阅读说明：本技术 内导体端子及屏蔽端子 (Inner conductor terminal and shield terminal ) 是由 桥本宣仁 金村佳佑 洼田基树 康丽萍 三井翔平 山中航 春日将宣 平野蓝 于 2019-11-29 设计创作，主要内容包括：提供一种能够使阻抗匹配的内导体端子及具备内导体端子的屏蔽端子。内导体端子(10)由金属板构成,具备：筒状的第1端子部(11)及第2端子部(12),分别具有开口端；折弯部(15),其将第1端子部(11)和第2端子部(12)连接,与第1端子部(11)和第2端子部(12)各自的开口端的开口对置并将开口覆盖；突片部(13),其从第1端子部(11)中的与开口端相反的一侧的端部突出；以及引线部(14),其从第2端子部(12)中的与开口端相反的一侧的端部突出。内导体端子(10)具备一对侧部(16),一对侧部(16)以位于折弯部(15)的两侧的方式从第2端子部(12)突出,将折弯部(15)与第1端子部及第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。(Provided are an inner conductor terminal capable of matching impedance and a shield terminal provided with the inner conductor terminal. The inner conductor terminal (10) is composed of a metal plate and is provided with: a cylindrical 1 st terminal part (11) and a cylindrical 2 nd terminal part (12) each having an opening end; a bent portion (15) which connects the 1 st terminal portion (11) and the 2 nd terminal portion (12) and covers the opening of the 1 st terminal portion (11) and the opening of the 2 nd terminal portion (12) by facing the opening; a protruding piece part (13) protruding from the end part of the 1 st terminal part (11) on the opposite side of the opening end; and a lead portion (14) protruding from an end portion of the No. 2 terminal portion (12) on the opposite side of the open end. The inner conductor terminal (10) is provided with a pair of side sections (16), wherein the pair of side sections (16) protrude from the 2 nd terminal section (12) so as to be positioned on both sides of the bent section (15), and the gaps between the bent section (15) and the 1 st and 2 nd terminal sections are covered from both sides.)

内导体端子及屏蔽端子

技术领域

本发明涉及内导体端子及具备该内导体端子的屏蔽端子。

背景技术

专利文献1公开了一种屏蔽端子，其具备内导体端子、将内导体端子的外周覆盖的外导体端子、以及设置于内导体端子与外导体端子之间的介电体。屏蔽端子收纳于连接器壳体，该连接器壳体设置于电路基板的表面。

内导体端子具备销型连接部、位于销型连接部的后方的方形压入部、以及位于方形压入部的后方的端子主体。内导体端子从后方插入到介电体的端子收纳部。销型连接部呈圆柱状，向介电体的前方突出，与对方端子连接。方形压入部呈宽度比销型连接部的宽度宽的形状，具有与介电体卡止的卡止突起。在端子主体的后端折弯地设置有第一引线部。第1引线部具有焊接到电路基板的表面的第一连接部。内导体端子在整体上折弯成曲柄状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-22885号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，通过将内导体端子形成为筒形状，能够使内导体端子与外导体端子之间的阻抗与介电体的厚度一起匹配。但是，上述的内导体端子在中途具有折弯部分，有时难以将筒形状弯曲加工成折弯部分。假设筒形状在折弯部分中断而在内导体端子形成间隙时，内导体端子和外导体端子的距离变化，不能维持预定的阻抗。其结果是，有可能在内导体端子的折弯部分产生阻抗失配，从而高频信号的良好的传送特性受损。

本发明是基于如上述的情况而完成的，以提供能够使阻抗匹配的内导体端子及具备内导体端子的屏蔽端子为课题。

用于解决课题的方案

本发明是内导体端子，由金属板构成，所述内导体端子的特征在于，具备：筒状的第1端子部及第2端子部，其分别具有开口端；折弯部，其将所述第1端子部和所述第2端子部连接，与所述第1端子部和所述第2端子部各自的所述开口端的开口对置并将所述开口覆盖；突片部，其从所述第1端子部中的与所述开口端相反的一侧的端部突出；引线部，其从所述第2端子部中的与所述开口端相反的一侧的端部突出；以及一对侧部，其以位于所述折弯部的两侧的方式从所述第1端子部和所述第2端子部的至少一方突出，将所述折弯部与所述第1端子部及所述第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。

