具体实施方式

如图1和图2所示，根据本发明实施例的连接器组件10包括连接器30和配接连接器70。连接器30是配置为连接至多根电缆22的电缆连接器。连接器30和电缆22一起形成线束20。因此，线束20包括连接器30和多根电缆22。配接连接器70是安装在基板80上的板上连接器。

本实施例的电缆22中的每一者是同轴电缆。电缆22中的每一者连接至天线(未示出)并且传输天线的信号。本实施例的基板80安装在通过天线发送和接收信号的电子设备(未示出)中。本实施例的连接器组件10在天线与电子设备之间传输信号。然而，本发明的电缆22和连接器组件10的用途没有具体限制。

参照图1，本实施例的电缆22中的每一者具有由导体制成的芯线222、由绝缘体制成的内部绝缘体224、由导体制成的外部导体226以及由绝缘体制成的外部绝缘体228。芯线222中的每一者传输信号。内部绝缘体224中的每一者覆盖芯线222并且使芯线222绝缘。芯线222中的每一者从内部绝缘体224部分地露出并连接至连接器30。外部导体226中的每一者覆盖内部绝缘体224并电磁屏蔽芯线222。外部绝缘体228中的每一者覆盖外部导体226并且使外部导体226绝缘。外部导体226中的每一者从外部绝缘体228部分地露出并连接至连接器30。

本实施例的电缆22中的每一者具有上述结构。然而，电缆22中每一者的结构不限于本实施例，只要电缆22中的每一者具有用于传输信号的芯线222和具有接地电位的外部导体226即可。

以下，将对根据本实施例的连接器30与配接连接器70的配接结构进行说明。

参照图1和图2，本实施例的连接器30包括装配部30M和容纳部30R。装配部30M在垂直于Z方向的前后方向(X方向)上位于连接器30的前端(+X侧端)附近，并且沿垂直于X方向和Z方向两者的间距方向(Y方向)延伸。容纳部30R位于装配部30M的后方，并且面向装配部30M的-X侧。容纳部30R沿Y方向延伸，并且在Y方向上的两侧向外开口。容纳部30R是向上(即，沿+Z方向)凹入的空间，使得装配部30M向下(即，沿-Z方向)突出。

本实施例的配接连接器70包括可与装配部30M配接的配接容纳部70R。配接容纳部70R是向下凹入并向上开口的空间。配接容纳部70R在垂直于Z方向的水平面(XY平面)中位于配接连接器70中间。配接容纳部70R沿Y方向延伸。

连接器30可沿上下方向(Z方向)从上方与安装在基板80上的配接连接器70配接。详细地，装配部30M可以沿Z方向插入配接容纳部70R。当装配部30M插入配接容纳部70R时，配接连接器70的后部(-X侧部)容纳于容纳部30R。此时，连接器30处于连接器30与配接连接器70配接的配接状态。在配接状态下，各电缆22与基板80电连接。可以通过从配接容纳部70R向上移除装配部30M来将与配接连接器70配接的连接器30从配接连接器70移除。

参照图3，由于根据本实施例的连接器30与配接连接器70的上述配接结构，所以连接器组件10在配接状态下在Z方向上的尺寸大致等于连接器30在Z方向上的尺寸。参照图2，连接器组件10在配接状态下在Y方向上的尺寸大致等于连接器30在Y方向上的尺寸。然而，用于连接器30与配接连接器70的配接结构没有特别限制，只要连接器30和配接连接器70能够沿Z方向彼此配接即可。

以下，将对本实施例的配接连接器70的结构进行说明。

参照图1至图3，本实施例的配接连接器70包括：多个配接端子72，各配接端子72由诸如金属的导体制成；由绝缘体制成的配接保持构件74；以及两个压紧件76，各压紧件76由诸如金属的导体制成。参照图1，配接容纳部70R形成于配接保持构件74中。

参照图1和图4，配接端子72由配接保持构件74保持并且沿配接容纳部70R布置成一排。配接端子72具有彼此相同的形状。配接端子72中的每一者部分地暴露于配接容纳部70R，并且向下部分地露出。参照图3，当配接连接器70安装在基板80上时，各配接端子72的下端(-Z侧端)通过焊接等固定并连接至基板80的导电焊盘(未示出)。

