发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种显影添加剂组合物，本发明的技术方案是：

一种显影添加剂组合物，包括第一组分和第二组分，所述的第一组分用于增溶和降低显影液表面张力；所述的第二组分用于析出溶解在显影液中的干膜；所述的第一组分包括非离子表面活性剂35-50份，消泡剂20-30份，蒸馏水100-120份；所述的第二组分包括有机溶剂20-50份，有机化合物10-30份，蒸馏水130-160份。

所述的非离子表面活性剂包括增溶表面活性剂和降低张力的表面活性剂，该增溶表面活性剂为聚氧乙烯醚类表面活性剂；所述的降低张力的表面活性剂为羧酸基型阴离子表面活性剂。

所述消泡剂为聚醚类消泡剂。

所述的有机溶剂为二氯甲烷、四氢呋喃、氯苯、DMF、乙腈、1,3-二氯丙烷、甲苯、二甲苯、乙酸乙脂或小分子醇类中的一种或多种按照任意比例组成的组合物。

所述的有机化合物为含羧基、羟基、醛基、氨基或硝基基团的化合物。

本发明的优点是：

1、减少槽液更换频率，减少人工及环保成本：显影液大多为无机碳酸盐类，随着干膜溶解量的增加，显影药水PH逐渐降低，溶解能力下降明显。

该显影添加剂的第一组分中含有的增溶成份，是一种表面活性剂，其分子结构一端亲水，另一端疏水；能在水中形成胶团，整个胶团内部是非极性的，外部是极性的。由于胶团是微小的胶体粒子，其分散体系属于胶体溶液，从而使干膜被包藏或吸附，增大溶解量，提高显影液的使用寿命，从而减少槽液更换的频率，进而节省人工及环保成本。

2、减少线路板反沾，提高产品良率：在显影药水使用过程中，药水的PH逐渐降低，使溶膜能力降低的同时，感光干膜也会出现析出现象，这就使得行辊上附有干膜残渣，会反粘到板面上，造成蚀刻时残铜，及产品良率低等问题。

该显影添加剂第一组分中含有的另外一种非离子表面活性剂，能够降低水的表面张力，提高显影液的渗透性，进而促进显影液进入图形之间，充分溶解尺寸较小的线宽和孔径中的光刻胶，完全溶解显影部分；此外，该非离子型表面活性剂显影后能够附着于光刻胶表面，降低干膜残渣与板面的附着力，当清洗时，利于彻底去除分子量较大的光刻胶反沾物，避免反沾物的残留，进而大大提高制备芯片和面板的良品率。

3、槽液泡沫问题：在显影过程中主要采用喷淋设备，显影液会被不断搅动而产生很多泡沫。泡沫过多会导致PCB显影板不良，会拖慢后期的制作，影响显影质量。此外，泡沫太多影响板材的清洗，槽液随着泡沫溢出。该显影添加剂A组份中含有的聚醚类消泡剂，具有较好的水溶性，在碱性条件下，消泡效果较好，可以有效的减少显影中和剂在喷散时产生的泡沫，防止泡沫残留，无需额外添加消泡剂，减少成本。目前市售的PCB用消泡剂多为改性硅油类，这类产品容易造成板面硅斑残留，导致后续产品性能的变化。该产品中选用的消泡剂为聚醚类消泡剂，不含硅，不会在板面上造成硅残留，进一步降低产品缺陷。

4、废液处理问题：目前大多数显影添加类产品多为光聚合抑制类，在显影液中分散并中和自由基电性，抑制光起始剂与光聚合单体聚合，从而达到减少干膜反沾的效果。加入光聚合抑制剂，使得其在废液处理时，干膜很难重新析出，造成废水COD高，环保压力增大等问题。尤其第二组分的加入，可以改变表面活性剂膜两侧渗透压，从而破坏表面活性剂胶团，使溶解在显影液中的干膜重新析出沉淀，使干膜可以通过过滤去除，降低废液中的COD，减少废水处理成本。