发明效果

因为在第1端子部与第2端子部之间设置有折弯部，第1端子部和第2端子部各自的开口端的开口由折弯部覆盖，而且一对侧部将折弯部和第1端子部及第2端子部的间隙从两侧覆盖，所以第1端子部与第2端子部之间的空间部分由折弯部及一对侧部包围。由此，在第1端子部与第2端子部之间也能够防止产生阻抗失配。其结果是，能够使阻抗匹配，能够与良好的高频信号的传送对应。

附图说明

图1是本发明的实施例1中的内导体端子的立体图。

图2是内导体端子折弯前的立体图。

图3是内导体端子的俯视图。

图4是图3的A-A线剖视图。

图5是内导体端子的主视图。

图6是内导体端子的链式状态时的展开图。

图7是屏蔽端子的侧视图。

图8是图7的B-B线剖视图。

图9是屏蔽连接器的剖视图。

具体实施方式

以下示出本发明的优选方式。

(1)优选的是，所述引线部从所述第2端子部中的与所述折弯部连续的外壁部突出地设置。据此，能够使第2端子部的外壁部和外导体端子的距离、与引线部和外导体端子的距离相等，因此在引线部侧也能够实现阻抗的匹配。

(2)优选的是，一种屏蔽端子，具备上述的内导体端子，所述屏蔽端子具备收纳所述内导体端子的介电体和将所述介电体包围的外导体端子，所述第1端子部从后方插入到所述介电体的收纳部，所述侧部的后端在所述介电体的后表面露出。据此，通过用手指、治具等按压侧部的后端，能够将第1端子部插入到介电体的收纳部。也就是说，能够将侧部作为组装内导体时的操作部利用。

(3)优选的是，所述外导体端子具有收纳所述介电体的包围部，在所述包围部的内表面与所述第1端子部之间规定的所述介电体的厚度在前后方向为恒定。例如当收纳部的开口部分缩径形成时，介电体的厚度变化而难以使阻抗正确地匹配。在那样方面，根据上述结构，介电体的厚度包括收纳部的开口部分在内不会变化，从而能够使阻抗正确地匹配。

<实施例1>

利用图1～图9说明本发明的实施例1。本实施例1的内导体端子10构成为屏蔽端子100的一个部件。屏蔽端子100除了内导体端子10之外还具备介电体40及外导体端子60。屏蔽端子100收纳于连接器壳体80。

(连接器壳体80)

连接器壳体80为合成树脂制，如图9所示，设置于电路基板90的表面(上表面)。连接器壳体80具有大致沿着上下方向的安装部81和从安装部81的外周向前方(图1的右侧)突出的罩部82。在安装部81设置有在前后方向贯穿的贯穿孔83。

(外导体端子60)

外导体端子60通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成为一体。外导体端子60具有将内导体端子10的外周包围的圆筒状的包围部61。包围部61以轴线朝向前后方向的方式配置，从前方被插入连接未图示的对方侧外导体端子。对方侧外导体端子与未图示的屏蔽电线的屏蔽层连接。

如图8所示，在包围部61向左右两侧伸出地设置有一对卡止片62。外导体端子60通过以贯穿状态插入到安装部81的贯穿孔83，并使两个卡止片62卡止于安装部81，从而安装于连接器壳体80。如图9所示，包围部61的前部突出地配置于罩部82内。

如图7及图9所示，在外导体端子60的后端的下部设置有在向下方延伸后向后方折弯的一对连接片63(在图7及图9中仅图示一个)。各连接片63通过焊接连接到在电路基板90的表面形成的未图示的接地部。外导体端子60的后表面的开口由平板状的盖部64封闭。

(介电体40)