参照图4和图5，配接端子72由多个配接信号端子722和多个配接接地端子728构成。因而，配接连接器70包括多个配接信号端子722和多个配接接地端子728。配接信号端子722和配接接地端子728在Y方向上交替布置。参照图1，配接信号端子722设置为分别对应于电缆22。各配接信号端子722在配接状态(参见图2)下在相应电缆22的芯线222与基板80之间传输信号。各配接接地端子728在配接状态下将电缆22的外部导体226接地至基板80。

参照图1、图2、图4和图5，两个压紧件76在Y方向上分别布置在配接容纳部70R的两侧，并且由配接保持构件74保持。两个压紧件76具有相对于由X方向和Z方向限定的垂直平面彼此镜像的形状。各压紧件76部分地暴露于配接容纳部70R，并且部分地向下延伸以向下露出。参照图3，当配接连接器70安装在基板80上时，各压紧件76的下端通过焊接等固定并连接至基板80的导电焊盘(未示出)。各压紧件76在配接状态下将电缆22的外部导体226(参见图1)接地至基板80。

参照图1和图5，各压紧件76设置有两个锁定突起762。两个锁定突起762位于配接容纳部70R内并且在X方向上朝向彼此突出。参照图5，当装配部30M容纳于配接容纳部70R中时，各压紧件76的两个锁定突起762在X方向上将装配部30M夹持并保持在中间，以锁定配接状态。

本实施例的配接连接器70具有上述结构。然而，本发明不限于此。配接连接器70的结构可以进行各种变形，只要配接连接器70的结构对应于连接器30(参见图1)的结构即可。例如，配接信号端子722和配接接地端子728可以具有彼此不同的形状。两个压紧件76可以具有彼此非镜像的形状。可以根据需要设置锁定突起762。配接连接器70还可以包括除上述构件之外的其他构件。

以下，将对本实施例的连接器30的结构进行说明。

参照图6和图8，本实施例的连接器30包括基座结构32、电缆保持结构36、以及由导体制成的盖壳38。本实施例的连接器30仅由上述结构和构件形成。然而，本发明不限于此。例如，除上述结构和构件之外，连接器30还可以包括其他结构或构件。

参照图10，本实施例的基座结构32包括由绝缘体制成的保持构件33和导体结构34。保持构件33是一体成型构件。导体结构34是由多个构件形成的组件，其中每个构件由导体制成。导体结构34嵌入成型至保持构件33中，并被保持构件33保持。因此，本实施例的连接器30包括嵌入有导体结构34的单个保持构件33。然而，本发明不限于此。例如，保持构件33可以通过彼此组合的多个构件形成。导体结构34可以部分地压配合至保持构件33中以通过保持构件33保持。

参照图10及图11，本实施例的保持构件33具有两个容纳壁332及保持部336。如图10所示，容纳壁332是保持构件33的后部，并且在Y方向上分别位于保持构件33的两侧。容纳壁332中的每一者形成有凹部333和接合突起334。凹部333中的每一者是位于容纳壁332的内侧并且在Y方向上从保持构件33向外凹进的凹部。两个凹部333在Y方向上彼此面对。接合突起334中的每一者在Y方向上设置在容纳壁332的外壁面上，并且在Y方向上向外突出。保持部336是保持构件33的前部(+X侧部)，并且在保持构件33上沿Y方向延伸。保持部336用作连接器30的装配部30M(参见图1)。

本实施例的保持构件33具有上述结构。然而，保持构件33的结构没有特别限制，只要导体结构34可以通过保持构件33保持即可。

参照图10和图11，本实施例的导体结构34包括：多个端子40，各端子40由导体制成；基壳50，由导体制成；以及两个接地构件60，各接地构件60由导体制成。因此，本实施例的连接器30包括多个端子40、基壳50以及两个接地构件60。本实施例的导体结构34仅包括端子40、基壳50和接地构件60。然而，本发明不限于此。例如，可以根据需要设置基壳50。另一方面，导体结构34还可以包括除上述构件之外的其他构件。

