上述相同地在S270中通过与基准图案的拟合来求出封装间距。

接下来，CPU26对取得的封装间距进行存储，并且在该封装间距与供料器16中设定的间距不同的情况下，向作业者通知这一情况的信息(S290)，并使该例程结束。CPU26例如可以在操作面板28的显示部显示消息和警告。封装有元件P的封装部件30有时候存在多种封装间距。在将封装部件30装配于供料器16时，当错误地输入了封装间距时，在安装处理时有可能产生很多元件损失。在该安装装置11中，自动计测封装间距，因此能够防止这样的元件损失。另外，确认了通知的内容的作业者也可以进行变更为安装装置11求出的封装间距的处理。或者，也可以是CPU26向供料器16发送封装间距而进行更新。

并且，安装装置11以求出的封装间距的进给量将封装部件30送出，按照安装条件信息中包含的元件P的配置顺序，执行使安装头21从封装部件30拾取元件P的安装处理。

在此，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素的对应关系。本实施方式的安装头21相当于本公开的安装头，装配部15相当于装配部，供料器16相当于供给部，标记相机23相当于拍摄部，CPU26相当于控制部，零件相机17及控制装置25相当于识别部，操作面板28相当于通知部，控制装置25相当于检查装置。另外，在本实施方式中，通过说明安装装置11的动作也明确了本公开的检测装置、检测方法的一例。

在以上说明的本实施方式的安装装置11中，基于拍摄拾取元件P之前的封装部件30而得到的拾取前图像50和拍摄拾取了元件P之后的封装部件30而得到的拾取后图像51来取得封装有元件P的封装部件30的基准图案，并基于该基准图案来求出元件P的封装间距。在该安装装置11中，能够使用拾取前图像50和拾取后图像51来检测元件P的区域，能够更加可靠地掌握元件P的封装位置，因此可以更加可靠地求出元件P的封装间距。另外，控制装置25在根据拾取前图像50和拾取后图像51取得基准图案之后，根据对封装部件30进行拍摄而得到的图像中包含的与基准图案相符的多个区域的间隔来求出封装间距。在该安装装置11中，例如在一个拍摄图像中包含多个元件P的封装位置时，能够使用该拍摄图像更加可靠地求出元件P的封装间距。

另外，控制装置25在取得了基准图案后，反复执行将封装部件30送出标准间距的量并对封装部件30进行拍摄来判定该拍摄图像中是否包含基准图案的处理，当检测到与基准图案相符的区域时，根据直至该检测时为止的进给量来求出封装间距。在该安装装置11中，例如在一个拍摄图像中包含一个元件的封装位置时等，通过以标准间距的间隔将封装部件30送出，而能够检测出下一个封装位置。在该安装装置11中，能够使用将封装部件30送出并拍摄的一个以上的拍摄图像而更加可靠地求出元件P的封装间距。另外，控制装置25累计拾取前图像50的多列的亮度并累计拾取后图像51的多列的亮度来取得基准图案，累计拍摄图像的多列的亮度并判定该拍摄图像中是否包含基准图案。封装部件30、元件P、元件P的封装位置等多是同一色系(例如黑色、灰色)，有时不容易判别，但在该安装装置11中，例如通过使用多重曝光等方法累计多列的亮度，能够使它们的差别更加明确，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。

另外，控制装置25执行第一处理和第二处理中的任一个处理，上述第一处理为基于根据拾取前图像50和拾取后图像51而取得的基准图案来求出封装间距的处理，上述第二处理为基于不使用拾取后图像51而根据拾取前图像50取得的基准图案来求出封装间距的处理。在该安装装置11中，能够执行更加可靠地求出封装间距的第一处理和简化了处理的第二处理中的任一个处理。此外，在安装装置11中，利用零件相机17确认安装头21拾取的元件P，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。而且，在安装装置11中，经由操作面板28而向作业者通知求出的封装间距，由此能够以准确的封装间距进行安装处理。并且，控制装置25在求出封装间距之后，使供料器16以该封装间距的进给量送出封装部件30，使安装头21从封装部件30拾取元件P。在该安装装置11中，通过更加可靠地求出元件P的封装间距，能够执行更加可靠的安装处理。

另外，本公开不受上述实施方式的任何限定，只要属于本公开的技术范围，就可以以各种方式实施，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式中，构成为能够选择第二处理，但不特别限定于此，也可以仅进行第一处理。在该安装装置中，也能够更加可靠地求出元件P的封装间距。另外，在上述实施方式中，切换地执行封装部件固定检测和封装部件送出检测，但也可以仅进行其中一种检测。在该安装装置中，能够得到所采用的形态的上述效果。

在上述实施方式中，累计多列的亮度来取得基准图案，但不特别限定于此，也可以不进行多列的亮度的累计。在元件P与封装部件30的色调不同的情况下，能够判定出元件P的区域，因此能够更加可靠地求出元件P的封装间距。

在上述实施方式中，设为通过零件相机17来识别元件P的拾取，但只要能够检测出元件P被从封装部件30拾取即可，不特别限定于此，例如也可以通过从安装头21的侧方拍摄图像的拍摄部来识别元件P是否被拾取。此外，在从安装头21的侧方拍摄图像的拍摄部设置于安装头21自身的情况下，不必为了识别元件P是否被安装头21拾取而使安装头21从元件供给部14向零件相机17、设于安装头21外部的其他拍摄部移动，因此能够迅速地进行元件P的拾取的识别。或者，安装装置11也可以省略元件P的拾取识别。例如也可以在拾取前图像50与拾取后图像51的图像存在差别时，识别为拾取了元件P。