介电体40为合成树脂制，呈块状，如图9所示，从后方插入收纳到外导体端子60的包围部61内。介电体40具有在前后方向贯穿的收纳部41。如图8所示，收纳部41开口成在介电体40收纳于包围部61内的状态下与包围部61的圆弧状的周壁部65为大致同心圆形。收纳部41遍及前后方向的全长以相同直径贯穿。

如图8及图9所示，在介电体40的后部设置有能将内导体端子10的后述的第2端子部12、折弯部15及一对侧部16插入的插入部42。插入部42在后方及下方开放。在介电体40的后部的下端设置有向下方突出的壁部43。如图9所示，壁部43呈沿着上下方向的垂直壁状，将插入部42的前方封闭。壁部43与外导体端子60的包围部61的下端后缘及连接器壳体80的安装部81的台阶面84大致碰触地配置。介电体40被突出到外导体端子60的包围部61内的卡止爪66(参照图7)卡止，防脱地保持于包围部61内。

(内导体端子10)

内导体端子10通过对导电性的金属板(参照图6)进行弯曲加工等而形成为一体。如图1～图5所示，内导体端子10具有第1端子部11、第2端子部12、突片部13、引线部14、折弯部15及一对侧部16。

第1端子部11呈筒状、详细为圆筒状，以轴线朝向前后方向的方式配置。如图9所示，第1端子部11从后方插入收纳到介电体40的收纳部41。第1端子部11在前端部具有朝向前方呈锥形缩径的引导部17。如图3～图5所示，在第1端子部11的前后方向的中间部向左右两侧伸出地设置有一对卡止部18。各卡止部18在第1端子部11中通过沿着上下方向的狭缝19(参照图1～图3)被切割冲起。第1端子部11成为除引导部17及卡止部18之外在前后方向以相同直径延伸的形状。第1端子部11的外径(除引导部17及卡止部18之外的部分的外径)与收纳部41的内径相同或者比收纳部41的内径稍小。在第1端子部11收纳于收纳部41的状态下，引导部17以与收纳部41的前端开口相对的方式配置。

如图1及图2所示，第1端子部11的后端构成为后视时为圆形的第1开口端21。第1开口端21的开口在后方开放，除左右两侧之外由折弯部15封闭。

突片部13形成为从引导部17的前端向前方延伸的圆筒状。突片部13的前端部呈顶端缩窄状，顶端封闭。突片部13成为除前端部之外在前后方向以相同直径延伸的形状。如图9所示，突片部13的整体从介电体40的前端向前方突出，由外导体端子60的包围部61包围。并且，突片部13插入连接到未图示对方侧内导体端子的箱部内。

如图5所示，第1端子部11及突片部13在下端的左右中央部具备遍及前后方向的全长延伸的对接端缘22。突片部13及第1端子部11卷弯成弧状并在对接端缘22对接，从而可维持突片部13及第1端子部11的圆筒形状。

第2端子部12呈筒状、详细为四方筒状，以轴线朝向上下方向的方式配置。如图1所示，第2端子部12包括：外壁部23，其朝向后方配置；一侧壁部24，其从外壁部23的一侧缘(图1的左侧的侧缘)向前方折弯，如图4所示，朝向一侧(图4的左侧)配置；内壁部25，其从一侧壁部24的前端缘向另一侧(图4的右侧)折弯，朝向前方配置；以及另一侧壁部26，其从内壁部25的另一侧缘(图4的右侧的侧缘)向后方折弯，朝向另一侧配置。外壁部23、一侧壁部24、内壁部25以及另一侧壁部26均形成为在上下方向较长的大致矩形的平板状。

如图1所示，在另一侧壁部26的后端缘的上部设置有侧视时切口为L字形的形态的侧面凹部27。在外壁部23的另一侧缘的下部设置有后视时切口为L字形的形态的后表面凹部28。外壁部23的另一侧缘的上部与另一侧壁部26的侧面凹部27嵌合，另一侧壁部26的后端缘的下部与外壁部23的后表面凹部28嵌合。这样，通过外壁部23的另一侧缘和另一侧壁部26的后端缘凹凸状啮合，从而可维持第2端子部12的方筒形状。如图9所示，内壁部25的前表面在介电体40的插入部42内以与壁部43大致碰触地配置。