参照图14和图15，本实施例的基壳50是具有弯曲的单个金属板的一部分。基壳50具有平板部52和结合部54。平板部52平行于与Z方向垂直的水平面(XY平面)延伸。结合部54连接至平板部52的前端，并且以弧形向上和向前(即，沿+X方向)延伸。平板部52形成有两个接合孔522。各接合孔522是沿Z方向贯穿平板部52的孔。

参照图10和图11，除了平板部52的形成有接合孔522的一部分的接合部之外，基壳50嵌入保持构件33中。平板部52的接合部从保持构件33完全露出，并且布置为使得保持构件33的两个容纳壁332的下端彼此结合。

参照图11，本实施例的端子40在Y方向上布置成一排以形成端子排40R。各端子40嵌入保持构件33中。参照图11和图1，端子40设置为分别对应于配接连接器70的配接端子72。各端子40从作为装配部30M的保持部336露出。参照图7，如此布置的各端子40在配接状态下与相应的配接端子72接触，以与相应的配接端子72电连接。

参照图14和图15，端子40包括多个信号端子42和多个接地端子48。各信号端子42是与基壳50分离的构件。更具体地，各信号端子42是具有弯曲以及恒定厚度的单个金属板。相反，各接地端子48是与基壳50一体的构件。更具体地，各接地端子48是具有弯曲以及恒定厚度的单个金属片，并且结合至基壳50。详细地，各接地端子48具有结合部484。结合部484中的每一者连接至基壳50的结合部54的前端，并且从其向前延伸。然而，本发明不限于此。例如，各接地端子48可以是可与基壳50分离的构件，并且可以与基壳50接触。

参照图11，信号端子42和接地端子48由保持构件33保持。本实施例的信号端子42和接地端子48嵌入成型至保持构件33中，并且嵌入保持构件33中。然而，本发明不限于此。例如，信号端子42和接地端子48可以压配合至保持构件33中以通过保持构件33保持。

参照图10和图11，接地构件60附接至保持构件33。本实施例的接地构件60嵌入成型至保持构件33中。然而，本发明不限于此。例如，接地构件60可以装配至保持部件33中。

本实施例的接地构件60在Y方向上分别嵌入保持构件33的保持部336的两侧。接地构件60中的每一者具有连接部62、结合部64以及接地部66。各连接部62从保持部336的上表面(+Z侧面)露出。各结合部64将连接部62和接地部66彼此结合。各接地部66从保持部336的侧面和下表面(-Z侧面)露出。

参照图10和图11以及图1，接地构件60设置成分别对应于配接连接器70的压紧件76(参见图1)。参照图5，各接地部66在配接状态下连接至相应的压紧件76。详细地，各接地部66在配接状态下与相应的压紧件76接触，以电连接至相应的压紧件76。

本实施例的接地部66中的每一者在配接状态下压靠至相应的压紧件76的锁定突起762，使得配接状态通过摩擦锁定。因此，接地构件60的接地部66与配接连接器70的压紧件76一起锁定配接状态。然而，本发明不限于此。例如，接地部66可以分别与压紧件76接合以锁定配接状态。另外，配接状态可以通过除接地部66之外的部件锁定。在这种情况下，接地部66中的每一者可以仅与压紧件76接触。

本实施例的端子40和接地构件60中的每一者大致具有上述结构。稍后将详细描述端子40以及接地构件60的接地部66中的每一者的结构。

参照图8，本实施例的电缆保持结构36将多根电缆22保持在一起。电缆保持结构36包括：两个接地棒362，各接地棒由导体制成；以及导电构件364。各接地棒362具有矩形平板形状。两个接地棒362垂直地将从外部绝缘体228露出的外部导体226夹持在中间。本实施例的导电构件364是填充两个接地棒362之间的空间的焊料。根据上述结构，接地棒362中的每一者连接至电缆22的外部导体226，以具有与外部导体226相同的接地电位。