在上述实施方式中，通过操作面板28向作业者通知求出的封装间距，但也可以将其省略。另外，安装装置11也可以将供料器16的封装间距自动更新为正确的值。在该安装装置11中，能够更加可靠地执行安装处理。

在上述实施方式中，将本公开作为安装装置11进行了说明，但也可以作为安装装置11的控制方法或实现该控制方法的程序。或者，也可以将本公开设为由控制装置25构成的检测装置，还可以作为检测方法或其程序。该检测装置例如可以设为主机PC40具备的部件，也可以设为封装部件30的检查专用装置。

在此，在本公开的安装装置中，也可以是，上述控制部在根据上述拾取前图像和上述拾取后图像取得了上述基准图案之后，根据拍摄上述封装部件而得到的图像中包含的与该基准图案相符的多个区域的间隔来求出上述封装间距。在该安装装置中，例如在一个拍摄图像中包含多个元件的封装位置时，能够使用该拍摄图像更加可靠地求出元件的封装间距。

或者，在本公开的安装装置中，也可以是，上述控制部在取得了上述基准图案之后，反复进行将上述封装部件送出标准间距的量并拍摄上述封装部件且判定该拍摄图像中是否包含基准图案的处理，当检测出与上述基准图案相符的区域时，根据直至该检测时为止的进给量来求出上述封装间距。在该安装装置中，例如在一个拍摄图像中包含一个元件的封装位置时等，能够通过以标准间距的间隔将封装部件送出而检测下一个封装位置。因此，在该安装装置中，能够使用将封装部件送出而拍摄的一个以上的拍摄图像来更加可靠地求出元件的封装间距。在此，“标准间距”可以设为在安装装置中利用的各种封装部件的封装间隔中的最短间距。

在本公开的安装装置中，也可以是，上述控制部累计上述拾取前图像的多列的亮度并且累计上述拾取后图像的多列的亮度来取得上述基准图案，累计拍摄图像的多列的亮度并判定在该拍摄图像中是否包含上述基准图案。封装部件、元件、元件的封装位置等大多是同一色系(例如黑色或灰色)，有时候不容易判别，但在该安装装置中，能够通过累计多列的亮度而使它们的差别更加明确，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。

在本公开的安装装置中，也可以是，上述控制部执行第一处理和第二处理中的任一个处理，上述第一处理为基于根据上述拾取前图像和上述拾取后图像取得的基准图案来求出上述封装间距的处理，上述第二处理为基于不使用上述拾取后图像而根据上述拾取前图像取得的基准图案来求出上述封装间距的处理。在该安装装置中，能够执行更加可靠地求出封装间距的第一处理和简化了处理的第二处理中的任一个处理。

本公开的安装装置也可以是，具备对上述安装头拾取的元件进行识别的识别部，上述控制部将由上述识别部确认了元件的拾取后的拍摄图像作为上述拾取后图像来取得上述基准图案。在该安装装置中，对安装头拾取的元件进行确认，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。

本公开的安装装置也可以是，具备向作业者通知信息的通知部，上述控制部使上述通知部向上述作业者通知求出的上述封装间距。在该安装装置中，能够通过向作业者通知求出的封装间距，而以准确的封装间距进行安装处理。

在本公开的安装装置中，也可以是，上述控制部在求出了上述封装间距之后，使上述供给部以该封装间距的进给量将上述封装部件送出，并使上述安装头从上述封装部件拾取上述元件。在该安装装置中，能够更加可靠地求出元件的封装间距，而执行更加可靠的安装处理。

本说明书中公开的检测装置被用于安装装置，上述安装装置具备：装配部，装配送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件的供给部；安装头，从上述封装部件拾取上述元件；及拍摄部，拍摄上述封装部件，

上述检测装置具备控制部，上述控制部基于对拾取上述元件之前的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了上述元件之后的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有上述元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出上述元件的封装间距。

与上述安装装置相同地，该检测装置能够使用拾取前图像和拾取后图像来检测元件的区域，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。另外，在该检测方法中，可以追加在上述任一安装装置中执行的处理，也可以采用上述任一安装装置的结构。

本说明书中公开的检测方法被用于安装装置，上述安装装置具备：装配部，装配送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件的供给部；安装头，从上述封装部件拾取上述元件；及拍摄部，拍摄上述封装部件，

上述检测方法包含如下的步骤：

(a)基于对拾取上述元件之前的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了上述元件之后的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有上述元件的封装部件的基准图案；及

(b)基于取得的上述基准图案来求出上述元件的封装间距。

根据该检测方法，与上述安装装置相同地，能够使用拾取前图像和拾取后图像来检测元件的区域，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。另外，在该检测方法中，也可以追加在上述任一安装装置中执行的步骤处理，也可以采用上述任一安装装置的结构。

工业实用性

本公开的安装装置、检测装置及检测方法能够利用于电子元件的安装领域。

附图标记说明

10安装系统、11安装装置、12基板处理部、13安装部、14元件供给部、15装配部、16供料器、17零件相机、20头移动部、21安装头、22吸嘴、23标记相机、25控制装置、26CPU、27存储部、28操作面板、30封装部件、31进给孔、32收容部、40主机PC、50拾取前图像、51拾取后图像、54基准图案、P元件、S基板。