如图1及图3所示，第2端子部12的上端构成为俯视时为矩形的第2开口端29。第2开口端29的开口在上方开放，除左右两侧之外由折弯部15封闭。如图4所示，第2端子部12的下端构成为仰视时为矩形的下侧开口端31。下侧开口端31的开口在下方开放。

如图1所示，引线部14与第2端子部12的外壁部23连续设置为一体。引线部14呈带板状，成为在从外壁部23向下方突出后朝向后方卷弯而延伸的形态。引线部14的宽度尺寸比外壁部23(第2端子部12)的宽度尺寸小。如图9所示，引线部14的下表面沿着电路基板90的表面配置，通过焊接连接到在电路基板90的表面形成的导电部91。引线部14与外导体端子60的各连接片63在左右排列地配置。

折弯部15配置于第1端子部11与第2端子部12之间。如图1所示，折弯部15呈从前端弯曲到下端的带板状，前端与第1端子部11的上部的后端(第1开口端21)连成一体，下端与第2端子部12的外壁部23的上端(第2开口端29)连成一体。第1端子部11和第2端子部12通过折弯部15连结。折弯部15的宽度尺寸比外壁部23(第2端子部12)的宽度尺寸稍小，与引线部14的宽度尺寸大致相同。

折弯部15从第1端子部11及第2端子部12位于在前后方向排列的位置的图2所示的直线状态向第1端子部11及第2端子部12位于相互大致正交的位置的图1所示的弯曲状态折弯。

折弯部15中的从第1端子部11的上部向后方延伸的部分(图1的附图标记a)以将第2端子部12的第2开口端29的开口从上方覆盖的方式与第2开口端29的开口对置地配置，从第2端子部12的外壁部23向上方延伸的部分(图1的附图标记b)以将第1端子部11的第1开口端21的开口从后方覆盖的方式与第1开口端21的开口对置地配置。

如图1、图3～图5所示，一对侧部16与第2端子部12中的一侧壁部24及另一侧壁部26各自的上端(第2开口端29)连成一体，成为从一侧壁部24及另一侧壁部26各自的上端向上方突出的形态。

如图1所示，各侧部16呈侧视时为矩形的平板状，在夹着折弯部15的左右两侧以将折弯部15的内侧从左右两侧覆盖的方式配置。具体地讲，各侧部16以将在折弯部15、第1端子部11及第2端子部12之间形成的空间部分从左右两侧覆盖而封闭的方式配置。

如图4及图5所示，各侧部16的上端配置于与折弯部15的上端大致相同的高度位置或者比折弯部15的上端稍高的位置。各侧部16的内表面形成为沿着上下方向(高度方向)及左右方向(宽度方向)的平板面，如图8所示，从折弯部15的左右两端离开地配置。各侧部16的后端面32形成为沿着上下方向的板厚面，在将内导体端子10组装到介电体40时能作为用手指或者治具按压的操作面发挥作用。

如图6所示，内导体端子10的展开时(弯曲加工前)的各侧部16的形成区域P1和折弯部15的形成区域P2在1端子部11和第2端子部12各自的形成区域P3、P4之间排列配置于第2开口端29的形成区域P5上。因此，在形成各侧部16时能够减少金属板的取材的浪费。

接着，说明本实施例1的作用及效果。

内导体端子10从后方组装到介电体40。第1端子部11插入收纳到介电体40的收纳部41，第2端子部12、折弯部15及各侧部16插入收纳到介电体40的插入部42。各侧部16在介电体40的插入部42中沿着高度方向配置，能够从后方用眼睛确认(参照图8)。在组装时，通过用手指或者治具按压各侧部16的后端面32，从而能够将第1端子部11顺利地插入到收纳部41。通过第2端子部12的内壁部25与介电体40的壁部43碰触，从而可限制内导体端子10的插入动作。另外，通过内导体端子10的各卡止部18陷入卡止于收纳部41的内周面，从而可限制内导体端子10从收纳部41脱落。