参照图8和图9，保持电缆22的电缆保持结构36容纳于保持构件33的两个容纳壁332之间形成的空间内。电缆保持结构36在Y方向上的两端分别容纳于容纳壁332的凹部333内。

参照图11和图8，如上所述被容纳的电缆保持结构36固定至基壳50的平板部52。根据本实施例，基壳50的接合孔522填充有焊料(未示出)，使得基壳50固定并且连接至电缆保持结构36的下侧(-Z侧)的接地棒362。因此，基壳50与电缆22的外部导体226电连接，以具有与外部导体226相同的接地电位。本实施例的基壳50通过电缆保持结构36间接连接到外部导体226。然而，本发明不限于此。例如，基壳50可以直接连接至外部导体226。

参照图2、图3、图6以及图7，本实施例的盖壳38是具有弯曲的单个金属板，并且具有平板部382和两个侧板部386。平板部382平行于XY平面延伸。侧板部386在Y方向上分别连接到平板部382的两侧。各侧板部386平行于XZ平面延伸。

参照图2，平板部382形成有两个前接合孔383和两个后接合孔384。前接合孔383和后接合孔384中的每一者是沿Z方向贯穿平板部382的孔。前接合孔383位于平板部382的前部。后接合孔384位于平板部382的后部。参见图2、图3和图6，各侧板部386形成有接合孔388。各接合孔388是在Y方向上贯穿侧板部386的孔。

盖壳38从上方附接至基座结构32。基座结构32的接合突起334分别与盖壳38的接合孔388接合，并且盖壳38的平板部382从上方几乎完全覆盖基座结构32。

参照图9，如上所述附接的盖壳38固定至电缆保持结构36。根据本实施例，盖壳38的后接合孔384填充有焊料(未示出)，使得盖壳38固定并且连接至电缆保持结构36的上侧(+Z侧)的接地棒362。因此，盖壳38与电缆22的外部导体226(参见图8)电连接，以具有与外部导体226相同的接地电位。本实施例的盖壳38通过电缆保持结构36间接连接至外部导体226。然而，本发明不限于此。例如，盖壳38可以直接连接至外部导体226。

参照图6，保持构件33的上部以及保持构件33在Y方向上的两侧至少部分地被盖壳38覆盖。另外，保持构件33的下部至少部分地被基壳50覆盖。换言之，在YZ平面中，本实施例的保持构件33至少部分地被盖壳38和基壳50(即，彼此分开形成的两个壳体)覆盖。然而，本发明不限于此。例如，盖壳38和基壳50可以是一体构件。另外，盖壳38和基壳50中的每一者的结构不限于本实施例。

参照图9，除电缆保持结构36之外，盖壳38的平板部382还固定至两个接地构件60。根据本实施例，盖壳38的前接合孔383填充有焊料(未示出)，使得盖壳38固定并且连接至两个接地构件60的连接部62。因此，接地构件60中的每一者与电缆22的外部导体226(参见图8)电连接，以具有与外部导体226相同的接地电位。因此，连接器30包括配置为连接到电缆22的外部导体226的接地构件60。

本实施例的接地构件60中的每一者通过与接地构件60分开形成的盖壳38来间接连接至外部导体226(参见图8)。然而，本发明不限于此。例如，接地构件60中的每一者可以是与盖壳38一体的构件。接地构件60中的每一者可以通过基壳50间接连接至外部导体226，或者可以直接连接至外部导体226。

下面，将对端子40以及接地构件60的接地部66中的每一者的结构进行进一步的具体说明。

参照图18，信号端子42设置为分别对应于电缆22。接地端子48通过基壳50连接到电缆22的外部导体226。因此，端子40包括：多个信号端子42，分别对应于电缆22；以及多个接地端子48，配置为与电缆22的外部导体226连接。

对于本实施例的连接器30，仅端子40配置为连接至配接连接器70(参见图1)的配接端子72(参见图1)。端子40由信号端子42和接地端子48构成。然而，本发明不限于此。例如，连接器30的端子40可以是与配接端子72一起传输低速信号的端子。配接连接器70除配接端子72之外还可以包括用于传输高速信号的附加配接端子(未示出)。在这种情况下，除端子40之外，连接器30还可以包括配置为连接至附加配接端子的附加端子。

参照图14，信号端子42具有彼此相同的基本结构。更具体地，各信号端子42具有第一接触部422、连接部424以及第一调整部426。各第一接触部422在X方向上从信号端子42的前端向后延伸，并且在XZ平面中具有J形形状。各连接部424从信号端子42的后端(-X侧端)线性地向前延伸。各第一调整部426在X方向上从第一接触部422延伸至连接部424。详细地，各第一调整部426从第一接触部422的后端线性地向后延伸，然后向下倾斜至连接部424的前端。

本实施例的各信号端子42具有上述结构。然而，本发明不限于此。例如，各信号端子42还可以具有除上述部分之外的其他部分。

参照图11，各第一接触部422从保持部336的前表面(+X侧面)、后表面(-X侧面)以及下表面露出。参照图7，第一接触部422分别对应于配接信号端子722。第一接触部422在配接状态下分别与配接信号端子722接触。参照图9，从内部绝缘体224露出的芯线222通过焊接等分别固定并连接至连接部424。因此，各信号端子42具有配置为连接至相应电缆22的芯线222的连接部424。参照图7及图1，配接信号端子722在配接状态下分别通过信号端子42与电缆22的芯线222电连接。

参照图14，接地端子48具有彼此相同的基本结构。更具体地，各接地端子48除先前描述的结合部484之外，还具有第二接触部482和第二调整部486。各第二接触部482在X方向上从接地端子48的前端向后延伸，并且在XZ平面中具有J形形状。各第二调整部486在X方向上从第二接触部482延伸至结合部484。详细地，各第二调整部486从第二接触部482的后端线性地延伸，然后向下倾斜至结合部484的前端。

本实施例的各接地端子48具有上述结构。然而，本发明不限于此。例如，如前所述，接地端子48中的每一者可以是与基壳50分开形成的构件。在这种情况下，接地端子48中的每一者可以通过与接地端子48分开形成的构件连接至基壳50。根据该变形例，第二调整部486中的每一者不需要设置有结合部484，而是可以在X方向上从第二接触部482延伸到接地端子48的后端。或者，各接地端子48还可以具有除上述部分之外的其他部分。

参照图11，各第二接触部482从保持部336的前表面、后表面和下表面露出。参照图7，第二接触部482分别对应于配接接地端子728。第二接触部482在配接状态下分别与配接接地端子728接触。参照图7及图1，配接接地端子728在配接状态下通过接地端子48与电缆22的外部导体226电连接。

参照图14，各信号端子42的第一接触部422和连接部424在X方向上彼此间隔开。根据该结构，可以减小各信号端子42在Z方向上的尺寸，同时增加信号端子42在X方向上的尺寸。因此，这种结构能够减小连接器30(参见图6)在Z方向上的尺寸。

参照图14和图15，信号端子42和接地端子48在Y方向上交替布置，以形成一个端子排40R。参照图15，本实施例的信号端子42包括两个外部信号端子42A和两个内部信号端子42B。各外部信号端子42A在Y方向上位于端子排40R的端部。各内部信号端子42B在Y方向上位于端子排40R中的接地端子48中的相邻两者之间。换言之，各内部信号端子42B在Y方向上位于端子排40R的内部。本实施例的接地端子48包括两个外部接地端子48A以及一个内部接地端子48B。各外部接地端子48A在Y方向上位于外部信号端子42A中的一者与内部信号端子42B中的一者之间。内部接地端子48B在Y方向上位于两个内部信号端子42B之间。

现有的电缆连接器的端子排的典型布置不同于本实施例的上述布置。具体地，每个信号端子布置在两个接地端子之间。因此，是两个接地端子而非两个信号端子分别布置在端子排的两端。参照图11和图6，根据本实施例，从沿Y方向布置的端子排40R的两端去除接地端子48。因此，连接器30在Y方向上的尺寸小于现有连接器的尺寸，在现有连接器中，接地端子48布置在端子排40R的两端。因此，本实施例能够减小连接器30在Y方向上的尺寸。