在内导体端子10正规组装到介电体40的状态下，第1端子部11以前后方向的大致全长收纳于收纳部41、且周向的大致全周能与收纳部41接触的方式配置(参照图9)。突片部13整体从介电体40的前端向前方突出地配置。另外，第1端子部11的引导部17也除后端部之外从介电体40的前端向前方突出地配置。内导体端子10以在整体上贯穿介电体40的大致中心部(径向中心部)的方式配置。

介电体40从后方组装到外导体端子60。外导体端子60在介电体40组装前，盖部64退避，后表面的开口开放。介电体40利用卡止爪66保持于外导体端子60的包围部61内，以大致沿着包围部61的内周面与其接触的方式配置。外导体端子60在介电体40组装后，后表面的开口由盖部64封闭。然后，外导体端子60从后方插入保持到连接器壳体80的贯穿孔83(参照图9)。而且，在罩部82内嵌合未图示的对方侧连接器壳体，在外导体端子60连接未图示的对方侧外导体端，并且在内导体端子10连接未图示的对方侧内导体端子。

如图9所示，第1端子部11与突片部13一起同轴配置于外导体端子60的包围部61内的大致中心部(径向中心部)。因此，第1端子部11的外周面和包围部61的径向的距离D1(相当于介电体40的厚度)在前后方向成为大致固定。第2端子部12的外壁部23和盖部64的距离D2与距离D1近似，在上下方向成为大致固定。在第2端子部12的外壁部23与第1端子部11的上部之间夹着折弯部15，折弯部15与外导体端子60之间也与距离D2不会相差较大。

第2端子部12的一侧壁部24及另一侧壁部26和外导体端子60的侧面部分的距离D3(参照图8)也与距离D2近似，在上下方向成为大致固定。在一侧壁部24及另一侧壁部26各自的上端突出地设置有各侧部16，各侧部16与外导体端子60的侧面部分之间也与距离D3不会相差较大。

因此，内导体端子10在从第1端子部11到第2端子部12的整个区域中与外导体端子60的距离不会较大地变化。因此，能够在内导体端子10与外导体端子60之间维持预定的阻抗。

特别是在本实施例1的情况下，在第1端子部11的第1开口端21与第2端子部12的第2开口端29之间形成的空间部分由折弯部15及各侧部16覆盖而封闭。具体地讲，折弯部15在与第1开口端21及第2开口端29的各开口对置的位置上以覆盖各开口的方式配置(参照图1的附图标记a、b)，位于折弯部15的两侧的各侧部16以将上述的空间部分从两侧覆盖的方式配置。因此，能够防止在第1端子部11与第2端子部12之间的折弯部分形成在后方及左右方向开放的间隙，在折弯部分也能够实现阻抗的匹配。其结果是，能够提高高频信号的传送特性。

另外，引线部14在第2端子部12中从与折弯部15相连的外壁部23突出地设置，因此能够使第2端子部12的外壁部23和外导体端子60的盖部64的距离、与引线部14和外导体端子60的盖部64的距离相等，在引线部14侧也能够实现阻抗的匹配。

而且，以往收纳部41成为在介电体40的前端侧缩径的形状，但是在本实施例1的情况下，收纳部41在前后方向以相同直径贯穿介电体40，介电体40的厚度不变化，因此在介电体40的前端侧也能够实现阻抗的匹配。

<其他实施例>

以下，简单地说明其他实施例。

(1)第1端子部也可以形成为方筒状。

(2)第2端子部也可以形成为圆筒状。

(3)各侧部也可以为从第2端子部突出并位于折弯部的两侧的形态。

(4)各侧部也可以为从第1端子部及第2端子部双方突出并位于折弯部的两侧的形态。

(5)各侧部也可以配置成与折弯部的左右两端分别接触。

附图标记说明

10：内导体端子

11：第1端子部

12：第2端子部

13：突片部

14：引线部

15：折弯部

16：侧部

21：第1开口端

23：外壁部

29：第2开口端

40：介电体

41：收纳部

60：外导体端子

100：屏蔽端子