参照图12，所有信号端子42的第一接触部422和所有接地端子48的第二接触部482在Y方向上以规则间隔CI布置。换言之，所有端子40的第一接触部422和第二接触部482以相等间距布置。这种布置使得基于连接器30(参见图6)的结构，通过使规则间隔CI最小化来进一步减小连接器30在Y方向上的尺寸。

参照图15，本实施例的外部信号端子42A的数量是二。两个外部信号端子42A在Y方向上分别位于端子排40R的两端。本实施例的端子40由N个信号端子42和(N-1)个接地端子48构成，其中N是大于等于三的奇数。然而，本发明不限于此。例如，外部信号端子42A的数量可以是一。在这种情况下，外部信号端子42A中的一者和外部接地端子48A中的一者可以分别在Y方向上位于端子排40R的两端。然而，为了尽可能地减小连接器30(参见图6)在Y方向上的尺寸，本实施例的布置是优选的。

如果类似于本实施例，将位于现有电缆连接器的典型端子排的端部的接地端子中的一者去除，则信号端子中的一者位于端子排的端部，而非去除的接地端子。外部信号端子(即，位于端子排的端部的信号端子)倾向于具有比位于端子排的内部的内部信号端子(即，位于两个接地端子之间的信号端子)更高的阻抗。当外部信号端子的阻抗高于内部信号端子的阻抗时，连接器的传输特性可能整体劣化。由此可以看出，不能从现有电缆连接器的典型端子排容易地想到本实施例的端子排40R。

参照图12，本实施例的连接器30(参见图6)具有使外部信号端子42A的阻抗和内部信号端子42B的阻抗彼此接近的阻抗调整机构。该阻抗调整机构除信号端子42和接地端子48之外，还包括接地构件60的接地部66。下面，将对本实施例的阻抗调整机构进行说明。

参照图13、图18以及图19，本实施例的各接地构件60的接地部66具有侧板662、下板664、前板666以及后板668。

参照图10，各侧板662从结合部64的外端沿Y方向向下延伸，并且平行于XZ平面延伸。参照图11，各侧板662嵌入于保持部336在Y方向上的外部部分的外部的侧面，并且在Y方向上向外露出。各下板664连接至侧板662的下端，并且平行于XY平面延伸。各下板664嵌入于保持部336的外部的下表面中，并且向下露出。各前板666从下板664的前端平行于YZ平面向上延伸。各前板666嵌入于保持部336的外部的前表面，并且向前露出。各后板668从下板664的后端平行于YZ平面向上延伸。各后板668嵌入于保持部336的外部的后表面，并且向后露出。

本实施例的各接地部66具有上述结构。然而，各接地部66的结构没有特别限制，只要接地部66有助于稍后描述的信号端子42的阻抗调整即可。

参照图19和图20，各外部信号端子42A在Y方向上位于接地构件60的接地部66与作为接地端子48中的一者的外部接地端子48A之间。因此，作为接地构件60的一部分的接地部66中的一者在Y方向上布置在各外部信号端子42A之外。如前所述，接地构件60与电缆22的外部导体226连接，从而各接地部66具有接地电位。

参照图12，各接地部66与外部信号端子42A的第一接触部422在Y方向上间隔开的距离GD长于规则间隔CI。同时，各外部信号端子42A的第一调整部426在Y方向上朝向接地部66突出。参照图17和图21，各外部信号端子42A的第一调整部426在XZ平面中的位置与接地部66在XZ平面中的位置相同或者与接地部66在XZ平面中的位置重叠。该结构使得即使当距离GD长于规则间隔CI时，也能够降低各外部信号端子42A的阻抗。

参照图12，根据本实施例，可以使各外部信号端子42A的阻抗降低至接近内部信号端子42B(位于两个接地端子48之间的信号端子42)的阻抗，从而可以避免连接器30(参见图1)的传输特性的整体劣化。因此，本实施例提供了一种连接器30，其能够减小在Y方向上的尺寸以及在Z方向上的尺寸，同时避免传输特性的劣化。

根据本实施例，各外部信号端子42A的第一调整部426在Y方向上朝向接地部66整体突出。详细地，本实施例的各外部信号端子42A具有由第一外部突起429A和第一内部突起429B构成的两个第一突起429。两个第一突起429分别形成在外部信号端子42A沿Y方向的两侧，并且沿Y方向上彼此相反的方向突出超过第一接触部422。各第一突起429从第一接触部422的后端向后延伸到整个第一调整部426。具体地，第一外部突起429A在Y方向上朝向接地部66突出超过第一接触部422。

本实施例的各外部信号端子42A具有上述突起。然而，本发明不限于此。例如，各第一外部突起429A可以部分地设置在外部信号端子42A的第一调整部426中。因此，各外部信号端子42A的第一调整部426可以在Y方向上至少部分地朝向接地部66突出。

参照图17和图21，根据本实施例，各外部信号端子42A的第一调整部426在XZ平面中的位置与接地部66在XZ平面中的位置重叠。详细地，当沿Y方向观察外部信号端子42A和接地部66时，第一调整部426与接地部66的后板668和侧板662重叠。然而，本发明不限于此。例如，当沿Y方向观察外部信号端子42A和接地部66时，第一调整部426可以完全位于接地部66中。因此，各外部信号端子42A的第一调整部426在XZ平面中的位置可以与接地部66在XZ平面中的位置相同或者可以与接地部66在XZ平面中的位置重叠。另外，各接地部66可以具有除侧板662之外或者可以具有代替侧板662的附加板。附加板可以在Y方向上位于接地部66的内侧。

参照图16，本实施例的各内部信号端子42B的第一调整部426与相邻两个接地端子48中的每一者的第二调整部486在Y方向上间隔开内部预定距离DI。各外部信号端子42A的第一调整部426与外部接地端子48A(即，相邻的一个接地端子48)的第二调整部486在Y方向上间隔开外部预定距离DE。内部预定距离DI长于外部预定距离DE。

根据本实施例，因为各内部信号端子42B的第一调整部426远离各接地端子48，所以内部信号端子42B的阻抗可以变高。因此，可以使各内部信号端子42B的阻抗变高以接近各外部信号端子42A的阻抗。因此，可以避免连接器30(参见图1)的传输特性的整体劣化。然而，本发明不限于此。例如，当可以充分降低各外部信号端子42A的阻抗时，则不必提高各内部信号端子42B的阻抗。

本实施例的各内部信号端子42B的第一调整部426在Y方向上向内凹入，从而在Y方向上远离相邻两个接地端子48中的每一者的第二调整部486。另外，相邻两个接地端子48中的每一者的第二调整部486在Y方向上向内凹入，从而在Y方向上远离内部信号端子42B的第一调整部426。更具体地，各外部接地端子48A的第二调整部486在Y方向上向内凹入，从而在Y方向上远离相邻一个内部信号端子42B的第一调整部426。内部接地端子48B中的第二调整部486在Y方向上向内凹入，从而在Y方向上远离相邻两个内部信号端子42B中的每一者的第一调整部426。

详细地，本实施例的各内部信号端子42B具有两个第一凹部428。两个第一凹部428分别形成在内部信号端子42B在Y方向上的两侧上，并且从第一接触部422以在Y方向上沿彼此相反的方向凹入。各第一凹部428从第一接触部422的后端在整个第一调整部426上向后延伸。

各接地端子48具有一个或两个第二凹部488。对于各外部接地端子48A，在外部接地端子48A的Y方向上的内侧仅形成有一个第二凹部488，并且该第二凹部488从第二接触部482向Y方向上的端子排40R(见图15)外侧凹入。对于各内部接地端子48B，两个第二凹部488形成在内部接地端子48B的Y方向的两侧上，并且从第二接触部分482以在Y方向上沿彼此相反的方向凹入。各第二凹部488从第二接触部482的后端在整个第二调整部486上向后延伸。

本实施例的内部信号端子42B和接地端子48中的每一者具有上述凹部。本实施例的这些凹部使得内部预定距离DI能够长于外部预定距离DE。然而，本发明不限于此。例如，可以仅设置第一凹部428或仅设置第二凹部488。

参照图12，本实施例的各外部信号端子42A的第一调整部426在Y方向上朝向外部接地端子48A(即，相邻一个接地端子48)的第二调整部486突出。另外，作为相邻一个接地端子48的各外部接地端子48A的第二调整部486在Y方向上朝向外部信号端子42A的第一调整部426突出。

详细地，本实施例的各外部信号端子42A的第一内部突起429B在Y方向上朝向外部接地端子48A突出超过第一接触部422。另外，各外部接地端子48A具有一个第二突起489。对于各外部接地端子48A，第二突起489在Y方向上形成在外部接地端子48A的外侧，并且在Y方向上向外突出超过第二接触部482。各第二突起489从第二接触部482的后端在整个第二调整部486上向后延伸。

参照图16，本实施例的外部信号端子42A和外部接地端子48A中的每一者具有上述突起。本实施例的这些突起使得内部预定距离DI能够长于外部预定距离DE。然而，本发明不限于此。例如，可以仅设置第一突起429或仅设置第二突起489。

参照图12，根据本实施例，第一外部突起429A在Y方向上的尺寸(即，突出量)大于第一内部突起429B在Y方向上的尺寸(即，另一突出量)。然而，本发明不限于此。可以根据到其它导体的位置关系(例如，规则间隔CI和距离GD)来设置第一外部突起429A和第一内部突起429B中的每一者的突出量。

参照图12，本实施例的内部信号端子42B和内部接地端子48B中的每一者具有相对于XZ平面对称的形状。外部信号端子42A和外部接地端子48A中的每一者具有相对于XZ平面不对称的形状。本实施例的端子排40R具有相对于假想线IL对称的结构，该假想线IL沿X方向延伸穿过端子排40R在Y方向上的中间点。换言之，端子排40R相对于平行于XZ平面且包括假想线IL的面具有平面对称的结构。特别地，当沿Z方向观察端子排40R时，端子排40R具有相对于假想线IL线对称的结构。根据该对称结构，可以容易地调整信号端子42的阻抗。然而，本发明不限于此。例如，端子排40R可以具有相对于假想线IL不对称的结构。

参照图14和图17，各信号端子42的第一接触部422和第一调整部426在XZ平面中具有形状，即第一形状。信号端子42的第一形状彼此相同。各接地端子48的第二接触部482和第二调整部486在XZ面中具有形状，即第二形状。接地端子的第二形状48彼此相同。第一形状和第二形状彼此相同。根据该结构，可以在不使连接器30(参见图6)在XZ平面中的尺寸变大的情况下，调整信号端子42的阻抗。然而，本发明不限于此。例如，第一形状和第二形状可以彼此不同。

参照图17，根据本实施例，所有信号端子42的第一调整部426在XZ平面上的位置与所有接地端子48的第二调整部486在XZ平面上的位置完全重叠。另外，所有信号端子42的第一接触部422在XZ平面上的位置与所有接地端子48的第二接触部482在XZ平面上的位置完全重叠。根据该布置，可以通过调整第一调整部426和第二调整部486在Y方向上的尺寸来容易地调整信号端子42的阻抗。然而，本发明不限于此。例如，各第一调整部426在XZ平面中的位置可以与各第二调整部486在XZ平面中的位置相同或者与各第二调整部486在XZ平面中的位置重叠。

除已经描述的变形之外，还可以对本实施例进行各种变形。例如，参照图12，本实施例的第一接触部422、第二接触部482、连接部424以及结合部484在Y方向上具有彼此相同的尺寸，并且沿X方向直线延伸。然而，本发明不限于此。例如，第一接触部422、第二接触部482、连接部424以及结合部484中的每一者可以沿Y方向弯曲。

虽然已经说明了被认为是本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的思想的情况下，可对其进行其他和进一步的变形，并且旨在要求保护落入本发明的实质范围内的所有此类实施例。